一种芯片膜分离装置的制作方法

本实用新型涉及芯片膜技术领域，具体为一种芯片膜分离装置。

背景技术：

封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合（焊线）工艺。

在对芯片封装前首先要将芯片从蓝膜上分离开来传输给下一工序，目前的分离装置不方便进行位置调节。为此，我们推出一种芯片膜分离装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片膜分离装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片膜分离装置，包括固定主板，所述固定主板的左侧固定连接有第一安装块，所述固定主板的右侧固定连接有第二安装块，所述第一安装块和第二安装块之间焊接有梯形丝杆，所述梯形丝杆上设有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述第一吸盘固定机构包括套筒，所述套筒的左侧和右侧均设有限位螺母，所述套筒的下部焊接有第一固定板，所述第一固定板上固定连接有第一连接块和第二连接块，所述第二吸盘固定机构的结构与第一吸盘固定机构的结构相同，所述第二吸盘固定机构上设有真空机构，所述真空机构的下部连接有真空吸嘴，所述真空机构的上部设有进气管连接头。

优选的，所述第一连接块上设有用于真空机构贯穿的通孔，所述第一连接块上螺接有第一螺栓。

优选的，所述第二连接块上设有用于真空吸嘴贯穿的通孔。

优选的，所述真空吸嘴上设有尖刺部和进气通道。

优选的，所述固定主板的上部焊接有连接板，所述连接板的上部连接有气缸。

优选的，所述气缸固定连接有挂架，所述挂架的上部设有连接架和螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型带有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述套筒的左侧和右侧均设有限位螺母，套筒上的通孔较大，可以在梯形丝杆上随意移动，而限位螺母通过螺纹与梯形丝杆连接，具有对套筒进行限位的作用，因此方便根据芯片膜的具体型号进行位置调节，所述真空机构的下部连接有真空吸嘴，所述真空机构的上部设有进气管连接头，用于通过软管连接压缩空气，真空机构通过下部连接的真空吸嘴对芯片膜进行吸取，从而去除芯片膜，方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型固定主板结构示意图；

图3为本实用新型真空吸嘴结构示意图。

图中：1、固定主板；2、连接板；3、挂架；4、连接架；5、螺栓；6、气缸；7、第二安装块；8、第一安装块；9、第一吸盘固定机构；91、套筒；92、第一连接块；93、第一固定板；94、第二连接块；95、第一螺栓；96、限位螺母；10、第二吸盘固定机构；11、真空机构；12、真空吸嘴；13、进气管连接头；14、尖刺部；15、进气通道；16、梯形丝杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片膜分离装置，包括固定主板1，所述固定主板1的左侧固定连接有第一安装块8，所述固定主板1的右侧固定连接有第二安装块7，所述第一安装块8和第二安装块7之间焊接有梯形丝杆16，所述梯形丝杆16上设有第一吸盘固定机构9和第二吸盘固定机构10，所述第一吸盘固定机构9包括套筒91，所述套筒91的左侧和右侧均设有限位螺母96，套筒91上的通孔较大，可以在梯形丝杆16上随意移动，而限位螺母96通过螺纹与梯形丝杆16连接，具有对套筒91进行限位的作用。

所述套筒91的下部焊接有第一固定板93，所述第一固定板93上固定连接有第一连接块92和第二连接块94，所述第二吸盘固定机构10的结构与第一吸盘固定机构9的结构相同，所述第二吸盘固定机构10上设有真空机构11，所述真空机构11的下部连接有真空吸嘴12，所述真空机构11的上部设有进气管连接头13，用于通过软管连接压缩空气。

真空机构11通过下部连接的真空吸嘴12对芯片膜进行吸取，从而去除芯片膜。

所述第一连接块92上设有用于真空机构11贯穿的通孔，所述第一连接块92上螺接有第一螺栓95，第一螺栓95能够将真空机构11固定紧。

所述第二连接块94上设有用于真空吸嘴12贯穿的通孔，用于对真空吸嘴12进行限位。

所述真空吸嘴12上设有尖刺部14和进气通道15，尖刺部14使得芯片膜更容易被撕下。

所述固定主板1的上部焊接有连接板2，所述连接板2的上部连接有气缸6，气缸6能够带动固定主板1上下移动，从而进行移除芯片膜的工作。

所述气缸6固定连接有挂架3，所述挂架3的上部设有连接架4和螺栓5。

具体的，使用时，本芯片膜分离装置，带有第一吸盘固定机构9和第二吸盘固定机构10，所述套筒91的左侧和右侧均设有限位螺母96，套筒91上的通孔较大，可以在梯形丝杆16上随意移动，而限位螺母96通过螺纹与梯形丝杆16连接，具有对套筒91进行限位的作用，因此方便根据芯片膜的具体型号进行位置调节，所述真空机构11的下部连接有真空吸嘴12，所述真空机构11的上部设有进气管连接头13，用于通过软管连接压缩空气，真空机构11通过下部连接的真空吸嘴12对芯片膜进行吸取，从而去除芯片膜，方便快捷。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种芯片膜分离装置，包括固定主板（1），其特征在于：所述固定主板（1）的左侧固定连接有第一安装块（8），所述固定主板（1）的右侧固定连接有第二安装块（7），所述第一安装块（8）和第二安装块（7）之间焊接有梯形丝杆（16），所述梯形丝杆（16）上设有第一吸盘固定机构（9）和第二吸盘固定机构（10），所述第一吸盘固定机构（9）包括套筒（91），所述套筒（91）的左侧和右侧均设有限位螺母（96），所述套筒（91）的下部焊接有第一固定板（93），所述第一固定板（93）上固定连接有第一连接块（92）和第二连接块（94），所述第二吸盘固定机构（10）的结构与第一吸盘固定机构（9）的结构相同，所述第二吸盘固定机构（10）上设有真空机构（11），所述真空机构（11）的下部连接有真空吸嘴（12），所述真空机构（11）的上部设有进气管连接头（13）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置，其特征在于：所述第一连接块（92）上设有用于真空机构（11）贯穿的通孔，所述第一连接块（92）上螺接有第一螺栓（95）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置，其特征在于：所述第二连接块（94）上设有用于真空吸嘴（12）贯穿的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置，其特征在于：所述真空吸嘴（12）上设有尖刺部（14）和进气通道（15）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置，其特征在于：所述固定主板（1）的上部焊接有连接板（2），所述连接板（2）的上部连接有气缸（6）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片膜分离装置，其特征在于：所述气缸（6）固定连接有挂架（3），所述挂架（3）的上部设有连接架（4）和螺栓（5）。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片膜分离装置，包括固定主板，所述固定主板的左侧固定连接有第一安装块，所述固定主板的右侧固定连接有第二安装块，所述第一安装块和第二安装块之间焊接有梯形丝杆，所述梯形丝杆上设有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述第一吸盘固定机构包括套筒，本实用新型带有第一吸盘固定机构和第二吸盘固定机构，所述套筒的左侧和右侧均设有限位螺母，套筒上的通孔较大，可以在梯形丝杆上随意移动，而限位螺母通过螺纹与梯形丝杆连接，具有对套筒进行限位的作用，因此方便根据芯片膜的具体型号进行位置调节，所述真空机构的下部连接有真空吸嘴，从而去除芯片膜，方便快捷。

技术研发人员：陈浩平;章泽润
受保护的技术使用者：无锡芯坤电子科技有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2021.01.12