一种新型LED支架的制作方法

本实用新型涉及led制造技术领域，特别涉及一种新型led支架。

背景技术：

led支架作为灯珠的基材是led灯珠的重要物料，是led芯片承载物，支架担负着散热和导电的作用，led的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材，同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料，所以一般的led支架是经过金属冲压再注塑所形成。由于工程塑料在250℃-260℃的温度下容易产生水分子，且工程塑料与金属属于两种材料，两种材料连接处无法实现完全密封，会导致水分子进入led灯珠中，使晶片受潮，导致晶片脱落或短路，造成死灯，是影响led灯寿命的重要因素之一。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种新型led支架，具有密封性好，便于安装，延长led灯使用寿命的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：括金属支架、在所述金属支架上注塑成型的支撑座、固定在所述支撑座上的晶片，所述支撑座内设置有杯状容置腔、设置在所述容置腔底部的固晶槽、嵌入所述容置腔的防水杯，所述防水杯底部设置有与所述固晶槽连通的固晶孔，所述固晶槽与固晶孔横截面呈工字型，所述晶片通过粘胶粘接在固晶孔内；所述防水杯底部还插接有金线、供所述金线穿过的线孔，所述容置腔底部设置有接线槽，金线穿过所述线孔与接线槽内的金属支架焊接；所述防水杯顶部可拆卸连接有灯罩。

通过采用上述技术方案，金属支架上注塑成型支撑座，构成led支架的主体，支撑座内设置有杯状容置腔，容置腔底部设置有若干供晶片安装的固晶槽，容置腔内嵌有与容置腔内壁形状一致的防水杯，防水杯底部设置固晶孔，固晶槽与固晶孔连通，且两者横截面呈工字型，粘胶填满固晶槽和固晶孔，将晶片粘接在固晶孔内，粘胶凝固后形成横截面为工字型的连接件，可避免水汽进入防水杯，并且可将晶片牢固的连接在固晶槽底部的金属支架上，使其不易脱落，晶片通过粘胶粘连在金属支架上，粘胶为导电银胶，便于散热；放水杯上还设置有供金线穿过的线孔，在组装led灯时，首先将金线穿过线孔后焊接在金属支架上，然后使放水杯嵌入容置腔，安装方便，防水杯顶部可拆卸连接有灯罩，灯罩与防水杯一起组成密封结构。

本实用新型的进一步设置为：所述固晶槽与所述金属支架相接处形成固晶区，所述固晶区设置有若干呈矩阵排列的凹槽。

通过采用上述技术方案，固晶槽底部与金属支架连通，形成固晶区，固晶区设置有若干凹槽，粘胶填充进凹槽后可与金属支架连接更为紧密。

本实用新型的进一步设置为：所述线孔内固定有弹性连接块、位于所述弹性连接块中心供所述金线穿过的通孔、位于所述弹性连接块靠近金属支架一端的卡接环，所述金属支架上设置有供所述卡接环嵌入的环型卡槽。

本实用新型的进一步设置为：所述环型卡槽中间形成焊接区，所述金线与焊接区焊接处形成焊接头，所述卡接环上方设置有供所述焊接头嵌入的限位腔。

通过采用上述技术方案，线孔内固定有弹性连接块，金线插接在弹性连接块的通孔内，金线焊接完成后，将防水杯嵌入容置腔，将弹性连接块的卡接环嵌入环形卡槽内，实现线孔的密封，卡接环上方设置有供焊接头嵌入的限位腔，弹性连接块嵌入环形卡槽的同时焊接头嵌入限位腔，金线插接在通孔内，可对焊接头和金线位置进行固定和保护，避免焊接头松动，也可防止金线断裂，延长led灯使用寿命。

本实用新型的进一步设置为：所述防水杯上端设置有固定环，所述固定环外侧与所述支撑座外侧相接，所述固定环底面与所述支撑座顶面通过螺钉连接。

本实用新型的进一步设置为：所述固定环上端设置有密封圈，所述灯罩内壁与所述密封圈外壁通过密封防水胶粘连。

通过采用上述技术方案，防水杯上端设置有固定环，固定环通过螺钉连接在支撑座上，可使防水杯实现整个支撑座的密封，灯罩通过密封圈与防水杯连接，连接紧密，密封效果好。

本实用新型的进一步设置为：所述防水杯内侧设置有反光涂层。

通过采用上述技术方案，反光涂层可增强led灯亮度。

本实用新型的有益效果是：

1.在支撑座的容置腔内设置防水杯，可阻止支撑座在高温下产生的水汽和从支撑架与金属支架连接缝隙中渗入的水汽与晶片接触，避免晶片受潮。

2.防水杯底部设置有固晶孔，支撑座上设置有固晶槽，固晶孔与固晶槽横截面呈工字型，粘胶填满固晶槽和固晶孔，将晶片粘接在固晶孔内，粘胶凝固后形成横截面为工字型的连接件，可避免水汽进入防水杯，并且可将晶片牢固的连接在固晶槽底部的金属支架上，使其不易脱落，晶片通过粘胶粘连在金属支架上，便于散热。

3.弹性连接块可对线孔进行密封，弹性连接块嵌入环形卡槽的同时焊接头嵌入限位腔，金线插接在通孔内，可对焊接头和金线位置进行固定和保护，避免焊接头松动，也可防止金线断裂，延长led灯使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的a处放大图。

图3是图1的b处放大图。

图4是图1的c处放大图。

图中，1、金属支架；2、支撑座；3、容置腔；4、固晶槽；5、防水杯；6、固定环；7、螺钉；8、密封圈；9、灯罩；10、固晶区；11、凹槽；12、固晶孔；13、晶片；14、线孔；15、金线；16、接线槽；17、弹性连接块；18、通孔；19、卡接环；20、环型卡槽；21、焊接头；22、限位腔。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：一种新型led支架如图1所示，包括金属支架1，金属支架1上注塑成型有支撑座2，支撑座2内设置有杯状容置腔3，容置腔3底部设置有固晶槽4，容置腔3内嵌有防水杯5，防水杯5上端设置有固定环6，固定环6外侧与支撑座2外侧相接，固定环6底面与支撑座2顶面通过螺钉7连接，固定环6上端设置有密封圈8，灯罩9内壁与密封圈8外壁通过密封防水胶粘连，防水杯5内侧设置有反光涂层。

如图2所示，固晶槽4与金属支架1相接处形成固晶区10，固晶区10设置有若干成矩阵排列的凹槽11，防水杯5底部设置有与固晶槽4连通的固晶孔12，固晶槽4与固晶孔12横截面呈工字型，晶片13通过粘胶粘接在固晶孔12内，粘胶填充在固晶槽4和固晶孔12内形成横截面为工字型的连接件，将晶片13、防水杯5和金属支架1牢固的连接在一起，粘胶底部填充满矩阵排列的凹槽11，可使粘胶底部与金属支架1连接更为紧密。

如图3所示，防水杯5底部设置有线孔14，线孔14内插接有金线15，容置腔3底部设置有接线槽16，金线15穿过线孔14与接线槽16内的金属支架1焊接，线孔14内固定有弹性连接块17，弹性连接块17中心设置有供金线15穿过的通孔18，弹性连接块17靠近金属支架1一端设置有卡接环19，金属支架1上设置有供卡接环19嵌入的环型卡槽20，环型卡槽20中间形成焊接区，金线15与焊接区焊接处形成焊接头21，卡接环19上方设置有供焊接头21嵌入的限位腔22，弹性连接块17嵌入环型卡槽20的同时焊接头21嵌入限位腔22，金线15插接在通孔18内，可对焊接头21和金线15位置进行固定和保护，避免焊接头21松动，也可防止金线15断裂，延长led灯使用寿命。

一种新型led支架工作原理：在制作led支架时，首先将铜板冲压成金属支架1，然后在金属支架1上注塑成型成支撑座2；然后在支撑座2的容置腔3底部接线槽16内焊接金线15，焊接好的金线15穿过防水杯5的线孔14后将防水杯5嵌入容置腔3，将线孔14内的弹性连接块17嵌入金属支架1的环型卡槽20内，对金线15金线15焊接头21进行固定；再次，在防水杯5的固晶孔12内注入粘胶，晶片13粘连在固晶孔12内，粘胶填充满固晶孔12和容置腔3的固晶槽4后形成横截面为工字型的连接件，将晶片13与金属支架1连接，将金线15另一端与晶片13连接；最后采用螺钉7将防水杯5与支撑座2连接，采用密封防水胶将灯罩9固定在防水杯5的固定环6上，完成led灯的组装。