用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺的制作方法

1.本发明属于引线框架加工技术领域，具体涉及用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架加工过程中，将引线框架与搭载在引线框架上的半导体芯片之间进行塑封，即用热固性的树脂覆盖引线框架与搭载于其上的半导体芯片,将其加热而使其固化，由于引线框架表面在转移时不会对金属接触面进行保护，使金属接触面受到污染，使金属接触面表面出现脏污或氧化。
3.但是，在现有技术中，引线框架塑封设备在与半导体芯片搭载前不会对其表面的污染源进行清理，降低了半导体芯片与引线框架之间的导电性，因此我们需要提出用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺，通过输送设备、清洁设备和塑封设备的配合，先对引线框架表面颗粒异物和氧化层去除，再依次经过风干、半导体芯片贴装、塑封和烘干得到引线框架塑封后成品，通过在塑封前增加引线框架表面清洁动作，使半导体芯片与引线框架金属接触面贴合处不会因异物导致接触不良，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.用于引线框架加工的高精密塑封系统，包括输送设备、清洁设备和塑封设备，所述输送设备包括链式输送机和带式输送机，所述清洁设备包括机体和冂形的支架，所述链式输送机安装在支架的上端，所述支架的下端与机体的上端固定，所述支架的一侧通过第一电动推杆固定有除尘组件，所述机体的上表面从左至右依次开设有微蚀槽和水洗槽，所述除尘组件位于微蚀槽的一侧，所述链式输送机包括传输带，所述传输带上通过连接组件活动连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆活塞杆端安装有夹持组件，所述微蚀槽的内部设置有浓度为60％的稀硫酸，所述水洗槽的内部设置有纯水，所述微蚀槽和水洗槽的一侧均连通有带有阀体的排液管；
7.所述塑封设备包括机架，所述机架的上端分别固定安装架和冂形架，所述安装架的内部安装有干燥组件，所述冂形架的内顶部依次安装有贴装组件、塑封组件和烘干组件，所述贴装组件位于干燥组件和塑封组件之间，所述带式输送机安装在机架的上表面，所述带式输送机的下方设置有回收槽，所述回收槽的一侧设置有出液管，所述带式输送机包括输送带，所述输送带的上表面安装有限位组件。
8.优选的，所述除尘组件包括两个固定座，一个所述固定座的下端与机体的上表面固定，另一个所述固定座的一侧与第一电动推杆的活塞杆端固定，所述固定座的一侧开设有缺口，所述缺口的内部等距离转动安装有多个粘尘滚轮。
9.优选的，所述连接组件包括连接板，所述连接板呈矩形设置，所述第二电动推杆的底座垂直固定在连接板的一侧，所述传输带上等距开设有供连接板穿过的插孔，所述传输带的内侧开设有限位槽，且所述限位槽与插孔呈垂直设置。
10.优选的，所述夹持组件包括固定板和两个夹板，两个所述夹板的一端与固定板一侧的两端固定，一个所述夹板上滑动连接有t形杆，所述t形杆的一端穿过夹板固定有限位块，且所述t形杆的外壁套接有弹簧，另一个所述夹板的一侧开设有供限位块插入的插槽。
11.优选的，所述干燥组件包括风干机，所述安装架呈冂形设置，所述风干机固定在安装架的内顶部，所述风干机的出风口位于输送带的上方。
12.优选的，所述贴装组件包括带有安装座的吸嘴和料带，所述冂形架的一侧设置有供料带安装的腔体，所述吸嘴通过第一机械手安装在冂形架的一侧。
13.优选的，所述塑封组件包括胶桶、点胶头和第二机械手，所述第二机械手安装在冂形架的一侧，所述点胶头安装在第二机械手的一端，所述点胶头的一端通过连接管与胶桶连通，所述胶桶安装在冂形架的上端。
14.优选的，所述烘干组件包括烘干机，所述冂形架的内顶部设置有供烘干机固定的凸起，且所述烘干机的出风口与风干机的出风口呈平齐设置。
15.优选的，所述限位组件包括两个限位板，两个所述限位板呈对称设置，且所述限位板的一侧分别与冂形架的两侧内壁固定，所述限位板包括限位部、引料部和放料部，所述引料部和放料部均呈弧形设置，所述引料部和放料部分别位于限位部的两端，且所述引料部位于风干组件的下方，所述限位部位于贴装组件和塑封组件的下方，所述放料部位于烘干组件的下方。
16.在上述用于引线框架加工的高精密塑封系统基础上，本发明还提供了一种用于引线框架加工的高精密塑封工艺，包括如下步骤：
17.s1、通过第二电动推杆带动待塑封的引线框架上下移动，再通过除尘组件对引线框架表面颗粒物异物进行清理，得到无颗粒异物的待微蚀品；
18.s2、通过链式输送机带动待微蚀品向右移动，再通过第二电动推杆带动待微蚀品进入微蚀槽内进行微蚀，用于去除引线框架表面氧化层，得到待清洗品；
19.s3、通过链式输送机与第二电动推杆的配合带动待清洗品进入清洗槽进行水洗，得到待干燥品；
20.s4、手动取出待干燥品放入带式输送机上进行输送，在输送的同时，通过限位组件的限制，使待干燥品依次通过风干组件、贴装组件、塑封组件和烘干组件分别进行干燥、半导体芯片的贴装、塑封和烘干流程，得到成品。
21.本发明提出的用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺，与现有技术相比，具有以下优点：
22.1、本发明主要通过输送设备、清洁设备和塑封设备的配合，先对引线框架表面颗粒异物和氧化层去除，再依次经过风干、半导体芯片贴装、塑封和烘干得到引线框架塑封后成品，通过在塑封前增加引线框架表面清洁动作，使半导体芯片与引线框架金属接触面贴
合处不会因异物导致接触不良，一定程度上提高了线框引线与半导体芯片的导通性。
23.2、本发明通过在带式输送机的上方依次设置有风干组件、贴装组件、塑封组件和烘干组件，使干燥、半导体芯片贴装、塑封和烘干可以在一个机器上完成，不需多次固定和夹持待加工的引线框架，一定程度上提高引线框架的加工效率。
24.3、本发明通过限位组件与带式输送机的配合，便于带动待加工的引线框架沿着指定路径移动，可提高贴装和塑封流程时的对位精度，不需额外使用定位机构将引线框架限位，使干燥、半导体芯片贴装、塑封和烘干流程可以流水作业，提高引线框架的加工便捷性。
附图说明
25.图1为本发明的清洁设备剖面结构示意图；
26.图2为图1中a处放大结构示意图；
27.图3为本发明的传输带部分结构示意图；
28.图4为本发明的连接板结构示意图；
29.图5为本发明的塑封设备的剖面结构示意图；
30.图6为本发明的限位组件结构示意图；
31.图7为本发明的除尘组件结构示意图。
32.图中：1、机体；2、微蚀槽；3、水洗槽；4、排液管；5、支架；6、传输带；7、第二电动推杆；8、第一电动推杆；9、除尘组件；901、固定座；902、粘尘滚轮；903、缺口；10、连接组件；1001、连接板；1002、限位槽；1003、插孔；11、夹持组件；1101、固定板；1102、夹板；1103、t形杆；1104、弹簧；1105、限位块；12、输送带；13、机架；14、安装架；15、风干机；16、冂形架；17、烘干机；18、第一机械手；19、吸嘴；20、料带；21、第二机械手；22、点胶头；23、连接管；24、胶桶；25、回收槽；26、出液管；27、限位组件；271、限位板；2711、限位部；2712、放料部；2713、引料部。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.本发明提供了用于引线框架加工的高精密塑封系统，包括输送设备、清洁设备和塑封设备，输送设备包括链式输送机和带式输送机，如图1所示，清洁设备包括机体1和冂形的支架5，链式输送机安装在支架5的上端，支架5的下端与机体1的上端固定，支架5的一侧通过第一电动推杆8固定有除尘组件9，机体1的上表面从左至右依次开设有微蚀槽2和水洗槽3，除尘组件9位于微蚀槽2的一侧，链式输送机包括传输带6，传输带6上通过连接组件10活动连接有第二电动推杆7，第二电动推杆7活塞杆端安装有夹持组件11，微蚀槽2的内部设置有浓度为60％的稀硫酸，水洗槽3的内部设置有纯水，微蚀槽2和水洗槽3的一侧均连通有带有阀体的排液管4，通过排液管4便于对微蚀槽2和水洗槽3内的液体进行更换；通过第二电动推杆7带动待塑封的引线框架上下移动，通过链式输送机带动引线框架向右移动，便于
通过除尘组件9、微蚀槽2和水洗槽3对引线框架金属接触面表面进行清洁，使半导体芯片与引线框架金属接触面贴合处不会因异物导致接触不良，一定程度上提高了线框引线与半导体芯片的导通性。
35.如图5所示，塑封设备包括机架13，机架13的上端分别固定安装架14和冂形架16，安装架14的内部安装有干燥组件，冂形架16的内顶部依次安装有贴装组件、塑封组件和烘干组件，贴装组件位于干燥组件和塑封组件之间，便于依次对引线框架进行风干、半导体芯片贴装、塑封和烘干和流程，带式输送机安装在机架13的上表面，带式输送机的下方设置有回收槽25，回收槽25的一侧设置有出液管26，带式输送机包括输送带12，输送带12的上表面安装有限位组件27，通过限位组件27的限制，使引线框架沿着指定路径移动，可提高贴装和塑封流程时的对位精度，不需额外使用定位机构将引线框架限位，使干燥、半导体芯片贴装、塑封和烘干流程可以流水作业，提高引线框架的加工便捷性；
36.如图7所示，除尘组件9包括两个固定座901，一个固定座901的下端与机体1的上表面固定，另一个固定座901的一侧与第一电动推杆8的活塞杆端固定，固定座901的一侧开设有缺口903，缺口903的内部等距离转动安装有多个粘尘滚轮902，通过第一电动推杆8带动固定座901移动，使两个固定座901内的粘尘滚轮902的外壁与引线框架的表面贴合，便于去除引线框架表面的颗粒异物。
37.如图4所示，连接组件10包括连接板1001，连接板1001呈矩形设置，第二电动推杆7的底座垂直固定在连接板1001的一侧，传输带6上等距开设有供连接板1001穿过的插孔1003，传输带6的内侧开设有限位槽1002，且限位槽1002与插孔1003呈垂直设置，在安装时，将连接板1001穿过插孔1003，再旋转连接板1001，使连接板1001的两端插入限位槽1002的内部，便于对连接板1001的固定。
38.如图2所示，夹持组件11包括固定板1101和两个夹板1102，两个夹板1102的一端与固定板1101一侧的两端固定，一个夹板1102上滑动连接有t形杆1103，t形杆1103的一端穿过夹板1102固定有限位块1105，且t形杆1103的外壁套接有弹簧1104，另一个夹板1102的一侧开设有供限位块1105插入的插槽，在夹持前，先将待塑封的引线框架通过低粘胶带与承载板固定，承载板上开设有供限位块1105穿过的通孔，拉动t形杆1103的一端，将承载板放于两个夹板1102之间，松开t形杆1103使限位块1105利用弹簧1104的回弹性穿过承载板进入插槽内，便于将引线框架固定在夹板1102的下方。
39.如图5所示，干燥组件包括风干机15，安装架14呈冂形设置，风干机15固定在安装架14的内顶部，风干机15的出风口位于输送带12的上方；贴装组件包括带有安装座的吸嘴19和料带20，冂形架16的一侧设置有供料带20安装的腔体，吸嘴19通过第一机械手18安装在冂形架16的一侧；塑封组件包括胶桶24、点胶头22和第二机械手21，第二机械手21安装在冂形架16的一侧，点胶头22安装在第二机械手21的一端，点胶头22的一端通过连接管23与胶桶24连通，胶桶24安装在冂形架16的上端；烘干组件包括烘干机17，冂形架16的内顶部设置有供烘干机17固定的凸起，且烘干机17的出风口与风干机15的出风口呈平齐设置。
40.如图6所示，限位组件27包括两个限位板271，两个限位板271呈对称设置，且限位板271的一侧分别与冂形架16的两侧内壁固定，限位板271包括限位部2711、引料部2713和放料部2712，引料部2713和放料部2712均呈弧形设置，引料部2713和放料部2712分别位于限位部2711的两端，且引料部2713位于风干组件的下方，限位部2711位于贴装组件和塑封
组件的下方，放料部2712位于烘干组件的下方，通过引料部2713、限位部2711和放料部2712的配合，使待加工的引线框架沿着指定路径移动，可提高贴装和塑封流程时的对位精度。
41.根据上述用于引线框架加工的高精密塑封系统，本发明还提供了一种用于引线框架加工的高精密塑封工艺，包括如下步骤：
42.s1、通过第二电动推杆带动待塑封的引线框架上下移动，再通过除尘组件对引线框架表面颗粒物异物进行清理，得到无颗粒异物的待微蚀品；
43.s2、通过链式输送机带动待微蚀品向右移动，再通过第二电动推杆带动待微蚀品进入微蚀槽内进行微蚀，用于去除引线框架表面氧化层，得到待清洗品；
44.s3、通过链式输送机与第二电动推杆的配合带动待清洗品进入清洗槽进行水洗，得到待干燥品；
45.s4、手动取出待干燥品放入带式输送机上进行输送，在输送的同时，通过限位组件的限制，使待干燥品依次通过风干组件、贴装组件、塑封组件和烘干组件分别进行干燥、半导体芯片的贴装、塑封和烘干流程，得到成品。
46.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。