基板调温装置和基板调温方法与流程

1.本公开涉及基板调温装置和基板调温方法。


背景技术：

2.在专利文献1中公开有一种如下这样的技术：在加热装置的载置台载置半导体晶圆(以下，称为“晶圆”)时，在矫正了基板的翘曲的状态下进行载置。更详细而言，在专利文献1中，设有从载置台的表面突出没入的抽吸用构件，在将利用升降销从基板输送机构交接到的晶圆载置于载置台时，使抽吸用构件吸附于晶圆的下表面。然后，使抽吸用构件和升降销同步地下降，将晶圆载置于载置台。进而，利用压力传感器监视抽吸用构件的抽吸用压力，判断抽吸用构件是否吸附于晶圆，在抽吸用构件吸附于晶圆之后，降低抽吸用构件的抽吸压力。由此，降低抽吸泵的负荷。此外，在专利文献1中，在与抽吸用构件连接的抽吸管设有阻尼器，利用阻尼器的开度调整抽吸用构件侧的抽吸压力。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2017
‑
228696号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本公开的技术能够以适当的抽吸力将基板吸附于温度调整装置的载置台，并且提高抽吸力的切换时的响应性和抽吸力的再现性。
8.用于解决问题的方案
9.本公开的一技术方案是一种基板调温装置，其调节基板的温度，其中，该基板调温装置包括：载置台，其载置基板；调温部，其调节该载置台的温度，以调节载置于所述载置台的基板的温度；抽吸力产生部，其产生对基板进行抽吸的抽吸力，将该基板吸附于调节了温度的所述载置台，该抽吸力产生部具有将基板的周围的空气吸入的吸入配管；以及抽吸力调整部，其具有将调整所述抽吸力的抽吸力调整气体向所述吸入配管供给的调整气体配管。
10.发明的效果
11.根据本公开，能够以适当的抽吸力将基板吸附于温度调整装置的载置台，并且能够提高抽吸力的切换时的响应性和抽吸力的再现性。
附图说明
12.图1是表示第1实施方式的作为基板调温装置的热处理装置的结构的概略的纵剖视图。
13.图2是表示第1实施方式的作为基板调温装置的热处理装置的结构的概略的横剖视图。
14.图3是表示热板的结构的概略的剖视图。
15.图4是表示热板的结构的概略的俯视图。
16.图5是表示抽吸机构的结构的概略的说明图。
17.图6表示用于说明图5的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是通常vac模式时的说明图。
18.图7表示用于说明图5的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是高vac模式时的说明图。
19.图8表示用于说明图5的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是超高vac模式时的说明图。
20.图9表示用于说明图5的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是vac
‑
off模式时的说明图。
21.图10表示用于说明图5的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是空闲模式时的说明图。
22.图11是表示第2实施方式的作为基板调温装置的热处理装置的结构的概略的纵剖视图。
23.图12是表示第2实施方式的变形例的作为基板调温装置的热处理装置的结构的概略的纵剖视图。
24.图13是表示第3实施方式的作为基板调温装置的热处理装置所包括的抽吸机构的结构的概略的说明图。
25.图14表示用于说明图13的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是通常vac模式时的说明图。
26.图15表示用于说明图13的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是高vac模式时的说明图。
27.图16表示用于说明图13的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是超高vac模式时的说明图。
28.图17表示用于说明图13的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是vac
‑
off模式时的说明图。
29.图18表示用于说明图13的抽吸机构的结构的概略的配管系统，是空闲模式时的说明图。
30.图19是表示参考的实施方式的热处理装置的结构的概略的说明图。
具体实施方式
31.在半导体器件等的制造工艺的光刻工序中，进行一系列的处理，以在作为基板的晶圆上形成规定的抗蚀图案。在上述一系列的处理中包括涂布抗蚀液而形成抗蚀膜的涂布处理、将抗蚀膜曝光为规定的图案的曝光处理、在曝光了的抗蚀膜涂布显影液而进行显影的显影处理、对晶圆进行加热的热处理等。另外，在加热处理包括在曝光后促进抗蚀膜内的化学反应的曝光后烘烤(peb)处理等。
32.在由于加热处理以前的工序的影响而在晶圆产生翘曲时，对晶圆进行加热的热板和该晶圆之间的距离在晶圆面内不一致，因此，难以面内均匀地对晶圆进行加热。因此，将
晶圆抽吸并吸附于作为埋设有加热器等温度调节机构的热板发挥功能的载置台，从而在矫正了晶圆的翘曲的状态下将晶圆载置于载置台。
33.然而，在3d nand型的半导体器件等领域中，近年来，在晶圆上形成的膜较厚，与此相伴，晶圆的翘曲较大(例如大到几百μm)。如此，在晶圆的翘曲较大的情况下，翘曲的矫正需要较强的抽吸力。
34.但是，根据本发明者们的深入研究，在增强抽吸力以消除较大的翘曲时，有时由于在晶圆和载置台之间流动的气流而局部地冷却，有时无法面内均匀地对晶圆进行加热。对于这方面，抽吸力越强则越显著。此外，在抽吸力较强时，有可能在晶圆的下表面产生损伤等。
35.而且，即使在晶圆和载置台之间形成的空间内的空气的吸入量相同，上述空间的压力也会根据载置台的温度而变化。因而，晶圆的翘曲的矫正所需的上述吸入量也会根据载置台的温度而变化。
36.另外，在专利文献1中公开有：设置从载置台的表面突出没入的抽吸用构件，在抽吸用构件吸附于晶圆之后，降低抽吸用构件的抽吸压力。但是，专利文献1并没有公开抽吸力较强时的上述的问题等。此外，在专利文献1中，利用阻尼器的开度调整抽吸压力的变更。阻尼器以使其开度成为规定开度的方式使用，因此，从动作开始至结束为止需要时间，响应性较差。因而，在如专利文献1这样使用阻尼器时，到抽吸压力的稳定为止需要时间。此外，在利用阻尼器的开度调整抽吸力时，抽吸力会因微小的开度的偏差而变化，因此，抽吸力的再现性较差。
37.鉴于上述的方面，本公开的技术能够以适当的抽吸力将基板吸附于温度调整装置的载置台，并且提高抽吸力的切换时的响应性和抽吸力的再现性。
38.以下，参照附图，对本实施方式的基板调温装置和基板调温方法进行说明。另外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素标注相同的附图标记，从而省略重复说明。
39.(第1实施方式)
40.图1和图2是表示第1实施方式的作为基板调温装置的热处理装置1的结构的概略的纵剖视图和横剖视图。
41.如图1和图2所示，热处理装置1在框体10内包括对晶圆w进行加热处理的加热部11和对晶圆w进行冷却处理的冷却部12。如图2所示，在框体10的位于冷却部12附近的两侧面形成有用于送入送出晶圆w的送入送出口13。
42.如图1所示，加热部11包括位于上侧且上下移动自如的盖体20和位于下侧且与该盖体20成为一体地形成处理室s的热板容纳部21。
43.盖体20具有下表面开口的大致筒形状，对在后述的热板30上载置的晶圆w的作为处理对象面的上表面进行覆盖。在盖体20的上表面中央部设有排气部20a。处理室s内的气氛从排气部20a排气。
44.在热板容纳部21的中央设有作为载置台的热板30。热板30载置晶圆w，并对该载置的晶圆w进行加热。该热板30为具有一定厚度的大致圆盘形状，在其内部设有对热板30的上表面即搭载晶圆w的搭载面进行加热的作为调温部的加热器31。作为加热器31，例如使用电加热器。
45.在热板容纳部21设有在厚度方向上贯穿热板30的升降销40。升降销40在缸体等升降驱动部41的作用下升降自如，能够向热板30的上表面突出而在与后述的冷却板60之间进行晶圆w的交接。
46.例如，如图1所示，热板容纳部21具有容纳热板30并对热板30的外周部进行保持的环状的保持构件50和包围该保持构件50的外周的大致筒状的支承环51。
47.在与加热部11相邻的冷却部12例如设有载置晶圆w并对其进行冷却的冷却板60。例如，如图2所示，冷却板60具有大致方形的平板形状，靠加热部11侧的端面弯曲为圆弧状。在冷却板60的内部例如内置有帕尔贴元件等未图示的冷却构件，该冷却构件能够将冷却板60调整为规定的设定温度。
48.例如，如图1所示，冷却板60支承于支承臂61，该支承臂61安装于朝向加热部11侧的x方向延伸的导轨62。冷却板60能够利用安装于支承臂61的驱动机构63而在导轨62上移动。由此，冷却板60能够移动至加热部11侧的热板30的上方。
49.在冷却板60例如形成有沿着图2的x方向的两个狭缝64。狭缝64从冷却板60的靠加热部11侧的端面形成至冷却板60的中央部附近。利用该狭缝64，防止向加热部11侧移动了的冷却板60与热板30上的升降销40的干渉。如图1所示，在位于冷却部12内的冷却板60的下方设有升降销65。升降销65能够利用升降驱动部66进行升降。升降销65能够从冷却板60的下方上升并穿过狭缝64，而向冷却板60的上方突出，从而在与例如从送入送出口13进入框体10的内部的晶圆输送装置(未图示)之间进行晶圆w的交接。
50.如图1所示，在以上的热处理装置1设有控制部70。控制部70例如是计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部存储有对热处理装置1的处理进行控制的程序。此外，在程序存储部也存储有用于对上述的各部分、后述的抽吸机构的动作进行控制而实现热处理装置1中的包括后述的翘曲的矫正处理在内的热处理的程序。另外，上述程序也可以存储于能够由计算机读取的存储介质，并从该存储介质加载至控制部70。
51.接着，对热板30的结构进行详细叙述。图3和图4是表示热板30的结构的概略的剖视图和俯视图。图5是表示后述的抽吸机构的结构的概略的说明图。
52.如图3和图4所示，热板30除了设有上述的加热器31以外，还形成有供上述的升降销40贯穿的贯通孔32。
53.此外，在热板30的表面设有多个作为支承晶圆w的突起的间隙销33。如图4所示，该间隙销33在俯视时等间隔地设于以热板30的中心为轴线的圆周上。另外，间隙销33的高度例如是0.05mm以上且0.1mm以下。
54.而且，在热板30的表面的在俯视时不与间隙销33重叠的位置设有多个对晶圆w的下表面进行抽吸的抽吸孔34。该抽吸孔34在俯视时等间隔地设于以热板30的中心为轴线的圆周上。在本例中，在俯视时，抽吸孔34所设置的圆环状的区域位于间隙销33所设置的圆环状的区域的内侧。
55.另外，间隙销33和抽吸孔34如上所述那样设置，因此，即使对晶圆w进行吸附，在晶圆w和热板30之间也存在间隙，因此，在晶圆w的吸附过程中，沿着晶圆w的下表面产生有气流。由于该气流，妨碍晶圆w的面内均匀加热。
56.返回热板30的说明。
57.如图3所示，针对热板30的抽吸孔34，分别设有向下方延伸的流路35。各抽吸孔34
借助流路35与环状流路36连接。环状流路36沿着抽吸孔34的排列方向形成为环状，并与抽吸机构100连接。
58.如图5所示，抽吸机构100具有抽吸力产生部101和抽吸力调整部102。
59.抽吸力产生部101产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力，矫正该晶圆w的翘曲，将该晶圆w吸附于调节了温度的热板30，该抽吸力产生部101具有真空喷射器110。真空喷射器110具有：包括低压口110a和高压口110b的两个入口和一个出口110c。
60.在低压口110a连接有与热板30的环状流路36连通、即与抽吸孔34连通的吸入配管150。此外，在高压口110b连接有通向压缩空气(以下，有时称为“空气”)的供给源(未图示)的主供给配管151。在出口110c连接有通向工厂排气系统(exh)的管道d的排气配管152。
61.在抽吸力产生部101中，当高速的空气借助主供给配管151向真空喷射器110的高压口110b供给并从该真空喷射器110的出口110c排出时，被该高速的空气引诱，而从该真空喷射器110的低压口110a抽吸空气。由此，晶圆w的周围的空气借助抽吸孔34被吸入吸入配管150，而产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力。
62.从真空喷射器110的低压口110a抽吸来的空气和供给到高压口110b的高速的压缩空气从出口110c向排气配管152排出。
63.另外，在吸入配管150设有抽吸切换阀111，在抽吸切换阀111的上游侧设有压力传感器112。
64.此外，在主供给配管151设有调节高速的空气的流量的速度控制器113。在主供给配管151的速度控制器113的上游侧，从上游侧起按顺序设有过滤器114、调节器115以及阻断阀116。过滤器114去除来自空气供给源(未图示)的空气内的异物。调节器115与初级侧的压力无关地将次级侧的空气的压力调整为规定的压力。阻断阀116用于切换是否阻断经由调节器115的空气的供给。
65.抽吸力调整部102使作用于晶圆w的抽吸力减弱而调整该抽吸力，该抽吸力调整部102具有将作为抽吸力调整气体的空气向抽吸力产生部101(具体而言，例如吸入配管150)供给的调整气体配管153。
66.调整气体配管153包括从主供给配管151分支并向吸入配管150合流的第1配管153a。第1配管153a的一端连接于主供给配管151中的阻断阀116和速度控制器113之间的部分，另一端连接于吸入配管150中的真空喷射器110和抽吸切换阀111之间的部分。
67.在该第1配管153a，从上游侧起按顺序设有速度控制器117和切换阀118。速度控制器117调节经由第1配管153a向吸入配管150供给的空气的流量。随后叙述切换阀118。
68.此外，调整气体配管153包括绕过第1配管153a的速度控制器117的第2配管153b。第2配管153b的一端连接于第1配管153a中的速度控制器113的上游侧的部分，另一端连接于切换阀118的内部流路。此外，在第2配管153b，从上游侧起按顺序设有速度控制器119和切换阀120。速度控制器119调节经由第2配管153b向吸入配管150供给的空气的流量。切换阀120切换是否将利用速度控制器119调节了流量的空气向切换阀118供给。此外，上述的切换阀118将与吸入配管150连接的配管在速度控制器117侧和切换阀120侧之间切换。
69.抽吸力调整部102的速度控制器117、119和切换阀118、120构成调整向吸入配管150供给的作为抽吸力调整气体的空气的供给量的气体供给量调整机构。
70.另外，在以下的说明中，抽吸切换阀111为on状态是指，真空喷射器110和抽吸孔34
借助吸入配管150连通的状态。另一方面，抽吸切换阀111为off状态是指，在真空喷射器110和抽吸孔34之间的部分将吸入配管150阻断的状态。也就是说，抽吸切换阀111为on状态是指，进行从抽吸孔34吸入空气的状态，抽吸切换阀111为off状态是指，不进行从抽吸孔34吸入空气的状态。此外，切换阀118为on状态是指，吸入配管150和切换阀120的内部流路连通的状态，切换阀118为off状态是指，吸入配管150和速度控制器117连通的状态。而且，切换阀120为on状态是指，进行向切换阀118供给经由速度控制器119的空气的状态，切换阀120为off状态是指，不进行向切换阀118供给空气的状态。
71.上述的抽吸机构100以通常vac模式、高vac模式、超高vac模式、vac
‑
off模式以及空闲模式来进行动作。
72.使用图6～图10对抽吸机构100的各模式下的动作进行说明。另外，在这些图中，用粗线示出流通有从抽吸孔34吸入的空气、来自压缩空气的供给源(未图示)的压缩空气的管，从而对于一部分的阀的开闭省略说明。
73.(通常vac模式)
74.在通常vac模式下，如图6所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀111、切换阀118、切换阀120中的仅抽吸切换阀111成为on状态。在该情况下，向真空喷射器110供给由速度控制器113控制的流量(例如40l/min)的空气，从而在该真空喷射器110的低压口110a产生吸入流量v(例如15l/min)的吸入流。而且，由速度控制器117控制的流量d(例如13l/min)的空气借助切换阀118向吸入配管150供给(吹扫)，因此，经由抽吸孔34的吸入空气的流量q较小(例如，成为q＝v－d＝15－13＝2l/min)。
75.(高vac模式)
76.在高vac模式下，如图7所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀111、切换阀118、切换阀120中的抽吸切换阀111和切换阀118成为on状态。在该情况下，在真空喷射器110的低压口110a产生的吸入流的吸入流量v与通常vac模式同样，但由于切换阀118为on状态，因此，由速度控制器119控制的流量a(例如7l/min)的空气向吸入配管150供给。因此，抽吸孔34的吸入空气的流量q比通常vac模式大(例如，成为q＝v－a＝15－7＝8l/min)。也就是说，在高vac模式下，抽吸晶圆w的抽吸力成为比通常vac模式时的抽吸力(以下，称为“通常抽吸力”)强的强抽吸力。
77.(超高vac模式)
78.在超高vac模式下，如图8所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀111、切换阀118、切换阀120全部成为on状态。在该情况下，在真空喷射器110的低压口110a产生的吸入流的吸入流量v与通常vac模式等同样，但由于切换阀118、120为on状态，因此，用于抽吸力调整的空气不向吸入配管150供给。因此，抽吸孔34的吸入空气的流量q进一步大于高vac模式(例如，成为q＝v＝15l/min)。也就是说，在超高vac模式下，抽吸晶圆w的抽吸力成为进一步强于高vac模式的超强抽吸力。
79.(vac
‑
off模式)
80.在vac
‑
off模式下，如图9所示，阻断阀116成为开状态，但抽吸切换阀111成为off状态。在该模式下，不进行经由抽吸孔34的空气的吸入。
81.(空闲模式)
82.在该模式下，如图10所示，除了与vac
‑
off模式同样地使抽吸切换阀111成为off状
态以外，与vac
‑
off模式不同地，阻断阀116成为闭状态。在该模式下，不向真空喷射器110供给空气，因此，在不需要晶圆w的吸附的情况下，以该模式进行动作，从而能够抑制空气的消耗量。
83.另外，有时在一个半导体制造装置搭载多个热处理装置1，此时，存在压缩空气的供给源在热处理装置1之间共用的情况，具体而言，在热处理装置1的抽吸机构100之间共用的情况。在该情况下，若未在各抽吸机构100设置调节器115，则在将一个抽吸机构100设为空闲模式或从空闲模式恢复时，在其他的抽吸机构100中空气的流量会变动。其结果，有时，抽吸力不足，在热处理过程中晶圆w的吸附、晶圆w的翘曲的矫正被解除，或者抽吸力过多，由于在晶圆w和热板30之间流动的气流，而损害热处理的面内均匀性。为了对这些进行防止，在抽吸机构100设置调节器115。
84.接着，对于热处理装置1中的热处理，以该热处理所包括的晶圆w的翘曲的矫正处理为中心进行说明。
85.在热处理装置1中，根据晶圆w的翘曲的状态，进行不同的热处理。具体而言，例如，在翘曲量较大的凹形状的晶圆w的情况、翘曲量较小的凹形状的晶圆w的情况和凸形状的晶圆w的情况下进行不同的热处理。进行哪种热处理例如由使用者以每个批次为单位进行设定。另外，“翘曲量”是指，晶圆w的外周部相对于中央部的高度。
86.(翘曲量较大的凹形状的晶圆w的情况)
87.在晶圆w具有凹形状即向下的凸形状的翘曲、且该翘曲量较大例如为几百μm以上的情况下，在热处理时，首先以第1抽吸力对晶圆w进行抽吸，矫正翘曲并将其吸附于热板30，之后，切换为比第1抽吸力弱的第2抽吸力，对晶圆w进行抽吸。
88.具体而言，在翘曲量较大的凹形状的晶圆w的情况下，例如，从载置晶圆w之前(例如从几秒前)，抽吸机构100开始超高vac模式下的动作。然后，升降销40下降，将晶圆w载置于热板30，开始晶圆w的加热。此时，抽吸机构100已经以超高vac模式进行动作，因此，超强抽吸力作为第1抽吸力立即作用于晶圆w，将该晶圆w吸附于热板30，将其翘曲量例如矫正为50μm以下。
89.在将晶圆w载置于热板30并经过规定时间后(例如经过几秒后)，抽吸机构100从超高vac模式向高vac模式切换动作。由此，作用于晶圆w的抽吸力变化，作为第2抽吸力的强抽吸力作用于晶圆w。上述强抽吸力设定为，即使像这样变化，晶圆w的翘曲的矫正也与以超强抽吸力进行吸附时等同。
90.在晶圆w的加热结束后，抽吸机构100向vac
‑
off模式切换动作，解除晶圆w的吸附和翘曲的矫正。之后，升降销40上升，将晶圆w从热板30上送出。
91.(翘曲量较小的凹形状的晶圆w的情况)
92.在晶圆w具有凹形状的翘曲、且该翘曲量较小例如为100μm左右的情况下，与上述的翘曲量较大的情况同样，在热处理时，以第1抽吸力对晶圆w进行抽吸，矫正翘曲并将其吸附于热板30，之后，以比第1抽吸力弱的第2抽吸力进行抽吸。不过，第1抽吸力和第2抽吸力的强度与上述的翘曲量较大的情况不同。
93.具体而言，在翘曲量较大的凹形状的晶圆w的情况下，例如，从载置晶圆w之前(例如从几秒前)，抽吸机构100开始高vac模式下的动作。然后，升降销40下降，将晶圆w载置于热板30，开始晶圆w的加热。此时，抽吸机构100已经以高vac模式进行动作，因此，强抽吸力
作为第1抽吸力立即作用于晶圆w，将该晶圆w吸附于热板30，将其翘曲量例如矫正为50μm以下。
94.在将晶圆w载置于热板30并经过规定时间后(例如经过几秒后)，抽吸机构100从高vac模式向通常vac模式切换动作。由此，作用于晶圆w的抽吸力变化，作为第2抽吸力的通常抽吸力作用于晶圆w。上述通常抽吸力设定为，即使像这样变化，晶圆w的翘曲的矫正与以强抽吸力进行吸附时等同。
95.在晶圆w的加热结束后，抽吸机构100向vac
‑
off模式切换动作，解除晶圆w的吸附和翘曲的矫正。之后，升降销40上升，将晶圆w从热板30上送出。
96.(凸形状的晶圆w的情况)
97.在晶圆w具有向上方突出的凸形状的翘曲的情况下，与晶圆w具有凹形状的翘曲的情况不同，在热处理时，不使抽吸力在中途变化，以较弱的抽吸力恒定地对晶圆进行抽吸。
98.在凸形状的晶圆w的情况下，具体而言，例如，从载置晶圆w之前(例如从几秒前)，抽吸机构100开始通常vac模式下的动作。然后，升降销40下降，将晶圆w载置于热板30，开始晶圆w的加热。此时，抽吸机构100已经以通常模式进行动作，因此，通常抽吸力立即作用于晶圆w，将该晶圆w吸附于热板30，将该翘曲量例如矫正为50μm以下。然后，抽吸机构100以通常vac模式进行动作直到晶圆w的加热结束，在上述加热结束之后，向vac
‑
off模式切换动作，解除晶圆w的吸附。之后，升降销40上升，将晶圆w从热板30上送出。
99.在以上的实施方式中，热处理装置1产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力，将该晶圆w吸附于调节了温度的热板，该热处理装置1包括抽吸力产生部101，该抽吸力产生部101具有将晶圆w的周围的空气吸入的吸入配管150。此外，热处理装置1包括抽吸力调整部102，该抽吸力调整部102具有将作为调整抽吸晶圆w的抽吸力的抽吸力调整气体的空气向抽吸力产生部101(具体而言，吸入配管150)供给的调整气体配管153。因而，能够以适当的抽吸力进行晶圆w向热处理装置1的热板30的吸附。其结果，能够防止在晶圆w的背面产生损伤、产生晶圆的裂纹，此外，由于不会在晶圆w的背面产生损伤，因此，能够降低附着于该背面的微粒的量，而且，能够降低空气消耗量。
100.再者，在本实施方式中，如上所述，通过向吸入配管150供给抽吸力调整气体而调整抽吸晶圆w的抽吸力。因而，在供给有产生最大抽吸力的用力的状态下，通过切换抽吸力调整气体向吸入配管150的供给和供给停止、即通过简单地对切换上述供给和供给停止的阀进行开闭，就能够切换抽吸晶圆w的抽吸力的大小。因而，与像专利文献1那样利用阻尼器的开度进行抽吸力的切换的情况相比较，抽吸力的切换时的响应性较高。此外，在像专利文献1那样利用阻尼器的开度切换抽吸力的情况下，抽吸力会因阻尼器的微小的开度的偏差而产生偏差，但通过像本实施方式这样利用抽吸力调整气体切换抽吸力，能够降低抽吸力的偏差的风险。即，能够提高抽吸力的再现性。
101.此外，在本实施方式中，始终向配管系统送入最大抽吸力所需的用力。因此，通过监视该用力的压力(例如利用在调节器115的出口侧设置的压力计)，从而能够在即将进行处理之前检测到根源的用力降低了的情况，而避免在用力不足的状态下进行接下来的处理这样的风险。也就是说，能够防止处理不良。
102.另外，在如专利文献1那样利用阻尼器的开度切换抽吸力的情况下，抽吸力会因阻尼器的微小的开度的偏差而产生偏差，因此，存在能够通过使用高精度
·
高再现性的阻尼
器来提高抽吸力的再现性、精度的可能性，但高精度
·
高再现性的阻尼器的价格昂贵。与此相对，通过如本实施方式这样切换抽吸力调整气体向吸入配管150的供给和供给停止，从而能够低成本地提高抽吸力的再现性、精度。此外，抽吸力调整气体的流量的控制也能够通过使用价格便宜的速度控制器来高精度且高再现性地进行，因此，抽吸力的精密的调整也能够高精度、高再现性、低成本地进行。
103.此外，在本实施方式中，根据晶圆w的翘曲的状态，进行不同的热处理。具体而言，在翘曲的矫正需要较强的抽吸力的情况下，首先以较强的抽吸力(第1抽吸力)抽吸晶圆w并将其吸附于热板30，在矫正了该翘曲后，在维持吸附和翘曲的矫正的范围内，将抽吸力向减弱上述抽吸力而得到的第2抽吸力切换，继续晶圆的加热。因而，能够抑制因较强的抽吸力而引起的晶圆w的局部的冷却，因此，能够面内均匀地对晶圆w进行加热。此外，以较强的抽吸力进行抽吸的时间较少，因此，也能够抑制空气的消耗量。
104.而且，在本实施方式中，作为产生对晶圆w进行作用的抽吸力的抽吸力产生源，使用通过使空气流通而产生抽吸力的真空喷射器110。而且，在真空喷射器110中通量的空气和作为抽吸力调整气体的空气从同一个压缩空气供给源供给，此外，调整气体配管153从将压缩空气供给源与真空喷射器110连接的主供给配管151在热处理装置1内分支而成。因而，根据本实施方式，不需要针对在真空喷射器110中通量的气体和抽吸力调整气体各自设置气体系统，一个气体系统就足够，因此，能够容易地设置。此外，通过以使空气在吸入配管150中逆流的方式从调整气体配管153供给空气，从而能够进行吸入配管150的清扫。
105.再者，在本实施方式中，设有阻断阀116，在抽吸机构100的空闲模式下，将阻断阀116设为闭状态，阻断向真空喷射器110等的空气供给。因而，能够减少空气的消耗量。
106.(第2实施方式)
107.图11是表示第2实施方式的作为基板调温装置的热处理装置2的结构的概略的纵剖视图。
108.图11的热处理装置2具有作为用于对晶圆w的翘曲的状态进行检测的翘曲状态检测部的距离传感器80。距离传感器80设于冷却部12的上方，用于检测载置于冷却板60上的晶圆w的翘曲的状态、即利用加热部11进行加热处理前的晶圆w的翘曲的状态。
109.距离传感器80例如以光学的方式测量从该距离传感器80到晶圆w的位于该距离传感器80的正下方的部分的距离。距离传感器80设有多个，一个距离传感器80测量到晶圆w的中央部分的距离，另一个距离传感器80测量到晶圆w的外周部的距离。基于这些测量结果，检测晶圆w的翘曲的状态、即检测晶圆w的翘曲方向(晶圆是凹形状还是凸形状)并测量翘曲量。
110.于是，在本实施方式的热处理装置2中，根据翘曲方向和翘曲量的检测结果，如以下这样进行动作。
111.即，在第1实施方式中，构成为根据晶圆w的翘曲的状态而进行不同的热处理，进行哪种热处理由使用者以每个批次为单位进行设定。与此相对，在本实施方式中，根据由距离传感器80的测量结果检测到的晶圆w的翘曲的状态，控制部70确定进行哪种热处理。特别是，在晶圆w呈凹形状地翘曲的情况下，控制部70基于翘曲量而确定上述的第1抽吸力和第2抽吸力。具体而言，例如，在凹形状的晶圆w的翘曲量超过规定的阈值的情况下，控制部70确定第1抽吸力和第2抽吸力为，第1抽吸力成为上述的超强抽吸力，第2抽吸力成为上述的强
抽吸力。也就是说，作为抽吸机构100的动作模式，使用超高vac模式和高vac模式，控制部70确定动作顺序为，在热处理的中途从超高vac模式向高vac模式切换。此外，在凹形状的晶圆w的翘曲量未超过规定的阈值的情况下，确定第1抽吸力和第2抽吸力为，第1抽吸力成为上述的强抽吸力，第2抽吸力成为上述的通常抽吸力。也就是说，作为抽吸机构100的动作模式，使用高vac模式和通常vac模式，控制部70确定动作顺序为，在热处理的中途从高vac模式向通常vac模式切换。
112.根据本实施方式，能够一边以晶圆为单位自动地以适当的抽吸力进行抽吸，一边进行晶圆w的热处理。
113.此外，由于第1抽吸力成为适当的抽吸力，因此，除了能够面内均匀地对晶圆w进行加热以外，还能够降低在晶圆w产生损伤等的可能性。此外，由于第2抽吸力成为适当的抽吸力，因此，除了能够面内均匀地对晶圆w进行加热以外，还能够减少空气的消耗量。
114.此外，在本实施方式中，也可以根据晶圆w的翘曲量来校正作用于晶圆w的抽吸力。
115.例如，在上述的例子中，在凹形状的晶圆w的翘曲量超过规定的阈值的情况下，将第1抽吸力设为上述的超强抽吸力，将第2抽吸力设为上述的强抽吸力，但也可以根据翘曲量来校正这些超强抽吸力和强抽吸力。该校正例如以翘曲量越大则抽吸力越大的方式进行。
116.另外，在凹形状的晶圆w的翘曲量未超过规定的阈值的情况、凸形状的晶圆w的情况下也同样地，也可以根据晶圆w的翘曲量来校正抽吸力。
117.用于设为与晶圆w的翘曲量相对应的第1抽吸力和第2抽吸力的抽吸力调整气体的流量例如像以下这样确定。即，准备各种形状的晶圆w，对各晶圆w的翘曲的状态进行检测。然后，将各晶圆w载置于热板30，开始供给经由速度控制器117的抽吸力调整气体，并逐渐提高该供给量。此时，存在晶圆w被吸附而由压力传感器112所检测的压力大幅减少的情况。将该情况之前的抽吸力调整气体供给量确定为与该晶圆w所具有的翘曲的状态相对应的、第1抽吸力用的抽吸力调整气体供给量，并存储于控制部70。此外，在吸附于热板30之后，逐渐减少抽吸力调整气体的供给量。此时，存在晶圆w的翘曲矫正被解除而由压力传感器112所检测的压力大幅增加的情况。将该情况之前的抽吸力调整气体供给量确定为与该晶圆w所具有的翘曲的状态相对应的、第2抽吸力用的抽吸力调整气体供给量，并存储于控制部70。
118.此外，在如第1实施方式那样，构成为根据晶圆w的翘曲的状态而进行不同的热处理，且进行哪种热处理由使用者以每个批次为单位进行设定的情况下，也可以根据晶圆w的翘曲量来校正抽吸力。在该情况下，例如与图11同样地，需要设置距离传感器80，对晶圆w的翘曲量进行测量。
119.通过进行上述这样的校正，从而能够一边以与晶圆w的翘曲量相对应的更适当的抽吸力进行抽吸，一边进行晶圆w的热处理。
120.另外，设置作为翘曲状态检测部的距离传感器80的位置并不限定于冷却部12的上方，也可以是其他位置。
121.(第2实施方式的变形例)
122.图12是表示第2实施方式的变形例的作为基板调温装置的热处理装置2的结构的概略的纵剖视图。
123.图12的热处理装置2设有在热板30内对该热板30的温度进行测量的温度传感器
90。
124.然而，即使在晶圆w和作为载置台的热板30之间形成的空间内的空气的吸入量相同，上述空间的压力p、即作用于晶圆w的抽吸力也会在热板30的温度上升时增强。在将气体的粘度设为μ、将气体的密度设为ρ时，上述压力p与μ/ρ成比例。于是，当气体的温度上升时，粘度μ增加，密度ρ降低，因此，上述压力p增加。具体而言，在将热板30的温度设为t、将室温设为t0时，上述p与(t/t0)
5/3
成比例。
125.因此，在本例中，根据由温度传感器90测量到的热板30的温度t，来校正作用于晶圆w的抽吸力。
126.例如，在凹形状的晶圆w的翘曲量超过规定的阈值的情况下，将第1抽吸力设为上述的超强抽吸力，将第2抽吸力设为上述的强抽吸力，但也可以根据热板30的温度来校正这些超强抽吸力和强抽吸力。该校正以温度越高则抽吸力越小的方式对该抽吸力、即作为抽吸力调整气体的空气的流量进行校正。
127.另外，在凹形状的晶圆w的翘曲量未超过规定的阈值的情况、凸形状的晶圆w的情况下也同样地，也可以根据热板30的温度来校正抽吸力。
128.用于设为与热板的温度相对应的第1抽吸力和第2抽吸力的抽吸力调整气体的流量例如像以下这样确定。例如，准备各种形状的晶圆w，对各晶圆w的翘曲的状态进行检测。此外，使用温度传感器90预先检测热板30的温度。然后，将各晶圆w载置于热板30，开始供给经由速度控制器117的抽吸力调整气体，并逐渐提高该供给量。此时，存在晶圆w被吸附而由压力传感器112所检测的压力大幅减少的情况。将该情况之前的抽吸力调整气体供给量确定为与该晶圆w所具有的翘曲的状态和热板30的温度的组合相对应的、第1抽吸力用的抽吸力调整气体供给量，并存储于控制部70。此外，在吸附于热板30之后，逐渐减少抽吸力调整气体的供给量。此时，晶圆w的翘曲矫正被解除而由压力传感器112所检测的压力大幅增加。将该情况之前的抽吸力调整气体供给量确定为与该晶圆w所具有的翘曲的状态和热板30的温度的组合相对应的、第1抽吸力用的抽吸力调整气体供给量，并存储于控制部70。
129.此外，在处理制程中指定了热板30的设定温度的情况下，也可以根据该热板30的设定温度来校正作用于晶圆w的抽吸力。
130.此外，在如第1实施方式那样，构成为根据晶圆w的翘曲的状态而进行不同的热处理，且进行哪种热处理由使用者以每个批次为单位进行设定的情况下，也可以根据热板30的温度来校正抽吸力。
131.通过进行上述这样的校正，从而能够一边以与热板30的温度相对应的更适当的抽吸力进行抽吸，一边进行晶圆w的热处理。
132.另外，也可以根据热处理前的晶圆w的温度来校正抽吸力。
133.(第3实施方式)
134.图13是表示第3实施方式的作为基板调温装置的热处理装置所包括的抽吸机构200的结构的概略的说明图。
135.如图13所示，本实施方式的抽吸机构200具有抽吸力产生部201和抽吸力调整部202。
136.抽吸力产生部201产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力，矫正该晶圆w的翘曲，将该晶圆w吸附于调节了温度的热板30。该抽吸力产生部201与设有鼓风机b的工厂排气系统(exh)的
管道d连接。也可以设为真空泵来代替鼓风机b。
137.抽吸力产生部201具有吸入配管250。吸入配管250的一端与热板30的环状流路36连通、即与抽吸孔34连通，另一端与上述管道d连接。
138.在抽吸力产生部201中，利用鼓风机b的动作，晶圆w的周围的空气借助抽吸孔34被吸入吸入配管250，而产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力。
139.被吸入配管250抽吸的空气向上述管道d排出。
140.另外，在吸入配管250设有抽吸切换阀210，在抽吸切换阀210的上游侧设有压力传感器112。抽吸切换阀210用于将鼓风机b的抽吸对象切换为抽吸孔34侧的空气或外部空气。
141.抽吸力调整部202使作用于晶圆w的抽吸力减弱而调整该抽吸力，该抽吸力调整部202具有将作为抽吸力调整气体的空气向吸入配管250供给的调整气体配管251。
142.调整气体配管251包括第1配管251a～第3配管251c。
143.第1配管251a的一端连接于吸入配管250中的抽吸切换阀210和管道d之间的部分，另一端通向压缩空气供给源(未图示)。
144.在第1配管251a，从上游侧起按顺序设有过滤器114、调节器115、阻断阀116、速度控制器211。速度控制器211调节经由该速度控制器211向吸入配管250供给的空气的流量。
145.第2配管251b绕过第1配管251a的速度控制器211。第2配管251b的一端连接于第1配管153a中的阻断阀116和速度控制器211之间的部分，另一端连接于第1配管153a中的比速度控制器211靠下游侧的部分。在该第2配管251b，从上游侧起按顺序设有速度控制器212、切换阀213。速度控制器212调节经由该速度控制器212向吸入配管250供给的空气的流量。随后叙述切换阀213。
146.第3配管251c绕过第2配管251b的速度控制器212。第3配管251c的一端连接于第2配管251b中的速度控制器212的上游侧的部分，另一端连接于切换阀213的内部流路。此外，在第3配管251c，从上游侧起按顺序设有速度控制器214、切换阀215。速度控制器214调节经由该速度控制器214向吸入配管250供给的空气的流量。切换阀215切换是否将利用速度控制器214调节了流量的空气向切换阀213供给。此外，上述的切换阀213将与吸入配管250连接的配管在速度控制器212侧和切换阀215侧之间切换。
147.抽吸力调整部202的速度控制器211、212、214和切换阀213、215构成调整向吸入配管250供给的作为抽吸力调整气体的空气的供给量的气体供给量调整机构。
148.另外，在以下的说明中，抽吸切换阀210为on状态是指，利用鼓风机b抽吸抽吸孔34侧的空气的状态，另一方面，抽吸切换阀210为off状态是指，利用鼓风机b抽吸外部空气的状态。此外，切换阀213为on状态是指，将吸入配管250和切换阀215的内部流路连通的状态，切换阀213为off状态是指，将吸入配管250和速度控制器212连通的状态。而且，切换阀215为on状态是指，进行向切换阀213供给经由速度控制器214的空气的状态，切换阀215为off状态是指，不进行向切换阀213供给空气的状态。
149.上述的抽吸机构200以通常vac模式、高vac模式、超高vac模式、vac
‑
off模式以及空闲模式来进行动作。
150.使用图14～图18对抽吸机构的各模式下的动作进行说明。另外，在这些图中，用粗线示出流通有从抽吸孔34吸入的空气、来自压缩空气的供给源(未图示)的压缩空气的管，从而对于一部分的阀的开闭省略说明。
151.(通常vac模式)
152.在通常vac模式下，如图14所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀210、切换阀213、切换阀215中的仅抽吸切换阀210成为on状态。此时，鼓风机b的输出即鼓风机b的抽吸量v和由速度控制器211控制的空气的流量c调整为使吸入配管250的下游端的吸入流的流量成为恒定值。也就是说，调整为使v
‑
c＝恒定(例如15l/min)。像这样进行调整是因为，在各抽吸机构200共用鼓风机b的情况下，在抽吸机构200之间，有时该鼓风机b的吸入流量存在差异。
153.此外，由速度控制器212控制的流量d(例如13l/min)的空气借助切换阀213向吸入配管250供给(吹扫)。因而，经由抽吸孔34的吸入空气的流量q较小(例如，成为q＝(v
‑
c)
‑
d＝15
‑
13＝2l/min)。
154.(高vac模式)
155.在高vac模式下，如图15所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀210、切换阀213、切换阀215中的抽吸切换阀210和切换阀213成为on状态。在该情况下，吸入配管250的下游端的吸入流的流量与通常vac模式同样，但由于切换阀213为on状态，因此，由速度控制器212控制的流量a(例如7l/min)的空气向吸入配管250供给。因此，抽吸孔34的吸入空气的流量q比通常vac模式大(例如，成为q＝(v
‑
c)
‑
a＝15
‑
7＝8l/min)。也就是说，在高vac模式下，抽吸晶圆w的抽吸力成为比通常抽吸力即通常vac模式时的抽吸力强的强抽吸力。
156.(超高vac模式)
157.在超高vac模式下，如图16所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀210、切换阀213、切换阀215全部成为on状态。在该情况下，吸入配管250的下游端的吸入流的流量与通常vac模式等同样，但由于切换阀213、215为on状态，因此，不进行从切换阀213向吸入配管250的空气的供给。因此，抽吸孔34的吸入空气的流量q进一步大于高vac模式(例如，成为q＝v
‑
c＝15l/min)。也就是说，在超高vac模式下，抽吸晶圆w的抽吸力成为进一步强于高vac模式的超强抽吸力。
158.(vac
‑
off模式)
159.在vac
‑
off模式下，如图17所示，阻断阀116成为开状态，并且抽吸切换阀210成为off状态。在该模式下，不进行经由抽吸孔34的空气的吸入。不过，由于与其他热处理装置的抽吸机构200共用鼓风机b，因此该鼓风机b继续进行动作，因此，外部空气借助抽吸切换阀210被吸入吸入配管250。
160.(空闲模式)
161.在该模式下，如图18所示，除了与vac
‑
off模式同样地使抽吸切换阀210成为off状态以外，与vac
‑
off模式不同地，阻断阀116成为闭状态。在该模式下，不向吸入配管250供给空气，因此，在不需要晶圆w的吸附的情况下，以该模式进行动作，从而能够抑制空气的消耗量。
162.另外，即使与其他热处理装置的抽吸机构200共用压缩空气的供给源，由于设有调节器115，因而在将一个抽吸机构200设为空闲模式或从空闲模式恢复时，在其他抽吸机构200中空气的流量也不会变动。因此，能够防止在热处理过程中晶圆w的吸附、晶圆w的翘曲的矫正被解除。
163.另外，除了抽吸机构200的动作以外，本实施方式的热处理装置的整体上的动作与
第1实施方式同样，因此省略其说明。
164.本实施方式能够较佳地使用于热处理时的升华物较多的情况。
165.在本实施方式中，也与第1实施方式同样地，向吸入配管250供给作为抽吸力调整气体的空气，因此，能够以适当的抽吸力进行晶圆w向热板30的吸附。
166.此外，在本实施方式中，在不进行经由抽吸孔34的空气的吸入的vac
‑
off模式、空闲模式下，不停止鼓风机b的动作，而切换抽吸切换阀210，由鼓风机b吸入外部空气。在与其他抽吸机构200共用鼓风机b的情况下，若在一个抽吸机构200中设为vac
‑
off模式时将该一个抽吸机构200中的鼓风机b的吸入流量设为零，则会使其他抽吸机构200中的鼓风机b的吸入流量变动。根据本实施方式，能够防止该变动。
167.另外，在本实施方式中也是，也可以根据晶圆w的翘曲的状态、热板30的温度来变更抽吸力。
168.(参考的实施方式)
169.图19是表示参考的实施方式的热处理装置300的结构的概略的说明图。
170.图19的热处理装置300包括：具有间隙销33、抽吸孔34、环状流路36等的热板30和抽吸晶圆w并矫正其翘曲而将其吸附于热板30的抽吸机构310。而且，与图11的例子同样地，热处理装置300包括作为用于对晶圆w的翘曲的状态进行检测的翘曲状态检测部的距离传感器80，此外，与图12的例子同样地，热处理装置300包括对热板30的温度进行测量的温度传感器90。
171.该热处理装置300所包括的抽吸机构310具有真空喷射器311。在真空喷射器311具有：包括低压口311a和高压口311b的两个入口和一个出口311c。
172.在低压口311a连接有与热板30的环状流路36连通、即与抽吸孔34连通的吸入配管350。在吸入配管350连接有压力传感器112。此外，在高压口311b连接有通向空气的供给源(未图示)的供给配管351。在供给配管351设有电动气动调节器312。在出口311c连接有通向工厂排气系统的排气配管352。
173.在抽吸机构310中，利用电动气动调节器312进行了流量控制的高速的空气借助供给配管351向真空喷射器311的高压口311b供给。于是，当上述高速的空气从该真空喷射器311的出口311c排出时，被该高速的空气引诱，而从该真空喷射器311的低压口311a抽吸空气。由此，晶圆w的周围的空气借助抽吸孔34被吸入吸入配管350，而产生对晶圆w进行抽吸的抽吸力。
174.从真空喷射器311的低压口311a抽吸来的空气和供给到高压口311b的高速的压缩空气从出口311c向排气配管352排出。
175.而且，热处理装置300具有控制部320。控制部320例如是计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部存储有对热处理装置300的处理进行控制的程序。此外，在程序存储部也存储有用于对抽吸机构310等的动作进行控制而实现热处理装置1中的包括翘曲的矫正处理在内的热处理的程序。另外，上述程序也可以存储于能够由计算机读取的存储介质，并从该存储介质加载至控制部320。
176.在热处理装置300中，基于根据距离传感器80的输出而检测到的晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度，控制部320对电动气动调节器312进行控制，而对向真空喷射器311供给的空气的供给量进行控制。由此，对真空喷射器311的吸入量、即抽吸晶圆w的抽吸力进行控
制。此外，也可以将压力传感器112的测量结果使用于向真空喷射器311供给的空气的供给量的控制。
177.接着，对热处理装置300中的晶圆w的吸附处理进行说明。另外，在以下的说明中，作为吸附对象的晶圆w是像翘曲量较大的凹状的晶圆w那样优选在热处理的中途变更真空喷射器311的空气供给量的晶圆w。
178.在吸附处理中，首先，控制部320控制电动气动调节器312，以从晶圆w向热板30载置的几秒前，以与作为处理对象的晶圆w的翘曲的状态(晶圆w的翘曲的方向和晶圆w的翘曲量)和热板30的温度相对应的、最适于翘曲的矫正的抽吸力对晶圆w进行抽吸。具体而言，控制部70基于距离传感器80的测量结果和温度传感器90的测量结果来控制电动气动调节器312，以将最适于作为处理对象的晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、翘曲矫正用空气的供给量向真空喷射器311供给。另外，每个晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、最合适的翘曲矫正用空气的供给量例如以数据表的方式预先存储于控制部320。
179.于是，在将晶圆w向热板30载置时，已经如上述这样开始了抽吸，因此，适于翘曲矫正的抽吸力立即作用于晶圆w，将该晶圆w吸附于热板30，矫正其翘曲量。
180.接着，控制部320控制电动气动调节器312，以使得在将晶圆w载置于热板30并经过几秒后，以与处理对象的晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度相对应的、最适于翘曲矫正的维持的抽吸力对晶圆w进行抽吸。具体而言，控制部320基于距离传感器80的测量结果和温度传感器90的测量结果来控制电动气动调节器312，以将最适于处理对象的晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、翘曲矫正维持用的空气的供给量向真空喷射器311供给。另外，每个晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、最合适的翘曲矫正维持用空气的供给量例如以数据表的方式预先存储于控制部320。
181.另外，也可以是，在维持矫正的期间，基于压力传感器112的测量结果，自动控制向真空喷射器311供给的空气供给量。该情况下的目标压力基于处理对象的晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合来设定。另外，每个晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的目标压力以数据表的方式存储于控制部320。
182.在晶圆w的加热结束后，解除利用抽吸机构310进行的晶圆w的吸附和翘曲的矫正，之后，将晶圆w从热板30上送出。
183.根据本参考的实施方式，能够进一步提高晶圆的温度的面内均匀性。此外，能够防止在晶圆w的背面产生损伤、产生晶圆的裂纹。而且，能够降低附着于晶圆w的背面的微粒的量。再者，能够降低空气消耗量。
184.在以上的说明中，每个晶圆w的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、最合适的翘曲矫正用空气的供给量和最合适的翘曲矫正维持用空气的供给量以数据表的方式预先存储。在这些数据表中记载的、最合适的翘曲矫正用空气的供给量和最合适的翘曲矫正维持用空气的供给量也可以如以下这样进行校准。
185.例如，准备各种形状的晶圆w，对各晶圆w的翘曲的状态进行检测。此外，使用温度传感器90预先检测热板30的温度。然后，将各晶圆w载置于热板30，开始向真空喷射器311供给空气，并逐渐提高该供给量。此时，存在晶圆w被吸附而由压力传感器112所检测的压力大幅减少的情况，因此，将该情况之前的空气供给量作为最适于该晶圆w所具有的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、翘曲矫正用空气的供给量，进行数据表的修正等。此外，在吸附
于热板30之后，逐渐减少向真空喷射器311供给的空气的供给量。此时，存在晶圆w的翘曲矫正被解除而由压力传感器112所检测的压力大幅增加的情况，因此，将该情况之前的空气的供给量作为最适于该晶圆w所具有的翘曲的状态和热板30的温度的组合的、矫正维持用空气的供给量，进行数据表的修正等。
186.另外，上述的数据表的构成也可以针对每个热处理装置300进行。由此，能够针对每个热处理装置300以最合适的抽吸力对晶圆w进行抽吸。
187.在以上的说明中，调温装置是进行加热处理的热处理装置。但是，本公开的调温装置也可以是进行冷却处理的冷却装置。
188.应该认为，本次公开了的实施方式在所有方面均为示例，并不是限制性的。上述的实施方式也可以在不脱离添附的权利要求书及其主旨的范围内以各种各样的形态进行省略、置换和变更。
189.另外，以下这样的结构也属于本公开的技术的范围。
190.(1)一种基板调温装置，其调节基板的温度，其中，
191.该基板调温装置包括：
192.载置台，其载置基板；
193.调温部，其调节该载置台的温度，以调节载置于所述载置台的基板的温度；
194.抽吸力产生部，其产生对基板进行抽吸的抽吸力，将该基板吸附于调节了温度的所述载置台，该抽吸力产生部具有将基板的周围的空气吸入的吸入配管；以及
195.抽吸力调整部，其具有将调整所述抽吸力的抽吸力调整气体向所述抽吸力产生部供给的调整气体配管。
196.根据所述(1)，能够调节抽吸力，因此，能够以适当的抽吸力矫正基板的翘曲并吸附该基板。因此，能够面内均匀地对基板进行温度处理，能够防止在基板产生损伤等。
197.(2)根据所述(1)所记载的基板调温装置，其中，
198.所述抽吸力包括第1抽吸力和比所述第1抽吸力弱的第2抽吸力，
199.所述抽吸力调整部具有调整所述抽吸力调整气体的供给量的气体供给量调整机构，
200.该基板调温装置包括控制部，该控制部对所述气体供给量调整机构进行控制，以将作用于基板的所述抽吸力在该基板被吸附于所述载置台之后从所述第1抽吸力向所述第2抽吸力切换。
201.根据所述(2)，能够更加面内均匀地对基板进行温度处理。此外，在抽吸力的产生使用气体的情况下，能够抑制该气体的消耗量。
202.(3)根据所述(2)所记载的基板调温装置，其中，
203.所述控制部根据被吸附于所述载置台之前的基板的翘曲的状态，来确定所述第1抽吸力和所述第2抽吸力。
204.根据所述(3)，能够以更适当的抽吸力矫正基板的翘曲并进行该吸附。因此，能够更加面内均匀地对基板进行温度处理，能够进一步降低在基板产生损伤等的可能性。
205.(4)根据所述(2)或(3)记载的基板调温装置，其中，
206.所述控制部基于被吸附于所述载置台之前的基板的翘曲量和所述载置台的温度中的至少任一者，来校正所述第1抽吸力和所述第2抽吸力中的至少任一者。
207.根据所述(4)，能够以更适当的抽吸力矫正基板的翘曲并进行该吸附。
208.(5)根据所述(1)～(4)中任一项所记载的基板调温装置，其中，
209.所述抽吸力产生部具有通过使气体流通而产生所述抽吸力的真空喷射器，
210.在所述真空喷射器中流通的气体和所述抽吸力调整气体从同一个气体供给源供给，
211.所述调整气体配管从将所述气体供给源和所述真空喷射器连接的主供给配管在该基板调温装置内分支而成。
212.根据所述(5)，不需要针对在真空喷射器中通量的气体和抽吸力调整气体各自设置气体系统，一个气体系统就足够，因此，能够容易地设置。此外，通过以使空气在吸入配管中逆流的方式从调整气体配管供给空气，从而能够进行吸入配管的清扫。
213.(6)根据所述(5)所记载的基板调温装置，其中，
214.在所述主供给配管中，在比向所述调整气体配管分支的分支点靠上游侧的位置具有阻断阀，在比该阻断阀靠上游侧的位置具有压力调节器。
215.根据所述(6)，能够抑制抽吸力调整气体的消耗量，此外，能够防止在停止了抽吸力调整气体的供给时对其他装置的抽吸力调整气体的供给造成影响。
216.(7)根据所述(1)～(4)中任一项所记载的基板调温装置，其中，
217.所述抽吸力产生部的将基板的周围的空气吸入的力由鼓风机或真空泵产生，
218.所述吸入配管具有切换基板的周围的吸入和外部空气的吸入的切换阀。
219.根据所述(7)，即使在多个基板调温装置中共用鼓风机或真空泵，一个基板调温装置中的利用鼓风机或真空泵进行的基板的周围的吸入的停止也不会对其他基板调温装置中的该吸入造成影响。因而，不需要针对每个基板调温装置设置鼓风机等，因此，能够减少设置成本。
220.(8)一种基板调温方法，其调节基板的温度，其中，
221.该基板调温方法具有：
222.温度调节工序，其调节载置基板的载置台的温度；
223.载置工序，其将基板向调节了温度的所述载置台载置；以及
224.吸附工序，其利用抽吸力将基板吸附于所述载置台，该抽吸力通过具有吸入配管的抽吸力产生部从所述载置台上的基板的周围吸入空气而产生，
225.所述吸附工序具有向所述抽吸力产生部供给抽吸力调整气体而调整所述抽吸力的抽吸力调整工序。
226.(9)根据所述(8)所记载的基板调温方法，其中，
227.所述抽吸力调整工序调整向所述抽吸力产生部供给的所述抽吸力调整气体的供给量，以在将基板吸附于所述载置台之后，从第1抽吸力向比该第1抽吸力弱的第2抽吸力切换。
228.(10)根据所述(9)所记载的基板调温方法，其中，
229.该基板调温方法具有以下工序：根据被吸附于所述载置台之前的基板的翘曲的状态，来确定所述第1抽吸力和所述第2抽吸力。
230.(11)根据所述(9)或(10)中任一项所记载的基板调温方法，其中，
231.基于被吸附于所述载置台之前的基板的翘曲量和所述载置台的温度中的至少任
一者，来校正所述第1抽吸力和所述第2抽吸力。
232.附图标记说明
233.1、2、热处理装置；30、热板；31、加热器；101、201、抽吸力产生部；102、202、抽吸力调整部；150、250、吸入配管；153、251、调整气体配管；w、晶圆。