技术特征：
1.
一种用于高频应用的电容器
(1)
，包括：-至少两个绕组元件
(2)
，-将所述绕组元件
(2)
彼此并联连接的多个连接元件
(3)
，其中，每个绕组元件
(2)
至少连接至具有相反极性的一对连接元件
(3)
，其中，所述电容器
(1)
与常规电容器
(1)
相比具有减小的
esl
和
/
或
esr。2.
根据权利要求1所述的电容器
(1)
，还包括金属外壳
(4)
，其中，所述绕组元件
(2)
被布置在所述外壳
(4)
中，其中，所述连接元件
(3)
中的至少一个被定位成尽可能靠近所述外壳
(4)
的内表面，并且其中，所述至少一个连接元件
(3)
被布置成平行于所述外壳
(4)
的内表面
。3.
根据权利要求2所述的电容器
(1)
，其中，所述外壳
(4)
的内表面与所述至少一个连接元件
(3)
之间的距离在
0.5mm
与
2mm
之间
。4.
根据权利要求2或3所述的电容器
(1)
，其中，所述外壳
(4)
和所述连接元件
(3)
中的所述至少一个彼此电磁耦合
。5.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
，还包括用于电连接所述电容器
(1)
的至少两个端子
(6
，
7)
，其中，被布置成最靠近所述端子
(7
，
8)
的绕组元件
(2)
包括高度
(h)
，所述高度
(h)
小于另外的绕组元件
(2)
的高度
(h)。6.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
，其中，来自不同绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的芯
(8)
中，其中，所述至少一对连接元件
(3)
之间的距离减小，使得所述至少一对连接元件
(3)
交叠，并且
/
或者其中，来自一个绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的芯
(8)
中，其中，所述至少一对连接元件
(3)
之间的距离减小，使得所述至少一对连接元件
(3)
交叠
。7.
根据权利要求6所述的电容器
(1)
，其中，两个连接元件
(3)
之间的距离在
0.1mm
与
3mm
之间
。8.
根据权利要求2所述的电容器
(1)
，其中，来自不同绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
被定位成尽可能靠近所述外壳
(4)
并且平行于所述外壳
(4)
，并且
/
或者其中，来自一个绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
被定位成尽可能靠近所述外壳
(4)
并且平行于所述外壳
(4)。9.
根据权利要求8所述的电容器
(1)
，其中，所述至少一对连接元件
(3)
被定位在距所述外壳
(4)
的内表面的相同距离处，并且彼此之间具有最小可能距离
。10.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
，还包括用于电连接所述电容器
(1)
的两对端子
(6
，
7)
，其中，所述两对端子
(6
，
7)
包括极性环形布局
a-b-a-b
，并且其中，具有相同极性的端子
(6
，
7)
内部地连接
。
11.
根据权利要求1至9中的任一项所述的电容器
(1)
，还包括用于电连接所述电容器
(1)
的两对端子
(6
，
7)
，其中，所述两对端子
(6
，
7)
包括极性环形布局
a-a-b-b
，并且其中，具有相同极性的端子
(6
，
7)
内部地连接
。12.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
，其中，来自不同绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的侧向上，并且其中，两个连接元件
(3)
之间的距离尽可能小，使得所述连接元件
(3)
交叠，并且
/
或者其中，来自一个绕组元件
(2)
的具有相反极性的至少一对连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的侧向上，并且其中，两个连接元件
(3)
之间的距离尽可能小，使得所述连接元件
(3)
交叠
。13.
根据权利要求
12
所述的电容器
(1)
，其中，两个连接元件
(3)
之间的距离在
0.1mm
与
3mm
之间
。14.
根据权利要求
12
或
13
所述的电容器
(1)
，其中，外壳
(4)
的内表面与所述两个连接元件
(3)
之间的距离在
0.5mm
与
2mm
之间，并且其中，所述两个连接元件
(3)
被布置成平行于所述外壳
(4)。15.
根据权利要求2所述的电容器
(1)
，其中，来自不同绕组元件
(2)
的具有相反极性
a-b-a
的至少一个三元组的连接元件
(3)
被定位成尽可能靠近所述外壳
(4)
并且平行于所述外壳
(4)
，并且
/
或者其中，来自一个绕组元件
(2)
的具有相反极性
a-b-a
的至少一个三元组的连接元件
(3)
被定位成尽可能靠近所述外壳
(4)
并且平行于所述外壳
(4)。16.
根据权利要求
15
所述的电容器
(1)
，其中，三个连接元件
(3)
被定位在距所述外壳
(4)
的内表面的相同距离处，并且相对于彼此具有最小可能距离
。17.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
，其中，来自不同绕组元件
(2)
的具有相反极性
a-b-a
的至少一个三元组的连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的芯
(8)
中，并且其中，所述连接元件
(3)
之间的距离尽可能减小，使得所述连接元件
(3)
交叠，并且
/
或者其中，来自一个绕组元件
(2)
的具有相反极性
a-b-a
的至少一个三元组的连接元件
(3)
以平行取向被定位在至少一个绕组元件
(2)
的芯
(8)
中，并且其中，所述连接元件
(3)
之间的距离尽可能减小，使得所述连接元件
(3)
交叠
。18.
根据权利要求
17
所述的电容器
(1)
，其中，三个连接元件
(3)
之间的距离在
0.1mm
与
3mm
之间
。19.
根据前述权利要求中的任一项所述的电容器
(1)
在高频应用中的使用
。
技术总结
描述了用于高频应用的电容器
技术研发人员：曼努埃尔
受保护的技术使用者：TDK
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2023/12/26