技术特征：
1.一种临时基板，用于微元件转移过程，其特征在于，包括：第一衬底；胶层，位于所述第一衬底的第一表面，所述胶层用于接收所述微元件，且所述胶层具有回弹性；其中，在朝向所述第一衬底的压力作用下，所述微元件嵌入所述胶层内；在所述压力撤去后，所述微元件背离所述第一衬底一侧表面凸出于所述胶层背离所述第一衬底一侧表面。2.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述胶层背离所述第一衬底一侧设置有多个凹槽，一个所述凹槽用于容纳一个所述微元件，且所述凹槽的深度小于所述微元件的厚度。3.根据权利要求2所述的临时基板，其特征在于，所述胶层包括：层叠设置的第一子胶层和第二子胶层，且所述第一子胶层位于所述第一衬底和所述第二子胶层之间；其中，仅所述第一子胶层具有回弹性，所述凹槽贯通所述第二子胶层；或者，同层设置的第一子胶层和第二子胶层，所述第二子胶层上设置有多个过孔，所述第一子胶层填充所述多个过孔的底部；其中，仅所述第一子胶层具有回弹性，所述第一子胶层的高度小于所述过孔的深度，未被所述第一子胶层填充的所述过孔区域形成所述凹槽。4.根据权利要求2或3所述的临时基板，其特征在于，还包括：多个粘性件，每个所述凹槽的底部设置有所述粘性件。5.一种转移系统，其特征在于，包括：生长基板，包括第二衬底以及位于所述第二衬底的第二表面的多个微元件；权利要求1-4中任一项所述的临时基板；剥离装置，用于在所述多个微元件和所述胶层相对设置，且所述多个微元件嵌入所述胶层内之后，使所述第二衬底和所述多个微元件分离；转移装置，用于在移除所述第二衬底之后，对所述微元件从所述胶层中凸出的表面施加作用力以拾取所述微元件。6.根据权利要求5所述的转移系统，其特征在于，所述第二表面设置有多个凸起，且相邻两个所述微元件之间设置有至少一个凸起；所述凸起用于嵌入所述胶层内，且跟随所述第二衬底一并被移除。7.根据权利要求6所述的转移系统，其特征在于，在远离所述第二衬底方向上，所述凸起的高度小于所述微元件高度的1/2。8.根据权利要求6所述的转移系统，其特征在于，所有所述凸起的形状相同，且在远离所述第二衬底方向上，所有凸起的延伸方向相互平行设置。9.根据权利要求8所述的转移系统，其特征在于，所述凸起的延伸方向与所述第二表面的夹角为锐角；优选地，所述凸起的延伸方向与所述第二表面的夹角为30
°‑
60
°
。10.一种微元件的转移方法，其特征在于，包括：提供权利要求1-4中任一项所述的临时基板以及生长基板；其中，所述生长基板包括第二衬底以及位于所述第二衬底的第二表面的多个微元件；使所述胶层与所述多个微元件相对并靠近设置，直至所述第二表面与所述胶层接触，
所述多个微元件嵌入所述胶层内；利用剥离装置使所述第二衬底与所述微元件脱离，并移除所述第二衬底，在所述胶层的回弹性作用下所述微元件背离所述第一衬底一侧表面凸出于所述胶层背离所述第一衬底一侧表面；利用转移装置对所述微元件从所述胶层中凸出的表面施加作用力以拾取所述微元件。
技术总结
本申请提供了一种临时基板、转移系统及微元件的转移方法，所述临时基板包括：第一衬底；胶层，位于所述第一衬底的第一表面，所述胶层用于接收所述微元件，且所述胶层具有回弹性；其中，在朝向所述第一衬底的压力作用下，所述微元件嵌入所述胶层内；在所述压力撤去后，所述微元件背离所述第一衬底一侧表面凸出于所述胶层背离所述第一衬底一侧表面。通过上述设计方式，本申请能够使得微元件转移至临时基板上后，微元件的侧面并未被胶层完全包裹，有利于后续转移装置拾取微元件，提高微元件的转移效率。效率。效率。
技术研发人员：盛翠翠 董小彪 葛泳 王岩
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2023/3/30