一种准确定位安装的贴片二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种准确定位安装的贴片二极管。

背景技术：

二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为p型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为n型半导体。在p型和n型半导体的交界处就形成一个pn结。一个pn结就是一个二极管，p区的引线称为阳极，n区的引线称为阴极。现有技术的贴片二极管，通常是将其两端的导电脚焊接在电路板上，以实现导电线路的整流作用。在贴片二极管的安装与焊接过程中，为了防止贴片二极管偏位，通常在贴片二极管的下端增加定位柱，定位柱与电路板上的定位孔相配合，但是在实际加工过程中，由于定位柱设置在贴片二极管下端，容易出现难对位的问题，对安装过程造成了极大的困难。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种准确定位安装的贴片二极管，容易安装定位，定位准确度高，能够防止贴片二极管在焊接过程中出现的偏位问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种准确定位安装的贴片二极管，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括芯片、连接在所述芯片上下两端的导电脚、用于包覆所述芯片的绝缘封装体，所述绝缘封装体下端还连接有第一安装脚、第二安装脚，所述第一安装脚、第二安装脚均为板状结构，所述第一安装脚与所述第二安装脚呈相互垂直设置，所述第一安装脚的高度大于所述第二安装脚的高度，所述第一安装脚包括与所述绝缘封装体固定连接的第一垫板部、连接在所述第一垫板部下端的第一限位部、连接在所述第一限位部下端的第一插入部，所述第一垫板部的截面宽度大于所述第一限位部的截面宽度，所述第一插入部的截面为倒梯形结构，所述第二安装脚包括与所述绝缘封装体固定连接的第二垫板部、连接在所述第二垫板部下端的第二限位部、连接在所述第二限位部下端的第二插入部，所述第二垫板部的截面宽度大于所述第二限位部的截面宽度，所述第二插入部的截面为倒梯形结构。

具体的，所述导电脚包括与所述芯片连接的接触部、连接在所述接触部一端的弯折部、连接在所述弯折部一端的焊接部，所述接触部上还设有限位凸起。

具体的，所述焊接部与所述弯折部交接处上侧还设有填充胶。

具体的，所述绝缘封装体上端面还设有散热垫层。

具体的，所述绝缘封装体上端边缘还设有硅胶防撞垫层。

具体的，所述绝缘封装体下端还设有散热槽。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的贴片二极管，在绝缘封装体下端增加了两个高度不一的第一安装脚、第二安装脚，安装时，第一安装脚先插入电路板的第一条形孔中，限制了贴片二极管沿横向的移动，然后第二安装脚插入电路板的第二条形孔中，限制了贴片二极管沿纵向的移动，容易安装定位，定位准确度高，能够防止后续贴片二极管在焊接过程中出现的偏位问题。

附图说明

图1为本实用新型的一种准确定位安装的贴片二极管的俯视图。

图2为图1中a-a面的剖面图。

图3为图1中b-b面的剖面图。

图4为图1中c-c面的剖面图。

图5为本实用新型的贴片二极管安装在电路板上的结构示意图。

图6为电路板的俯视图。

附图标记为：芯片1、导电脚2、接触部21、弯折部22、焊接部23、限位凸起201、绝缘封装体3、散热槽31、第一安装脚4、第一垫板部41、第一限位部42、第一插入部43、第二安装脚5、第二垫板部51、第二限位部52、第二插入部53、填充胶6、散热垫层7、硅胶防撞垫层8、电路板9、第一条形孔91、第二条形孔92、导电线路93、焊接区域94。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1～6所示：

一种准确定位安装的贴片二极管，包括贴片二极管，贴片二极管包括芯片1、连接在芯片1上下两端的导电脚2、用于包覆芯片1的绝缘封装体3，绝缘封装体3下端还连接有第一安装脚4、第二安装脚5，第一安装脚4、第二安装脚5均为板状结构，第一安装脚4与第二安装脚5呈相互垂直设置，第一安装脚4的高度大于第二安装脚5的高度，第一安装脚4包括与绝缘封装体3固定连接的第一垫板部41、连接在第一垫板部41下端的第一限位部42、连接在第一限位部42下端的第一插入部43，第一垫板部41的截面宽度大于第一限位部42的截面宽度，为了使第一安装脚4下端更容易插入，第一插入部43的截面为倒梯形结构，第二安装脚5包括与绝缘封装体3固定连接的第二垫板部51、连接在第二垫板部51下端的第二限位部52、连接在第二限位部52下端的第二插入部53，第二垫板部51的截面宽度大于第二限位部52的截面宽度，为了使第二安装脚5下端更容易插入，第二插入部53的截面为倒梯形结构，准备一个电路板9，电路板9上设有第一条形孔91、第二条形孔92、导电线路93、焊接区域94，为了使贴片二极管更容易安装定位，设计第一条形孔91的纵向长度大于第一安装脚4的纵向长度，使得第一安装脚4在第一条形孔91内可沿纵向移动，第二条形孔92的横向长度大于第二安装脚5的横向长度，使得第二安装脚5在第二条形孔92内可沿横向移动，安装时，先将第一安装脚4插入电路板9的第一条形孔91中，限制了贴片二极管沿横向的移动，然后将第二安装脚5插入电路板9的第二条形孔92中，限制了贴片二极管沿纵向的移动，通过第一条形孔91与第二条形孔92的配合作用，能够防止贴片二极管移动，最后将导电脚2焊接在焊接区域94，即可完成安装，安装位置精准度高。

优选的，导电脚2包括与芯片1连接的接触部21、连接在接触部21一端的弯折部22、连接在弯折部22一端的焊接部23，为了防止导电脚2与绝缘封装体3分离脱落，接触部21上还设有限位凸起201。

优选的，焊接部23与弯折部22交接处上侧还设有填充胶6，填充胶6填充在焊接部23上层的间隙中，一方面能够提高导电脚2的结构稳定性，另一方面能够防止该位置积尘而不易除尘。

优选的，为了提高贴片二极管的散热性能，绝缘封装体3上端面还设有散热垫层7。

优选的，为了提高贴片二极管上端面的防撞性能，绝缘封装体3上端边缘还设有硅胶防撞垫层8。

优选的，为了进一步提升贴片二极管的散热性能，绝缘封装体3下端还设有散热槽31。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种准确定位安装的贴片二极管，包括贴片二极管，其特征在于，所述贴片二极管包括芯片(1)、连接在所述芯片(1)上下两端的导电脚(2)、用于包覆所述芯片(1)的绝缘封装体(3)，所述绝缘封装体(3)下端还连接有第一安装脚(4)、第二安装脚(5)，所述第一安装脚(4)、第二安装脚(5)均为板状结构，所述第一安装脚(4)与所述第二安装脚(5)呈相互垂直设置，所述第一安装脚(4)的高度大于所述第二安装脚(5)的高度，所述第一安装脚(4)包括与所述绝缘封装体(3)固定连接的第一垫板部(41)、连接在所述第一垫板部(41)下端的第一限位部(42)、连接在所述第一限位部(42)下端的第一插入部(43)，所述第一垫板部(41)的截面宽度大于所述第一限位部(42)的截面宽度，所述第一插入部(43)的截面为倒梯形结构，所述第二安装脚(5)包括与所述绝缘封装体(3)固定连接的第二垫板部(51)、连接在所述第二垫板部(51)下端的第二限位部(52)、连接在所述第二限位部(52)下端的第二插入部(53)，所述第二垫板部(51)的截面宽度大于所述第二限位部(52)的截面宽度，所述第二插入部(53)的截面为倒梯形结构。

2.根据权利要求1所述的一种准确定位安装的贴片二极管，其特征在于，所述导电脚(2)包括与所述芯片(1)连接的接触部(21)、连接在所述接触部(21)一端的弯折部(22)、连接在所述弯折部(22)一端的焊接部(23)，所述接触部(21)上还设有限位凸起(201)。

3.根据权利要求2所述的一种准确定位安装的贴片二极管，其特征在于，所述焊接部(23)与所述弯折部(22)交接处上侧还设有填充胶(6)。

4.根据权利要求1所述的一种准确定位安装的贴片二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(3)上端面还设有散热垫层(7)。

5.根据权利要求1所述的一种准确定位安装的贴片二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(3)上端边缘还设有硅胶防撞垫层(8)。

6.根据权利要求1所述的一种准确定位安装的贴片二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(3)下端还设有散热槽(31)。

技术总结
本实用新型提供了一种准确定位安装的贴片二极管，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括芯片、导电脚、绝缘封装体，所述绝缘封装体下端还连接有第一安装脚、第二安装脚，所述第一安装脚的高度大于所述第二安装脚的高度。本实用新型的贴片二极管，容易安装定位，定位准确度高，能够防止贴片二极管在焊接过程中出现的偏位问题。

技术研发人员：胡红波
受保护的技术使用者：互创(东莞)电子科技有限公司
技术研发日：2020.04.20
技术公布日：2020.10.16