芯包及电容器的制作方法

本申请涉及电容器，尤其涉及一种芯包及电容器。

背景技术：

1、电容器作为电子和电力领域中不可缺少的电子元件，主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、储能以及隔直流。然而，电容器在高压条件下，电容器的芯包将会变形受损，从而造成电容器失效。因此，亟需设计出一种耐高压的芯包及电容器。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种耐高压的芯包及电容器。

2、一种芯包，所述芯包呈硬币状，所述芯包包括：

3、壳盖；

4、底壳，所述壳盖设在所述底壳的开口端；

5、电解液，封装在所述底壳内；以及

6、电极组件，浸渍在所述电解液中，所述电极组件包括正极片、负极片以及电解纸，所述电解纸将所述正极片和所述负极片沿所述芯包的高度方向隔开。

7、在其中一个实施例中，所述壳盖与所述底壳均呈圆柱状，所述壳盖的外径小于所述底壳的外径，所述壳盖与所述底壳同轴设置，所述壳盖部分嵌设在所述底壳内。

8、在其中一个实施例中，所述芯包还包括如下中的至少一个：

9、密封件，所述密封件密封设置在所述底壳的开口端；以及

10、导电胶，所述导电胶设置在所述正极片和/或所述负极片上。

11、一种电容器，包括：

12、壳体；以及

13、多个上述芯包，多个所述芯包沿所述电容器的高度方向层叠设置于所述壳体内。

14、在其中一个实施例中，所述电容器还包括电极模组，所述电极模组包括正电极和负电极，所述正电极的一端伸入所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述正极片连接，所述正电极的另一端悬置于所述壳体外，所述负电极的一端伸入所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述负极片连接，所述负电极的另一端悬置于所述壳体外。

15、在其中一个实施例中，所述壳体的顶端具有开口，所述电容器还包括封口件，所述封口件密封设置在所述壳体的开口端，所述正电极的一端经所述封口件伸入至所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述正极片连接，所述正电极的另一端悬置于所述壳体外，所述负电极的一端经所述封口件伸入至所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述负极片连接，所述负电极的另一端悬置于所述壳体外。

16、在其中一个实施例中，所述电容器还包括如下中的至少一个：

17、第一绝缘套管，所述第一绝缘套管套设于多个所述芯包的外侧；

18、第二绝缘套管，所述第二绝缘套管套设于多个所述芯包的外侧；以及

19、垫片，所述垫片设置于所述壳体的底部内侧，最下层的所述芯包支撑在所述垫片上。

20、在其中一个实施例中，所述电容器还包括座板，所述座板由耐高温材料制成，所述壳体设置在所述座板的顶部。

21、在其中一个实施例中，所述座板的顶部设置有安装槽，所述壳体部分收容在所述安装槽内。

22、在其中一个实施例中，所述座板用于安装在电路基板上，所述座板的底部设置有导电端子，所述导电端子用于电性导通所述芯包与所述电路基板。

23、当在电容器的壳体内沿电容器的高度方向层叠设置本申请提供的多个芯包时，由于芯包呈硬币状且电解液封装在芯包的底壳内，使得芯包具有较强的耐高压性能，因此上述多个芯包沿电容器的高度方向的层叠设置可有效提升电容器的耐高压的作用，延长电容器的使用寿命。

技术特征：

1.一种芯包，其特征在于，所述芯包呈硬币状，所述芯包包括：

2.根据权利要求1所述的芯包，其特征在于，所述壳盖与所述底壳均呈圆柱状，所述壳盖的外径小于所述底壳的外径，所述壳盖与所述底壳同轴设置，所述壳盖部分嵌设在所述底壳内。

3.根据权利要求1所述的芯包，其特征在于，所述芯包还包括如下中的至少一个：

4.一种电容器，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括电极模组，所述电极模组包括正电极和负电极，所述正电极的一端伸入所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述正极片连接，所述正电极的另一端悬置于所述壳体外，所述负电极的一端伸入所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述负极片连接，所述负电极的另一端悬置于所述壳体外。

6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述壳体的顶端具有开口，所述电容器还包括封口件，所述封口件密封设置在所述壳体的开口端，所述正电极的一端经所述封口件伸入至所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述正极片连接，所述正电极的另一端悬置于所述壳体外，所述负电极的一端经所述封口件伸入至所述壳体内并与最上层的一个所述芯包的所述负极片连接，所述负电极的另一端悬置于所述壳体外。

7.根据权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括如下中的至少一个：

8.根据权利要求4所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括座板，所述座板由耐高温材料制成，所述壳体设置在所述座板的顶部。

9.根据权利要求8所述的电容器，其特征在于，所述座板的顶部设置有安装槽，所述壳体部分收容在所述安装槽内。

10.根据权利要求8所述的电容器，其特征在于，所述座板用于安装在电路基板上，所述座板的底部设置有导电端子，所述导电端子用于电性导通所述芯包与所述电路基板。

技术总结
本申请实施例公开了一种芯包及电容器，芯包呈硬币状，芯包包括壳盖、底壳、电解液以及电极组件，壳盖设在底壳的开口端；电解液封装在底壳内；电极组件浸渍在电解液中，电极组件包括正极片、负极片以及电解纸，电解纸将正极片和负极片沿芯包的高度方向隔开。当在电容器的壳体内沿电容器的高度方向层叠设置本申请提供的多个芯包时，由于芯包呈硬币状且电解液封装在芯包的底壳内，使得芯包具有较强的耐高压性能，因此上述多个芯包沿电容器的高度方向的层叠设置可有效提升电容器的耐高压的作用，延长电容器的使用寿命。

技术研发人员：陈楚洲
受保护的技术使用者：深圳凯烽达科技有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15