专利名称：高密度连接器接地元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高密度连接器接地元件，特别是涉及一种不会刮伤对接电路板，且与电路板对接确实、信号传输稳定，组装于高密度连接器的接地元件。
电脑高速运行与多功能的设计已成为趋势，为顺应这种趋势，用来传输信号的连接器必须在极小的空间内能够与外围设备配合，连接器内端子的排列配置需呈高密度设置，所谓高密度的排列配置是指连接器上端子与端子之间的间距排列较密，端子的数量较多，以便能够传输更多种类的信息。由于此种高密度连接器的端子数量很多，端子与端子之间的间距很近，为避免信号传输时信号的相互干扰，在高密度连接器中端子与端子间普遍设有接地元件，通过接地回路排除噪声。如台湾专利申请第79109775、80208341号及美国专利第5,026,292、5,051,099号等都设置有接地元件。
上述已知高密度连接器的接地端子虽然具有抑制噪声的功能，但因结构本身问题使电导通不理想，也易损伤对接电路板。请参阅
图1，图中所示的已知连接器的接地端子3具有两接触臂30、两干涉臂31及一接地脚32，其中两接触臂30的上方相对设有接触区301，与对接电路板的接地信号接点连接，但是该接触区301经冲压形成撕裂的切断面，因此电路板在插接时很容易刮损，以致影响电导通效果及电路板的使用寿命。并且，两接触臂30由端子3的基部33的两侧向上延伸，虽然提供的接触力较大，但是相应造成接触臂30的刚性较大，再加上接触区301的锐利切断面，对电路板的毁损就更严重。
已知接地端子为片状，在料带上不能形成连续串接，所以无法用整排方式将端子组装在连接器上，需以单个端子组装，这样，成批组装作业繁锁不便。
另外，已知接地端子成型时于两接触臂间及接地脚附近都为废料部分，并且，由于端子的结构为片状，料带上有限面积不能被充分利用，因此冲压成型后废料多，经济效益低。
本发明的目的在于提供一种电导通效果好，不会损坏对接电路板的高密度连接器接地元件，藉这种接地元件的结构设计，使其与电路板接触区域为平滑面，不会损伤电路板。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种高密度连接器接地元件，用于与电路板连通并接地，该接地元件包括第一接触臂，具有接触部和干涉部；第二接触臂，其上也设有接触部和干涉部；一接地脚，由所述第一、二接触臂中的一个接触臂延伸构成；一连通脚，由前述第一、二接触臂中未延伸出接地脚的接触臂所延伸构成，且其将所述第一、二接触臂连通。
本发明还包括一绝缘壳体，具有插接面、焊接面及中央插槽，在所述插接面与所述焊接面上设有数个贯穿的信号端子与接地端子收容孔；所述数个信号端子，设置于前述信号端子收容孔，所述信号端子具有接触部、干涉部及插脚部；接地端子，设于前述接地端子收容孔，所述接地端子包括具有接触部和干涉部的第一、二接触臂，及一接地脚，所述接地脚是由前述第一、二接触臂中的一个接触臂延伸构成，以及一具有将所述第一、二接触臂连通的连通脚，所述连通脚是由前述第一、二接触臂中未延伸出接地脚的接触臂所延伸而成。
本发明装置的优点在于，其改进接地元件的结构，使其可引导电路板顺利插入，不会刮伤电路板，延长电路板使用寿命，并且电信号导通确实稳定，接地元件制作简单，组装方便，降低成本。
以下结合附图，描述本发明的实施例，其中图1为已知高密度连接器接地元件的立体图；图2为本发明高密度连接器接地元件的立体图；图3为本发明接地元件组装于高密度连接器的立体剖视图；图4为图3的纵向剖视图。
请参阅图2，本发明高密度接地元件1包括第一接触臂10、第二接触臂11、接地脚12及连通脚13，其中第一接触臂10包括一直立基部101，在其一端弯折形成出凸弧102，该凸弧102有两个小弯折1021并呈略微偏位设置，其最高点可与对接电路板(未图示)的接地信号接点接触，且由凸弧102向下延伸并与基部101保持适当间距，凸弧102的尾端向侧边倾斜形成抵靠臂103，可抵止于高密度连接器的绝缘壳体(未图示)壁面，强化凸弧102接触力，亦即该抵靠臂103可使凸弧102与电路板的插接时具有较好的接触力。在基部101下方设有具有凸刺104的干涉体，用于组装时干涉配合。而由凸刺104所在的基部101向下延伸并向侧边弯折成一接地脚12，用于插接于主机板。
该第二接触臂11，与第一接触臂10相同，在基部111的一端弯折形成出凸弧112，该凸弧112有两个小弯折1121并呈略微偏位设置，其最高点可与对接电路板(未图示)的接地信号接点接触，且由凸弧112向下延伸并与基部111保持适当间距，该凸弧112尾端向侧边倾斜形成抵靠臂113，可抵止于高密度连接器的绝缘壳体(未图示)壁面，强化凸弧112接触力，亦即该抵靠臂113可使凸弧112与电路板的插接时具有较好的接触力。另外，在基部111下方设有具有凸刺114的干涉体，用于组装时干涉配合。而凸刺114所在的基部111向下延伸并向抵靠臂113一侧大致沿水平方向弯折，再向下折弯成一连通脚13，用于组装后与第一接触臂10接触，并形成通路。
请参阅图3，其为本发明接地元件1组装在高密度连接器2绝缘壳体20的实施例，如图所示，该绝缘壳体20具有插接面201、焊接面211及中央槽道212，其中插接面201与焊接面211上设有数个贯穿的导电端子收容孔213，用于容置导电端子215，而在绝缘壳体20的焊接面211一侧设有接地端子收容孔214，用于收容接地端子1。中央槽道212用于供电路板40插接。请再参阅图4，该接地元件1由焊接面211向上组装时，藉基部101及111上的该凸刺104及114，与绝缘壳体20的内壁干涉配合，可将第一、二接触臂10、11固定在绝缘壳体20上。组装后，该抵靠臂103、113分从两侧抵靠于绝缘壳体20的内壁面201，藉此可使第一、二接触臂10、11的凸弧102、112具有较强的接触力，亦即当电路板40插置时能够以较理想的夹置力与电路板40电导通。连通脚13组装后藉其垂直弯折端与接地脚12抵靠接触，形成回路，将电路板40接地，并传导信号，抑制噪声干扰。
另外，本发明接地元件1的第一、二接触臂10、11由线材弯折制成，与电路板40电接触的凸弧102、112为一平滑接触面。
以上结合实施例对本发明加以描述，但上述实施例是非限定性的，根据本发明所做的修饰或变化，都包括在本发明所附的权利要求中。
权利要求
1．一种高密度连接器接地元件，用于与电路板连通并接地，其特征在于，所述接地元件包括第一接触臂，具有接触部和干涉部；第二接触臂，其上也设有接触部和干涉部；一接地脚，由所述第一、二接触臂中的一个接触臂延伸构成；一连通脚，由所述第一、二接触臂中未延伸出接地脚的接触臂所延伸构成，且其与将所述第一、二接触臂连通。
2．如权利要求1所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述第一、二接触臂大体上包括一直立基部，于其一端形成具有凸弧并与所述基部保持适当间距的接触部，并在所述基部上形成具有凸刺的干涉部。
3．如权利要求1或2所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述接地脚由所述第一接触臂的凸刺所在的基部向下延伸并向侧边弯折构成。
4．如权利要求3所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述连通脚由相对于所述第二接触臂凸缘的基部一侧沿所述凸弧的一侧弯折，并可与所述第一接触臂相连通。
5．如权利要求4所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述第一、二接触臂的凸弧还与所述接触臂的基部呈偏位设置。
6．如权利要求5所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述第一、二接触的凸弧尾端延伸处还设有一可抵止于连接器壁面，并具有强化凸弧接触力的抵靠臂。
7．如权利要求6所述高密度连接器接地元件，其特征在于，所述连通脚与所述第一接触臂相接触，并焊固为一体。
8．一种高密度连接器，其特征在于，它包括一绝缘壳体，具有插接面、焊接面及中央插槽，在所述插接面与所述焊接面上设有数个贯穿的信号端子与接地端子收容孔；所述数个信号端子，设置于所述信号端子收容孔，所述信号端子具有接触部、干涉部及插脚部；接地端子，设于所述接地端子收容孔，所述接地端子包括具有接触部和干涉部的第一、二接触臂，及一接地脚，所述接地脚是由所述第一、二接触臂中的一个接触臂延伸构成，以及一具有将所述第一、二接触臂连通的连通脚，所述连通脚是由所述第一、二接触臂中未延伸出接地脚的接触臂所延伸而成。
9．如权利要求8所述高密度连接器，其特征在于，所述第一、二接触臂大体上包括一直立基部，其一端形成具有凸弧并与所述基部保持适当间距的接触部，在所述基部上形成具有凸刺的干涉部。
10．如权利要求8或9所述高密度连接器，其特征在于，所述接地脚由所述第一接触臂凸刺所在的基部向下延伸并向侧边弯折构成。
11．如权利要求10所述高密度连接器，其特征在于，所述连通脚由相对于所述第二接触臂凸缘的基部一侧向所述凸弧的一侧弯折，并与所述第一接触臂相连通。
12．如权利要求11所述高密度连接器，其特征在于，所述第一、二接触臂的凸弧还与所述基部呈偏位设置。
13．如权利要求12所述高密度连接器，其特征在于，所述第一、二接触的凸弧尾端延伸设有一可抵止于所述绝缘壳体壁面，并具有加强所述凸弧接触力的抵靠臂。14．如权利要求13所述高密度连接器，其特征在于，所述连通脚与所述第一接触臂组装并焊因为一体。
全文摘要
一种高密度连接器接地元件，该接地元件具有相互分离的第一接触臂与第二接触臂，该第一、二接触臂用线材分别形成接触部、干涉部，并且，其中一个接触臂设有接地脚，另一接触臂设有可使第一、二接触臂跨接形成通路的连通脚，其组装便捷，且不会损伤插接电路板。
文档编号H01R13/652GK1227429SQ98105358
公开日1999年9月1日 申请日期1998年2月27日 优先权日1998年2月27日
发明者何有明, 黄建荣, 陈翔斌 申请人:鸿海精密工业股份有限公司