安装件及芯片组件的制作方法

本实用新型涉及应用于成像系统的芯片技术领域，具体涉及一种芯片的安装件以及包括该安装件的芯片组件。

背景技术：

在成像系统中，一般都包括成像设备和可以拆卸地安装到成像设备的显影盒(硒鼓、墨盒或者碳粉盒等)，为了更好的管理显影盒内的使用，在显影盒会设置有芯片。当显影盒安装到成像设备后，芯片与成像设备进行通信，成像设备通过识别芯片中的信息来管理显影盒的使用。因此有必要保证芯片在显影盒的稳定性，才能保证在显影盒安装到位之后，成像设备能正常与芯片通信。

针对不同个成像设备需可能会需要不同的安装方式：有些是直接将芯片固定于显影盒，例如使用双面胶或者焊接的方式将芯片固定在显影盒上。有些是通过安装件将芯片定位于显影盒，相对直接固定在显影盒上，如此可以更方便更换芯片。现有的安装件可以参照1所示，现有技术的安装件包括壳体a及覆盖件b，该该安装件是先将芯片安装在体a内，然后通过覆盖件b对芯片进行定位，防止芯片从壳体a中滑落。

但是现有的安装件中的壳体a及覆盖件b是两个单独的零件，在更换芯片的过程中容易出现零件丢失的情况，一旦某个零件丢失都会出现芯片无法稳定的安装到成像盒。例如壳体a丢失，则芯片则无法安装到成像盒，或者覆盖件b丢失则会出现芯片安装到壳体a之后容易出现芯片松动或者脱落的情况发生。因此，有必要提供一种可以方便安装又能让芯片安装稳定的安装件及芯片组件。

技术实现要素：

为了解决如上问题，本实用新型提供一种可以方便安装又能让芯片安装稳定的安装件及芯片组件。

一种安装件，包括壳体及固定于壳体的定位件；所述壳体设置有安装空间，所述安装空间包括第一空间及第二空间；所述定位件固定于壳体，所述定位件延伸至第一空间和/或第二空间；所述壳体包括第一部分及第二部分；所述第二部分固定于第一部分的表面。

优选地，所述第一空间位于第一部分，所述第二空间位于第二部件；所述定位件固定于第二部分。

优选地，所述定位件包括固定部及凸起部；所述固定部固定于壳体，所述凸起由壳体朝着第一空间和/或第二空间的方向延伸。

优选地，所述第二部分开设有第三空间；所述固定部位于第三空间内，所述凸起至少部分位于第二空间。

优选地，所述位于第二空间的凸起包括倾斜面，该倾斜面与第二部分的一个平面相交，该平面与第二接触空间。

优选地，所述凸起的厚度由第二部朝着第二空间的方向上依次递减。

优选地，所述凸起在第一位置与第二位置往复运动。

优选地，所述定位件固定于第二部分，并且延伸至第二空间。

本实用新型还提供一种芯片组件，包括芯片，包括包括安装件，所述芯片以可拆卸的方式安装于安装件；所述安装件为以上各实施例所述的安装件。

优选地，所述芯片包括定位部，芯片安装于安装件时，定位部与案件件的定位件接触。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型通过将定位件固定于壳体，可以有效的防止零部件丢失的情况，并且在安装时也无需将安装多余的零部件，安装比较方便。所述芯片组件的芯片可以通过与定位件配合，实现将芯片与安装件组合，不仅方便芯片及安装件的组合又能让芯片安装稳定。

附图说明

图1为背景技术中所述安装件示意图；

图2为本实用新型中较佳实施例中一种安装件示意图；

图3为本实用新型中较佳实施例中一种安装件另一示意图；

图4为本实用新型中另一较佳实施例中一种安装件示意图；

图5为本实用新型中较佳实施例中一种芯片组件示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图2-图4，本实用新型的实施例中涉及一种安装件100，包括壳体1及固定于壳体的定位件2。所述壳体1设置有安装空间11。所述安装空间11包括第一空间101及第二空间102。所述定位件2的至少部分可以延伸至第一空间101和/或第二空间102。所述壳体1包括第一部分111及第二部分112。所述第二部分112固定于第一部分111的表面(第一表面111a)。该安装件100可以用于安装芯片或者卡片或者其他类似物品等。所述第一空间101及第二空间102的外形可以不相同，该第一空间101及第二空间102相互连通。所述定位件2用于对安装于安装件2的芯片或者卡片或者其他类似物品进行定位。由于所述定位件2固定于壳体1，因此仅需将芯片或者卡片或者其他类似物品安装至安装空间11之后，即可通过定位件2对芯片或者卡片或者其他类似物品进行定位，无需在额外安装其他零部件进行定位，使得在使用的过程中操作更方便。

参照图2与图3所述第一部分111包括第一表面111a及第二表面111b。所述第一空间101可以位于第一部分111。所述第一空间101可以贯穿所述第一表面111a及第二表面111b，并在第一表面111a及第二表面111b形成有第一开口110a及第二开口110b。所述第二部分112上用于固定在第一部分111的端部位于第二开口处110b。所述第二空间102可以通过第二开口110b与第一空间101连通。所述第一空间101可以位于第一部分111内，并且通过第一开口110a及第二开口110b将第一空间101与除第一空间101之外的其他空间连通。所述第一部分111可以在第一空间101的其他周边形成侧壁(第一开口110a及第二开口110b处无侧壁)，所述侧壁可以用于保护第一空间101中的零部件，例如将芯片的部分位于第一空间101内时，可以通过第一空间101的侧壁对芯片上的零部件进行保护，同时能对芯片进行定位。

所述第二空间102可以位于第二部分112。所述第二部分112上开设凹型空间102a，并在第二部件的两侧形成有限位槽102b。所述限位槽102b可以进一步对芯片进行定位。作为另一优选方案，所述限位槽102b也可以作为定位件2使用。所述凹型空间102a及限位槽102b可以共同组合形成所述第二空间102。所述芯片的部分位于第二空间102。

作为优选方案，所述定位件2包括固定部21及凸起部22。所述固定部固定于壳体，所述凸起由壳体朝着第一空间或第二空间两者中至少一个的方向延伸。

作为优选方案，所述定位件2可以固定于第二部分112。所述第二空间102可为部分侧面为开放式的空间，或者说，第二空间102中远离第二部分112的侧面为开放式的，该侧面未形成有侧壁。由于第二部分112的第二空间102大部分未形成有侧壁，因此可以将固定件21设置在第二部分112，可以使得定位件2的部分在受到外力时具有形变或者位移的可能性，从而使得更方便的在安装或者撤销被安装于该安装件100的物体，例如芯片。

作为优选方案，所述第二部分112可以开设有第三空间103。所述固定部21可以位于第三空间103内。所述凸起部22的至少部分位于第二空间102。所述第三空间103可以与第二空间102连通。作为优选方式，所述第三空间103可为一个缺口或者通孔。

所述位于第二空间102的凸起部22包括倾斜面221，该倾斜面221与第二部分112的一个平面相交，该平面与第二空间102接触。所述倾斜面221可以为面向第一部分111的一个侧面。当将芯片安装至该安装件100时，所述芯片的部分在首次接触所述定位件2时，芯片首先接触的部分为该倾斜面221的。随着芯片的继续推移，可以对倾斜面211产生一个与芯片推移方向交差的力，使得所述凸起部22可以移动，以便芯片能安装到位。

所述凸起部22的厚度由第二部分112朝着第二空间102的方向上依次递减。由于倾斜面221的原因，所述凸起部22可以为梯形台的形状。如此，可以使得在该凸起部22在对芯片或者其他部件定位时，可以更方便的与对应的部件结合，并且厚度可以是由初始位置到定位位置依次增大，使得在定位完成之后，可以有效的防止芯片或者其他物件随意移动，提高了安装件安装后的稳定性。所述初始位置可为凸起在对芯片或者其他部件初始定位时，芯片或者其他部件位于凸起的位置；所述定位位置可为在对芯片或者其他部件完成定位时，芯片或者其他部件位于凸起的位置

所述凸起部22在第一位置与第二位置往复运动。所述第一位置可为远离第二部分的最大位置，并且该第一位置与第二空间102的距离大于第二部分112与第二空间102的距离。所述第二位置可位于第二空间102内。所述凸起部22还包括静止位置，该静止位置可为，在未安装任何物件时(所述凸起未接收任何外力的情况下)所述凸起部22所在的位置。该静止位置可为位于第一位置及第二位置之间。在安装有芯片或者其他物件时，所述凸起部22所述在位置可为第一位置与静止位置之间。

参照图4，作为另一较佳实施例，可以不开设第三空间103，所述定位件2固定于第二部分112，并且延伸至第二空间102。所述定位件2可以为凸起23，该凸起23可以为两个，分别位于第二空间102的两侧壁，并且由该侧壁延伸至所述第二空间102内。

参照图5，本实用新型还提供一种芯片组件，包括芯片200，包括包括安装件100，所述芯片200以可拆卸的方式安装于安装件100。所述安装件100为以上各实施例所述的安装件100。所述芯片200上设置有与所述定位件配合的定位部201。所述定位部201可为通孔或者缺口。

所述芯片200在安装于安装件100上之后，所述定位件2的凸起23或者凸起部22可以穿过所述定位部201或者卡接于定位部201内。作为优选地，所芯片200的部分位于第一空间101内，芯片200的其他部分位于第二空间102。位于第二空间102的芯片的部分的至少一个侧壁可以卡接至所述限位槽102b。芯片200安装于安装件100时，定位部201与安装件100的定位件2接触。

以下以所述定位部201为通孔为例，对安装件及芯片的安装过程及安装后的状态进行说明：

所述定位件2包括固定部21及凸起部22，第二部分112开设有第三空间103。所述固定部21固定于第二部分112，并且位于第三空间103内，所述凸起部22由第三空间103延伸至第二空间102内。将芯片200由安装件100的第一开口101a穿入，经过第一空间101再由第二开口101b进入第二空间102。所述芯片进入第二空间102之后继续推进会接触到所述固定部21，芯片200的端部会接触到凸起部22的倾斜面221，芯片会压迫所述倾斜面221使得所述固定部21产生形变，从而使得所述凸起部22由静态位置朝着第一位置移动。直至所述凸起部22的顶端(厚度最小的一端)滑动至所述定位部201内之后，芯片推动凸起部22的力会减弱，所述凸起部22会朝着静态位置(或第二位置)回弹，从而使得所述凸起部22更多的穿过所述定位部201，从而实现对芯片200进行定位。

另外，芯片200经过第一空间101再由第二开口101b进入第二空间102时，芯片200的边缘部分可以陷入所述限位槽102b内，所述限位槽102b也可以对芯片进行定位。

拆卸时，可将所述凸起部22朝着第一位置移动，至所述凸起部22从定位部201分离之后，将芯片朝着第一开口101a的方向推，可以实现将芯片200从安装件100上拆除。

以下以所述定位部为缺口为例，对安装件及芯片的安装过程及安装后的状态进行说明：

所述缺口可以贯穿芯片的边缘，如此可以省略所述固定部21、凸起部22及第三空间103。所述芯片在经过第二开口101b进入第二空间102后继续推进会接触到所述固定位件的凸起23，所述凸起23可以有芯片边缘滑入所述定位部201，通过所述凸起23与缺口配合，实现将芯片200与所述安装件100配合。所述芯片200的部分边缘也可以卡入所述限位槽102b内。拆卸时，可以将芯片200朝着第一开口101a的方向推，从而实现将芯片200从安装件100上拆除。还可以在芯片上设置凸块(图未示出)，所述凸块由第一开口101a往外延伸，并位于第一空间101外面。拆卸时可以通过将凸块朝着远离第一空间101及第二空间102的拉，使得将芯片200从安装件100上拆除。

当然所述定位部201可以为芯片200的部分边缘，所述定位件2可为所述限位槽102b，可以将限位槽102b的高度设置于芯片厚度一致，使得芯片可以安装的更稳定。如此为了方便拆卸，可以在芯片200上设置凸块(图未示出)，当将芯片200安装至安装件100之后，所述凸块由第一开口101a往外延伸，并位于第一空间101外面。拆卸时可以通过凸块23朝着远离第一空间101及第二空间102的拉，使得将芯片200从安装件100上拆除。

作为另一较佳实施例，所述安装件100还开设有第四空间104，所述第四空间104与第一空间101或者第二空间102中的至少一个贯通。所述芯片200上设置有设置有部分金属端子(图中未示出)。所述金属端子的部分与所述第四空间对齐。如此可以通过第四空间对该部分金属端子进行适当的操作，而无需将芯片从安装件中取出。该操作可以为对芯片进行数据烧录、数据修复等。

综上所述，本实用新型的安装件100可以安装芯片200及其他零部件，实现将芯片200及其他零部件安装至预定位置，拆卸时可以将安装件100拆卸之后，实现对芯片及其他零部件的拆卸，其操作方便。此外，本实用新型的芯片组件可以在将芯片200安装至安装件100之后，可以安装安装至显影盒，该安装件100可以较稳定的将芯片200与安装至显影盒之中，当然，还可以直接将该安装件100安装至成像设备内。该安装件可以对芯片200进行定位，以便芯片200与成像设备通信更稳定。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。