一种承载盘及检测设备的制作方法

本技术涉及承载，特别涉及一种承载盘及检测设备。

背景技术：

1、在对晶圆进行检测的过程中，晶圆难免存在一定翘曲，且其翘曲有可能为凸形状(如图1所示)、凹形状(如图2所示)或者是波浪形状(如图3所示)。因此，提供一种既能满足吸附各种形状翘曲，又能尽量减少污染的承载盘，是非常有必要的。为适应上述需求行业内会采取不同处理翘曲的方式，常见的处理方式为增加密封圈、增加局部吸嘴的方式。但是上述处理方式中，由于晶圆与密封圈及吸嘴之间为柔性接触，导致晶圆此区域背部无支撑力，进而导致此区域平面度下降。

2、因此，如何在提高晶圆吸附后的平面度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种承载盘及检测设备，以在提高晶圆吸附后的平面度。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、本实用新型提供了一种承载盘，包括盘体、主密封环和辅助密封环，其中：

4、盘体具有中部区域和包围中部区域的边缘区域；

5、主密封环设置在边缘区域；

6、辅助密封环设置在中部区域，并将中部区域分隔为多个密封区域，多个密封区域均设置有凸点结构和真空吸附孔。

7、可选的，本实用新型的承载盘中，凸点结构的高度大于辅助密封环的高度，且等于主密封环的高度。

8、可选的，本实用新型的承载盘中，凸点结构为自盘体表面向外凸出的结构，凸点结构为圆柱体结构、棱柱结构、棱台结构、圆锥台结构或者半球体结构。

9、可选的，本实用新型的承载盘中，在每个密封区域内的凸点结构均匀分布，或者，在整个中部区域内的凸点结构均匀分布。

10、可选的，本实用新型的承载盘中，辅助密封环的宽度小于主密封环的宽度；或者，辅助密封环的宽度小于相邻凸点结构之间的距离。

11、可选的，本实用新型的承载盘中，辅助密封环的数量为两个，分别为第一辅助密封环和第二辅助密封环，其中，第一辅助密封环相较于第二辅助密封环靠近主密封环，第二辅助密封环相较于第一辅助密封环更靠近盘体的中心，第一辅助密封环和第二辅助密封环将中心区域分隔为第一密封区域、第二密封区域和第三密封区域，且第一密封区域、第二密封区域和第三密封区域自盘体的边缘至盘体的中心依次布置。

12、可选的，本实用新型的承载盘中，第一辅助密封环设置于盘体直径的2/3处，第二辅助密封环设置于盘体直径的1/3处。

13、可选的，本实用新型的承载盘中，辅助密封环的高度与主密封环的高度差的范围在0.05mm至0.15mm之间。

14、可选的，本实用新型的承载盘中，最外侧辅助密封环的高度大于靠近中心的辅助密封环的高度尺寸。

15、本实用新型还提供了一种检测设备，包括如上述任一项的承载盘。

16、从上述技术方案可以看出，本实用新型的承载盘在使用时，由于晶圆存在翘曲，晶圆靠近中心的位置首先接触到凸点结构，自中心至边缘区域，晶圆与辅助密封环的缝隙逐渐变大，当各个密封区域的真空吸附孔连通负压时，晶圆自中心至边缘逐步吸附平整变形，并形成完整的密封，从而提高了晶圆的平面度。

17、另外，由于凸点结构高于辅助密封环，辅助密封环并不接触晶圆背部，所以不会带来额外的晶背颗粒及金属污染，减少了晶圆污染。

技术特征：

1.一种承载盘，其特征在于，所述承载盘包括盘体、主密封环和辅助密封环，其中：

2.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述凸点结构的高度大于所述辅助密封环的高度，且等于所述主密封环的高度。

3.如权利要求2所述的承载盘，其特征在于，所述凸点结构为自所述盘体表面向外凸出的结构，所述凸点结构为圆柱体结构、棱柱结构、棱台结构、圆锥台结构或者半球体结构。

4.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，在每个所述密封区域内的所述凸点结构均匀分布；或者，在整个所述中部区域内的所述凸点结构均匀分布。

5.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述辅助密封环的宽度小于所述主密封环的宽度；或者，所述辅助密封环的宽度小于相邻所述凸点结构之间的距离。

6.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述辅助密封环的数量为两个，分别为第一辅助密封环和第二辅助密封环，其中，所述第一辅助密封环相较于所述第二辅助密封环靠近所述主密封环，所述第二辅助密封环相较于所述第一辅助密封环更靠近所述盘体的中心，所述第一辅助密封环和所述第二辅助密封环将所述中心区域分隔为第一密封区域、第二密封区域和第三密封区域，且所述第一密封区域、所述第二密封区域和所述第三密封区域自所述盘体的边缘至所述盘体的中心依次布置。

7.如权利要求6所述的承载盘，其特征在于，所述第一辅助密封环设置于所述盘体直径的2/3处，所述第二辅助密封环设置于所述盘体直径的1/3处。

8.如权利要求1至7中任一项所述的承载盘，其特征在于，所述辅助密封环的高度与所述主密封环的高度差的范围在0.05mm至0.15mm之间。

9.如权利要求1至7中任一项所述的承载盘，其特征在于，最外侧所述辅助密封环的高度大于靠近中心的所述辅助密封环的高度尺寸。

10.一种检测设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的承载盘。

技术总结
本技术公开了一种承载盘及检测设备，包括盘体、主密封环和辅助密封环。其中：盘体具有中部区域和包围中部区域的边缘区域；主密封环设置在边缘区域；辅助密封环设置在中部区域，并将中部区域分隔为多个密封区域，多个密封区域均设置有凸点结构和真空吸附孔。使用时，由于晶圆存在翘曲，晶圆靠近中心的位置首先接触到凸点结构，自中心至边缘区域，晶圆与辅助密封环的缝隙逐渐变大，当各个密封区域的真空吸附孔连通负压时，晶圆自中心至边缘逐步吸附平整变形，并形成完整的密封，从而提高了晶圆的平面度。

技术研发人员：范铎,张鹏斌,胡诗铭,韦康,王少斌,陈鲁,张嵩
受保护的技术使用者：深圳中科飞测科技股份有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15