一种双向贴片瞬态电压抑制二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管领域，特别是一种双向贴片瞬态电压抑制二极管。

背景技术：

瞬态电压抑制二极管(transientvoltagesuppressor)简称tvs，又称为钳位型二极管，是目前国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件。当瞬态电压抑制二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10^-12s量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，将两极间的箝位电压位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。而在高频线路的应用中，由于常规的瞬态电压抑制二极管的结电容通常只有几百pf左右，即使瞬态电压抑制二极管处于不工作的状态下，高频信号往往也会失真。因此，市场上出现了在高频应用上的低电容瞬态电压抑制二极管，既可以减小普通瞬态电压抑制二极管引入带来的信号畸变，又可以对信号中的瞬时高能量脉冲进行吸收。

为此，现有技术cn201910049100.6公开了一种大功率瞬态电压抑制器件的制造方法，包括：将n颗tvs芯片叠层设置在一起，再设置n+1块铜板，使每颗tvs芯片的两侧各有一块铜板，形成一叠装结构；从叠装结构两端的铜板分别引出一个连接端，并将连接端伸出塑封体，从而成倍数的提高器件承受反向浪涌能量冲击能力，其中n不小于2。

虽然，该技术在不改变封装外形尺寸的情况下，采用多层芯片(2层以上)及多层散热板(3层以上)的设计，能够成倍数的提高器件承受反向浪涌能量冲击能力。如图1所示该技术中，多层tvs芯片2及更多层的散热板3形成的叠装结构导致器件有较高的厚度，难以做到超薄的要求，不适用于小功率、小型化的设备中。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的多层芯片及更多层散热板形成的叠装结构导致器件有较高的厚度，难以做到超薄，不适用于小功率、小型化的设备中的问题，提供一种双向贴片瞬态电压抑制二极管。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种双向贴片瞬态电压抑制二极管，包括tvs芯片组与两块散热板叠放形成的叠装结构，所述的两块散热板分别设置在所述tvs芯片组的顶、底两侧；

所述叠装结构外侧有塑封体；所述塑封体对所述叠装结构进行包裹；

还包括跳线和框架，所述框架上设置有第一引脚、第二引脚；所述叠装结构顶侧的散热板连接所述跳线，所述跳线连接所述第一引脚；所述叠装结构底侧的散热板连接所述第二引脚。

双向贴片瞬态电压抑制二极管，包括tvs芯片组与两块散热板形成的叠装结构，以及塑封体、跳线和框架，在tvs芯片组能够成倍数的提高器件承受反向浪涌能量冲击能力的同时，仅使用两块散热板的叠装结构厚度较小，使塑封体具有更少的厚度，达到超薄的要求，节约了空间，能够应用在小功率、小型化的设备中。

优选的，所述tvs芯片组包括叠放的三颗tvs芯片，单颗所述tvs芯片的尺寸大于200mil且小于250mil。

优选的，所述塑封体厚度小于或等于2.8mm，长度小于或等于10.5mm，宽度小于或等于8.5mm。

优选的，所述第一引脚、第二引脚为平脚贴片结构，一端被所述塑封体包裹，另一端从所述塑封体的底部伸出。

优选的，所述第二引脚被所述塑封体包裹的一端设置为弯折结构，所述塑封体填充所述弯折结构下方的空隙。

通过设置弯折结构，能够使塑封体对弯折结构下方的空隙进行填充，弯折结构又与叠装结构连接，使得叠装结构上下侧的塑封体应力达到平衡，提高了最终产品可靠性水平。

优选的，所述塑封体的底部设置有焊盘结构。

优选的，所述塑封体选用环氧树脂材料。

优选的，所述tvs芯片、所述散热板及所述跳线任意两个之间的连接均采用焊料进行焊接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种双向贴片瞬态电压抑制二极管，包括tvs芯片组与两块散热板形成的叠装结构，以及塑封体、跳线和框架，在tvs芯片组能够成倍数的提高器件承受反向浪涌能量冲击能力的同时，仅使用两块散热板的叠装结构具有较少的厚度，从而使塑封体具有更少的厚度，达到超薄的要求，节约了空间，能够应用在小功率、小型化的设备中。

通过将框架的引脚在塑封体内的部分设置弯折结构，能够使塑封体对弯折结构下方的空隙进行填充，弯折结构又与叠装结构连接，使得叠装结构上下侧的塑封体应力达到平衡，提高了最终产品可靠性水平。

附图说明

图1是现有技术的剖面结构示意图。

其中图1中标记：1-框架，2-tvs芯片，3-散热板。

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

图3为本实用新型中框架的结构示意图。

其中图2-3中标记：1-散热板，2-tvs芯片，3-跳线，4-塑封体，5-第一引脚，6-第二引脚，7-框架。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，一种双向贴片瞬态电压抑制二极管，包括tvs芯片组与两块散热板1叠放形成的叠装结构(散热板是金属板)，所述的两块散热板1分别通过焊料连接所述tvs芯片组的顶、底两侧；本实施例中，所述tvs芯片组包括叠放的三颗tvs芯片2，单颗所述tvs芯片2的尺寸大于200mil小于250mil，利用二极管串联分压原理，通过多层小面积芯片承受了3ka的浪涌电流，极大地降低了对芯片面积的要求，可使用国产芯片替代进口芯片。同时也减小了封装面积，便于使用安装。

所述叠装结构外侧有塑封体4；所述塑封体对所述叠装结构进行包裹，所述塑封体的底部设置有焊盘结构。本实施例中，所述塑封体采用压塑工艺，选用压塑环氧树脂，成分主要为环氧树脂和二氧化硅，对比传统浇灌工艺，具有更好的散热性，并通过底部平脚贴片设计改进散热，获得更低的热阻，可承受更大的功率。

还包括跳线3和框架7，所述框架7上设置有第一引脚5、第二引脚6；所述叠装结构顶侧的散热板1通过焊料连接所述跳线3，所述跳线3通过焊料连接所述第一引脚5；所述叠装结构底侧的散热板1连接所述第二引脚6。

双向贴片瞬态电压抑制二极管，包括tvs芯片组与两块散热板1形成的叠装结构，以及塑封体4、跳线3和框架7，在tvs芯片组能够成倍数的提高器件承受反向浪涌能量冲击能力的同时，仅使用两块散热板1的叠装结构具有较少的厚度，从而使塑封体4具有更少的厚度，达到超薄的要求，节约了空间，能够应用在小功率、小型化的设备中。本实施例采用了三颗200-250mil的tvs芯片2，使得最终成型的塑封体4厚度小于或等于2.8mm，长度小于或等于10.5mm，宽度小于或等于8.5mm。

所述第一引脚5、第二引脚6为平脚贴片结构，一端被所述塑封体包裹，另一端从所述塑封体的底部伸出，焊接面与塑封体在同一水平面，可以使用smt自动安装于pcb板表面，通过回流焊焊接上板，无需插孔焊接。

所述第二引脚6被所述塑封体4包裹的一端设置为弯折结构，能够使塑封体4对弯折结构下方的空隙进行填充，弯折结构又与叠装结构连接，使得叠装结构上下侧的塑封体应力达到平衡，提高了最终产品可靠性水平。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：器件面积减小，使用国产小面积芯片替代进口大面积芯片，超薄贴片式封装设计，可使用smt自动上板，其散热性更好，热阻更低，可承受3ka浪涌电流。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。