一种方便叠放的贴片二极管结构的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种方便叠放的贴片二极管结构。

背景技术：

二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为p型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为n型半导体。在p型和n型半导体的交界处就形成一个pn结。一个pn结就是一个二极管，p区的引线称为阳极，n区的引线称为阴极。现有技术的贴片二极管结构，通常在制作完成后需要装箱存放，由于贴片二极管的体积较小，存放时容易散乱，不容易排布。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种方便叠放的贴片二极管结构，每两个贴片二极管之间可层叠放置，为其装箱排布提供了更多的便利。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种方便叠放的贴片二极管结构，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括绝缘封装体、包覆在所述绝缘封装体内侧的芯片，所述芯片包括p区和n区，所述p区上端设有第一导电板，所述n区下端设有第二导电板，所述第一导电板、第二导电板一端均连接有导电脚，所述绝缘封装体上端两侧均设有让位槽，所述绝缘封装体下端中部连接有导热延伸部，所述绝缘封装体上端中部设有与所述导热延伸部形状相匹配的凹陷部，所述导电脚包括安装部、连接在所述安装部下端的导电部、连接在所述导电部下端的焊接部，所述焊接部上端还固定有第一弹性垫块，所述第一弹性垫块位于所述焊接部与所述绝缘封装体之间，所述焊接部与所述第一弹性垫块的高度之和为h，所述让位槽的深度为d，d≥h。

具体的，所述第一导电板包括第一限位部、连接在所述第一限位部上端的第一z型板，所述第一z型板一端伸出所述绝缘封装体外侧并与所述导电脚通过螺栓连接固定。

具体的，所述p区上端边缘设有供所述第一限位部插入的第一限位槽。

具体的，所述第二导电板包括第二限位部、连接在所述第二限位部上端的第二z型板，所述第二z型板一端伸出所述绝缘封装体外侧并与所述导电脚通过螺栓连接固定。

具体的，所述n区下端边缘设有供所述第二限位部插入的第一限位槽。

具体的，所述导热延伸部下端还设有第二弹性垫块。

具体的，所述绝缘封装体内侧还设有第一金属导热板、第二金属导热板，所述第一金属导热板、第二金属导热板分别位于所述芯片的上下两侧。

具体的，所述绝缘封装体下端还设有若干散热槽。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的贴片二极管结构，在贴片二极管上端增加了可供另一贴片二极管的导电脚和导热延伸部的插入的让位槽和凹陷部，使得每两个贴片二极管之间可层叠放置，为其装箱排布提供了更多的便利。

附图说明

图1为本实用新型的一种方便叠放的贴片二极管结构的结构示意图。

图2为本实用新型的两个贴片二极管叠放后的结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体1、让位槽11、导热延伸部12、凹陷部13、第一弹性垫块14、第二弹性垫块15、散热槽16、芯片2、第一导电板3、第一限位部31、第一z型板32、第二导电板4、第二限位部41、第二z型板42、导电脚5、安装部51、导电部52、焊接部53、第一金属导热板6、第二金属导热板7。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1～2所示：

一种方便叠放的贴片二极管结构，包括贴片二极管，贴片二极管包括绝缘封装体1、包覆在绝缘封装体1内侧的芯片2，芯片2包括p区和n区，p区上端设有第一导电板3，n区下端设有第二导电板4，第一导电板3、第二导电板4一端均连接有导电脚5，绝缘封装体1上端两侧均设有让位槽11，绝缘封装体1下端中部连接有导热延伸部12，绝缘封装体1上端中部设有与导热延伸部12形状相匹配的凹陷部13，导电脚5包括安装部51、连接在安装部51下端的导电部52、连接在导电部52下端的焊接部53，为了提高贴片二极管安装后的抗震性能，焊接部53上端还固定有第一弹性垫块14，第一弹性垫块14位于焊接部53与绝缘封装体1之间，焊接部53与第一弹性垫块14的高度之和为h，让位槽11的深度为d，d≥h，存放时，可将其中一个贴片二极管置于另一个贴片二极管上侧，使上侧贴片二极管的焊接部53插入下侧贴片二极管的让位槽11内，使上侧贴片二极管的导热延伸部12插入下侧贴片二极管的凹陷部13内。

优选的，为了进一步提升第一导电板3与芯片2的结构稳定性，防止第一导电板3与芯片2松动，保证两者的电性接触性能，第一导电板3包括第一限位部31、连接在第一限位部31上端的第一z型板32，第一z型板32一端伸出绝缘封装体1外侧并与导电脚5通过螺栓连接固定，p区上端边缘设有供第一限位部31插入的第一限位槽。

优选的，为了进一步提升第二导电板4与芯片2的结构稳定性，防止第二导电板4与芯片2松动，保证两者的电性接触性能，第二导电板4包括第二限位部41、连接在第二限位部41上端的第二z型板42，第二z型板42一端伸出绝缘封装体1外侧并与导电脚5通过螺栓连接固定，n区下端边缘设有供第二限位部41插入的第一限位槽。

优选的，为了进一步提高贴片二极管安装后的抗震性能，导热延伸部12下端还设有第二弹性垫块15。

优选的，为了提高贴片二极管的散热性能，绝缘封装体1内侧还设有第一金属导热板6、第二金属导热板7，第一金属导热板6、第二金属导热板7分别位于芯片2的上下两侧。

优选的，为了进一步提高贴片二极管的散热性能，绝缘封装体1下端还设有若干散热槽16。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种方便叠放的贴片二极管结构，包括贴片二极管，其特征在于，所述贴片二极管包括绝缘封装体(1)、包覆在所述绝缘封装体(1)内侧的芯片(2)，所述芯片(2)包括p区和n区，所述p区上端设有第一导电板(3)，所述n区下端设有第二导电板(4)，所述第一导电板(3)、第二导电板(4)一端均连接有导电脚(5)，所述绝缘封装体(1)上端两侧均设有让位槽(11)，所述绝缘封装体(1)下端中部连接有导热延伸部(12)，所述绝缘封装体(1)上端中部设有与所述导热延伸部(12)形状相匹配的凹陷部(13)，所述导电脚(5)包括安装部(51)、连接在所述安装部(51)下端的导电部(52)、连接在所述导电部(52)下端的焊接部(53)，所述焊接部(53)上端还固定有第一弹性垫块(14)，所述第一弹性垫块(14)位于所述焊接部(53)与所述绝缘封装体(1)之间，所述焊接部(53)与所述第一弹性垫块(14)的高度之和为h，所述让位槽(11)的深度为d，d≥h。

2.根据权利要求1所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述第一导电板(3)包括第一限位部(31)、连接在所述第一限位部(31)上端的第一z型板(32)，所述第一z型板(32)一端伸出所述绝缘封装体(1)外侧并与所述导电脚(5)通过螺栓连接固定。

3.根据权利要求2所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述p区上端边缘设有供所述第一限位部(31)插入的第一限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述第二导电板(4)包括第二限位部(41)、连接在所述第二限位部(41)上端的第二z型板(42)，所述第二z型板(42)一端伸出所述绝缘封装体(1)外侧并与所述导电脚(5)通过螺栓连接固定。

5.根据权利要求4所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述n区下端边缘设有供所述第二限位部(41)插入的第一限位槽。

6.根据权利要求1所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述导热延伸部(12)下端还设有第二弹性垫块(15)。

7.根据权利要求1所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述绝缘封装体(1)内侧还设有第一金属导热板(6)、第二金属导热板(7)，所述第一金属导热板(6)、第二金属导热板(7)分别位于所述芯片(2)的上下两侧。

8.根据权利要求1所述的一种方便叠放的贴片二极管结构，其特征在于，所述绝缘封装体(1)下端还设有若干散热槽(16)。

技术总结
本实用新型提供了一种方便叠放的贴片二极管结构，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括绝缘封装体、包覆在所述绝缘封装体内侧的芯片，所述芯片包括P区和N区，所述P区上端设有第一导电板，所述N区下端设有第二导电板，所述第一导电板、第二导电板一端均连接有导电脚，所述绝缘封装体上端两侧均设有让位槽，所述绝缘封装体下端中部连接有导热延伸部，所述绝缘封装体上端中部设有与所述导热延伸部形状相匹配的凹陷部，所述导电脚包括安装部、连接在所述安装部下端的导电部、连接在所述导电部下端的焊接部。本实用新型提供的贴片二极管结构，每两个贴片二极管之间可层叠放置，为其装箱排布提供了更多的便利。

技术研发人员：李财章
受保护的技术使用者：互创(东莞)电子科技有限公司
技术研发日：2020.04.20
技术公布日：2020.10.16