1.一种薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于，包括：驱动装置和限位组件，所述限位组件包括驱动盘以及覆盖于驱动盘顶部的吸盘本体，所述吸盘本体转动连接不少于三个的定位销，所述驱动盘与吸盘本体之间形成容纳腔；
2.根据权利要求1所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述驱动装置设置为中空轴电机，所述中空轴电机的驱动端通过轴套与驱动盘同轴固定，所述中空轴电机内沿轴向穿设通气管道，所述通气管道的顶端穿过所述气密板后伸入所述密封气腔内，所述通气管道的底端穿出所述中空轴电机并形成进气口，所述气密板分别与驱动盘和吸盘本体固定。
3.根据权利要求2所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述驱动盘靠近吸盘本体一侧一体成型多个限位块，所述调节轮盘包括支撑环、调节环以及多个连杆，所述支撑环通过第一轴承与轴套转动连接，所述连杆一端与支撑环相连，另一端穿过两个相邻所述限位块之间后连接所述调节环；
4.根据权利要求3所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述驱动盘均布数量与定位销相等的驱动销，所述驱动销的顶端形成锥形部，所述锥形部穿过所述驱动盘顶壁后插入所述齿轮的底面，所述锥形部与齿轮转动配合。
5.根据权利要求3所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述驱动盘连接多组复位组件，所述复位组件包括第一连接件、第二连接件以及弹性件，所述第一连接件与驱动盘相连，所述第二连接件与连杆的下表面相连，所述弹性件设置为拉簧且两端分别与第一连接件和第二连接件相连，所述驱动装置带动驱动盘停止转动后所述弹性件带动调节环转动至定位柱松开晶圆的状态。
6.根据权利要求5所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述中空轴电机的固定部顶面固定连接安装座，所述安装座的顶面固定连接定位气缸，所述定位气缸的驱动端垂直于安装座的顶壁所在平面向上并连接锁止柱，所述驱动盘的底壁均匀开设多个锁止孔，所述定位气缸的驱动端升起状态下所述锁止柱穿过任一所述锁止孔。
7.根据权利要求6所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述安装座向上延伸形成支撑环座，所述支撑环座的顶端与所述驱动盘下表面靠近边缘处贴合。
8.根据权利要求1所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述吸盘本体的上表面圆周分布若干第二气孔，所述第二气孔设置于第一气孔远离所述吸盘本体的轴线一侧；
9.根据权利要求7所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述通气管道内沿轴线形成与进气口连通的气路，所述通气管道位于所述密封气腔内的一端形成若干与所述气路连通的分气孔，所述分气孔的开设方向与通气管道的轴线之间存在夹角。
10.根据权利要求3所述的薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，其特征在于：所述中空轴电机的驱动端内同轴固定传动管，所述轴套连接于所述传动管的顶端后与所述驱动盘相连，所述通气管道轴向穿设于所述传动管内，所述传动管与通气管道之间通过第二轴承转动配合。