技术特征：
1.一种tec自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述输送治具包括载体本体，所述载体本体上设有若干定位槽，所述定位槽与待封装的tec的下陶瓷板的形状匹配。2.根据权利要求1所述的tec自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述定位槽的角的位置设有避让槽。3.根据权利要求1或2所述的tec自动封装系统的输送治具，其特征在于，所述定位槽分为两排设置在载体本体上；所述载体本体设有位于定位槽内的通孔。4.一种tec自动封装系统，其特征在于，包括输送轨道，所述输送轨道上依次布置有多个如权利要求1-3任一所述的输送治具，还包括沿输送轨道依次布置的用于将下陶瓷板移送至定位槽内的第一贴片机、用于在下陶瓷板上用于安装半导体制冷粒子的位置布施焊剂的第一点锡机、用于将半导体制冷粒子移送到下陶瓷板上用于安装半导体制冷粒子的位置的移送装置、第一回流焊炉、用于在半导体制冷粒子的顶部布施焊剂的第二点锡机、用于将上陶瓷板移送并贴合在半导体制冷粒子顶部的第二贴片机、第二回流焊炉。5.根据权利要求4所述的tec自动封装系统，其特征在于，所述自动封装系统还包括设置在输送轨道尾部的下料装置。6.根据权利要求4所述的tec自动封装系统，其特征在于，所述移送装置包括用于放置多个半导体制冷粒子的原料平台、第一机械手、第二机械手以及位于第一机械手和第二机械手之间的转移平台；所述第一机械手用于将原料平台上的半导体制冷粒子转移到转移平台，所述第二机械手用于将转移平台上的半导体制冷粒子转移到下陶瓷板上用于安装半导体制冷粒子的位置。7.根据权利要求6所述的tec自动封装系统，其特征在于，所述第一机械手包括第一支架、固定在第一支架上的第一升降模块、固定在第一升降模块的动力输出端的摆动模块，所述摆动模块的动力输出端连接有摆动臂，所述摆动臂的末端连接有与外设气源连接的第一吸盘，所述摆动模块用于驱动摆动臂在水平面转动；所述摆动臂驱动吸盘在原料平台、转移平台之间移动。8.根据权利要求6所述的tec自动封装系统，其特征在于，所述第二机械手包括第二支架、固定在第二支架上的第二升降模块、固定在第二升降模块的动力输出端的平移模块，所述平移模块的动力输出端连接与外设气源连接的第二吸盘，所述平移模块用于驱动第二吸盘在转移平台、下陶瓷板之间往复移动；所述输送轨道的驱动模块、平移模块、第二升降模块联动。
技术总结
本实用新型属于电子技术领域，提供了一种TEC自动封装系统的输送治具，所述输送治具包括载体本体，所述载体本体上设有若干定位槽，所述定位槽与待封装的TEC的下陶瓷板的形状匹配。该输送治具可实现对于TEC的定位、固定和输送，以保证在各工序进行封装操作时各半成品是稳定可靠的。同时，本实用新型还提供了一种TEC自动封装系统，该系统能够实现TEC的自动封装。该系统能够实现TEC的自动封装。该系统能够实现TEC的自动封装。
技术研发人员：赖勇斌 曾广锋 符方符 孙立锋
受保护的技术使用者：东莞先导先进科技有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/6/14