技术特征：
1.晶圆裂片贴膜机构，包括：安装在机架上的移动伺服模组、移动吸附底座和移动吸附装置，其特征在于，移动吸附底座安装在移动伺服模组上下移动的组件中，移动吸附装置安装在移动吸附底座上，移动吸附装置包括移动吸附直线轴承、移动吸附负压源和移动吸附固定位吸盘，移动吸附直线轴承包括移动吸附直线轴承套和移动吸附直线轴承轴，移动吸附直线轴承套固定在移动吸附底座上，移动吸附直线轴承轴穿过移动吸附直线轴承套，移动吸附直线轴承轴顶部设置有移动吸附限位块，底部连接有移动吸附固定位吸盘，移动吸附负压源通过移动吸附气道与移动吸附固定位吸盘连接。2.根据权利要求1所述的晶圆裂片贴膜机构，其特征在于，移动吸附底座上设有辊压机构，辊压机构包括辊压气缸、辊压浮动板、辊压直线轴承、滚轴门型座和滚轴，辊压气缸固定在移动吸附底座上，辊压浮动板连接在辊压气缸活塞杆的末端；辊压直线轴承包括辊压直线轴承套和辊压直线轴承轴，辊压直线轴承套固定在辊压浮动板顶部，辊压直线轴承轴穿过辊压直线轴承套，辊压直线轴承轴顶部设有辊压限位块，底部与滚轴座连接，滚轴转动连接在滚轴门型座内；辊压气缸控制辊压浮动板上下移动，通过辊压直线轴承轴的辊压限位块带动整个滚轴门型座与滚轴上下移动，滚轴对pe膜的压力为滚轴门型固定座和滚轴的重力。3.根据权利要求1所述的晶圆裂片贴膜机构，其特征在于，固定位吸盘的面积大于整个晶圆的面积。4.根据权利要求1所述的晶圆裂片贴膜机构，其特征在于，移动伺服模组包括移动垂直伺服模组和移动水平伺服模组，移动水平伺服模组安装在机架上，移动垂直伺服模组滑动连接在移动水平伺服模组上，移动吸附底座滑动连接在移动垂直伺服模组上。
技术总结
本实用新型公开了一种晶圆裂片贴膜机构，包括：安装在机架上的移动伺服模组、移动吸附底座和移动吸附装置，移动吸附底座安装在移动伺服模组上下移动的组件中，移动吸附装置安装在移动吸附底座上，移动吸附装置包括移动吸附直线轴承、移动吸附负压源和移动吸附固定位吸盘，移动吸附直线轴承包括移动吸附直线轴承套和移动吸附直线轴承轴，移动吸附直线轴承套固定在移动吸附底座上，移动吸附直线轴承轴穿过移动吸附直线轴承套，移动吸附直线轴承轴顶部设置有移动吸附限位块，底部连接有移动吸附固定位吸盘，移动吸附负压源通过移动吸附气道与移动吸附固定位吸盘连接。移动吸附固定位吸盘连接。移动吸附固定位吸盘连接。
技术研发人员：闫兴 陶为银 巩铁建 蔡正道 乔赛赛 张伟 鲍占林 王鹏 杜磊
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：2022.01.28
技术公布日：2023/2/2