专利名称：卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装在电路板上用于与诸如PC卡的卡电连接的卡连接器，特别是一种具有接地件以与卡的部件接地连接的卡连接器。
近来，卡介质被用于笔记本型PC机(个人计算机)或便携电脑内的存储器或其它方面。在该设备中，卡连接器内置以接纳卡并与卡电连接。卡连接器通常设置为与电路板平行并安装固定于电路板上。并且卡连接器设有多个接头，接头与卡的端子连接并用焊接等方式连接固定于电路板上。
卡和卡连接器的某些应用需要有接地结构，以与卡的外表面接地连接。接地结构包括主接地板部；弹性接线片(接触部)，用于弹性接触位于卡外表面上的接地部；及连接机构，用于连接安装了卡连接器的电路板。JP U 2-140779中公开了这种卡连接器的一个实例。在该文献中，接地结构包括安装在壳体顶面上的板状件并形成有冲压成形的上述弹性接线片。上述的连接机构通过将螺纹件和板状件连接在一起而实现，螺纹件设置在壳体后端的两侧以固紧壳体。但是，该连接机构的这种结构不能充分地满足所需信号传送的接地，特别是诸如基于PCMCIA标准的卡总线的应用中需要进一步加强接地。JP A 8-255656中公开了具有这种加强接地的卡连接器。根据该卡连接器，接地件包括多个从接地板伸出并形成与接头排平行的排列的触针或接线片。触针与电路板电连接。然而，在该卡连接器中，在连接操作期间很难检查位于内侧的接头的表面安装连接部的连接，并且很难修正连接部的连接错误。
因此，本发明的目的在于提供一种具有充足接地结构，便于安装并易于修理的卡连接器。
安装在电路板上以接纳卡的本发明的卡连接器包括接头，可与所述卡的信号端子配合并与所述电路板连接；及接地件，具有可与所述卡的外表面接触的接头部和与所述电路板电连接的连接部，其特征在于至少形成所述接地件的一部分并包括所述连接部的部件安装于所述卡连接器的主体，从而该部件可从所述主体拆下，同时保持所述接头与所述电路板的连接。
所述部件优选具有与所述壳体机械配合的机构。
所述部件优选固定于与所述卡连接器分离的支架或罩等件上。
所述部件优选与具有所述接头部的另一独立件配合以形成所述接地件，并且所述另一件预先安装固定于所述主体。
所述连接部优选与设置在所述电路板上的导电盘弹性连接，或者所述连接部经预先安装在电路板上的连接器或接头形成接地通道。
所述部件的一部分优选由树脂件支承，该树脂件构造为机械配合所述主体。
所述树脂件优选沿基本垂直于所述电路板的方向配合所述主体。
根据本发明，卡连接器的特征在于形成接地件的至少一部分并包括与电路板电连接的连接部的部件安装于卡连接器的主体，从而该部件可从主体拆下，同时保持接头与所述电路板的连接。因此，接头与导电盘的连接可以被观察到，并且若连接失效的话，在未固定接地件时可很容易地修正该连接。即使在固定接地件而完成卡连接器之后才发现该连接失效，也可拆下接地件而不会对卡连接器主体的安装产生任何影响，从而可以很容易地对连接进行检查和修正。
现在将参照附图描述本发明的卡连接器的实施例。
图1为本发明第一实施例的分解透视图；图2为本发明的卡连接器的第二实施例的分解透视图；图3为本发明的卡连接器的第三实施例的分解透视图；图4为作为对图1至3所示的第一至第三实施例的改进的第四实施例的剖视图；图5为卡连接器的第五实施例的透视图，图5a为装配之前的分解图，而图5b为装配之后的视图；图6为卡连接器中所用的接地板组件的第六实施例的视图，图6a为透视图，而图6b为以虚线示出主体和电路板的剖视图。
图1为本发明第一实施例的分解透视图。
参照图1，卡连接器10具有主体11和与主体11连接的接地件14。主体11具有多个接头12和接纳接头的壳体13。接头12包括表面安装型连接部12a，用于连接设置在电路板100上的导电盘110。接头12设置在壳体13内以形成接头排。壳体13的前端具有卡接纳部13c，在卡接纳部13c处设有卡连接部(未示出)。配合凸起13b设置在壳体13两侧，以机械配合接地件14。
接地件14由薄板金属冲压成形而形成，并具有板状主板部14a、侧板部14b和位于壳体13后面的后板部14c。配合孔15形成于侧板部14b内，以配合壳体13的配合凸起13b。连接片(或连接部)16设置在后板部14c上，以连接设置在电路板100上的接地导电盘120。连接片16设计为可弹性变形。此外，接线片(或接头部)17设置在主板部14a上，向下和向后延伸。
接地件14如图1中箭头A所示向下移动与预先安装在电路板100上的卡连接器10的主体11配合。如果接地件14正好放置于壳体13上，设置在主板部14a上的接线片17被定位成伸入卡接纳部13c。由此，在接纳于卡接纳部13c的卡的外表面实现接地连接。由于接地件14相对壳体13的相对位置由配合凸起13b和配合孔15的配合而精确确定，因此应注意确保接线片17与卡上的预定位置相接触。当接地件14被固定时，迫使接地件14的连接片16与电路板100上的接地导电盘120弹性接触。因此，在卡和电路板之间实现了可靠的接地连接。
本实施例的优点在于接地件14可与主体11分离。因此，接头12与导电盘110的连接可以被观察到，并且若连接失效的话，在未固定接地件14时可很容易地修正该连接。即使在固定接地件14而完成卡连接器10之后才发现该失效，也可拆下接地件14而不对主体11的安装产生任何影响，并可很容易地对连接进行检查和修正。下面将描述具有同样优点的其它几个实施例。
图2为本发明的卡连接器的第二实施例的分解透视图。
参照图2，作为第二实施例的卡连接器20具有主体21和接地件24b。主体21包括接纳多个接头22的壳体23和固定于壳体23的顶面侧的接地板24a，接头22具有表面安装型连接部22a。接地板24a具有向内延伸以与接纳的卡相接触的接线片27。接地件24b独立于主体21设置，并包括配合孔25，配合孔25与壳体23的两侧23a上形成的配合凸起23b相配合。因此，接地件24b能够可拆卸地与主体21配合。接地件24b还包括连接片26，用于弹性接触电路板(未示出)。
本实施例与第一实施例的区别在于形成接地结构的一部分的接地板24a设置在主体21上。接地板24a包括向上凸伸的弹性接线片29。当接地板24a与主体21连接时，弹性接线片29与接地件24b相接触。由此实现了接地结构。如上所述，具有连接片26的接地件24b能够可拆卸地与主体21连接，从而可实现与第一实施例相同的优点。
图3为本发明的卡连接器的第三实施例的分解透视图。
图3所示卡连接器30是第二实施例的改进实施例。由于主体21的结构基本与第二实施例中的相同，因而省略了对其的详细描述，而加以相同的标号。根据第三实施例，具有连接片36的接地件34b没有对壳体23的固定机构，其可由包括固定机构38的另一支架件37固定于电路板(未示出)上。换句话说，当支架件37固定于电路板上时，接地件34b被压迫而固定于主体，并且接地板24a和接地件34b的相互接触形成接地结构。支架件37包括翼片37a，可接纳于接地件34b的槽39中以定位。支架件37可具有弹出卡的弹出机构。本实施例的接地件34b能够可拆卸地连接，从而实现与上述实施例相同的优点。
图4为作为对图1至3所示的第一至第三实施例的改进的第四实施例的剖视图。
图4中，示出了改进接地结构对电路板的连接部件的实施例。根据本实施例，接地件44没有用于弹性接触电路板100的连接片，而是具有薄片部(或连接部)47。当接地件44与卡连接器主体(未示出)连接时，薄片部47接纳于预先安装在电路板100上的凹形连接器49中。因此薄片部47经连接器49的接头48形成通向电路板100的接地通道。此时不再需要壳体，并且接头48可以是一体件或多片件。利用该装置，能够实现可拆卸的接地件44。虽然增加了元件的数量，但确保了安全的电连接。
图5为卡连接器的第五实施例的透视图，图5a为装配之前的分解图，而图5b为装配之后的视图。
在图5a中，卡连接器50包括接头52，具有表面安装型连接部52a；主体51，具有接纳接头52的壳体53；及接地板组件55，可与主体51连接。接地板组件55具有接地件54和支承接地件54的树脂支承件59。接地件54与上述实施例中的接地件很相似，支承件59利用插模或公知的机械支承机构支承接地件54。接地件54还具有用于接触卡的外表面的接线片57和用于与电路板上的接触导电盘(未示出)弹性连接的连接片56。如图所示，接线片57从接地件54的主板部54a向前延伸。
支承件59的侧端部59a基本成板状，并具有从其外表面向外凸伸的配合凸起59b。另一方面，壳体53的两后端有配合部58，配合部58包括水平延伸的槽53a和垂直延伸的配合凹部53b。由图5a和5b可看出，接地板组件55沿水平方向(见箭头B)与主体51的后侧连接。同时，槽53a对齐并接纳支承件59的侧端部59a，然后配合凹部53b与配合凸起59b配合，从而使接地板组件55锁定于主体51。接地板组件55的配合和装配是在主体51安装到电路板上之后再进行。因此，连接片56以轻微的摩擦运动对电路板上的接地导电盘进行弹性接触，而接线片57定位于卡接纳部53c内。如果必要的话，在装配完了之后，只有接地板组件55可以被拆下。这样就可以接触到接头52的表面安装型连接部52a。
图6为卡连接器中所用的接地板组件的第六实施例的视图，图6a为透视图，而图6b为以虚线示出主体和电路板的剖视图。
如图所示，本实施例中采用的接地板组件65也具有接地件64和支承接地件64的支承件69，并且其安装在主体61的顶面侧上。接地件64被置于支承件69的底侧。接地件64示为由压配合部64c压配合进支承件69，但其可由插模或公知的机械支承机构固定。接地件64设有从主板部64a向前延伸以与卡接触的接线片67和用于与电路板上的导电盘弹性接触的连接片66。
本实施例的基本结构类似于上述的第五实施例。但本实施例与第五实施例的区别在于接地板组件65不是固定在主体61上，而是固定在与主体61相独立的支架(或箱体)81上。支承件69可由图中所示的压配合部82等压配合或者公知的方式固定于支架81。支架81独立于上面安装主体61的电路板100设置，并且需要在定位电路板100之后放置在预定位置。因此，当支架81被放置在装置内的预定位置时，卡连接器60就制成了，从而实现高效操作。并且如果需要，可以拆下支架81，使接头62的连接部62a露出，以便于维修。重要的是，本实施例中即使没有任何对主体61的机械配合机构，接地板组件65也可安装在主体61上。
上面已经描述了本发明的卡连接器的上述实施例。但这仅是示意性的，并不限制本发明，并且本领域的技术人员可以进行各种改进。
权利要求
1．一种安装在电路板上以接纳卡的卡连接器包括接头，可与所述卡的信号端子配合并与所述电路板连接；及接地件，具有可与所述卡的外表面接触的接头部和与所述电路板电连接的连接部，其特征在于至少形成所述接地件的一部分并包括所述连接部的部件安装于所述卡连接器的主体，从而该部件可从所述主体拆下，同时保持所述接头与所述电路板的连接。
全文摘要
一种具有充分接地的结构并易于安装和校正的卡连接器。卡连接器10设有主体11和接地件14，主体11具有支承多个接头12的壳体13，接地件14独立于主体11设置并与主体11连接。接地件14包括与接纳在卡连接器10内的卡的外表面接触的接线片17和与电路板100电连接的连接片16。接地件14可以与预先安装在电路板100上的主体11连接。如果需要，接地件14可以被拆下，以使人能够接触到接头12的连接部12a。
文档编号H01R13/22GK1237814SQ9910693
公开日1999年12月8日 申请日期1999年6月1日 优先权日1998年6月3日
发明者吉村阳治, 山本芳久, 二木卓 申请人:惠特克公司