一种塑封式IPM用引线框架的制作方法

一种塑封式ipm用引线框架
技术领域
[0001]
本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种塑封式ipm用引线框架。


背景技术：

[0002]
塑封式ipm是将igbt芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块，它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。
[0003]
目前塑封式ipm封装使用的引线框架种类较为单一，不能适用于多规格产品的使用，通用性较低，为适应不同领域的使用需求，需要设计不同类型的引线框架，这样就增加了企业的设计和生产的压力及成本。因此，需要设计一种塑封式ipm用引线框架，其通用性强，性能优良，能满足多种规格产品的使用需求，应用领域较为广泛，有效降低设计和成产成本。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的是提供一种塑封式ipm用引线框架，其通用性强，性能优良，能满足多种规格产品的使用需求，应用领域较为广泛，有效降低设计和成产成本。
[0005]
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]
一种塑封式ipm用引线框架，包括若干沿其长度方向阵列设置的框架单元，相邻所述框架单元相互靠近的侧壁相互抵接且一体成型；每个所述框架单元包括回形结构的边框，所述边框内设有两根相互平行且沿框架单元阵列方向设置的第一横肋和第二横肋，所述第一横肋靠近边框上端，所述第二横肋靠近边框下端；所述第一横肋靠近第二横肋的一侧设有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛沿第一横肋长度方向并列设置；
[0007]
所述第一横肋远离第一基岛的一侧和边框之间连接有多根与其垂直的第一外引线，所述第一横肋靠近第一基岛的一侧连接有若干与第一外引线一一对应且平行的第一内引线，所述第一内引线靠近第一基岛的一端连接有倾斜设置的连接筋，且其中两根所述连接筋分别与第一基岛两侧连接；
[0008]
所述第一横肋远离第二基岛的一侧和边框之间连接有多根平行于第一外引线的第二外引线，所述第一横肋靠近第二基岛的一侧连接有若干与第二外引线一一对应且平行的第二内引线，一半的所述第二内引线靠近第二基岛的一端连接有连接板，且多个所述连接板间隔设置；
[0009]
所述第一基岛和第二基岛相互靠近的一侧之间连接有共筋，且所述第一基岛靠近第二基岛一侧所连接的连接筋与共筋连接为一体；靠近所述共筋的连接筋呈“几”字形绕过第二基岛上方与第一横肋连接；所述第二基岛远离第一基岛的一侧和第一横肋之间连接有
加强筋；
[0010]
所述第二横肋远离第一横肋的一侧和边框之间连接有多根平行于第一外引线的第三外引线，所述第二横肋靠近第一横肋的一侧连接有若干与第三外引线一一对应且平行的第三内引线，所述第三内引线远离第二横肋的一端连接有基板，靠近所述第二基岛的多个基板一端连接有与其处于两个不同平面的凹台，所述凹台靠近第二基岛且其位于基板下方。
[0011]
通过采用上述技术方案，第一基岛和第二基岛用来安装芯片，第一内引线和第二内引线和芯片连接，第一外引线和第二外引线和外部设备连接，设置两个基岛可以根据实际使用场合选择芯片的安装位置，使产品通用性强，能满足多种规格产品的使用需求，应用领域较为广泛。第三内引线和第三外引线作为备用引线，在需要使用多组引线的场合使用，进一步提高产品的适用范围。其中，在连接筋、共筋、加强筋等的连接作用下，对第一基岛和第二基岛起到支撑作用，避免第一基岛和第二基岛腾空，保证安装芯片时的稳定性。而连接板、基板、凹台等提供多余的安装、连接、支撑等位置，来满足不同规格产品的安装需求，保证产品使用性能。其中，和基板处于两个平面的凹台可以适应不同高度差的芯片安装，使其便于封装，保证封装效果。
[0012]
进一步地，多个所述凹台上分别连接有次基岛，多个所述次基岛沿第二横肋长度方向并列设置，且其靠近第一基岛和第二基岛。
[0013]
通过采用上述技术方案，只包括第一基岛和第二基岛的引线框架和包括第一基岛、第二基岛以及多个次基岛的引线框架的其余结构完全相同，这样在设计生产时仅是有无次基岛的区别，有的使用场合需要两个基岛即可，有的使用场合需要使用的基岛超过两个，在凹台上连接次基岛即可满足使用需求，这样可以有效降低设计和生产的压力及成本，还可以满足更多场合产品的使用需求，有效提高产品竞争力。
[0014]
进一步地，若干所述第一外引线和第二外引线外壁上设有使其呈“凸”形结构的凸肩，相邻所述第一外引线、第二外引线外壁上的凸肩和第一横肋之间的距离不同，间隔设置的所述第一外引线、第二外引线外壁上的凸肩和第一横肋之间的距离相同。
[0015]
通过采用上述技术方案，第一外引线和第二外引线上的凸肩结构能够增加第一外引线、第二外引线与塑封提之间的结合力，保证封装效果，且避免外引线端部打弯时受到拉扯力导致外引线颤动、脱落等，保证封装的稳定性。其中，相邻第一外引线、第二外引线上的凸肩位置不同，可以更进一步地提高塑封效果，其结构简单，效果明显。
[0016]
进一步地，所述连接板上设有凹坑麻点，所述凹坑麻点位于连接板的一角且靠近第二基岛。
[0017]
通过采用上述技术方案，塑封时，设置在连接板的凹坑麻点能提高连接板及第二内引线和塑封体之间的结合力，避免塑封体发生分层或开裂现象，提高塑封效果，保证产品使用时稳定性，其结构简单，效果明显。
[0018]
进一步地，所述边框位于第一横肋两端的内壁上分别设有沿第一横肋长度方向设置的支撑脚，两个所述支撑脚交错设置且分别靠近第一基岛和凹台。
[0019]
通过采用上述技术方案，在塑封过程中，支撑脚可以用来支撑框架单元和塑封体，提高框架单元整体结构的稳定性，方便框架单元和塑封体之间的塑封，有效保证塑封效果。
[0020]
进一步地，所述支撑脚沿其长度方向的两侧壁上设有位于其中部的弧形凹槽，所
述支撑脚上端面对应弧形凹槽处设有第一v型槽。
[0021]
通过采用上述技术方案，塑封时，第一v型槽起到防水作用，而且第一v型槽和弧形凹槽能有效增加支撑脚处与塑封体之间的结合力，避免塑封体分层开裂，提高塑封效果，保证产品质量和使用效果。
[0022]
进一步地，所述第三内引线上设有沿第二横肋长度方向设置的第二v型槽，且所述第二v型槽靠近第三内引线和基板的连接处。
[0023]
通过采用上述技术方案，同样地，第二v型槽在塑封时起到防水和提高第三内引线与塑封体之间的结合力的作用，避免塑封体分层开裂，提高塑封效果，保证产品质量和使用效果，其结构简单，效果明显。
[0024]
进一步地，所述连接板和基板上均设有树脂孔，所述连接板上的树脂孔靠近连接板和第二内引线的连接处，所述基板上的树脂孔靠近基板和第三内引线的连接处。
[0025]
通过采用上述技术方案，由于基板和连接板较大，设置在连接板和基板上的树脂孔在塑封时能有效提高连接板以及基板与塑封体之间的结合力，能够避免塑封体分层、开裂，保证塑封效果，但又不会影响基板、连接板的整体强度和使用效果，其结构简单，效果明显。
[0026]
进一步地，所述第二横肋远离第一横肋的一侧和边框之间连接有平行于第三外引线的应力片，所述应力片和边框上沿应力片长度方向设有多个去胶孔，且所述去胶孔贯穿应力片和/或边框。
[0027]
通过采用上述技术方案，应力片能提高第二横肋和边框之间的整体强度，分散应力，避免第三外引线弯折断裂，有效降低产品不合格率，提高产品的使用寿命。其中，去胶孔可以在塑封结束后去除多余的塑封料，避免塑封料的浪费和堆积，保证塑封效果。
[0028]
进一步地，相邻所述框架单元的连接处设有沿第一外引线长度方向设置且贯穿边框的腰型孔，所述腰型孔的中心位于相邻框架单元的连接线上，且所述腰型孔沿其长度方向的侧壁上还设有球形凹槽。
[0029]
通过采用上述技术方案，腰型孔可以分散引线框架的整体应力，避免边框变形，而且方便将相邻框架单元分切成独立的个体使用。其中，设置在腰型孔侧壁上的球形凹槽，既可以提高腰型孔分散应力的能力，也方便在分切时入刀，更便于分切引线框架，其结构简单，方便操作且效果明显。
[0030]
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
[0031]
1、通过设置第一横肋、第二横肋、第一基岛、第二基岛、第一内引线、第一外引线、第二内引线、第二外引线、第三外引线、第三内引线、基板、连接板等，两个基岛可以根据实际使用场合选择芯片的安装位置，使产品通用性强，能满足多种规格产品的使用需求，应用领域较为广泛；第三内引线和第三外引线作为备用引线，在需要使用多组引线的场合使用，进一步提高产品的适用范围；
[0032]
2、设置凸肩、凹坑麻点、支撑脚、第一v型槽、弧形凹槽、第二v型槽、树脂孔等，提高框架单元和塑封体之间的结合力，避免塑封体分层、开裂，保证塑封效果，提高产品质量和产品使用效果。
附图说明
[0033]
图1是实施例一中一种塑封式ipm用引线框架的整体结构示意图；
[0034]
图2是实施例一中一种塑封式ipm用引线框架中框架单元的结构示意图；
[0035]
图3是图2中a-a向的剖视图，用于体现凹台和第二v型槽；
[0036]
图4是图2中b-b向的剖视图，用于体现第一v型槽；
[0037]
图5是实施例二中一种塑封式ipm用引线框架的整体结构示意图；
[0038]
图6是实施例二中一种塑封式ipm用引线框架中框架单元的结构示意图。
[0039]
图中，1、框架单元；2、边框；21、椭圆孔；22、定位孔；3、第一横肋；31、第一外引线；32、第一内引线；33、连接筋；34、第二外引线；35、第二内引线；36、连接板；361、凹坑麻点；4、凸肩；5、第一基岛；6、第二基岛；61、共筋；62、加强筋；7、第二横肋；71、第三外引线；72、第三内引线；721、第二v型槽；73、基板；74、凹台；75、次基岛；8、应力片；81、去胶孔；9、支撑脚；91、弧形凹槽；92、第一v型槽；10、腰型孔；101、球形凹槽；11、树脂孔。
具体实施方式
[0040]
以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0041]
实施例一：
[0042]
一种塑封式ipm用引线框架，如图1所示，包括若干沿其长度方向阵列设置的框架单元1，相邻框架单元1相互靠近的侧壁相互抵接且一体成型。在本实施例中，引线框架包括六个一体成型的框架单元1。如图1和图2所示，每个框架单元1包括回形结构的边框2，在边框2内设有两根相互平行且沿框架单元1阵列方向设置的第一横肋3和第二横肋7，第一横肋3和第二横肋7的两端均与边框2内壁连接且一体成型，且第一横肋3靠近边框2上端，第二横肋7靠近边框2下端。在第一横肋3靠近第二横肋7的一侧设有第一基岛5和第二基岛6，且第一基岛5和第二基岛6沿第一横肋3长度方向并列设置，使用时，第一基岛5和第二基岛6用于安装芯片，可以根据使用场合的不同需求，选择将芯片安装在第一基岛5和/或第二基岛6上，相较于现有技术中单一的引线框架，适用范围更广，通用性更强。
[0043]
如图2所示，第一横肋3远离第一基岛5的一侧和边框2之间连接有多根与其垂直的第一外引线31，第一横肋3靠近第一基岛5的一侧连接有若干与第一外引线31一一对应且平行的第一内引线32，第一内引线32靠近第一基岛5的一端连接有倾斜设置的连接筋33，且其中两根连接筋33分别与第一基岛5两侧连接。在本实施例中，第一外引线31和第一内引线32分别设有十三根且均匀设置，相应地，连接筋33也设有十三根，左侧第二根连接筋33连接在第一基岛5远离第二基岛6的一侧，第九根连接筋33连接在第一基岛5靠近第二基岛6的一侧，第十根连接筋33呈“几”字形绕过第二基岛6上方且其远离第一内引线32的一端连接在第一横肋3上，其余连接筋33远离第一内引线32的一端腾空。
[0044]
如图2所示，第一横肋3远离第二基岛6的一侧和边框2之间连接有多根平行于第一外引线31的第二外引线34，第一横肋3靠近第二基岛6的一侧连接有若干与第二外引线34一一对应且平行的第二内引线35。在本实施例中，第二外引线34和第二内引线35均设有六根且两两一组，每组第二外引线34之间的距离较大。第一根、第三根和第六根第二内引线35靠近第二基岛6的一端连接有连接板36，且三个连接板36间隔设置。其他三根第二内引线35和
连接板36远离第一横肋3的一端也都腾空。
[0045]
如图2所示，为了避免第一基岛5和第二基岛6腾空，除了第一基岛5两侧和连接筋33连接外，在第一基岛5和第二基岛6相互靠近的一侧之间连接有共筋61，且共筋61和第九根连接筋33连接为一体；在第二基岛6远离第一基岛5的一侧和第一横肋3之间连接有加强筋62，且加强筋62呈开口朝向第二基岛6的l型结构。这样在两根连接筋33、一根共筋61以及一根加强筋62与第一横肋3的连接作用下，保证第一基岛5和第二基岛6的稳定性。
[0046]
如图2所示，在第二横肋7远离第一横肋3的一侧和边框2之间连接有多根平行于第一外引线31的第三外引线71，第二横肋7靠近第一横肋3的一侧连接有若干与第三外引线71一一对应且平行的第三内引线72，第三内引线72远离第二横肋7的一端连接有基板73。在本实施例中，第三外引线71和第三内引线72都均匀设有七根，最右侧的基板73和对应的第三内引线72构成菜刀状，其余基板73和对应的第三内引线72形成“7”字状。如图2和图3所示，右侧靠近第二基岛6的四个基板73远离第二横肋7的一端连接有与其处于两个不同平面的凹台74，凹台74靠近第二基岛6且其位于基板73下方。凹台74可以适应不同高度差的芯片安装，使其便于封装，保证封装效果。
[0047]
如图1和图2所示，第一基岛5和第二基岛6用来安装芯片，第一内引线32和第二内引线35和芯片连接，第一外引线31和第二外引线34和外部设备连接，设置两个基岛可以根据实际使用场合选择芯片的安装位置，使产品通用性强，能满足多种规格产品的使用需求，应用领域较为广泛。第三内引线72和第三外引线71作为备用引线，在需要使用多组引线的场合适应，进一步提高产品的适用范围。基板73、凹台74等提供多余的安装、连接、支撑等位置，来满足不同规格产品的安装需求，保证产品使用性能。
[0048]
如图2所示，为了提高框架单元1封装时与塑封体之间的结合力，保证塑封效果，在十三根第一外引线31和六根第二外引线34的外壁上均设有使其呈“凸”形结构的凸肩4，相邻第一外引线31、第二外引线34外壁上的凸肩4和第一横肋3之间的距离不同，间隔设置的第一外引线31、第二外引线34外壁上的凸肩4和第一横肋3之间的距离相同。凸肩4结构能够增加第一外引线31、第二外引线34与塑封提之间的结合力，保证封装效果，且避免外引线端部打弯时受到拉扯力导致外引线颤动、脱落等，保证封装的稳定性。七根第三外引线71呈向下的“凸”形结构，其凸起部分靠近第二横肋7且和第二横肋7之间的距离相同，左侧第三外引线71的左外壁和右侧第三外引线71的右外壁上也设有半边凸起，增加第三外引线71与塑封体之间的结合力。
[0049]
如图2所示，在三个连接板36靠近第二基岛6的一角均设有凹坑麻点361，靠近第一基岛5的连接板36上的凹坑麻点361位于左下角，其余两个连接板36上的凹坑麻点361位于右下角。凹坑麻点361能提高连接板36及第二内引线35和塑封体之间的结合力，避免塑封体发生分层或开裂现象，提高塑封效果，保证产品使用时稳定性。除此之外，三个连接板36上均设有树脂孔11，且树脂孔11靠近连接板36和第二内引线35的连接处；在七个基板73上也设有树脂孔11，且树脂孔11靠近基板73和第三内引线72的连接处。树脂孔11在塑封时能有效提高连接板36以及基板73与塑封体之间的结合力，能够避免塑封体分层、开裂，保证塑封效果，但又不会影响基板73、连接板36的整体强度和使用效果。
[0050]
如图2所示，在边框2位于第一横肋3两端的内壁上分别设有沿第一横肋3长度方向设置的支撑脚9，两个支撑脚9交错设置，左侧的支撑脚9靠近第一基岛5位于左上方，右侧的
支撑脚9靠近凹台74位于右下方。在塑封过程中，支撑脚9用来支撑框架单元1和塑封体，提高框架单元1整体结构的稳定性，方便框架单元1和塑封体之间的塑封。
[0051]
如图2和图4所示，为了保证塑封效果，在两个支撑脚9靠近第一横肋3和第二横肋7的两个沿其长度方向的两侧壁上设有位于其中部的弧形凹槽91，在两个支撑脚9的上端面对应弧形凹槽91处均设有第一v型槽92。如图2和图3所示，在第三内引线72上设有沿第二横肋7长度方向设置的第二v型槽721，且第二v型槽721靠近第三内引线72和基板73的连接处。塑封时，第一v型槽92和第二v型槽721起到防水作用，而且第一v型槽92和弧形凹槽91能有效增加支撑脚9处与塑封体之间的结合力，第二v型槽721有效增加第三内引线72和塑封体之间的结合力。在本实施例中，第一v型槽92的角度为60
°
，第二v型槽721的角度为50
°
。
[0052]
如图2所示，在第二横肋7远离第一横肋3的一侧和边框2之间连接有平行于第三外引线71的应力片8，应力片8和边框2上沿应力片8长度方向设有多个去胶孔81，且去胶孔81贯穿应力片8和/或边框2。在本实施例中，应力片8设有两个，分别设置在第二根和第三根第三外引线71之间、第五根和第六根第三外引线71之间，每个应力片8上设有三个去胶孔81，两个完全位于应力片8上，一个一半位于应力片8一半位于边框2上。应力片8能提高第二横肋7和边框2之间的整体强度，分散应力，避免第三外引线71弯折断裂，有效降低产品不合格率，提高产品的使用寿命。而去胶孔81可以在塑封结束后去除多余的塑封料，避免塑封料的浪费和堆积。
[0053]
如图1和图2所示，而为了分散整个引线框架的应力，在相邻框架单元1的连接处设有沿第一外引线31长度方向设置且贯穿边框2的腰型孔10，腰型孔10的中心位于相邻框架单元1的连接线上，且腰型孔10沿其长度方向的侧壁上还设有球形凹槽101。腰型孔10可以分散引线框架的整体应力，避免边框2变形，而且方便将相邻框架单元1分切成独立的个体使用；球形凹槽101既可以提高腰型孔10分散应力的能力，也方便在分切时入刀。在本实施例中，相邻框架单元1之间沿边框2宽度方向设有两个腰型孔10。除此之外，在边框2沿其长度方向上还设有椭圆孔21和定位孔22，椭圆孔21用于塑封膜定位，定位孔22用于引线框架定位。
[0054]
实施例二：
[0055]
一种塑封式ipm用引线框架，如图5和图6所示，与实施例一的不同之处在于，本实施例中，四个凹台74上分别连接有次基岛75，左侧第一个、第二个和第三个凹台74上分别连接有一个次基岛75，右侧第一个凹台74上连接有三个一体的次基岛75，共六个次基岛75沿第二横肋7长度方向并列设置，且其靠近第一基岛5和第二基岛6。实施例一只包括第一基岛5和第二基岛6的引线框架和本实施例包括第一基岛5、第二基岛6以及多个次基岛75的引线框架的其余结构完全相同，这样在设计生产时仅是有无次基岛75的区别，有的使用场合需要两个基岛即可，有的使用场合需要使用的基岛超过两个，在凹台74上连接次基岛75即可满足使用需求，这样可以有效降低设计和生产的压力及成本，还可以满足更多场合产品的使用需求，有效提高产品竞争力。
[0056]
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则
都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。