1.一种微型电子组件排料转移定位装置，其特征在于：包括连接支架、承载平台、第一移动机构、吸取头、第二移动机构、光学对位机构和激光组件；
在所述连接支架顶部安装有光学对位机构和激光组件；
该第一移动机构包括第一基座、第一x向滑移组件和第一y向滑移组件，所述第一x向滑移组件滑动安装在所述第一基座上，该第一y向滑移组件滑动安装在所述第一x向滑移组件上，所述承载平台安装在所述第一y向滑移组件上；
所述第二移动机构包括第二基座、第二x向滑移组件、第二y向滑移组件和第二z向滑移组件；
所述第二基座安装在所述连接支架上，所述第二x向滑移组件滑动安装在所述第二基座上，所述第二y向滑移组件滑动安装在所述第二x向滑移组件上，所述第二z向滑移组件安装在所述第二y向滑移组件上；
所述吸取头安装在所述第二z向滑移组件上，所述吸取头用于吸取载板。
2.根据权利要求1所述一种微型电子组件排料转移定位装置，其特征在于：在所述承载平台上安装有真空吸附装置。
3.根据权利要求1所述一种微型电子组件排料转移定位装置，其特征在于：所述载板包括基板、黏膜和电子组件，该黏膜安装在基板的底部，该电子组件分别在黏膜上。
4.一种微型电子组件排料转移定位装置的工作方法，其特征在于：包括如下步骤：
s1：将基板清洁后，在基板的底部贴附黏膜；
s2：通过微型电子组件转移机将电子组件按照设定间距放置在黏膜上形成载板；
s3：第一移动机构带动吸取头吸取载板；
s4：光学定位机构获取基板上的焊盘位置，第一移动机构带动吸取头移动，吸取头将载板放置到焊盘位置；
s5：激光组件对准基板上的焊盘位置发出激光，对电子元件的锡进行熔化完成焊接；
s6：电子组件焊接在基板上后，吸取头将完成焊接的载板取出，实现电子组件与载板的分离。
5.根据权利要求4所述一种微型电子组件排料转移定位装置的工作方法，其特征在于：步骤s5中，激光组件采用单点连续照射方式或者整条照射方式。
6.根据权利要求5所述一种微型电子组件排料转移定位装置的工作方法，其特征在于：所述基板采用透明基板。