1.一种无芯基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述临时承载板包括载板主体及位于所述载板主体正面与背面的可拆卸铜箔，所述可拆卸铜箔包括依次叠加的内层铜箔与外层铜箔，在所述拆板步骤中，自所述外层铜箔与所述内层铜箔的界面处进行机械分离，并对所述第一无芯基板结构及所述第二无芯基板进行双面闪蚀以去除显露于所述底层绝缘层表面的所述外层铜箔及显露于所述顶层绝缘层表面的除所述顶层线路层之外的金属膜。
3.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述临时承载板包括载板主体及位于所述载板主体正面与背面的分离层，在所述拆板步骤中，先通过紫外解粘处理或热解粘处理使所述分离层的粘性降低，再从所述分离层处进行机械分离，分离后在所述底层互连层表面形成保护层，并对所述第一无芯基板结构及所述第二无芯基板进行闪蚀以去除显露于所述顶层绝缘层表面的除所述顶层线路层之外的金属膜。
4.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：在压合之前，所述底层绝缘层的一面自带所述底层硬掩膜层；或者先将分离设置的所述临时承载板、所述底层绝缘层及所述底层硬掩膜层依序叠置，再进行压合。
5.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述底层硬掩膜层包括铜箔。
6.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于，形成嵌入式的底层线路层包括以下步骤：
7.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于，形成中间层互连层于所述临时承载板的正面与背面包括以下步骤：
8.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于，形成中间层互连层于所述临时承载板的正面与背面包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于，形成顶层互连层于所述临时承载板的正面与背面包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述临时承载板包括载板主体及位于所述载板主体正面与背面的可拆卸铜箔，所述可拆卸铜箔包括依次叠加的内层铜箔与外层铜箔，在将顶层绝缘层层压于所述中间层互连层表面之后，所述顶层绝缘层远离所述临时载板的一面设有顶层铜箔，所述顶层铜箔的厚度等于所述外层铜箔的厚度，在对所述顶层绝缘层进行激光钻孔法之前，先在钻孔位置对所述顶层铜箔进行开窗，后续所述顶层化铜层形成于所述顶层铜箔表面及所述顶层接触孔中，在所述拆板步骤中，自所述外层铜箔与所述内层铜箔的界面处进行机械分离，并对所述第一无芯基板结构及所述第二无芯基板进行双面闪蚀以去除显露于所述底层绝缘层表面的所述外层铜箔及显露于所述顶层绝缘层表面的所述顶层化铜层及所述顶层铜箔。
11.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于，形成顶层互连层于所述临时承载板的正面与背面包括以下步骤：
12.根据权利要求11所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述临时承载板包括载板主体及位于所述载板主体正面与背面的可拆卸铜箔，所述可拆卸铜箔包括依次叠加的内层铜箔与外层铜箔，在对所述顶层金属电镀层进行化学机械抛光时，当所述顶层金属电镀层的厚度减薄至与所述外层铜箔的厚度相同时停止化学机械抛光，在所述拆板步骤中，自所述外层铜箔与所述内层铜箔的界面处进行机械分离，并对所述第一无芯基板结构及所述第二无芯基板进行双面闪蚀以去除显露于所述底层绝缘层表面的所述外层铜箔及显露于所述顶层绝缘层表面的所述顶层金属电镀层与所述顶层金属种子层。
13.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述底层绝缘层的厚度范围是5微米-15微米，所述底层金属线路的最小线宽范围是1微米-8微米，所述底层金属线路的最小间距范围是1微米-8微米。
14.根据权利要求1所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述底层绝缘层包括干膜型绝缘层。
15.根据权利要求14所述的无芯基板结构的制作方法，其特征在于：所述底层绝缘层包括abf层。
16.一种无芯基板结构，其特征在于，包括依次叠加的底层互连层、中间层互连层及顶层互连层，所述无芯基板结构的形成采用了如权利要求1-15任意一项所述的无芯基板结构的制作方法。