一种高密度COB调光调色封装结构的制作方法

本实用新型属于光源技术领域，具体涉及一种高密度cob调光调色封装结构。

背景技术：

中国专利号为cn201820553893.6的专利文件中公开了一种新型的贴片光源，包括光源板，所述光源板上贴有白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片，且白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片由同样设置于光源板上的稳压器控制；光源板的两端设有接口，所述光源板上的白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片设置若干组，且每组白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片设置若干组，且每组白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片均由单独的稳压器控制。

该专利公开的光源进行调光调色的方式为直接采用白光灯珠贴片和暖光灯珠贴片，对灯珠有色温要求，将不同色温的贴片式光源进行任意组合贴装至基板上，功率小，占用的基板面积大，光强度不够，且调光调色的效果不佳。

对于一些对光色有特殊需求的应用场所，不方便使用，比如酒店筒灯这种光源面积偏小的灯具，贴片式调光调色的封装结构就不能满足使用需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：提供一种高密度cob调光调色封装结构，单位面积内光源功率大，适用于特定场合的灯光需求。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：提供一种高密度cob调光调色封装结构，包括基板，所述基板上通过固晶胶胶粘设有若干晶片，每个所述晶片的电极间通过金线连接，所述晶片间的连接方式为串联、并联或并串联的组合，至少存在一个晶片的电极与基板上的电极通过金线连接，所述晶片上涂覆有荧光胶，所述基板上设有围坝，所述围坝设置在固晶胶胶粘后的若干晶片形成的晶片区域外围，用于防止所述荧光胶流出，所述基板上设有测温测试点。

优选地，所述基板为金属基板或非金属基板，当所述基板为金属基板时，金属基板外表面设有绝缘层。

优选地，所述金属基板的绝缘层上设有通孔，所述测温测试点设置在通孔底部。

优选地，所述金属基板表面为凹陷的反光面。

优选地，所述非金属基板上设有测温测试点。

优选地，所述低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶为流动型荧光胶。

优选地，所述围坝的轮廓形状为圆形、矩形、菱形、椭圆形、三角形、异形中的任一种。

优选地，所述基板的封装面上设有相应的封装方向标识。

优选地，所述荧光胶包括低色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶的色温范围为1500k-4000k，所述高色温荧光胶的色温范围为4000k-7000k。

本实用新型的有益效果在于：

1、利用cob晶片光源代替了贴片式灯珠光源，将调光调色的功能转移至荧光胶上，使得调光调色的方式更加灵活。

2、低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶为流动型荧光胶，在布置光源的白光和暖光位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换白光和暖光的多种方式的组合，形成不同色温区域的智能调光调色，增强了光源的适用性。

3、cob晶片的排布满足在基板上的单位面积内功率大，光照强度大，这样即使在酒店筒灯这样小面积光源安装灯具上仍能满足光强需要和调光调色需要。

4、在基板上设置测温点，实时检测基板上的温度，从而能及时调整灯具结构的设计，避免基板温度过高，影响灯具寿命。

附图说明

图1是本实用新型高密度cob调光调色封装结构剖面结构示意图。

图2是本实用新型高密度cob调光调色封装结构的第一种整体结构示意图。

图3是本实用新型高密度cob调光调色封装结构的第二种整体结构示意图。

图4是本实用新型高密度cob调光调色封装结构的第三种整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

请参阅图1至图4所示，本实用新型提供了一种高密度cob调光调色封装结构，包括基板，所述基板1上通过固晶胶胶粘设有若干晶片5，每个所述晶片5的电极间通过金线3连接，所述晶片间的连接方式为串联、并联或并串联的组合，需要调节亮光的晶片个数时，只需要根据实际情况切断相应的通电线路，基板1上至少存在一个晶片的电极与基板1上的电极通过金线3连接，所述晶片上涂覆有荧光胶，所述荧光胶包括低色温荧光胶4和高色温荧光胶7，所述低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶7为流动型荧光胶，先涂覆低色温荧光胶4，剩余晶片上灌胶高色温荧光胶7。涂覆的低色温荧光胶4的轮廓形状可根据实际的光源色温需要进行设计。所述低色温荧光胶的色温范围为1500k-4000k，所述高色温荧光胶的色温范围为4000k-7000k。

所述基板1上设有围坝，围坝6的轮廓形状为圆形、矩形、菱形、椭圆形、三角形中的任一种，所述围坝6设置在固晶胶3胶粘后的若干晶片5形成的晶片区域外围，用于防止高色温荧光胶7流出。

所述基板1为金属基板或非金属基板，当所述基板1为金属基板时，金属基板外表面设有绝缘层。

所述基板1上设有测温测试点。

当基板1为金属基板时，金属基板的绝缘层上设有通孔8，所述测温测试点设置在通孔底部，金属基板表面为凹陷的反光面，进一步增强房间内的光照强度。

当基板1为非金属基板时，所述非金属基板的板壁上直接设置测温测试点。

所述基板1的封装面上设有相应的封装方向标识，将整个高密度cob调光调色封装结构安装至相应灯具上时，避免安装方向出现偏差。

本实用新型利用cob晶片光源代替了贴片式灯珠光源，将调光调色的功能转移至荧光胶上，使得调光调色的方式更加灵活。

本实用新型中的低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶7为流动型荧光胶，在布置光源的白光和暖光位置时，只需要灌胶时做好设计，可以变换白光和暖光的多种方式的组合，形成不同色温区域的智能调光调色，增强了光源的适用性。

cob晶片的排布满足在基板1上的单位面积内功率大，光照强度大，这样即使在酒店筒灯这样小面积光源安装灯具上仍能满足光强需要和调光调色需要。

在基板1上设置测温点，实时检测基板1上的温度，工作人员能观察到基板1温度值，从而能及时通过控制电路开关调整发光晶片个数，避免基板1温度过高。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

技术特征：

1.一种高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上通过固晶胶胶粘设有若干晶片，每个所述晶片的电极间通过金线连接，所述晶片间的连接方式为串联、并联或并串联的组合，至少存在一个晶片的电极与基板上的电极通过金线连接，所述晶片上涂覆有荧光胶，所述基板上设有围坝，所述围坝设置在固晶胶胶粘后的若干晶片形成的晶片区域外围，用于防止所述荧光胶流出，所述基板上设有测温测试点。

2.根据权利要求1所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板或非金属板，当所述基板为金属基板时，金属基板外表面设有绝缘层。

3.根据权利要求2所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述金属基板的绝缘层上设有通孔，所述测温测试点设置在通孔底部。

4.根据权利要求2所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述金属基板表面为凹陷的反光面。

5.根据权利要求2所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述非金属基板上设有测温点。

6.根据权利要求1所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述荧光胶包括低色温荧光胶和高色温荧光胶，所述低色温荧光胶的色温范围为1500k-4000k，所述高色温荧光胶的色温范围为4000k-7000k。

7.根据权利要求6所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述低色温荧光胶为非流动型荧光胶，所述高色温荧光胶为流动型荧光胶。

8.根据权利要求1所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述围坝的轮廓形状为圆形、矩形、菱形、椭圆形、三角形、异形中的任一种。

9.根据权利要求1所述的高密度cob调光调色封装结构，其特征在于，所述基板的封装面上设有相应的封装方向标识。

技术总结
本实用新型属于光源技术领域，具体涉及一种高密度COB调光调色封装结构，包括基板，基板上通过固晶胶胶粘设有若干晶片，每个所述晶片的电极间通过金线连接，所述晶片间的连接方式为串联、并联或并串联的组合，至少存在一个晶片的电极与基板上的电极通过金线连接，所述晶片上涂覆有荧光胶，所述荧光胶包括低色温荧光胶和高色温荧光胶，所述基板上设有围坝，所述围坝设置在固晶胶胶粘后的若干晶片形成的晶片区域外围，用于防止所述荧光胶流出，基板上设有测温点。本实用新型单位面积内功率大，可在需求的某色温区间随意调光调色，适用性广。

技术研发人员：黄泽语;吴娜
受保护的技术使用者：珠海市宏科光电子有限公司
技术研发日：2020.05.15
技术公布日：2020.10.30