一种天线的制作方法

1.本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线。


背景技术：

2.振子是用导电性较好的金属制造的，振子有的是杆状的形状，也有的结构较复杂，一般是很多个振子平行排列在天线上，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强。
3.现有技术中，现有的钣金天线强度不够，容易变形导致性能不稳定，而且pcb天线为非一体化设计，不仅装配成本高，而且不利于自动化装配的实现，因此需要一种天线来满足人们的需求。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种天线，以解决上述背景技术中提出的现有的钣金天线强度不够，容易变形导致性能不稳定，而且pcb天线非一体化设计，装配成本高且不利于自动化装配的实现的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种天线，安装于pcb板上，包括振子、置于所述振子上方的多个引向片以及多个馈电柱，所述振子与所述pcb板通过多个馈电柱连接；
6.所述振子上一体成型有支撑柱，该支撑柱与所述馈电柱分别位于振子的两侧，所述支撑柱上间隔设有多个台阶，各所述引向片分别安装在各所述台阶上。
7.优选地，相邻两个所述引向片之间的间距范围为0.05～0.5个波长，靠近所述振子的引向片与所述振子之间的间距范围为0.05～0.5个波长。
8.优选地，所述振子上设有多个用于改善交叉极化比的开口槽，该开口槽由所述振子的边缘向内延伸。
9.优选地，各所述引向片的面积均小于振子的面积，且所述引向片与所述振子的面积比值范围为0.6～1。
10.优选地，所述振子朝向pcb板的一面设有多个加强筋。
11.优选地，所述馈电柱、振子及支撑柱均为金属材质，三者通过一体压铸成型。
12.优选地，所述pcb板上刻蚀有功分网络，所述功分网络的末端设有插接孔，所述馈电柱上设有用于插接于所述插接孔内的凸起，所述凸起的直径不大于插接孔的直径。
13.优选地，所述振子上设有多个用于减重的三角形槽；所述支撑柱和馈电柱内部均为中空。
14.优选地，支撑柱和馈电柱均设有拔模斜度。
15.本发明的有益效果是：
16.本发明提供了一种天线，安装于pcb板上，包括振子、置于所述振子上方的多个引向片以及多个馈电柱，所述振子的底端与所述pcb板的顶端之间通过多个馈电柱连接；所述
振子的顶端上一体成型有支撑柱，所述支撑柱上按预设间隔设有多个台阶，各所述引向片分别对应安装在各所述台阶上。通过采用一体化压铸方案，不仅加强了天线的强度和一致性，还解决了装配成本和难度的问题，有利于自动化生产的实现；通过多个引向片的设计，增加了引导方向的增益，优化了较宽频段内的回波损耗。引向片层数越多，间距越大，天线的增益大，能量辐射范围集中，传输信号距离远；引向片层数越少，间距越小，天线的增益小，能量辐射范围广，传输信号距离近。现有技术中的单个引向片的带宽为3.45-3.55ghz，本技术多层引向片的带宽为3.45-4.0ghz。
附图说明
17.图1为本发明提出的一种天线的爆炸结构示意图；
18.图2为本发明提出的一种天线的剖视结构示意图；
19.图3为本发明提出的振子的结构示意图。
20.图中：1、pcb板；2、馈电柱；3、振子；4、加强筋；5、三角形槽；6、支撑柱；7、功分网络；8、引向片；9、插接孔；10、开口槽；11、凸起。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1至图3，本发明实施例提供了一种天线，其整体安装于pcb板上，具体包括振子3、置于所述振子3上方的多个引向片8以及多个馈电柱2，所述振子3与所述pcb板1之间通过多个馈电柱2连接；
23.所述振子3上一体成型有支撑柱6，所述支撑柱6与所述馈电柱2分别位于振子3的两侧，即二者分别位于振子3的上下两个面上。
24.支撑柱6上间隔设有多个台阶，各所述引向片8分别对应安装在各所述台阶上。通过采用一体化压铸方案，不仅加强了天线的强度和一致性，还解决了装配成本和难度的问题，有利于自动化生产的实现；通过多个引向片8的设计，增加了引导方向的增益，优化了较宽频段内的回波损耗。引向片8层数越多，间距越大，天线的增益大，能量辐射范围集中，传输信号距离远；引向片8层数越少，间距越小，天线的增益小，能量辐射范围广，传输信号距离近。
25.此外，本技术多层引向片8可以实现的带宽为3.45-4.0ghz。图中仅仅示意性画出了两个引向片8，本技术不限于两个，还可以是更多的引向片8组合结构，引向片的个数可以根据使用环境进行合理的调配。
26.相邻两个所述引向片8之间的间距范围为0.05～0.5个波长，最下方一个引向片8与所述振子3之间间距范围为0.05～0.5个波长。此外，各所述引向片8的面积均小于振子3的面积，且所述引向片8与所述振子3的面积比值范围为0.6～1。在此范围内能最大化增加引导方向的增益，优化了较宽频段内的回波损耗。相邻引向片的间距可以根据使用环境进行合理的调配，但间距范围始终保持在0.05～0.5个波长。
27.振子3上设有多个用于改善交叉极化比的开口槽10，该开口槽10由所述振子3的边缘向内延伸形成开放口；该开口槽10还用以改善馈电柱馈电至振子处的隔离度。从图3中可
知，振子3的每个侧边都设有开口槽10，该开口由外向内开设，其开口的长度控制在0.1～0.5个波长之间。各开口槽10对称设计。
28.振子3朝向pcb板1的一面设有多个加强筋4。加强筋4位于振子3的底部的表面上，且纵横交错分布。起到加强结构的作用，能有效防止压铸变形及环境影响变形。
29.馈电柱2、振子3及支撑柱6均为金属材质，三者通过一体压铸成型。结构紧凑，整体化程度高，提高了各零部件之间的连接强度。
30.如图2所示，pcb板1上刻蚀有功分网络7，所述功分网络7的末端设有插接孔9，所述馈电柱2上设有用于插接于所述插接孔9内的凸起11，所述凸起11的直径不大于插接孔9的直径。凸起11能方便馈电柱2与插接孔9形成的插接，便于定位和后续的进一步焊接。
31.振子3上设有多个用于减重的三角形槽5；所述支撑柱6和馈电柱2内部均为中空。这些结构均是为了减轻整体结构的重量。
32.支撑柱6和馈电柱2均设有拔模斜度。进一步加强了整体结构的强度，也便于连接。
33.本发明结构安装原理：
34.在原有天线基础上，可以根据不同指标需求增加相应层数的引向片8，且振子3中心设计一根有一定拔模斜度的支撑柱6，支撑柱6上设有多个台阶，各台阶分别用来安装引向片8。且设计了与天线一体压铸且具有一定拔模斜度的馈电柱2，采用天线的一体化压铸方案，降低装配成本与难度，加强了天线强度。
35.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。