一种双层高反射率高导热COB线路支架的制作方法

本实用新型涉及cob线路支架技术领域，特别涉及一种双层高反射率高导热cob线路支架。

背景技术：

cob(chiponboard)技术是指将裸芯片直接贴在pcb板上，通过高温锡膏将其芯片与金属焊盘进行连接，并在其表面通过荧光硅胶将其芯片产生的蓝光激发成白光。cob技术具有节约空间、简化封装作业和热量管理效能高的优点，已逐渐运用于led照明中。

现有的cob线路支架还存在以下方面不足：一、主要为单层线路结构，线路结构复杂难以进行单面设计，需要进行元器件跨接，增加其热阻；二、散热性能不佳，造成灯具的使用寿命缩短；三、低光效、高光衰。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种双层高反射率高导热cob线路支架，具有双层线路基板结构、良好的散热效能以及高反射率。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种双层高反射率高导热cob线路支架，其特征在于，包括铝基板层、高导热绝缘层、底部线路层、底部焊盘层、底部油墨层、bt白料层、上表面线路层、上表面焊盘层、上表面油墨层、下表面线路层、下表面焊盘层和下表面油墨层，所述铝基板层表面通过特殊的阳极处理方式形成钻石薄膜层，所述高导热绝缘层设置于所述钻石薄膜层上方，所述底部线路层设置于所述高导热绝缘层上方，所述底部焊盘层设置于所述底部线路层需要焊接处上方，所述底部油墨层设置于底部线路层不需要焊接处上方，所述上表面线路层设置于所述bt白料层的上表面，所述上表面焊盘层设置于所述上表面线路层需要焊接处上方，所述上表面油墨层设置于所述上表面线路层不需要焊接处上方，所述下表面线路层设置于所述bt白料层的下表面，所述下表面焊盘层设置于所述下表面线路层需要焊接处下方，所述下表面油墨层设置于所述下表面线路层不需要焊接处下方，所述下表面焊盘层与所述底部焊盘层通过焊接连接导通，形成焊接部，所述下表面油墨层与所述底部油墨层通过环氧树脂纯胶粘接。

进一步地，所述上表面焊盘层设有白光电源正极端子、白光电源负极端子、彩光电源正极端子和彩光电源负极端子。

进一步地，所述底部焊盘层设有led芯片端子。

进一步地，所述底部线路层、所述上表面线路层和所述下表面线路层的主体均为电解铜箔。

进一步地，所述bt白料层通过钻孔以及垂直连续电镀形成孔铜，所述上表面线路层和所述下表面线路层通过所述孔铜连接导通。

进一步地，所述底部油墨层、所述上表面油墨层和所述下表面油墨层的材质均为高反射率耐黄白油。

进一步地，所述底部焊盘层、所述上表面焊盘层和所述下表面焊盘层的材质均为镍金或镍钯金。

进一步地，所述高导热绝缘层的材质为导热系数在1.5w/m.k以上的绝缘导热胶膜，所述高导热绝缘层的厚度为40um以上。

进一步地，所述bt白料层开设有锣窗。

本实用新型的有益效果在于：

(1)具有双层线路基板结构，可以形成多色温封装以满足不同环境的需求，市场适用性更强，减少元器件的热阻通道。

(2)芯片上的热量通过高导热绝缘层带到铝上面进行散热，而铝基板层表面通过特殊的阳极处理方式形成钻石薄膜层，可以进行横向的导热并且其横向导热系数可以达到1344w/m.k，由此可将单点热量进行横向展开，减少热量的淤积，可以瞬速进行散热。

(3)bt白料层通过锣窗方式，将其芯片发光中心区域进行打开，热量直接通过焊盘传递到铝基材层的钻石薄膜层上面，将单点热量进行水平展开，有助于快速散热。

(4)底部油墨层和上表面油墨层材质均为高反射率耐黄白油，可增强光效、降低光衰。

(5)采用镍金或镍钯金进行表面处理可使焊盘层表面具有焊性和邦定性，焊盘层的设置可防止线路层的铜箔面出现氧化、腐蚀和迁移。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型的正面示意图。

图2是本实用新型的a－a剖面示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例

参阅附图1、图2所示，本实用新型提供一种双层高反射率高导热cob线路支架，包括铝基板层1、高导热绝缘层3、底部线路层4、底部焊盘层5、底部油墨层6、bt白料层7、上表面线路层8、上表面焊盘层9、上表面油墨层10、下表面线路层11、下表面焊盘层12和下表面油墨层13，铝基板层表面通过特殊的阳极处理方式形成钻石薄膜层2，高导热绝缘层3设置于钻石薄膜层2上方，底部线路层4设置于高导热绝缘层3上方，底部焊盘层5设置于底部线路层4需要焊接处上方，底部油墨层6设置于底部线路层4不需要焊接处上方，上表面线路层8设置于bt白料层7的上表面，上表面焊盘层9设置于上表面线路层8需要焊接处上方，上表面油墨层10设置于上表面线路层8不需要焊接处上方，下表面线路层11设置于bt白料层7的下表面，下表面焊盘层12设置于下表面线路层11需要焊接处下方，下表面油墨层13设置于下表面线路层11不需要焊接处下方，下表面焊盘层12与底部焊盘层5通过焊接连接导通，形成焊接部14，下表面油墨层13与底部油墨层6通过环氧树脂纯胶15粘接。

具体地，底部线路层4主体通过高导热绝缘层3压合粘接于铝基板层1的钻石薄膜层2的上表面，利用影像转移技术形成底部线路，对底部线路层4上面印刷高反射油墨形成底部油墨层6，再通过影像转移技术形成所需要的焊盘并进行表面处理，形成底部焊盘层5。bt白料层7的上表面和下表面分别压合上表面线路层8主体和下表面线路层11主体，采用上述相同的方式分别形成上表面线路、上表面焊盘层9、上表面油墨层10、下表面线路、下表面焊盘层12和下表面油墨层13。下表面焊盘层12与底部焊盘层通过点高温锡膏融合焊接导通，下表面油墨层13与底部油墨层6通过环氧树脂纯胶15粘接，由此形成双层线路基板结构。

本实用新型实施例在铝基材层上面通过特殊阳极处理工艺在其铝板的表面形成一层钻石薄膜层，可以进行横向的导热并且其横向导热系数可以达到1344w/m.k，可将热量瞬速的进行水平展开，避免单点热量淤积。双层线路基板结构可以形成多色温封装以满足不同环境的需求，起到了线路的跨接作用，避免了复杂线路的布线设计。利用底部油墨层和上表面油墨层的高反射油墨进行反光，使其拥有高反光率。同时，芯片发光所产生的热量通过焊盘直接传递到高导热绝缘层进而再传递到铝基板的钻石层上面，可将热量水平进行展开，提高线路支架的散热能力。

进一步地，上表面焊盘层9设有白光电源正极端子16、白光电源负极端子17、彩光电源正极端子18和彩光电源负极端子19，用于双色光源与电源进行连接达到直接供电。

进一步的，底部焊盘层5设有led芯片端子20，用于焊接led芯片。

进一步地，底部线路层4、上表面线路层8和下表面线路层11的主体均为电解铜箔。

进一步地，bt白料层7通过钻孔以及垂直连续电镀形成孔铜，上表面线路层8和下表面线路层11通过孔铜连接导通。

进一步地，底部油墨层6、上表面油墨层10和下表面油墨层13的材质均为高反射率耐黄白油。底部油墨层6和上表面油墨层10可用于反光以提高光效、降低光衰。

进一步地，底部焊盘层5、上表面焊盘层9和下表面焊盘层12的材质均为镍金或镍钯金。对线路中需要焊接处进行表面处理，形成的线路焊盘具有一定的焊接能力和邦定性，还可防止线路层的铜箔面出现氧化、腐蚀和迁移。

进一步地，高导热绝缘层3的材质为导热系数在1.5w/m.k以上的绝缘导热胶膜，高导热绝缘层3的厚度为40um以上。

进一步地，bt白料层7开设有锣窗21。bt白料层7通过锣窗方式，将其芯片发光中心区域进行打开，热量直接通过焊盘传递到铝基材层的钻石薄膜层上面，将单点热量进行水平展开，有助于快速散热。

综上所述，本实用新型提供的一种双层高反射率高导热cob线路支架，其双层线路基板结构可以形成多色温封装以满足不同环境的需求，市场适用性更强；芯片上的热量通过高导热绝缘层带到铝上面进行散热，而铝基板层表面通过特殊的阳极处理方式形成钻石薄膜层，可以进行横向的导热并且其横向导热系数可以达到1344w/m.k，由此可将单点热量进行横向展开，减少热量的淤积，可以瞬速进行散热；底部油墨层和上表面油墨层材质均为高反射率耐黄白油，可增强光效、降低光衰；采用镍金或镍钯金进行表面处理可使焊盘层表面具有可焊性和邦定性，焊盘层的设置可防止线路层的铜箔面出现氧化、腐蚀和迁移；bt白料层通过锣窗方式，将其芯片发光中心区域进行打开，热量直接通过焊盘传递到铝基材层的钻石薄膜层上面，将单点热量进行水平展开，有助于快速散热。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。