连接体和线束的制作方法

本发明涉及一种被配置为连接到电缆结构的连接体。

背景技术：

1、例如，在jp2020-092148a(专利文献1)中公开了这种类型的连接体，该专利文献的内容通过引用并入本文。

2、如图29所示，专利文献1公开了一种电路板(连接体)90，其被配置为将电缆(电缆结构)98和连接器99彼此连接。连接体90可连接到电缆结构98的前端(正x侧端)。电缆结构98包括多根包覆线982。如图29和图30所示，连接体90具有上表面92和下表面94，上表面92和下表面94中的每一个形成有多个导电图案96。上表面92和下表面94的导电图案96分别连接到连接器99的端子992。因此，连接器99连接到连接体90的上表面92和下表面94。此外，电缆结构98的包覆线982分别连接到上表面92和下表面94的导电图案96。

3、当如专利文献1中公开的将电缆结构连接到连接体时，需要对连接体的上表面和下表面中的每一个进行诸如焊接的电缆固定工艺。因此，将电缆结构连接到连接体的过程是繁琐的。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的是提供了一种连接体，该连接体具有都被配置为连接到诸如连接器的对象的上表面和下表面，并且可以容易地连接到电缆结构。

2、本发明的一个方面提供了一种连接体，该连接体被配置为在前后方向上连接到电缆结构的前端，该电缆结构包括一根或多根第一芯线和一根或多根第二芯线。连接体包括由绝缘体制成的主体、均由导体制成的一个或多个第一路径以及均由导体制成的一个或多个第二路径。主体具有上表面、下表面和后表面。上表面和下表面在垂直于前后方向的上下方向上位于主体的相对侧。后表面面向后方并且在上下方向上将上表面和下表面彼此联接。第一路径中的每一个具有第一布线部、第一端子部和第一联接部。在连接体连接到电缆结构的连接状态下，第一布线部分别连接到电缆结构的第一芯线。第一布线部、第一端子部和第一联接部形成在主体的上表面上。第一端子部中的每一个位于第一布线部的前方。第一联接部中的每一个将第一布线部和第一端子部彼此联接。第二路径中的每一个具有第二布线部、第二端子部和第二联接部。第二布线部在连接状态下分别连接到电缆结构的第二芯线。第二布线部形成在主体的上表面上。第二端子部形成在主体的下表面上。第二端子部中的每一个位于第二布线部的前方。第二联接部中的每一个在上表面、后表面和下表面上延伸，并且将第二布线部和第二端子部彼此联接。

3、根据本发明的一方面，连接体的第一端子部设置在连接体的上表面上，而连接体的第二端子部设置在连接体的下表面上。第一端子部和第二端子部可连接到诸如连接器的对象。因此，根据本发明的一方面的连接体的上表面和下表面都被配置为连接到该对象。相反，连接体的第一布线部和第二布线部设置在连接体的上表面上。根据这种布置，当电缆结构的第一芯线和第二芯线分别连接到第一布线部和第二布线部时，将仅对连接体的上表面进行诸如焊接的电缆固定工艺。因此，本发明的一方面提供了一种连接体，该连接体具有都被配置为连接到诸如连接器的对象的上表面和下表面，并且可以容易地连接到电缆结构。

4、特别地，本发明的一方面的第二路径中的每一个的上部和下部可以不经由通孔而是经由形成在连接体的后表面上的第二联接部的一部分彼此垂直联接。根据这种结构，可以容易地调整第二路径的阻抗。此外，由于连接体的上表面和下表面不需要形成通孔的开口，因此提高了第一路径和第二路径的设计灵活性。例如，第一路径和第二路径可以以窄间距布置。

5、通过研究以下优选实施例的描述并参照附图，可以对本发明的目的有所理解以及对其结构更全面的理解。

技术特征：

1.一种连接体，所述连接体被配置为在前后方向上连接到电缆结构的前端，所述电缆结构包括一根或多根第一芯线和一根或多根第二芯线，其中，

2.根据权利要求1所述的连接体，其中，所述第一布线部中的每一个位于所述第二布线部的前方并且位于所述第二布线部的上方。

3.根据权利要求2所述的连接体，其中，

4.根据权利要求3所述的连接体，其中，

5.根据权利要求4所述的连接体，其中，所述第二接地板与所述第二联接部分开，并从上方部分地覆盖所述第二联接部。

6.一种线束，所述线束包括根据权利要求1所述的连接体，其中，

7.一种线束，包括两个连接体，所述两个连接体中的每一个是根据权利要求4所述的连接体，其中，

8.根据权利要求7所述的线束，其中，所述两个连接体的所述第一接地板彼此连接。

技术总结
本公开涉及一种连接体。该连接体包括具有上表面和下表面的主体、第一路径和第二路径。第一路径具有被配置为连接到电缆结构的第一芯线的第一布线部以及通过第一联接部联接到第一布线部的第一端子部。第一布线部、第一端子部和第一联接部形成在主体的上表面上。第二路径具有被配置为连接到电缆结构的第二芯线的第二布线部以及通过第二联接部联接到第二布线部的第二端子部。第二布线部形成在主体的上表面上。第二端子部形成在主体的下表面上。

技术研发人员：户田健太郎
受保护的技术使用者：日本航空电子工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13