叠阵激光器封装结构的制作方法

本申请涉及激光器的技术领域，具体而言，涉及一种叠阵激光器封装结构。

背景技术：

随着激光技术的发展，激光器的种类越来越多样化，其中，半导体激光器由于具有体积小，寿命长的优点而被广泛应用。

现有技术中，结构封装方式为一个热沉一个芯片交替排列，多个封装在一起为一个子模块，最重要的是一根芯片出现失效将导致整个子模块失效，间接的提高制造成本；激光器在工作的时候子模块与子模块之间有间隔，导致光斑分布不均匀；每个热沉底下一个独立陶瓷片，导致散热慢，效率低，且焊接繁琐不方便。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种叠阵激光器封装结构，其能够根据产品的不同尺寸长度需求来设置激光器封装单体的数量，具有具有简化安装步骤和降低成本的优点。

本申请的实施例是这样实现的：

一种叠阵激光器封装结构，包括激光器封装单体和散热基板，其中，所述激光器封装单体包括热沉和芯片，所述芯片夹设于所述热沉之间；另外，所述激光器封装单体设有多个，多个所述激光器封装单体相互连接；多个所述激光器封装单体固定在所述散热基板上；

于一实施例中，相邻的所述激光器封装单体通过所述热沉相互连接。

于一实施例中，所述热沉具有侧面和底面；

相邻的所述激光器封装单体通过所述热沉的所述侧面相互连接；

多个所述激光器封装单体通过所述热沉的所述底面固定在所述散热基板上。

于一实施例中，所述散热基板上设有水箱；

所述散热基板夹设于所述水箱与所述激光器封装单体之间。

于一实施例中，所述水箱上设有入水口和出水口；

所述入水口上连接有入水管，所述出水口上连接有出水管。

于一实施例中，所述水箱上设有第一槽和第二槽；

所述第一槽内设有正极导电片，所述第二槽内设有负极导电片，所述正极导电片与所述负极导电片互不接触。

于一实施例中，所述散热基板上设有第一l形导电片和第二l形导电片；

所述第一l形导电片和第二l形导电片的一端设于所述散热基板上，并与所述激光器封装单体相连，另一端设于所述水箱的侧面。

于一实施例中，所述水箱的侧面设有两个连接导电片；

所述第一l形导电片通过所述连接导电片与所述正极导电片相连；

所述第二l形导电片通过所述连接导电片与所述负极导电片相连。

于一实施例中，所述热沉采用钨铜材料。

于一实施例中，所述散热基板为整体式结构，采用陶瓷材料。

本申请与现有技术相比的有益效果是：

本申请的叠阵激光器封装结构，由成叠阵排列的激光器封装单体、陶瓷散热基板以及水箱组成。其中，激光器封装单体具有多个热沉和一个芯片，所述芯片夹设于多个所述热沉之间；瓷散热基板为整体式结构。

故本申请的叠阵激光器封装结构具有可以等距、均匀分布芯片和光斑；可以根据不同客户需要可以封装不同尺寸长度的产品，安装简单方便；整体散热效率好；焊接简单可靠的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构的结构示意图。

图2为本申请一实施例示出的图1的a部放大图。

图3为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构的结构示意图。

图4为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构的结构示意图。

图5为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构的结构示意图。

图标：1－叠阵激光器封装结构；2－激光器封装单体；21－热沉；22－芯片；3－散热基板；4－水箱；41－第一面，42－第二面；43第三面；430－入水口；431－入水管；44－第四面；440－出水口；441－出水管；45－第五面；451－第一槽；452－第二槽；51－第一l形导电片；52－第二l形导电片；61－正极导电片；62－负极导电片；71－第一连接导电片；72－第二连接导电片。

具体实施方式

术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参照图1，其为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构1的结构示意图。叠阵激光器封装结构1包括激光器封装单体2、散热基板3、水箱4；其中，水箱4具有第一面41，第二面42、第三面43以及第四面44。

激光器封装单体2设有多个，多个激光器封装单体2之间相互连接、叠阵排列。多个激光器封装单体2均固定于散热基板3的上表面上，水箱4固定在散热基板3的下表面上。

散热基板3的上表面上还设有第一l形导电片51和第二l形导电片52；第一l形导电片51的一端与激光器封装单体2相连，另一端设于所述水箱的第一面41上，第二l形导电片52的一端与激光器封装单体2相连，另一端设于所述水箱的第二面42上。

水箱4的第三面43上设有入水口430，入水口430上连接有入水管431；水箱4的第四面44上设有出水口440，出水口440上连接有出水管441。

于一操作过程中，水经入水管431从入水口430流入水箱内部，对叠阵激光器封装结构1进行降温，完成降温工作后，水经出水管441从出水口440流出水箱4。

本申请的叠阵激光器封装结构1，由成叠阵排列的激光器封装单体2、散热基板3以及水箱4组成。其中，激光器封装单体2的数量可以根据产品的不同尺寸长度需求来设置，具有简化安装步骤和降低成本的优点；散热基板3为整体式结构，采用陶瓷材料制成，具有散热性能好，易焊接的优点；水箱4的设置可以对叠阵激光器封装结构1进行进一步的散热具有使其性能更加稳定的优点。

请参照图2，其为本申请一实施例示出的图1的a部放大图。激光器封装单体2为叠阵激光器封装结构1(请参照图1)的重要组成结构之一，由热沉21和芯片22组成。

芯片22夹设于热沉21之间，相邻的激光器封装单体2通过热沉21相互连接。本实施例中，每个激光器封装单体2中包括两个热沉21，一个芯片22。

多个所述激光器封装单体2(请参照图1)通过热沉21的底面连接固定在散热基板3上，本实施例中，连接方式为焊接。当叠阵激光器封装结构1工作时，通过散热基板3进行散热。

请参照图3，其为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构1的结构示意图。水箱4具有第五面45，第五面45上设有第一槽451和第二槽452。

其中，第一槽451设于靠近入水管431的位置，第二槽452设于靠近出水管441的位置，第一槽451内设有正极导电片61，第二槽452内设有负极导电片62，正极导电片61与负极导电片62互不接触。

请参照图4，其为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构1的结构示意图。水箱4具有第一面41。

于一实施例中，所述水箱4的第一面41上设有第一连接导电片71，第一l形导电片51通过第一连接导电片71与正极导电片61相连。

请参照图5，其为本申请一实施例示出的叠阵激光器封装结构1的结构示意图。水箱4具有第二面42。

于一实施例中，所述水箱4的第二面42上设有第二连接导电片72，第二l形导电片52通过第二连接导电片72与负极导电片62相连。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。