晶圆减薄设备的制作方法

本申请涉及晶圆加工，具体而言涉及一种晶圆减薄设备。

背景技术：

1、目前，晶圆减薄设备的中的晶圆传送单元会交叉接触减薄前的晶圆和减薄后的晶圆。由于减薄前的晶圆通常无微粒(particle，例如灰尘或其它固体颗粒物)管控，因此，来自减薄前的晶圆的微粒可能会粘附在晶圆传送单元上，而减薄后的晶圆厚度较薄，其在与晶圆传送单元上粘附的灰尘接触时极易产生诸如十字裂纹之类的缺陷，从而影响产品的良率。

2、因此需要进行改进，以至少部分地解决上述问题。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为了至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆减薄设备，其包括：

3、晶圆存储单元，用于存储减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；

4、晶圆减薄单元，用于对晶圆进行减薄；

5、晶圆传送单元，用于在所述晶圆存储单元和所述晶圆减薄单元之间传送减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；

6、吹扫单元，用于对所述晶圆传送单元进行吹扫，以去除所述晶圆传送单元上的微粒。

7、示例性地，所述晶圆传送单元包括机械手；

8、所述机械手包括承载面和真空吸附组件，所述承载面用于承载晶圆，所述真空吸附组件用于真空吸附位于所述承载面上晶圆。

9、示例性地，所述吹扫单元包括风刀，所述风刀用于对所述承载面进行吹扫。

10、示例性地，所述吹扫单元还包括风扇；

11、所述风刀的出风口与所述风扇的进风口相对设置；

12、所述承载面能够移动至所述风刀的出风口与所述风扇的进风口之间。

13、示例性地，所述晶圆减薄设备还包括腔室；

14、所述风刀和所述风扇位于所述腔室内，其中，所述风扇的出风口与所述腔室的外部连通。

15、示例性地，所述机械手还包括第一检测器件，所述第一检测器件用于检测所述承载面上是否存在晶圆；

16、所述晶圆减薄设备还包括第二检测器件和控制器；

17、所述第二检测器件用于检测所述承载面是否位于所述风刀的出风口与所述风扇的进风口之间；

18、所述控制器与所述第一检测器件、所述第二检测器件、所述风刀和所述风扇连接，用于在所述承载面上不存在晶圆且所述承载面位于所述风刀的出风口与所述风扇的进风口之间时，启动所述风刀和所述风扇。

19、示例性地，所述第一检测器件包括真空传感器；

20、所述第二检测器件包括光电传感器。

21、示例性地，所述风刀的进风口连接氮气气源。

22、示例性地，所述晶圆减薄单元包括晶圆磨削组件、晶圆抛光组件和晶圆清洗组件。

23、示例性地，所述晶圆存储单元包括至少两个晶圆盒。

24、根据本实用新型的晶圆减薄设备，通过设置吹扫单元对晶圆传送单元进行吹扫，可以有效去除晶圆传送单元上粘附的微粒，避免晶圆传送单元上粘附的微粒与减薄后的晶圆接触造成减薄后的晶圆产生诸如十字裂纹之类的缺陷，可以有效提升产品良率。

技术特征：

1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的晶圆减薄设备，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种晶圆减薄设备，其包括：晶圆存储单元，用于存储减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；晶圆减薄单元，用于对晶圆进行减薄；晶圆传送单元，用于在所述晶圆存储单元和所述晶圆减薄单元之间传送减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；吹扫单元，用于对所述晶圆传送单元进行吹扫，以去除所述晶圆传送单元上的微粒。根据本申请晶圆减薄设备，可以有效提升产品良率。

技术研发人员：陈国勇,范源书,董少斐
受保护的技术使用者：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15