一种微型电子组件排料转移定位装置及其工作方法与流程

本发明涉及显示屏加工设备领域，具体涉及一种微型电子组件排料转移定位装置及其工作方法。

背景技术：

针对带锡的微型电子组件,其灯板固晶流程如图1所示，由基板投入到涂布助焊剂的设备后,转移到微型电子组件转移设备将微型电子组件固定在灯板上,在透过回流焊设备将锡融化使得微型电子组件可以确实地焊接导通。如图2是依照图1的流程再增加光学外观检验设备的流程.。

现有的微型电子组件转移设备包含传统的吸取微型电子组件在透过摆臂的方式移动到载具或基板上在放置。或者是使用像专利201910622496.9与201911103759.1针刺型的转移方式。

目前带锡微型电子组件的做法为先在基板刷助焊剂或是锡膏,透过助焊剂或是锡膏的高黏度使得微型电子组件在排晶后可以暂时限制在位置上不致于受到轻微的震动而移位，此作法对于涂布助焊剂或是锡膏的工艺要求就会特别高,每个点位的助焊剂或是锡膏的量需要一致，当不一致时，微型电子组件就可能发生高低不平甚至移位的问题，此外因为助焊剂或是锡膏量的差异有可能进回流焊时会无法确实地让锡与基板上的露铜位置焊好，而有机会发生假焊/空焊的问题，导致存在隐性不良问题因为回流焊设备产能较大，所以会有多台微型电子组件转移设备对应一台回流焊设备，虽然助焊剂或是锡膏可以暂时的固定住微型电子组件，但从微型电子组件转移设备透过传递治具的堆栈与搬运到回流焊设备之间，可能会发生少部分微型电子组件位移而发生不良现象。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的不足，提出一种微型电子组件排料转移定位装置及其工作方法，其中一种微型电子组件排料转移定位装置具体技术方案如下：

一种微型电子组件排料转移定位装置，其特征在于：包括连接支架、承载平台、第一移动机构、吸取头、第二移动机构、光学对位机构和激光组件；

在所述连接支架顶部安装有光学对位机构和激光组件；

该第一移动机构包括第一基座、第一x向滑移组件和第一y向滑移组件，所述第一x向滑移组件滑动安装在所述第一基座上，该第一y向滑移组件滑动安装在所述第一x向滑移组件上，所述承载平台安装在所述第一y向滑移组件上；

所述第二移动机构包括第二基座、第二x向滑移组件、第二y向滑移组件和第二z向滑移组件；

所述第二基座安装在所述连接支架上，所述第二x向滑移组件滑动安装在所述第二基座上，所述第二y向滑移组件滑动安装在所述第二x向滑移组件上，所述第二z向滑移组件安装在所述第二y向滑移组件上；

所述吸取头安装在所述第二z向滑移组件上，所述吸取头用于吸取载板。

进一步地：在所述承载平台上安装有真空吸附装置。

进一步地：所述载板包括基板、黏膜和电子组件，该黏膜安装在基板的底部，该电子组件分别在黏膜上。

一种微型电子组件排料转移定位装置的工作方法，其特征在于：包括如下步骤：

s1：将基板清洁后，在基板的底部贴附黏膜；

s2：通过微型电子组件转移机将电子组件按照设定间距放置在黏膜上形成载板；

s3：第一移动机构带动吸取头吸取载板；

s4：光学定位机构获取基板上的焊盘位置，第一移动机构带动吸取头移动，吸取头将载板放置到焊盘位置；

s5：激光组件对准基板上的焊盘位置发出激光，对电子元件的锡进行熔化完成焊接；

s6：电子组件焊接在基板上后，吸取头将完成焊接的载板取出，实现电子组件与载板的分离。

进一步地：步骤s5中，激光组件采用单点连续照射方式或者整条照射方式。

进一步地：所述基板采用透明基板。

本发明的有益效果为：本发明重点为透过一般的微型电子组件转移设备将微型电子组件依照最终所需要相对位置排列在载板上,再将微型电子透过本发明的转移设备将载板转移到基板并透过激光使得锡熔化并完成个微型电子组件与基板间的固定,可实现同时多数颗的微型电子组件的转移且保证其平整度可以在0.005mm以下。有效解决微型电子组件703于传统微型电子组件转移机可能产生的焊接后不平整问题导致每个微型电子组件发光角度有偏差的问题。同时可以提升整体6～10倍单位时间产出量可以省去多个工站节省设备投入，如刷锡机、锡厚检察机、回流焊炉。可避免以上三台设备所造成的不良率，如刷锡机对位问题或是过完回流焊炉基板受热变形。

附图说明

图1为本发明的整体结构图；

图2为图1的a向示意图；

图中附图说明为，连接支架1、承载平台2、第一基座3、第一x向滑移组件4、第一y向滑移组件5、吸取头6、第二基座7、第二x向滑移组件8、第二y向滑移组件9、第二z向滑移组件10、光学对位机构11、激光组件12、载板13、基板14、黏膜15、电子组件16、真空吸附装置17。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示：

一种微型电子组件排料转移定位装置，包括连接支架1、承载平台2、第一移动机构、吸取头6、第二移动机构、光学对位机构11和激光组件12；

在连接支架1顶部安装有光学对位机构11和激光组件12；

该第一移动机构包括第一基座3、第一x向滑移组件4和第一y向滑移组件5，第一x向滑移组件4滑动安装在第一基座3上，该第一y向滑移组件5滑动安装在第一x向滑移组件4上，承载平台2安装在第一y向滑移组件5上，在承载平台2上安装有真空吸附装置17，通过该真空吸附装置17使得载板稳当的固定在承载平台上；

第二移动机构包括第二基座7、第二x向滑移组件8、第二y向滑移组件9和第二z向滑移组件10；

第二基座7安装在连接支架1上，第二x向滑移组件8滑动安装在第二基座7上，第二y向滑移组件9滑动安装在第二x向滑移组件8上，第二z向滑移组件10安装在第二y向滑移组件9上；

吸取头6安装在第二z向滑移组件10上，吸取头6用于吸取载板13。在本实施例中，载板13包括基板14、黏膜15和电子组件16，该黏膜15安装在基板14的底部，该电子组件16分别在黏膜15上。

一种微型电子组件16排料转移定位装置的工作方法，包括如下步骤：

s1：将基板14清洁后，在基板14的底部贴附黏膜15；

s2：通过微型电子组件16转移机将电子组件16按照设定间距放置在黏膜15上形成载板13；

s3：第一移动机构带动吸取头6吸取载板13；

s4：光学定位机构获取基板14上的焊盘位置，第一移动机构带动吸取头6移动，吸取头6将载板13放置到焊盘位置；

s5：激光组件12对准基板14上的焊盘位置发出激光，对电子元件的锡进行熔化完成焊接，基板14采用透明基板。；

s6：电子组件16焊接在基板14上后，吸取头6将完成焊接的载板13取出，实现电子组件16与载板13的分离。

其中，在本实施例中，步骤s5中，激光组件12采用单点连续照射方式或者整条照射方式。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。