显示面板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.目前以自发光led芯片构成像素单元来实现图像显示已经成为了显示技术的主要发展方向，在显示面板中一个像素单元通常包括红、绿、蓝三原色的led芯片，三原色的led芯片发出的光通过混光，实现显示图像中一个像素点的色彩的呈现。不过，目前显示面板的像素单元中，各led芯片的混光效果较差，影响显示效果。
3.因此，如何提升显示面板的显示效果是目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种显示面板及电子设备，旨在解决现有显示面板的像素单元中led芯片混光效果不佳，影响显示效果的问题。
5.本技术提供一种显示面板，包括：驱动背板以及设置在驱动背板上并与驱动背板电连接的多个像素单元；像素单元中包括多颗颜色不完全相同的led芯片，且像素单元中各led芯片围绕旋转对称中心旋转对称排列。
6.上述显示面板中，摒弃了相关技术中成行或列排布像素单元中各led芯片的做法，将像素单元中的多颗led芯片旋转对称排列，令像素单元中各led芯片的位置关系由直线式的“一维”关系变成了平面的“二维”关系。在led芯片“一维”排布的像素单元中，一颗led芯片最多有两颗相邻芯片，更多的led芯片间是不相邻的，因为led芯片“一维”排布，因此，相邻led芯片间的距离相对于不相邻led芯片间的距离要小得多，led芯片间距离的不均必定导致非相邻led芯片间的混光与相邻led芯片间混光的不均衡。本技术通过改变排布方式，让led芯片间不仅可以在旋转方向上相邻，而且所有led芯片到旋转对称中心的距离基本相同，在旋转方向上任意相邻的两个芯片的相对距离和排布关系基本相同，从而提升了混光效果的一致性，增强了显示面板的显示性能。
7.可选地，像素单元中各led芯片的近中心电极的极性相同，近中心电极为led芯片中距离旋转对称中心较近的一个电极。
8.上述显示面板中，部署像素单元中各led芯片时，将各led芯片靠近旋转对称中心的近中心电极设置成一样的，这样便于驱动背板上驱动电路的布线，有利于节约驱动背板上驱动电路的布线空间，降低布线难度。
9.可选地，像素单元中各led芯片的近中心电极电连接。
10.上述显示面板中，像素单元中各led芯片的近中心电极电连接在一起，可以实现同一像素单元中各led芯片的共极驱动。
11.可选地，导电过孔设置于旋转对称中心处。
12.上述显示面板中，用于连接一像素单元中各led芯片近中心电极的导电过孔设置在旋转对称中心处，这样可以保证各led芯片的近中心电极与导电过孔的距离相等，便于驱
动背板上焊盘与线路的部署。
13.可选地，多个像素单元在驱动背板上阵列式排布，且各像素单元中相同颜色的led芯片的朝向相同。
14.上述显示面板中，各像素单元在驱动背板上阵列式排布，并且不同像素单元中相同颜色的led芯片朝向相同，这样可以保证相同颜色的led芯片按照相同的朝向转移键合到驱动背板上，便于实现led芯片的巨量转移，降低led芯片的转移难度与转移成本，有利于提升转移效率与显示面板的生产效率。
15.可选地，led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴，且像素单元中各led芯片的对称轴与驱动背板的侧边均不平行。
16.上述显示面板中，因为led芯片的两个相互垂直的对称轴与驱动背板侧边均不平行，这样可以避免led灯板拼接(或者说显示模组拼接)时在拼缝附近的像素单元中出现偏色的现象，进一步提升了像素单元的混光效果，增强了显示面板的显示性能。
17.可选地，led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴，旋转对称中心与led芯片中心间的连线同两条对称轴均不平行。
18.上述显示面板中，led芯片垂直投影的两条对称轴均与中心连线不平行，这样减小像素单元所需的部署空间，有利于在驱动背板的相同区域部署更多的像素单元，提升显示面板的分辨率。同时像素单元的间距也可以做到更小，以进一步减小led芯片间的混光距离，增强单个像素单元的混光效果，提高显示面板所显示图像的锐度。
19.可选地，led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴，以旋转对称中心与两条对称轴之间的距离均小于2000um。
20.上述显示面板中，因为led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴，所以，led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影为中心对称图形。以旋转对称中心与led芯片中心间的连线作为斜边所构成的直角三角形中，其中一条直角边平行于其中一条对称轴，另一条直角边平行于另一条对称轴，且两条直角边的长度均小于2000um，这样可以保证像素单元中各led芯片较为紧密地部署在一起，减小像素单元整体所占用的区域面积，提升显示面板的显示分辨率。
21.可选地，led芯片为倒装芯片，旋转对称中心与led芯片中心间的连线同led芯片两个电极的中心连线重合或垂直。
22.上述显示面板中，led芯片在驱动背板上的固晶键合工艺更简单，并且驱动背板上相同面积的区域中led芯片数量较少，可以便于led芯片的散热，维护led芯片的可靠性。
23.可选地，led芯片为倒装芯片，旋转对称中心与led芯片中心间的连线同led芯片两个电极的中心连线的夹角为30
°
～60
°
。
24.上述显示面板中，因为led芯片的中心与旋转对称中心间的连线同led芯片两电极中心的连线夹角在30
°
～60
°
之间，这样的夹角范围内，既有利于led芯片之间的散热，又可以保证led芯片的混光效果。
25.可选地，显示面板还包括封胶层，封胶层设置于驱动背板设有led芯片的一面，且封胶层覆盖led芯片。
26.上述显示面板中，各led芯片被封胶层覆盖，可以利用封胶层对led芯片进行物理保护，避免显示面板在遭到外力撞击时，led芯片因为应力脱落的问题；同时也可以避免外
部水氧对led芯片的影响，提升了显示面板的可靠性。
27.基于同样的发明构思，本技术还提供一种电子设备，包括处理器以及上述任一项的显示面板，显示面板与处理器通信连接。
28.上述电子设备的显示面板中，摒弃了相关技术中成行或列排布像素单元中各led芯片的做法，将像素单元中的多颗led芯片旋转对称排列，令像素单元中各led芯片的位置关系由直线式的“一维”关系变成了平面的“二维”关系。在led芯片“一维”排布的像素单元中，一颗led芯片最多有两颗相邻芯片，更多的led芯片间是不相邻的，因为led芯片“一维”排布，因此，相邻led芯片间的距离相对于不相邻led芯片间的距离要小得多，led芯片间距离的不均必定导致非相邻led芯片间的混光与相邻led芯片间混光的不均衡。本技术通过改变排布方式，让led芯片间不仅可以在旋转方向上相邻，而且在旋转对称中心附近所有led芯片都是相邻的，极大地减小了各led芯片间距离的差异，提升了像素单元中led芯片的混光效果，提升了显示面板的显示性能。
附图说明
29.图1为相关技术中像素单元中led芯片的一种排布示意图；
30.图2为本技术一可选实施例中提供的显示面板的一种俯视结构示意图；
31.图3a为本技术一可选实施例中提供的包括四颗矩形led芯片的像素单元的一种排布示意图；
32.图3b为本技术一可选实施例中提供的拼接led灯板中led芯片的一种排布示意图；
33.图3c为本技术一可选实施例中提供的拼接led灯板中led芯片的另一种排布示意图；
34.图4为本技术一可选实施例中提供的包括三颗椭圆形led芯片的像素单元的一种排布示意图；
35.图5a为本技术一可选实施例中示出的一种像素单元中led芯片的近中心电极通过导电过孔电连接的一种示意图；
36.图5b为本技术一可选实施例中示出的另一种像素单元中led芯片电极朝向的示意图；
37.图5c为本技术一可选实施例中示出的又一种像素单元中led芯片电极朝向的示意图；
38.图6为本技术一可选实施例中提供的显示面板的一种剖面结构示意图；
39.图7为本技术一可选实施例中提供的电子设备的一种硬件结构示意图；
40.图8为本技术另一可选实施例中示出的led芯片相对于旋转对称中心的可调距离与可调角度的一种示意图；
41.图9a为本技术另一可选实施例中提供的包括三颗led芯片的第一种像素单元的示意图；
42.图9b为本技术另一可选实施例中提供的包括三颗led芯片的第二种像素单元的示意图；
43.图9c为本技术另一可选实施例中提供的包括三颗led芯片的第三种像素单元的示意图；
44.图9d为本技术另一可选实施例中提供的包括三颗led芯片的第四种像素单元的示意图；
45.图9e为本技术另一可选实施例中提供的包括三颗led芯片的第五种像素单元的示意图；
46.图10a为本技术另一可选实施例中提供的包括四颗led芯片的第一种像素单元的示意图；
47.图10b为本技术另一可选实施例中提供的包括四颗led芯片的第二种像素单元的示意图；
48.图10c为本技术另一可选实施例中提供的包括四颗led芯片的第三种像素单元的示意图；
49.图10d为本技术另一可选实施例中提供的包括四颗led芯片的第四种像素单元的示意图。
50.附图标记说明：
51.10-像素单元；11-红光led芯片；12-绿光led芯片；13-蓝光led芯片；20-显示面板；21-驱动背板；22-多个像素单元；221-红光led芯片；222-绿光led芯片；223-蓝光led芯片；31-驱动背板；32a-像素单元；32b-像素单元；32c-像素单元；320-led芯片；42-像素单元；420-led芯片；50a-像素单元；500a-led芯片；501-导电过孔；50b像素单元；500b-led芯片；50c-像素单元；500c-led芯片；60-显示面板；600-led芯片；61-驱动背板；63-封胶层；70-电子设备；71-处理器；72-显示面板；800-led芯片；801-第一对称轴；802-第二对称轴；90a-像素单元；90b-像素单元；90c-像素单元；90d-像素单元；90e-像素单元；10a-像素单元；10b-像素单元；10c-像素单元；10d-像素单元。
具体实施方式
52.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
53.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
54.在目前的显示面板中，一个像素单元中通常包括红光led芯片、绿光led芯片以及蓝光led芯片，请参见图1示出的一种像素单元中led芯片的排布示意图：像素单元10中红光led芯片11、绿光led芯片12、蓝光led芯片13三者排列成一行。毫无疑义的是，在其他一些示例中，红光led芯片11、绿光led芯片12、蓝光led芯13中的排布顺序也可以变化，例如依次为红光led芯片11、蓝光led芯13、绿光led芯片12。可以理解的是，行与列可以因为观察方向的不同而切换，因此在其他一些示例中，红光led芯片11、绿光led芯片12、蓝光led芯13也可以排成一列。另外需要说明的是，红光led芯片11、绿光led芯片12、蓝光led芯13可以是led芯片的量子阱分别发出红光、绿光与蓝光，但在其他一些示例中，红光led芯片11、绿光led芯片12、蓝光led芯13也可以是通过量子点膜层或者荧光分层等光转换层将led芯片发出的某
种颜色的光转换进行转换后得到的，例如像素单元10中可以均为蓝光led芯片，其中至少一颗蓝光led芯片上设置有红光量子点膜层，以将蓝光转换为红光；另外至少一颗蓝光led芯片上设置有绿光量子点膜层，以将蓝光转换为绿光；还有至少一颗蓝光led芯片上未设置光转换层。
55.在像素单元10中绿光led芯片12同时与红光led芯片11、蓝光led芯片13相邻，但红光led芯片11与蓝光led芯片13之间间隔有绿光led芯片12，因此，绿光与红光的混光效果，以及绿光与蓝光的混光效果都比较好，而红光与蓝光的混光效果差，这就会导致像素单元10中整体发出的光存在偏色，影响显示面板的整体显示效果。
56.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
57.本技术一可选实施例：
58.本实施例首先提供一种显示面板，请参见图2示出的显示面板20的一种结构示意图：显示面板20包括驱动背板21以及多个像素单元22，驱动背板21上设置有驱动电路，像素单元22与驱动电路电连接。应当明白的是，驱动背板21上设置有驱动电路中的“上”并不意味着驱动电路位于驱动背板21的上表面，也并不意味着驱动电路一定位于驱动背板21的表面，其仅意味着驱动电路与驱动背板21之间具有连接关系，例如驱动电路也可以设置于驱动背板21中。可选地，驱动背板21可以包括但不限于pcb(printed circuit board，印制电路板)，玻璃基板与fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)中的任意一种。
59.像素单元22中包括n颗led芯片，n大于等于3，各led芯片的颜色不完全相同，即可以完全不同也可以有部分相同，换言之，像素单元22中包括多颗颜色不完全相同的led芯片，在本实施例的一些示例中，像素单元22中包括红光led芯片221、绿光led芯片222以及蓝光led芯片223，并且这些led芯片可以是量子阱发出对应颜色的光的芯片，也可以是经由光转换层转换得到对应颜色的光的芯片。在本实施例的其他一些示例中，像素单元22中led芯片的颜色也可以不限于红、绿、蓝三种，例如还可以包括白光led芯片或者黄光led芯片等几种中的至少一种，在一些示例中，像素单元22中可以包括红、绿、蓝、白四颗led芯片。在一些示例中，一个像素单元22就由红光led芯片221、绿光led芯片222以及蓝光led芯片223三颗led芯片构成，还有一些示例中，一个像素单元22中虽然仅包括红、绿、蓝三种颜色的led芯片，但其中至少部分颜色的led芯片具有两颗或两颗以上。
60.可以理解的是，当一个像素单元中包括三颗led芯片时，相邻两个中心连线之间的夹角为120
°
，即一颗led芯片的中心与旋转对称中心之间的连线，同相邻led芯片的中心与旋转对称中心之间的连线的夹角为120
°
；当一个像素单元中包括四颗led芯片时，相邻两个中心连线之间的夹角为90
°
，将像素单元中led芯片的数目扩展为n，n大于等于3，则同相邻led芯片的中心与旋转对称中心之间的连线的夹角为360
°
/n。
61.在本实施例中，led芯片可以为倒装结构，也可以为正装结构，可以为垂直结构，也可以为水平结构，在本实施例的一些示例中，驱动背板21上的led芯片均为倒装结构的芯片，显示面板20为cob(chip on board light)显示面板，或者也可以为cog(chip on glass)显示面板。
62.在本实施例中，像素单元22中的各led芯片旋转对称排列，所谓旋转对称排列是指像素单元22中的各led芯片排列形成的图形是旋转对称图形，旋转对称图形的定义为：把一
个平面图形绕着平面上一个定点旋转α(弧度)后，与初始图形重合，这种图形叫做旋转对称图形，这个定点叫做旋转对称中心，旋转的角度叫做旋转角。典型的旋转对称图形包括风扇扇叶的图形，香港特别行政区区徽中的紫荆花图案等。在本实施例像素单元22对应的图形中，其中任意一颗led芯片绕旋转对称中心旋转一定角度后可以与另一颗led芯片重合。
63.从图2中可以看出，在像素单元22中，对于其中一颗led芯片，除了在旋转方向上与另外两颗led芯片相邻以外，在靠近旋转对称中心o的一侧像素单元22中各led芯片都是彼此相邻的，这样可以解决现有技术中led芯片成行或成列排布时部分led芯片相邻，距离较近，部分led芯片间隔，距离较远，从而导致led芯片间因距离不均衡而导致的混光效果不佳的问题。尤其是在像素单元22由三颗led芯片构成的情况下，例如在图2中，红光led芯片221、绿光led芯片222与蓝光led芯片223中各led芯片在旋转方向上是两两相邻的，在靠近旋转对称中心的一侧也是彼此相邻的，在这种情况下led芯片间的空间位置关系与图1中示出的像素单元10中led芯片的空间位置关系有明显区别，可以显著改善像素单元22中led芯片的混光效果，提升显示面板的显示性能。
64.在本实施例中，led芯片在平行于驱动背板21方向上的垂直投影(以下记为“垂直投影”)具有两条相互垂直的对称轴，led芯片的垂直投影通常与led芯片在平行于驱动背板方向上的横截面轮廓相同，不过本实施例中也不排除led芯片在平行于驱动背板方向上的横截面轮廓与led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影不同的情况。led芯片的垂直投影包括但不限于矩形、菱形、椭圆形、正多边形等。
65.为了便于介绍，这里将led芯片的中心与旋转对称中心间的连线记为“中心连线”，在led芯片的垂直投影具有一定长宽比(即长宽比大于1时)，将led芯片垂直投影尺寸较大的方向对应的对称轴称为“长对称轴”，将led芯片垂直投影尺寸较小的方向对应的对称轴称为“短对称轴”。在本实施例的一些示例中，中心连线可以平行于led芯片垂直投影的一条对称轴，例如，请参见图3a示出的一种像素单元32a中led芯片的排布示意图，在像素单元32a中包括四颗led芯片320，这四颗led芯片320的垂直投影为长方形，中心连线与垂直投影的长对称轴平行，也即与长方形的长边平行，并与短对称轴垂直，即与长方形的短边垂直。可以理解的是，led芯片中两个电极通常沿着垂直投影的对称轴设置(例如通常沿着长对称轴设置，当然本实施例中也不排除沿着短对称轴设置的情况)，所以，当中心连线同垂直投影的对称轴平行时，中心连线就同led芯片两电极的电极中心连线(以下简称“电极中心连线”)重合或者垂直。这样led芯片在驱动背板上的固晶键合工艺更简单，并且驱动背板上相同面积的区域中led芯片数量较少，可以便于led芯片的散热，维护led芯片的可靠性。
66.还有一些示例中，led芯片垂直投影的两条对称轴均与中心连线不平行，这样可以使得像素单元32a在驱动背板上的部署面积更小，有利于在驱动背板上有限的有效显示区(active area，aa)中部署更多的像素单元32a。同时像素单元32a的间距可以做到更小，进一步减小led芯片320间的混光距离，增强单个像素单元的混光效果，提高显示面板所显示图像的锐度。请继续参见图2，在图2中各led芯片呈“工”字型。又例如，请参见图4所示，像素单元42中包括三颗led芯片420，这三颗led芯片的垂直投影呈椭圆形，中心连线与该椭圆形的长轴、短轴均不平行。在本实施例的一些示例中，中心连线同电极中心连线间的夹角在25
°
～65
°
之间，例如部分示例中保证中心连线同电极中心连线间的夹角在30
°
～60
°
之间，例如可以不限于为30
°
、45
°
、50
°
或55
°
、60
°
等。通过夹角范围的限定，可以平衡像素单元中
led芯片散热与像素单元混光的矛盾，在保证led芯片散热需求的同时，维护led芯片的混光效果。
67.在本实施例的一些示例中，一像素单元中存在至少一颗led芯片的对称轴与驱动背板的侧边平行，例如请参见图3b所示，在图3b中，像素单元32b包括a、b、c三颗led芯片，其中，a的长对称轴与驱动背板31的侧边平行。可以理解的是，因为a的垂直投影具有一定的长宽比，长对称轴平行于驱动背板31侧边，则意味着led芯片a具有较大尺寸的一侧平行于驱动背板的侧边，这就会导致在led灯板拼接时，拼缝附近的像素单元32b中led芯片a侧面出光量更大，进而使得该像素单元32b中出现偏色，影响显示面板的显示效果。所以，在本实施例的一些示例中，如图3c所示，led芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴，但像素单元32c中各led芯片的对称轴与驱动背板31的侧边均不平行，以此提升拼缝附近像素单元32c的混光效果，增强显示面板的显示性能。
68.可以理解的是，在像素单元中led芯片旋转对称排列时，各led芯片间应当不干涉触碰，也即相邻led芯片间留有一定的间隙。在本实施例的一些示例中，led芯片为微米级尺寸的，例如一些示例中，led芯片垂直投影的尺寸可以小至10μm
×
10μm，另一些示例中，led芯片垂直投影的尺寸可以达到400μm
×
300μm。在本实施例的一些示例中，旋转对称中心o距离led芯片两条对称轴的距离均小于2mm，这样可以在保证led芯片之间不发生触碰干涉的基础上表面像素单元中led芯片排布过于分散的问题，不仅可以减小像素单元的部署面积，也可以提升像素单元的出光效果。
69.在一些情况下，当像素单元22中各led芯片旋转对称排列的情况下，各led芯片中两个电极与旋转对称中心o之间的距离不同，例如，请参见图5a所示，在像素单元50a中，四颗led芯片500a各有一个电极相对靠近旋转对称中心o，另一个电极则相对远离旋转对称中心o，在本实施例中，将led芯片500a中距离旋转对称中心o较近的一个记为“近中心电极”，即距离旋转对称中心较近的电极。在本实施例的一些示例中，按照旋转对称排列的方式像素单元中的led芯片时，可以将各led芯片的近中心电极的极性设置得相同，例如，在图5a当中，各led芯片500a的近中心电极均为阳极。可选地，一些示例中，不仅将像素单元中各led芯片的近中心电极的极性设置得相同，还会将这些近中心电极连接到一起，实现共极驱动。例如，在图5a中，可以在旋转对称中心o处设置导电过孔501，利用导电过孔501连接各led芯片极性相同的近中心电极。
70.当然应当明白的是，本实施例中并不限定导电过孔501必须位于旋转对称中心o处，例如，其也可以位于旋转对称中心o附近，不过相对而言，如果将导电过孔501设置在旋转对称中心o处，则导电过孔501与像素单元50a中各led芯片的近中心电极的距离都相同，这样便于线路设计。另外，在本实施例的其他一些示例中，对应一个像素单元50a也可以设置两个或者两个以上的导电过孔，这些导电过孔可以通过其他方式电连接在一起，或者是分别独立。另一些示例中，像素单元50a中各led芯片的近中心电极也可以采用导电过孔以外的方式电连接，甚至在一些示例中这些近中心电极并不会电连接在一起，而是被独立驱动。还有一些示例中，各led芯片的近中心电极极性并不相同，如图5b所示，在图5b示出的像素单元50b中，也同样包括四颗led芯片500b，不过其中部分led芯片500b的近中心电极为阳极，部分led芯片500b的近中心电极为阴极。而在图5c所示的像素单元50c中，led芯片500c的两个电极与旋转对称中心o的距离相同，并不存在近中心电极的概念，在这种情况下，可
以对led芯片500c的朝向随意布置，也可以将相邻两颗led芯片500c相邻的电极的极性设置为相同，请参见图5c所示，例如，在图5c中，上方的led芯片500c的阳极与左侧led芯片500c的阳极靠近，上方的led芯片500c的阴极与右侧led芯片500c的阴极靠近，而右侧led芯片500c的阳极则与下方led芯片500c的阳极靠近，下方led芯片500c的阴极与左侧led芯片500c的阴极靠近。
71.在本实施例中，显示面板20中的多个像素单元22可以阵列式排布，即成行成列的排布在驱动背板21上，请继续参见图2。一些示例中，不同像素单元中led芯片的朝向没有关联关系，因此像素单元的朝向随机。但还有一些示例中，各像素单元中相同颜色的led芯片的朝向相同，如图2所示，这样便于相同颜色led芯片按照相同的朝向排布在转移基板上，然后从转移基板上以巨量转移的方式一起被转移键合到驱动背板21上，进而提升显示面板的生产效率，降低生产成本。
72.在本实施例的一些示例中，显示面板60中包括封胶层63，如图6所示，封胶层63覆盖在led芯片600上，在图6中简单的释义了像素单元中led芯片600朝向不同的情况，但本领域技术人员可以理解的是，图6中led芯片600的朝向并不是显示面板60中led芯片600的朝向的限制。封胶层63不仅可以将led芯片600更稳固地固定在驱动背板61上，避免led芯片600从驱动背板61上脱落，同时也可以阻隔外界水汽对led芯片600的侵袭，尤其是当led芯片600中包括量子点材料的情况下，封胶层63可以保护量子点材料，提升led芯片600的可靠性，延长显示面板60的寿命。封胶层63可以为透明胶，也可以为黑胶，当封胶层63为黑胶的情况下，可以实现显示面板60的封装黑化，避免用户从外部看到显示面板60内部的led芯片600、驱动背板61的细节等，提升显示面板60的显示性能。
73.本实施例还提供一种电子设备，请参见图7，该电子设备7中包括处理器71以及与该处理器71通信连接的至少一个显示面板72，该显示面板72可以为前述任意一种示例中提供的显示面板，在显示面板72内，像素单元中的led芯片旋转对称排列。可以理解的是，显示面板72与处理器71的通信连接可以通过有线连接实现，例如数据总线连接，也可以通过无线连接的方式实现。另外，电子设备70中除了包括处理器71与显示面板72以外，还可以包括其他器件，例如音频输入输出单元、图像采集单元、存储器、蓝牙模块、wifi模块等几种中的至少一种。
74.本实施例提供的显示面板与电子设备，因为显示面板内像素单元中led芯片呈旋转对称排列，改变了像素单元中led芯片的排布方式，让led芯片间原本的以为排布变成了二维排布，缩小了led芯片间距离的差异，提升了不同颜色的led芯片间混光效果的均衡度，增强了显示面板的显示效果。
75.本技术另一可选实施例：
76.为了让本领域技术人员对前述实施例中提供的显示面板与电子设备的结构与优点更明确，本实施例将结合示例继续对前述示例中像素单元内led芯片的排布方案进行阐述：
77.可以理解的是，像素单元中led芯片的排布方案与该像素单元中led芯片的数目、led芯片本身的形状、led芯片相对旋转对称中心的距离、led芯片相对驱动背板上参考方向(例如平行于驱动背板长边或短边的方向)的倾斜角度都有关系。在本实施例中假定像素单元中具有三颗led芯片，且led芯片的垂直投影为“工”字型。在这种情况下，决定像素单元中
led芯片具体排布方式的就是led芯片与旋转对称中心间的距离以及led芯片相对参考方向的倾斜角度。
78.首先请参考图8：led芯片800的垂直投影在其中一条对称轴方向上的尺寸大于该垂直投影在另外一条对称轴方向上的尺寸，其垂直投影在第一对称轴801方向上的尺寸大于在第二对称轴802方向上的尺寸，为了便于介绍，本实施例中同样将led芯片垂直投影尺寸较大的方向对应的对称轴称为“长对称轴”，将led芯片垂直投影尺寸较小的方向对应的对称轴称为“短对称轴”，所以，在图8当中，第一对称轴801就是长对称轴，而第二对称轴802就是短对称轴。当然，在其他一些示例中，如果led芯片的垂直投影为矩形，则长对称轴与led芯片的长边平行，短对称轴则与led芯片的短边平行；如果led芯片的垂直投影为菱形，则长对称轴即为菱形的长对角线，短对称轴则为菱形的短对角线；如果led芯片的垂直投影为椭圆形，则长对称轴即为椭圆形的长轴，短对称轴则为椭圆形的短轴。
79.本实施例中将旋转对称中心o距离led芯片800的短对称轴802的距离记为可调距离d，将led芯片800中心与旋转对称中心o之间的连线，即中心连线，同长对称轴801之间的夹角记为可调角度β，可以理解的是，通过调整可调距离d(微米级，不过附图中led芯片800的尺寸以及led芯片800间的尺寸都被按比例放大)与可调角度β的数值，就可以得到三颗led芯片800排布不同的像素单元。图9a示出的是可调距离d为85.75，而可调角度β为29.76
°
时得到的像素单元90a；图9b示出的是可调距离d为35.74，而可调角度β为60.66
°
时得到的像素单元90b；图9c示出的是可调距离d为126.79，而可调角度β为0时得到的像素单元90c；图9d示出的是可调距离d为99.96，而可调角度β为0时得到的像素单元90d；图9e的则是可调距离d为0，而可调角度β为90
°
时得到的像素单元90e。在本实施例中示出的包括三颗led芯片800的各像素单元中，可调距离d均小于2mm。
80.下面对像素单元中包括四颗上述led芯片800的情况进行说明：请参见图10a示出的像素单元10a，其对应的可调距离d为85.75，而可调角度β为30
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；图10b示出的是可调距离d为47.56，而可调角度β为60
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时得到的像素单元10b；图10c示出的是可调距离d为166.77，而可调角度β为0时得到的像素单元10c；图10d示出的是可调距离d为0，而可调角度β为0时得到的像素单元10d。
81.毫无疑义的是，如果将旋转对称中心o距离led芯片800的长对称轴801的距离作为可调距离加以变换，同样可以得到不同排布情况的像素单元。或者，将中心连线同短对称轴802之间的夹角作为可调角度也是可行的。
82.基于本实施例中led芯片排布方案所得到的显示面板或电子设备中，在单个像素单元的范围内，各个led芯片都相邻，优化了各种颜色的混色效果，提升了显示面板与电子设备的显示效果。
83.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。