技术特征：
1.一种系统级封装sip芯片，其特征在于，包括：基板；第一应用处理器单元，与所述基板连接；电源管理单元和无线通信单元，均与所述基板连接，且均与所述第一应用处理器单元连接；所述电源管理单元分布于第一裸片，所述无线通信单元分布于第二裸片，所述第一裸片和所述第二裸片堆叠设置；以及无线收发单元，分别与所述无线通信单元、所述基板以及所述第一应用处理器单元连接。2.如权利要求1所述的sip芯片，其特征在于，所述sip芯片包含有多个不同的功能单元，不同的功能单元分布于不同的裸片，且所有的裸片采用不同的堆叠设计方案。3.如权利要求1所述的sip芯片，其特征在于，所述无线通信单元包含第二应用处理器单元和基带处理单元，所述第二应用处理器单元和所述基带处理单元均与所述基板连接，且均与无线收发单元连接。4.如权利要求1所述的sip芯片，其特征在于，所述无线收发单元包括发射链路功率放大器和接收链路功率放大器；所述sip芯片具有一封装空间，所述发射链路功率放大器和所述接收链路功率放大器均位于所述封装空间内。5.如权利要求1所述的sip芯片，其特征在于，所述基板设置为多层结构。6.如权利要求1所述的sip芯片，其特征在于，所述第一裸片和所述第二裸片之间、所述第一裸片与所述基板之间、以及所述第二裸片与所述基板之间采用金线键合的方式进行封装。7.一种sip芯片的测试方法，其特征在于，用于对如权利要求1所述的sip芯片进行测试，所述测试方法包括步骤：s110，获取第一次测试结果为不良品的芯片，作为待测试芯片；s120，获取所述待测试芯片所属的芯片类别，作为目标类别；s130，获取各个测试机台在历史测试中针对所述目标类别的测试通过率；s140，基于所述测试通过率，确定目标测试机台；以及s150，利用所述目标测试机台对所述待测试芯片进行二次测试。8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，步骤s140包括：将所述测试通过率最高的前n个测试机台，作为备选测试机台；其中，n为大于1的整数；获取各所述备选测试机台的当前测试任务和当前测试进度；基于所述当前测试任务和当前测试进度，计算每一所述备选测试机台完成当前测试任务所需的预计剩余时长；以及将最小的所述预计剩余时长对应的所述备选测试机台，作为目标测试机台。9.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述测试通过率包括一次测试通过率数据和两次测试通过率数据；步骤s140包括：基于所述测试通过率，获取各个测试机台关联所述目标类别的一次测试通过率数据；以及将所述一次测试通过率数据中一次测试通过率最大的测试机台，作为目标测试机台。10.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，步骤s140包括：
将所述测试通过率最大的测试机台，作为目标测试机台。11.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，步骤s130包括：获取各个测试机台在所有目标厂家的历史测试中针对所述目标类别的测试通过率；所述目标厂家为生产所述目标类别的sip芯片的厂家；依据各个目标厂家的测试通过率，计算各所述测试机台的综合通过率；步骤s140包括：将所述综合通过率最大的测试机台，作为目标测试机台。
技术总结
本发明提供了一种系统级封装SIP芯片及其测试方法，所述SIP芯片包括基板；第一应用处理器单元，与所述基板连接；电源管理单元和无线通信单元，均与所述基板连接，且均与所述第一应用处理器单元连接；所述电源管理单元分布于第一裸片，所述无线通信单元分布于第二裸片，所述第一裸片和所述第二裸片堆叠设置；以及无线收发单元，分别与所述无线通信单元、所述基板以及所述第一应用处理器单元连接；本申请实现在内部集成多个功能单元的同时，利于SIP芯片的小型化设计。片的小型化设计。片的小型化设计。
技术研发人员：李亚春 刁博 毛樟梅
受保护的技术使用者：苏州吾爱易达物联网有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2022/11/1