技术特征：
1.一种mos管并联封装装置，其特征在于，包括mos管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与所述源极导电导热板绝缘的电路板，所述电路板装配在所述源极导电导热板上；所述源极导电导热板的两侧均设有所述漏极导电导热板，所述源极导电导热板与所述漏极导电导热板间隔开设置；两组所述mos管模组分别焊接在所述漏极导电导热板上，所述mos管模组包括并排设置的多个mos管；所述mos管的漏极焊接在所述漏极导电导热板上，所述mos管的栅极焊接在所述电路板上，所述mos管的源极焊接在所述源极导电导热板上；所述源极导电导热板的底端面和/或所述漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。2.根据权利要求1所述的mos管并联封装装置，其特征在于，所述电路板为中空结构，所述电路板中部设有通口，所述电路板两端均设有源极安装孔；所述源极导电导热板的两端均设有与所述源极安装孔对应的安装孔。3.根据权利要求2所述的mos管并联封装装置，其特征在于，还包括导电导热块，所述导电导热块穿过所述通口并安装在所述源极导电导热板上。4.根据权利要求1所述的mos管并联封装装置，其特征在于，所述漏极导电导热板包括导电导热底板和与所述导电导热底板一体成型的导电导热连接板。5.根据权利要求4所述的mos管并联封装装置，其特征在于，所述导电导热连接板与所述导电导热底板呈直角设置。6.根据权利要求1所述的mos管并联封装装置，其特征在于，多个所述mos管之间相互靠近或相互抵接。7.根据权利要求1所述的mos管并联封装装置，其特征在于，所述电路板靠近两侧所述mos管模组的两端均间隔设有多个栅极焊接部，所述栅极焊接部与所述mos管的栅极对应焊接。8.根据权利要求1所述的mos管并联封装装置，其特征在于，所述源极导电导热板靠近所述mos管的一端边缘上表面和所述漏极导电导热板靠近所述源极导电导热板的一端边缘上表面均设有镀锡层。
技术总结
本实用新型公开了一种MOS管并联封装装置，包括MOS管模组、源极导电导热板、漏极导电导热板和与源极导电导热板绝缘的电路板，电路板装配在源极导电导热板上；源极导电导热板的两侧均设有漏极导电导热板，源极导电导热板与漏极导电导热板间隔开设置；两组MOS管模组分别焊接在漏极导电导热板上，MOS管模组包括并排设置的多个MOS管；MOS管的漏极焊接在漏极导电导热板上，MOS管的栅极焊接在电路板上，MOS管的源极焊接在源极导电导热板上；源极导电导热板的底端面和/或漏极导电导热板的底端面设有绝缘导热胶层。本实用新型的MOS管的散热效果好，可避免MOS管因温度过高而损坏，从而避免损坏电路及影响电路的工作稳定性。损坏电路及影响电路的工作稳定性。损坏电路及影响电路的工作稳定性。
技术研发人员：任航
受保护的技术使用者：佛山市杰创科技有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2022/12/23