技术特征：
1.一种激光模块，其特征在于，包括：基板；正极导体层和负极导体层，间隔设置于所述基板上；激光芯片，设置于所述正极导体层上；金线，所述金线的一端连接于所述激光芯片，其另一端连接于所述负极导体层。2.根据权利要求1所述的激光模块，其特征在于，所述激光芯片远离所述负极导体层的一侧边缘与所述基板的一侧边缘齐平。3.根据权利要求1所述的激光模块，其特征在于，所述正极导体层在第一方向上的长度大于所述激光芯片在所述第一方向上的长度，所述正极导体层在第二方向上的长度大于或等于所述激光芯片在所述第二方向上长度的两倍；其中，所述第一方向垂直所述激光芯片远离所述负极导体层的一侧边缘，所述第二方向垂直所述第一方向。4.一种半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，包括：多个激光模块；热沉，形成有多个阶梯型台阶，每个所述台阶上设置有至少一个所述激光模块；其中，所述激光模块为如权利要求1-3中任一项所述的激光模块。5.根据权利要求4所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述半导体激光器阵列封装组件还包括正极导入连接件、负极导入连接件以及第一连接金线，所述正极导入连接件的一端用于连接外部电源的正极，其另一端连接所述多个激光模块中靠近所述正极导入连接件的第一激光模块的正极导体层，所述负极导入连接件的一端用于连接所述电源的负极，其另一端连接所述多个激光模块中靠近所述负极导入连接件的第二激光模块的负极导体层，并通过所述第一连接金线依次连接每相邻两个所述激光模块中一个的正极导体层和另一个的负极导体层，以实现所述正极导入连接件、所述负极导入连接件以及每一所述激光模块之间的串联连接。6.根据权利要求5所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述半导体激光器阵列封装组件还包括第二连接金线和第三连接金线，所述第二连接金线的一端连接所述正极导入连接件，其另一端连接所述第一激光模块的正极导体层，第三连接金线的一端连接所述负极导入连接件，其另一端连接所述第二激光模块的负极导体层。7.根据权利要求5所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述正极导入连接件包括第一正极导入连接件和第二正极导入连接件，所述第一正极导入连接件和所述第二正极导入连接件分别连接于所述第一激光模块位于的所述台阶的相对两端，并均沿第三方向延伸布置；其中，所述第三方向为所述第一激光模块的延伸方向；所述负极导入连接件包括第一负极导入连接件和第二负极导入连接件，所述第一负极导入连接件和所述第二负极导入连接件分别连接于所述第二激光模块位于的所述台阶的相对两端，并均沿所述第三方向延伸布置。8.根据权利要求5所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述正极导入连接件包括第一连接部和第一延伸部，所述第一连接部的相对两端分别
连接所述第一激光模块的正极导体层的相对两端，所述第一延伸部的一端连接所述第一连接部的其中一端，其另一端绕至所述热沉背离所述多个激光模块的一侧，并沿第四方向延伸布置；其中，所述第四方向垂直所述第一激光模块的延伸方向；所述负极导入连接件包括第二连接部和第二延伸部，所述第二连接部的相对两端分别连接所述第二激光模块的负极导体层的相对两端，所述第二延伸部的一端连接所述第二连接部的其中一端，其另一端沿所述第四方向延伸布置，以使所述第二延伸部的另一端与所述第一延伸部的另一端位于同一直线上。9.根据权利要求4-8中任一项所述的半导体激光器阵列封装组件，其特征在于，所述半导体激光器阵列封装组件还包括封装盖，所述封装盖设置在所述热沉背离所述多个激光模块的一侧，且所述封装盖上还设有进液孔和出液孔，并与所述热沉相互配合形成散热通道，所述散热通道至少与多个所述台阶位置对应，用于对所述多个激光模块进行散热。10.一种半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光器包括：半导体激光器阵列封装组件和光学组件阵列，所述光学组件阵列用于对多个所述激光模块发射的激光光束进行整形；其中，所述半导体激光器阵列封装组件为如权利要求4-9中任一项所述的半导体激光器阵列封装组件。
技术总结
本申请公开了一种激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器，其中，该激光模块包括：基板；正极导体层和负极导体层，间隔设置于基板上；激光芯片，设置于正极导体层上；金线，金线的一端连接于激光芯片，其另一端连接于负极导体层。通过上述方式，本申请中的激光模块结构简单易装配，易于批量生产测试，也方便于后续对多个激光模块进行高功率阵列封装排列，从而能够批量化生产高功率密度、高可靠性的半导体激光器。性的半导体激光器。性的半导体激光器。
技术研发人员：蔡万绍 赵森 张路
受保护的技术使用者：深圳活力激光技术有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2022/12/22