一种高反射率陶瓷COB线路支架的制作方法

本实用新型涉及cob线路支架技术领域，特别涉及一种高反射率陶瓷cob线路支架。

背景技术：

cob(chiponboard)技术是指将裸芯片直接贴在pcb板上，然后使用金属线进行电子连接邦定并封装的技术。cob技术具有节约空间、简化封装作业和热量管理效能高的优点，已逐渐运用于led照明中。陶瓷基板是天然的绝缘体，本身具有高耐压、散热性好的特性，已被运用于一些高端led产品的cob线路支架中。

现有陶瓷cob线路支架还存在以下不足：一、现有陶瓷基板直接印刷银桨进行导通，银表面容易与环境中硫，氧，卤等元素发生化学反应形成黑色的银的化合物，会造成光源的黑化问题从而导致其严重的光衰；二、现有陶瓷基板主要采用dpc(directplatingcopper，直接镀铜)工艺形成电气线路，dpc工艺流程复杂、成本高，且dpc工艺需要进行除钛会对环境造成的污染。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高反射率陶瓷cob线路支架，在保证led照明高光效、低光衰的前提下简化了工艺流程，降低了生产成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种高反射率陶瓷cob线路支架，其特征在于，包括高反射率陶瓷基板、线路层、表面处理层和绝缘高反射油墨层，所述线路层由银浆在所述高反射率陶瓷基板的表面印刷形成，所述线路层需要焊接处的上方设有表面处理层，所述线路层不需要焊接处的上方设有绝缘高反射油墨层，所述表面处理层形成线路电极、电源正极和电源负极。

进一步说，所述高反射率陶瓷基板的材质为96％的三氧化二铝材料，并在其材料中增加氧化锆和二氧化钛。

进一步说，所述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。

本实用新型的有益效果在于：

(1)采用高反射率陶瓷基板在利用陶瓷基板优良的电气绝缘和散热特性的同时，还可提高光效、降低光衰，可避免由于在陶瓷基板表面覆白油或银迁移造成的光源发黑现象，并且提高显色指数。

(2)在高反射率陶瓷表面印刷银桨形成导电线路，并且进行镍金或镍钯金表面处理使其表面具有可焊性和邦定性，可避免银出现硫化、氧化、碳化和溴化，从而有效解决银的四化问题。

(3)本实用新型的结构特征使其在生产制作中直接取代dpc工艺，从而降低工艺成本、简化工艺流程，可避免由于dpc工艺进行除钛造成的污染。

(4)本实用新型以其良好的电气、光学和热学特性，可用作5g信号高频输出的载体。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型的正面示意图。

图2是本实用新型的a－a剖面示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例

参阅附图1、图2所示，本实用新型提供一种高反射率陶瓷cob线路支架实施例，包括高反射率陶瓷基板1、线路层2、表面处理层3和绝缘高反射油墨层4，线路层2由银浆在高反射率陶瓷基板1的表面印刷形成，线路层2需要焊接处的上方设有表面处理层3，线路层2不需要焊接处的上方设有绝缘高反射油墨层4，表面处理层3形成线路电极5、电源正极6和电源负极7。

具体说，本实用新型采用高反射率陶瓷基板在利用陶瓷基板优良的电气绝缘和散热特性的同时，还可提高光效、降低光衰，可避免由于在陶瓷基板表面覆白油或银迁移造成的光源发黑现象，并且提高显色指数。本实用新型在高反射率陶瓷表面印刷银桨形成线路层用于线路导通，使其在生产制作中直接取代dpc工艺，从而降低工艺成本、简化工艺流程，可避免由于dpc工艺进行除钛造成的污染。在线路层不需要焊接处的上方设有绝缘高反射油墨层，可起到绝缘和反光的作用，并且具有防止银进行迁移的作用，防止出现发黑现象。表面处理层形成线路电极、电源正极和电源负极用于与芯片和电源进行连接供电。

进一步说，参阅附图1、图2所示，高反射率陶瓷基板1的材质为96％的三氧化二铝材料，并在其材料中增加氧化锆和二氧化钛。通过在96％的三氧化二铝高反率陶瓷中加入氧化锆和二氧化钛进行增白，增加其反光能力，使其反射率可以达到95％以上，封装完成之后，其光效可以达到银反射封装的光效。

进一步说，参阅附图1、附图2所示，表面处理层3的材质为镍金或镍钯金，其具有一定的焊接能力和邦定能力，并且防止银进行迁移作用，防止出现发黑现象。

参阅附图1所示，高反射率陶瓷基板1设有安装孔8。

综上所述，本实用新型提供的一种高反射率陶瓷cob线路支架，采用高反射率陶瓷基板在利用陶瓷基板优良的电气绝缘和散热特性的同时，还可提高光效、降低光衰，可避免由于在陶瓷基板表面覆白油或银迁移造成的光源发黑现象，并且提高显色指数；本实用新型在高反射率陶瓷表面印刷银桨形成导电线路，并且进行镍金或镍钯金表面处理使其表面具有可焊性和邦定性，可避免银出现硫化、氧化、碳化和溴化，从而解决led四化问题；本实用新型的结构特征使其在生产制作中直接取代dpc工艺，从而降低工艺成本、简化工艺流程，可避免由于dpc工艺进行除钛造成的污染。以其良好的电气、光学和热学特性，可用作5g信号高频输出的载体。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种高反射率陶瓷cob线路支架，其特征在于，包括高反射率陶瓷基板(1)、线路层(2)、表面处理层(3)和绝缘高反射油墨层(4)，所述线路层(2)由银浆在所述高反射率陶瓷基板(1)的表面印刷形成，所述线路层(2)需要焊接处的上方设有表面处理层(3)，所述线路层(2)不需要焊接处的上方设有绝缘高反射油墨层(4)，所述表面处理层(3)形成线路电极(5)、电源正极(6)和电源负极(7)。

2.如权利要求1所述的一种高反射率陶瓷cob线路支架，其特征在于，所述表面处理层(3)的材质为镍金或镍钯金。

技术总结
本实用新型公开了一种高反射率陶瓷COB线路支架，包括高反射率陶瓷基板、线路层、表面处理层和绝缘高反射油墨层，线路层由银浆在高反射率陶瓷基板的表面印刷形成，线路层需要焊接处的上方设有表面处理层，线路层不需要焊接处的上方设有绝缘高反射油墨层，表面处理层形成线路电极、电源正极、电源负极。本实用新型采用高反射率陶瓷基板可提高光效、降低光衰，在高反射率陶瓷表面印刷银桨形成导电线路，并且进行表面处理使其表面具有可焊性和邦定性，可避免银出现硫化、氧化、碳化、溴化等四化问题；在生产制作中可直接取代DPC工艺，从而降低工艺成本、简化工艺流程，可避免由于DPC工艺流程造成的污染和工艺的复杂性。

技术研发人员：董达胜;欧阳响堂;雷长琦
受保护的技术使用者：深圳市鑫聚能电子有限公司
技术研发日：2020.05.07
技术公布日：2020.10.30