电连接器的制作方法

1.本实用新型涉及电性连接领域，尤其涉及一种电连接器。


背景技术：

2.随着笔记本、平板电脑、手机等消费性电子产品小型轻薄化的发展趋势，对其内部的电连接器元件的设计和制造工艺要求越来越高，由于产品日渐轻薄化，其内部的空间也变得非常狭小，这就要求电子产品内部必须要采用密集化布局，使得各个电连接器的体积也越做越小，也越来越轻薄化，而电连接器内部的空间和结构变得尤为紧凑。在这种情况下，对于一些传输高频信号的连接器来说，端子之间密集的排列增大了不同信号之间发生串扰的风险，从而影响电连接器的信号传输品质，以常见的usb type c型连接器为例，为了增加信号传输能力及信号品质，现有的type c连接器内通常都设有一金属隔板，其设置在上排端子和下排端子之间，用于屏蔽两排端子之间的信号串扰，同时，为了增加金属隔板与绝缘塑胶的结合力，常见的金属隔板上都会开设有通孔，利用通孔与绝缘塑胶进行结合固定。然而，由于上、下排端子中存在部分端子是差分信号端子，其上下对应设置，分别位于金属隔板的上下两侧，用于传输高频/高速信号，这类端子对信号串扰的影响较为敏感，而现有技术中，所述通孔的存在使得上排端子中的差分信号端子与下排端子中的差分信号端子之间缺少了必要的遮挡，存在串扰的风险。


技术实现要素：

3.本实用新型所解决的技术问题在于提供一种电连接器，以改善现有技术中差分端子之间存在易干扰的风险。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的端子模组及覆盖于绝缘本体外围的金属壳体，所述端子模组包括上排端子、下排端子及介于上排端子和下排端子之间的金属隔板，所述上排端子和下排端子中均各自设有若干差分端子，所述上排端子的差分端子与下排端子的差分端子上下对应设置，所述金属隔板上开设有若干通孔，所述通孔位于所述差分端子在金属隔板上所形成的投影以外的区域。
5.进一步地，所述金属隔板设有一呈水平延伸的基板，所述上排端子和下排端子还各自设有一对电源端子、位于一对电源端子外侧的一对接地端子以及介于所述一对电源端子之间的若干信号端子，所述差分端子、电源端子、接地端子及信号端子均设有一水平延伸的接触臂，所述基板介于所述上排端子和下排端子的接触臂之间。
6.进一步地，所述通孔形成于所述基板上且在竖直方向上分别与上排端子的电源端子和下排端子的电源端子对齐。
7.进一步地，所述基板在上排端子和下排端子的差分端子之间的区域为连续的、平整的金属板，所述通孔位于该区域以外。
8.进一步地，所述金属隔板还设有自基板后侧边缘倾斜向上延伸出的一衔接板以及
自所述衔接板的后侧边缘水平折弯形成的一安装板，所述通孔上下贯通所述基板。
9.进一步地，所述通孔位于所述一对电源端子的内侧区域。
10.进一步地，所述差分端子、电源端子、接地端子及信号端子均还设有自接触臂后端倾斜向上延伸的一衔接臂及自衔接臂的后端向后水平折弯而成的一安装臂。
11.进一步地，所述接地端子的接触臂设有向外凸伸出的搭接臂，所述上排端子中接地端子的搭接臂与所述下排端子中接地端子的搭接臂共同搭接至所述基板上。
12.进一步地，所述绝缘本体设有一主体部及位于主体部后侧的延伸部，所述主体部的左右两侧各设有一c型侧边缘，所述延伸部在竖直方向上高于所述主体部设置。
13.与现有技术相比，本实用新型通过改变金属隔板上通孔的位置，使通孔远离所述差分端子的位置，进而使得上排端子和下排端子的差分端子被所述金属隔板完全遮挡，降低或避免了差分端子之间发生干扰的可能性，改善了差分端子的数据传输品质。
附图说明
14.图1为本实用新型所述电连接器的立体图。
15.图2为本实用新型所述电连接器去除金属壳体后的立体图。
16.图3为本实用新型所述电连接器的端子模组的分解图。
17.图4为本实用新型所述电连接器的端子模组的俯视图。
具体实施方式
18.请参阅图1至图4所示，本实用新型提供一种电连接器100，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的端子模组20以及覆盖于绝缘本体10表面的金属壳体30，所述绝缘本体10与端子模组20结合固定，所述金属壳体30包裹于绝缘本体10的四周外围以起到保护作用及信号屏蔽作用，以下进行详细描述。
19.所述绝缘本体10设有一主体部11及位于主体部11后侧的延伸部12，所述主体部11组装至端子模组20的后侧，并对端子模组20的后侧进行包覆，且所述主体部11的左右两侧各设有一c型侧边缘13，而所述主体部11的顶面设有与金属壳体30卡扣配合的凹部14。所述延伸部12在竖直方向上高于所述主体部11设置，其设有一承载所述金属壳体30的顶面。
20.所述端子模组20与所述主体部11结合固定，且向前凸伸出所述主体部11，所述端子模组20包括上排端子21、下排端子22及介于上排端子21和下排端子22之间的金属隔板23，所述上排端子21和下排端子22数量相同，且上下一一对应设置，所述上排端子21和下排端子22均各自包含有一对电源端子p、位于电源端子p外侧的一对接地端子g、介于电源端子p和接地端子g之间的差分端子d（或高速端子）以及介于所述一对电源端子p之间的若干信号端子s，具体来说，所述上排端子21中的电源端子p与所述下排端子22中的电源端子p数量相同且上下一一对应设置，所述上排端子21中的接地端子g与所述下排端子22中的接地端子g数量相同且上下一一对应设置，所述上排端子21中的电源端子p与所述下排端子22中的电源端子p数量相同且上下一一对应设置，所述上排端子21中的信号端子s与所述下排端子22中的信号端子s数量相同且上下一一对应设置，以上排端子21为例，请参图3所示，所述接地端子g位于所述上排端子21的最外两侧，而所述差分端子d则位于所述接地端子g和电源端子p之间，而所述信号端子s则位于所述一对电源端子p之间，且所述接地端子g、差分端子
d、电源端子p及信号端子s均呈等间距分布，且所述接地端子g的头部及电源端子p的头部向前延伸超过所述差分端子d和信号端子s的头部，使得所述差分端子d的头部和信号端子s的头部相对于所述接地端子g和电源端子p的头部呈向后缩进。需要说明的是，所述上排端子21和下排端子22中的所述接地端子g、电源端子p、差分端子d及信号端子s均呈长条形结构，其均各自设有一水平延伸的接触臂24、自接触臂24后端倾斜向上延伸的衔接臂25及自衔接臂25的后端向后水平折弯而成的安装臂26，其中，所述接触臂24用于与对接端连接器进行电性连接，所述衔接臂25则埋设于所述绝缘本体10内实现固定限位的作用，所述安装臂26则用于与电路板进行焊接连接，值得一提的是，所述接地端子g的接触臂24设有向外凸伸出的搭接臂27，使得上排端子21中的接地端子g与下排端子22中的接地端子g共同搭接至所述金属隔板23上，实现接地功能。
21.所述金属隔板23设有一呈水平延伸的基板230、自基板230后侧边缘倾斜向上一体延伸出的衔接板231以及自所述衔接板231的后侧边缘水平折弯形成的安装板232，其中，所述基板230介于所述上排端子21的接触臂24和下排端子22的接触臂24之间，所述衔接板231介于所述上排端子21的衔接臂25和下排端子22的衔接臂25之间，所述安装板232则介于所述上排端子21的安装臂26和下排端子22的安装臂26之间。需要说明的是，所述基板230、衔接板231、安装板232为一体结构并经一体冲压成型制得，所述基板230上开设有若干通孔233，用于实现金属隔板23的固定定位，所述通孔233上下贯通所述基板230，使得上排端子21与下排端子22在通孔233的位置处未被金属隔板23完全隔离，也就是说，在通孔233位置处，上排端子21和下排端子22之间缺少金属隔板23的阻挡，可参4所示，在本实用新型中较佳实施例中，所述通孔233的位置与所述电源端子p的位置上下对应设置，当然， 所述通孔233的位置也可位于所述一对电源端子p的内侧区域，而所述基板230在所述上排端子21和下排端子22的差分端子d之间则未开设有通孔233，即所述上排端子21和下排端子22的差分端子d之间被所述金属隔板23的基板230完全遮挡覆盖，所述基板230上的所有通孔233均位于所述差分端子d以外的区域，也就是说，上排端子21和下排端子22中的差分端子d在所述金属隔板23上的投影与所述通孔233并不重叠，所有通孔233均位于所述投影以外的区域。如此一来，使得上侧的差分端子d和下侧的差分端子d之间完全被金属隔板23间隔，保证了差分端子d在传输高速数据时不会彼此干扰，保障了数据传输的品质。
22.综上所述，本实用新型通过改变金属隔板23上通孔233的位置，使通孔233远离所述差分端子d的位置，进而使得上排端子21和下排端子22的差分端子d被所述金属隔板23完全遮挡，降低或避免了差分端子d之间发生干扰的可能性，改善了差分端子d的数据传输品质。
23.以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保护的范围。