1.一种基板处理设备，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理设备，还包括：
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述开口形成为从所述底表面的上端到所述底表面的下端呈圆形。
4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中在所述盖的侧表面上还形成有一个或多个侧孔。
5.根据权利要求3所述的基板处理设备，其中所述冷却单元包括板，所述板中具有供冷却流体流过的流路，并且
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中所述流路的一个端部位于所述照射端的外表面和所述外壳的内表面之间。
7.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中与所述流路的一个端部连接的净化端口形成在所述外壳的下端处，并且
8.根据权利要求7所述的基板处理设备，其中所述供应端口设置在从正面观察时与所述照射端的中心轴线间隔开的位置处。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理设备，还包括：
10.根据权利要求9所述的基板处理设备，其中所述激光单元还包括光束扩展器，所述光束扩展器控制由所述激光照射单元照射的所述激光的特性，并且
11.一种向基板照射光的照射模块，所述照射模块包括：
12.根据权利要求11所述的照射模块，还包括：
13.根据权利要求12所述的照射模块，其中所述冷却单元包括：
14.根据权利要求13所述的照射模块，其中通过所述流路的所述冷却流体被供应到所述内部空间。
15.根据权利要求14所述的照射模块，其中所述开口形成为从所述底表面的上端到所述底表面的下端弯曲。
16.根据权利要求14所述的照射模块，其中至少一个侧孔还形成在所述盖的侧表面上。
17.一种处理包括多个单元的掩模的基板处理设备，所述基板处理设备包括：
18.根据权利要求17所述的基板处理设备，其中通过所述流路的所述冷却流体被供应到所述内部空间。
19.根据权利要求18所述的基板处理设备，其中所述开口形成为从所述底表面的上端到所述底表面的下端呈圆形。
20.根据权利要求18所述的基板处理设备，其中一个或多个侧孔进一步形成在所述盖的侧表面上。