一种适用于MicroOLED微显示器件的薄膜封装结构的制作方法

一种适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构
技术领域
[0001]
本实用新型属于micro oled显示技术领域，具体涉及一种适用于microoled微显示器件的薄膜封装结构。


背景技术：

[0002]
硅基oled显示作为半导体和oled结合的一种新型显示技术，将是vr/ar等下一代智能穿戴显示的主要方案。随着5g和ai技术的不断进步，越来越多的穿戴显示产品将会变得更具吸引力。而硅基oled微型显示器件，具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势，广泛应用于ar、vr、可穿戴设备、工业安防、医疗等高分辨率的近眼显示行业，逐渐成为新型显示产业的重要角力点，市场潜力巨大。
[0003]
有机电致发光显示器(organic light emitting display，oled)是新一代的显示器，相对于液晶显示器具有自发光、响应快、视角广、色彩饱和等许多优点。但oled器件对空气中的水氧敏感容易吸水氧化，引起oled器件寿命下降或像素失效，因此，对oled器件进行有效的封装，使oled器件与水氧充分隔离，对延长oled器件的使用寿命至关重要。
[0004]
随着oled显示技术的发展，目前单一的oled封装结构已不能同时满足oled器件对于水氧阻隔和封装结构强度等多方面需求。当前micro oeld封装方式主流的是用无机物或无机物与有机物叠加的方式，包含但不限于al
2
o
3
/tio
2
/sin，al
2
0
3
/sin,al
2
o
3
/tio
2
/sio/sin等多种叠加。但是这些封装方式在封装的边缘处，极易由于无机层应力或者其他因素造成裂缝，成为水汽入侵的通道，由于没有其他保护措施，水汽会沿着通道一直进入oled层，与器件材料反应，如图1所示，进而影响器件性能。


技术实现要素：

[0005]
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构，采用无机-有机-无机的叠加方式，并在有机层的四周设置有机吸水层，其可对进入的水汽进行阻挡吸附，阻断了水汽继续深入的通道，有效的保证了oled器件免受水汽的侵蚀，提升了器件的封装效果，保证了oled器件性能的稳定。
[0006]
本实用新型采取的技术方案为：
[0007]
一种适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括第一无机层、有机层、有机吸水层、第二无机层；所述第一无机层覆盖在microoled微显示器件的oled层之上；所述第一无机层上设有所述有机层和有机吸水层，且所述有机吸水层设于所述有机层的四周；所述第二无机层设于所述有机层和所述有机吸水层的外表面并与所述第一无机层密封相连。
[0008]
进一步地，所述有机层和所述有机吸水层的面积之和小于所述第一无机层的面积。这样如果在无机层的边缘由于无机层应力或者其他因素造成裂缝时，在水汽经过的通道上会有有机吸水层对水汽进行吸附阻挡，防止水汽继续深入到oled器件造成器件失效。
[0009]
进一步地，所述第一无机层的厚度为0.4～1.0μm，优选为0.5μm。所述第一无机层
的材料可选自sin、sio或sio中的任意一种或多种。
[0010]
进一步地，所述有机层的厚度为0.5～2.0μm，优选为1.0μm。所述有机层的材料可选自丙烯酸树脂、环氧树脂中的任意一种或两种。
[0011]
进一步地，所述有机吸水层的厚度为0.6～2.1μm，优选为1.1μm。所述有机吸水层的材料为a类有机物和b类吸水性有机物掺杂形成的复合材料；所述a类有机物可选自丙烯酸树脂或环氧树脂中的一种；所述b类吸水性有机物可选自聚乙烯醇类树脂、聚丙烯酸类树脂、聚甲基丙烯酸类树脂中的一种；所述a类有机物和b类吸水性有机物的掺杂浓度比为90～99:1，优选为95:1。
[0012]
进一步地，所述有机吸水层的宽度为0.5～2.0μm，优选为1.0μm。
[0013]
进一步地，所述有机吸水层的厚度比所述有机层的厚度大0.1μm。
[0014]
进一步地，所述第二无机层的厚度为0.4～1.0μm，优选为0.5μm。所述第二无机层的材料可选自sin、sio或sion中的任意一种或多种。
[0015]
进一步地，所述有机层和所述第二无机层的中间还设置了有机吸水层，其厚度为0.5～2.0μm，优选为1.0μm；这样无论第二无机层的任何位置发生了裂缝，水汽均需要经过有机吸水层才能进一步向下深入，这样在水汽进入有机吸水层时就可对水汽进行阻挡吸附，阻断了水汽继续深入的通道，有效的保证了oled器件被水、氧破坏，提升了led器件的封装性能。
[0016]
进一步地，所述第一无机层、第二无机层的制备方法可选但不限于pecvd；所述有机层和有机吸水层使用ijp工艺进行制备，使用同一台ijp设备打印有机层和有机吸水层时，在有机层制备后，更换打印喷头直接进行有机吸水层的打印，这样可极大程度地节省生产时间。
[0017]
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
[0018]
1.采用无机-有机-无机的叠加方式，并在有机层的四周或外表面设置有机吸水层，其可对进入的水汽进行了阻挡吸附，阻断了水汽继续深入的通道，有效的保证了oled器件被水、氧破坏，提升了封装性能；
[0019]
2.本实用新型提供的薄膜封装结构无需对oled器件的结构本身进行任何改变，在保持器件原有结构和性能的同时，提升了其抗水氧性能。
附图说明
[0020]
图1为用于micro oled微显示器件的传统的薄膜封装结构及其在边缘处发生裂痕时的水汽入侵示意图；
[0021]
图2为实施例1中的适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构示意图；
[0022]
图3为实施例1中的有机层和有机吸水层的全剖视图；
[0023]
图4为实施例2中的适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构示意图；
[0024]
图中：0-oled层、1-第一无机层、2-有机层、3-第二无机层、4-有机吸水层。
具体实施方式
[0025]
下面结合实施例对本实用新型进行详细说明。
[0026]
实施例1
[0027]
一种适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构，其结构示意图参见图2，所述薄膜封装结构包括第一无机层1、有机层2、有机吸水层4、第二无机层3；所述第一无机层1覆盖在micro oled微显示器件的oled层0之上；所述第一无机层1上设有所述有机层2和有机吸水层4，且所述有机吸水层4设于所述有机层2的四周，其全剖视图如图3所示；所述第二无机层3设于所述有机层2和所述有机吸水层4的外表面并与所述第一无机层1密封相连。
[0028]
所述有机层2和所述有机吸水层4的面积之和小于所述第一无机层1的面积。这样如果在无机层的边缘由于无机层应力或者其他因素造成裂缝时，在水汽经过的通道上会有有机吸水层4对水汽进行吸附阻挡，防止水汽继续深入到oled器件造成器件失效。
[0029]
所述第一无机层1的厚度为0.4～1.0μm，优选为0.5μm。所述第一无机层1的材料可选自sin、sio或sion中的任意一种或多种；其制备方法可选但不限于pecvd。由sin、sio或sion中的任意一种或者多种形成的无机水、氧阻隔薄膜的化学稳定性好，抗盐雾，水汽、耐酸碱，能够很好的保护oled器件性能免受外界条件的干扰。
[0030]
所述有机层2的厚度为0.5～2.0μm，优选为1.0μm。所述有机层2的材料可选自丙烯酸树脂、环氧树脂中的任意一种或两种；所述有机层2的制备方法可选但不限于ijp工艺。由丙烯酸树脂、环氧树脂中的任意一种或两种形成的有机薄膜层的柔韧性良好，且具有一定的粘性，可实现与所述第一无机层1和所述第二无机层3的无缝贴合，保证薄膜封装结构的整体性，更好地保护oled器件。
[0031]
所述有机吸水层4的厚度为0.6～2.1μm，优选为1.1μm；宽度为0.5～2.0μm，优选为1.0μm；所述有机吸水层4的厚度比所述有机层2的厚度大0.1μm。
[0032]
所述有机吸水层4的材料为a类有机物和b类吸水性有机物掺杂形成的复合材料；所述a类有机物可选自丙烯酸树脂或环氧树脂中的一种；所述b类吸水性有机物可选自聚乙烯醇类树脂、聚丙烯酸类树脂、聚甲基丙烯酸类树脂中的一种；所述a类有机物和b类吸水性有机物的掺杂浓度比为90～99:1，优选为95:1。在丙烯酸树脂或环氧树脂中掺杂少量的具有吸水功能的有机聚合物，这样形成的有机吸水层4包围在有机层2的四周，在无机层的边缘由于无机层应力或者其他因素造成裂缝时，水汽需要经过有机吸水层4才能进一步向下深入，这样有机吸水层4可对水汽进行阻挡吸附，阻断了水汽继续深入的通道，有效的保证了oled器件被水、氧破坏，提升了封装性能。
[0033]
在使用同一台ijp设备打印有机层2和有机吸水层4时，在有机层2制备后，更换打印喷头直接进行有机吸水层4的打印，这样可极大程度地节省生产时间。
[0034]
所述第二无机层3的厚度为0.4～1.0μm，优选为0.5μm。所述第二无机层3的材料可选自sin、sio或sion中的任意一种或多种。所述第二无机层3的制备方法可选但不限于pecvd。
[0035]
实施例2
[0036]
其他同实施例1，只是在所述有机层2和所述第二无机层3的中间还设置了有机吸水层4，有机吸水层4中的材料同实施例1中的，其结构示意图参见图4。这样无论第二无机层3的任何位置发生了裂缝，水汽均需要经过有机吸水层4才能进一步向下深入，这样在水汽进入有机吸水层4时就可对水汽进行阻挡吸附，阻断了水汽继续深入的通道，有效的保证了oled器件被水、氧破坏，提升了led器件的封装性能。
[0037]
上述参照实施例对一种适用于micro oled微显示器件的薄膜封装结构进行的详
细描述，是说明性的而不是限定性的，可按照所限定范围列举出若干个实施例，因此在不脱离本实用新型总体构思下的变化和修改，应属本实用新型的保护范围之内。