两件式微电子连接器及其制造方法

文档序号:6829041阅读:107来源:国知局
专利名称:两件式微电子连接器及其制造方法
背景技术
除了上面列出的功能之外,当按

图1b所示方式安装时,引线支承部件还起到引线的机械支点的作用。具体地讲,当插头插入连接器基体中时,引线的末端与模块式插头的接头配合,由此趋于使引线沿向上和离开插头的方向弯曲。支承部件有助于维持引线与模块式插头上的其相应接头配合,由此提高连接器的可靠性。在插头在连接器接头内相对运动的过程中或者在多次插拔操作循环之后,这尤其实际。
虽然提供了上述功能,但使用引线支承部件也具有几个缺点。具体地讲,与模制和检查引线支承部件相关的附加人工和材料明显增加了最终产品的附加成本。另外,为了容纳支承部件,连接器基体(“外套”)需要进行附加的昂贵的加工。在支承部件插入之后,引线的末端还可能弯曲达到其最终位置。这就增加了另一工艺步骤,并且妨碍了以后将引线和支承部件从连接器基体中取出。此外,支承部件没有提供偏压或阻力来防止构件组件(和支承部件)与连接器基体分离,由此必需使用粘结剂或其它手段来维持这些构件紧密结合。
微电子连接器设计中另一重要考虑因素是空间。理想情况下,连接器将在其要安装的主装置内部占用可能的最小空间。另外,理想情况下,对于以串列结构(例如并排)安装多个连接器而言不应有(空间)损失,以便串列的两个或三个连接器所需的空间正好是单个连接器所需空间的两倍或三倍。已有的串列连接器安装系统具有通常需要的附加空间来容纳安装件,这种安装件还要求在连接器要安装的装置中形成多个安装孔。解决这个问题的一种方法(如上述美国专利5178563的图1和2中所示)采用一个为两个或三个串列连接器共用的连接器基体外壳和两个安装销柱;不过,在单个连接器发生故障时,(与仅仅更换有故障的单个连接器相对比)这种结构的缺点是要更换整个组件。
因此,最希望提供这样一种改进的微电子连接器设计,它能给出更简单和更可靠的连接器,并且还有利于更经济地制造这种连接器。这种连接器设计将避免使用独立的引线支承部件和装配用粘结剂,由此简化了制造工艺并降低了装置成本。这种改进的连接器还将具有最小的外部尺寸,并且将利用简化的和紧凑的安装系统来进一步降低制造成本和节省主装置内的空间。
按照本发明的第一方面,公开了一种改进的多件式微电子连接器,该连接器具有简化的设计并且允许在制造过程中快速装配连接器构件。在一个实施例中,该连接器包括两个主要基体部件。第一基体部件(“外套”)具有一个空腔,它可有效地用作模块式插头和第二基体部件(“尾部”)的电引线的插孔。多个仿形部件(在本实施例中具体而言为“凸起”)设置在空腔内,并且与上述引线中的特定形状的弯部配合,用以(i)在空腔内定位引线,(ii)维持引线的末端与模块式插头上的相应引线接触,以及(iii)辅助维持两个基体部件的连接。在这个实施例中,第二基体部件包含诸如扼流圈或变压器之类的一个或多个电气元件以及用于将第二基体部件(和连接器)连接至诸如电路板之类的外部装置的附加引线。采用这种“凸起和弯部”结构,免除了对独立的引线支承部件的需要,由此简化了制造/装配并且降低了连接器成本。
根据本发明的第二方面,公开了一种改进的微电子连接器,该连接器具有薄的断面和模块式结构。在一个实施例中,上述的两件式连接器基体与多个平截劈头“卡接”销柱结合使用。这些销柱模制成与第一连接器基体部件的侧边缘平齐,这样就不需要附加的横向空间来容纳相邻连接器基体上的相邻销柱。安装基板(本实施例中为电路板)中的单个特定形状的孔用于容纳和固定两个相邻连接器的相邻销柱。按这种方式,仅使用一个孔就可以将两个相邻连接器固位在基板上,并且具有绝对的最小横向尺寸。按照本发明的第三方面,公开了一种改进的方法用于制造上述改进的微电子连接器。在一个实施例中,形成第一连接器基体部件以及准备安装在第二连接器基体部件内的联锁基座(和相关引线框架)。随后形成包含联锁基座和引线框架的第二连接器基体部件。然后按上述方式使第二连接器基体部件的插头侧电引线成形,而不使用已有技术中那样的独立的引线支承部件。最后,第一和第二基体部件装配在一起,第二基体部件的插头侧电引线插入第一基体部件的空腔内,使两个基体部件有效地“卡接”在一起。尔后对制成的产品进行测试和检查。
图1b是图1a的已有连接器带有插入的模块式插头时的侧视图,它显示出引线、插头接头和引线支承部件的相对关系。
图2是本发明的微电子连接器的第一实施例的侧视图,它显示出完全装配状态。
图3是图2连接器的后部连接器基体部件(尾部)的侧视图。
图4是图2连接器的前部连接器基体部件(外套)的透视图。
图5是图4连接器基体部件的正视图。
图6是图4连接器基体部件的后视图。
图7是图4连接器基体部件的侧视图。
图8是图2-7的连接器的正视图,它显示出该连接器与相似的连接器相邻地安装在一个印刷电路板上。
图9是本发明的微电子连接器的第二实施例的侧视图,它显示出完全装配状态。
图10是图9连接器的后部连接器基体部件(尾部)的侧视图。
图11是图9连接器的前部连接器基体部件(外套)的透视图。
图12是图11的连接器基体部件的正视图。
图13是图11的连接器基体部件的后视图。
图14是图11的连接器基体部件的侧视图。
图15是图9-14的连接器的正视图,它显示出该连接器与相似的连接器相邻地安装在一个印刷电路板上。
图16是显示本发明的连接器的总体制造工艺的逻辑流程图。
图17是显示图16的制造工艺的几个方面的详细工艺流程图。
发明详述参照附图,全部附图中相同数字表示相同组成部分。
图2显示出本发明的连接器100的第一实施例,该连接器100处于其完全装配状态。连接器100总体上由两个主要构件组成;即,第一或前部连接器基体部件102(也称为“外套”)和第二或后部连接器基体部件104(“尾部”)。如图2中所示,一个或多个电气元件106以及第一和第二组电引线108、110也与后部基体部件104是一体的。在本实施例中,采用本领域中公知类型的联锁基座112作为后部基体部件的一部分,用来接纳电气元件106。这种联锁基座的结构和制造方法特别详细地描述在授予Pulse Engineering Inc.(脉冲工程公司)的美国专利5015981中,该专利的名称为“电子微型封装及方法”,这里将其整体引作参考。不过,也可以采用多种不同的电气元件封装和/或安装方法,诸如将元件106封装在后部基体部件104中的一个空腔(未示出)内。
还应当指出的是,对于本发明,在没有限制的情况下,术语“电气元件”包括(1)诸如电阻器、电容器和电感器之类的分立元件;(2)磁电器件(诸如扼流圈和变压器);以及(3)半导体器件。
在本实施例中,借助于联锁基座引线框架(未示出),电气元件106电连接至第一组电引线108。具体地讲,第一组电引线108是引线框架的延伸部分,而引线框架是联锁基座112的一部分。相似地,第二组引线110是联锁基座引线框架的延伸部分,但处在与第一引线108不同的方向上。不过,可以理解的是,可以采用多种方法将引线连接至电气元件106(或联锁基座112)。此外,如果希望在连接器内不使用电气元件,则可以用一个连续的引线组(未示出)替代第一和第二组引线108、110。
参照图3可以详细地描述图2实施例的第一组引线108的结构。如图3中所示,第一引线108相对于第二组引线110弯曲约90度角,使得第一引线108大致与后部连接器基体部件104的顶表面116平齐。此外,引线108利用(i)在沿其暴露的长度的大约半程处的第一位置上的第一引线弯部118和(ii)在基本靠近第一位置118的位置上的第二引线弯部120。引线108的第一引线弯部118做成能够基本上与前部连接器基体部件102(见图2)内的对应仿形部件140配合。在本实施例中,这些仿形部件140是突出的稍微呈圆形的“凸起”,不过能够理解也可以采用其它部件形状和结构(诸如缺口、突耳或凹口)。
如图3中所示,第一引线弯部118包括在离开仿形部件140的方向上大约30度的弯曲部分122和随后的约90度的非零半径反向弯曲部分124。第二引线弯部120包括在与上述反向弯曲部分124相反的方向上大约210度的大致圆形弯曲部分126。由于第一和第二引线弯部118、120,第一引线108的末端128相对于后部基体部件104的顶表面116呈大约150度角。此外,第一引线弯部118设置在这样的位置当装配过程中前部基体部件102和后部基体部件104配合时,每根引线108的第一引线弯部118在纵向和横向上都与其相应的仿形部件140的位置相对应。这种布局结构提供了几个方面的优点,包括(i)在每根引线108的末端部分129上提供了垂直力或偏压,这使末端部分129维持与模块式插头(未示出)的引线的电接触;(ii)免除了对独立的引线支撑件的需要(由此降低了装配和制造成本);以及(iii)形成了对第一引线108的约束偏压或约束力,使得前、后部连接器基体部件102、104保持在一起。
还可以理解的是,对于第一和第二弯部118、120,可以采用多种形状和组合;图3的构形仅仅是示例性的。
如图3中所示,第二组引线110从后部基体部件104伸出,伸出的方向大致与第一引线108相反。这些第二引线110主要用于将连接器100电连接至外部装置(诸如电路板),虽然当焊接就位时它们还为连接器100提供了一定程度的机械支撑和稳定性。根据外部装置的构形,第二引线110可以变形或弯曲成任何需要的形状。
再参照图3,在本实施例中,后部连接器基体部件104的外壳132形成为包围电气元件106和引线108、110紧靠于联锁基座112的部分。这个整体呈盒形的外壳132最好采用聚合物领域公知的压铸(transfermolding)技术由诸如热固塑料之类的聚合物形成,不过也可以采用其它材料和形成工艺。此外,利用了一组可任选的锁合部件136,它们允许后部连接器基体部件104及相关构件可靠地与前部连接器基体部件102配合。应当指出的是,由于特定形状的引线108与它们的相应仿形部件140的配合产生上述约束偏压,如果需要的话可以省略锁合部件。在图3的实施例中,锁合部件136是由安装在后部基体部件104内的薄的金属引线框架形成的。锁合部件还包括一个孔138,此孔带有多个突耳142,这些突耳交替地伸出相应锁合部件136的平面,并且使得锁合部件与前部连接器基体部件中相应槽146内的凸棱啮合(参见下面结合图4-7所做的讨论),以使前、后部基体部件102、104“卡接”在一起。锁合部件136防止基体部件102、104随后分离,由此提高了连接器100的可靠性。
参照图4-7,可以详细地描述图2实施例的前部连接器基体部件。前部连接器基体部件(“外套”)整体呈盒形,并且由前表面150、后表面152、两个侧表面154、156、顶表面158和底表面160构成。此外,一个可任选的电隔离件161沿顶表面和后表面的交界处形成,并且构成为与顶表面158大体共面。尽管前部连接器基体部件102的所示实施例采用盒形结构,但能够理解,也可以采用其它形状和结构。前部连接器基体部件102最好采用本领域公知的注模技术由尼龙形成,不过也可以由其它材料和工艺替代。
本实施例的前、后表面150、152是平面的并且大致平行。连接器基体部件102还包括一个空腔162,此空腔与前、后表面150、152连通。前表面150和空腔162适于接纳具有电引线或接头的模块式插头,诸如RJ45或RJ11型插头,不过也可以采用其它插头。后表面152通过专门设计的孔164与空腔162连通。孔164靠近顶表面158,并且包括两组垂直的指状件166a、166b,在装配和连接器工作过程中,这些指状件起到对后部连接器基体部件104的第一电引线108的导引、分离和绝缘作用。一组指状件166a形成在顶表面158的底部,并且基本上伸入空腔162中。这组指状件166a还向下伸入孔164中。另一组指状件166b形成为后表面152的一部分,并且部分地伸入空腔162中。指状件166b还向上伸入该孔(164)中。参照图7,多个仿形部件140(“凸起”)形成在顶表面158下侧的空腔162内。这些仿形部件140对应于后部连接器基体部件104的各个电引线108,并且与孔164中的上部指状件166a之间的空隙对准,使得当装配连接器基体部件102、104时电引线108直接抵靠仿形部件140。如上所述,第一电引线108的形状与仿形部件140的形状基本相匹配,使得当装配连接器100时(见图2),仿形部件140啮合电引线108并保持其就位。仿形部件140还将其相应的引线108向下压入空腔中,使仿形部件140和引线弯部118、120配合而维持引线108的末端128与容纳在空腔162内的模块式插头上的对应电引线(未示出)接触。
参照图6可以看出,带有可任选的内部凸棱(未示出)的两个槽146也位于后表面152上,并且各自垂直取向靠近侧壁154、156之一,以便与后部连接器基体部件104上安装的其相应锁合部件136的位置重合。这些槽146以摩擦方式接纳锁合部件136,由此在前、后部基体部件之间实现稳固的机械联接。这种锁合结构免除了在制造过程中使用粘结剂,不过如果需要进一步保证构件稳固性,也可以使用这种粘结剂。
后表面152还包括一个窗口174,当连接器100安装在电子壳体或装置内(没有模块式插头)时,此窗口用于观察尾部104上的说明信息或商标,因为在这种应用中连接器100的外表面通常是不可见的。
在后表面152上还有一个可任选的支撑突耳175,它与后部连接器基体部件中的对应凹口(未示出)配合,用以在连接器基体部件装配时提供附加的机械稳定性和对位精度。虽然本实施例中(支撑突耳175)大致呈三角形截面,但也可以采用多种不同的形状和结构。
如图4-7中进一步示出的,本发明的前部连接器基体部件102包括设在其底表面160上的一个或多个安装部件178。这些安装部件178便于连接器100安装至外部装置,诸如印刷电路板190(见图8)。本实施例的安装部件178为劈头销柱,它们具有端头缝隙180和止动件182。前部连接器基体部件材料的弹性、端头缝隙180和止动件182共同作用,允许安装销柱178“卡接”至其相应安装孔192中并保持在其中。这种特征还允许以后需要时从电路板190上取下连接器100。
销柱178大致与前部连接器基体部件的侧壁154、156平齐,并且在其外边缘上是切削(平整)的,使得侧壁和销柱形成连续的平面,如图4-6中所示。因此,当多个连接器100以串列结构布置时,如图8中所示,它们的相邻安装销柱178形成单个的椭圆形销柱。这种安装结构(i)为连接器提供了机械稳定性,尤其是诸如在模块式插头插入或取出过程中当力施加于连接器基体时;(ii)当多个连接器采用串列结构时提供了最小的横向尺寸或断面;(iii)降低了制造成本,因为对于每两个安装销柱,外部装置中仅仅需要一个安装孔。
图9-14显示出本发明的微电子连接器的第二实施例。如图所示,与第一实施例(图2-7)的槽和突耳结构相对比,此第二实施例利用两个锁合销柱200(图10),锁合销柱200具有端头缝隙202和止动件204。销柱200由两个对应的孔206以摩擦方式容纳,孔206位于前部连接器基体部件102的后表面152中。孔206内的一个内部凸棱(未示出)与止动件204啮合,以防止前、后部连接器基体部件102、104分离。
此外,与第一实施例中的两个或多个安装销柱相对比,图9-14的第二实施例利用单个安装销柱178。这种结构允许在相邻侧具有安装销柱的两个连接器仅使用一个安装孔来串列安装。如图13中所示,一个独立的定位销210设置在要安装的两个连接器之一上,在没有附加的安装销柱178的情况下,这个定位销为连接器对提供了机械稳定性。一个对应的凹口(未示出)设置在串列连接器上,用于容纳定位销210。因此,连接器在两个方面是不对称的1)每个连接器的安装销柱178基本上是另一连接器上的安装销柱的“镜象”,2)一个连接器具有定位销210,一个连接器具有凹口。这种安装结构还显示在图15中。这个实施例尤其适用于只有两个连接器安装到电路板上的情况(或者适用于多个串列连接器中的端部连接器),因为这免除了对形成附加的安装孔的需要,这种附加的安装孔用于容纳与第一实施例相关的附加安装销柱,并且这允许使用单一形状和尺寸的安装孔。制造方法参照图16,其中公开了制造本发明的改进的微电子连接器的方法。如图16中所示,该方法300总体上由一系列工艺步骤组成,其中几个步骤可以改变顺序或者与其它步骤并行执行。另外,并非所有步骤都是需要执行的,并且可用其它步骤替代所示这些步骤中的多个步骤。例如,(与联锁基座装配相对比)如果需要使用密封的电气元件106,与制备和装配联锁基座112相关的工艺步骤就可以删除,并且代之以与制备元件106和封装在后部连接器基体部件104内有关的相应步骤。图16显示出这个方法300的一种示例性工艺过程。
参照图16,该制造工艺的一个实施例从第一工艺步骤302开始,此步骤包括诸如变压器或扼流圈之类的电气元件的制备。在第一工艺步骤302中可以包括几个子步骤,即包括扭绞元件导线、绕制变压器/扼流圈、扭绞中心抽头、浸焊、烘焙线圈和添加硅(树脂)涂层。第一工艺步骤302与用于制备引线框架的第二工艺步骤304并行执行。这个步骤304包括在插入至联锁基座112之前预制金属引线框架以及形成锁合部件136和相关定位突耳142。与图16的首先进行的两个工艺步骤302、304并行,在第三工艺步骤306中,采用常规的注模技术形成前部连接器基体部件102。
接下来,在第四步骤308中装配联锁基座。这个工艺步骤308总体上包括向基座涂敷硅酮涂层、将电气元件安装到基座上、使硅酮固化以及布设元件导线。联锁基座的详细装配过程进一步描述于上述美国专利5015981中。
在第五工艺步骤310中,将引线框架插入联锁基座中。在第二工艺步骤302中引线框架的预制使得引线框架容易插入基座中。在第六工艺步骤312中,对整个联锁基座、引线框架和配套件进行压铸,形成如上所述的一体式的后部连接器基体部件104。
在第七工艺步骤314中,按上述方式使第一和第二引线108、110成形。最后,在第八工艺步骤316中,将制成的后部基体部件104(“尾部”)插入并卡接到在第三工艺步骤306中形成的上述前部基体部件102(“外套”)中。随后对制成的连接器进行检查和测试,因为在发货之前必须保证产品质量。
图17进一步显示出与图16的工艺步骤相关的详细的子步骤,它对应于在联锁基座组件内使用微电子变压器或扼流圈的连接器的示例性情况。如图17中所示,工艺步骤302包括多个子步骤,子步骤包括绕制变压器和扼流圈芯体以及连接和浸焊引线。工艺步骤308总体上包括制备联锁基座并将它安装到一个装配架上、安装上述工艺步骤302中制备的线圈以及在联锁基座的沟或槽内布设线圈引线和跳线。在经工艺步骤310将预制的引线框架安装到所制备的联锁基座之后,在经工艺步骤312将联锁基座组件压铸到尾部中之前,对联锁基座组件进行进一步处理(例如,清洁处理、检查、施加焊剂和焊接)。随后进行标记、引线框架连杆(tie bar)修整和电测试,然后经工艺步骤314形成第一和第二电引线。随后在工艺步骤316中将制成的尾部卡接到外套中,此后对装配好的连接器进行最后的检查和测试。
尽管以上详细说明已展示、描述和指出了适用于各种实施例的本发明之新颖性特征,但将能理解,在不脱离本发明的精神的情况下,本领域的普通技术人员可以在所展示的装置或工艺的形式和细节方面作出多种省略、替换和修改。
权利要求
1.一种微电子连接器组件,包括第一连接器基体,它具有一个空腔,此空腔中适于容纳一个模块式插头;位于所述空腔内的至少一个仿形部件;与所述空腔连通的一个孔;第二连接器基体,它可以与所述第一连接器基体成对配合,所述第二连接器基体包括至少一根电引线,电引线具有一个弯部,其中,所述的至少一根电引线至少部分地插入所述空腔中,所述弯部与所述仿形部件配合来维持所述的至少一根引线与所述模块式插头接触。
2.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述模块式插头为RJ型模块式插头。
3.根据权利要求2的连接器,其特征在于,所述模块式插头为RJ45插头。
4.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述第一连接器基体由聚合物材料构成。
5.根据权利要求4的连接器,其特征在于,所述第一连接器基体是注模形成的。
6.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述仿形部件是与所述第一连接器基体整体地模制的。
7.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述弯部由至少两个单独的弯部组成,所述至少两个单独的弯部位于所述的至少一根电引线的相邻区域中。
8.根据权利要求7的连接器,其特征在于,所述单独的弯部包括第一弯部,它具有与所述仿形部件大致相似的横截面形状;和第二弯部,其横截面呈半圆形,所述第一弯部和所述第二弯部如此配合所述电引线的末端维持在所述空腔内并且与所述第一连接器基体的所述第二外表面成一角度。
9.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述第一连接器基体采用锁合突耳和槽结构与所述第二连接器基体成对配合。
10.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述第一连接器基体包括至少一个用于将所述连接器安装至另一元件的机构。
11.根据权利要求10的连接器,其特征在于,所述至少一个机构是具有止动件的劈头销柱。
12.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述第二连接器基体包括至少一个电气元件。
13.根据权利要求12的连接器,其特征在于,所述至少一个电气元件是磁元件。
14.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述第二连接器基体包括一个联锁基座。
15.根据权利要求1的连接器,其特征在于,所述连接器还包括至少一个固定至所述连接器基体的安装部件,用于将所述连接器安装至一个外部装置,所述至少一个安装部件与所述连接器基体的至少一个所述侧表面平齐,并且,相邻连接器上的相邻的所述安装部件可以由所述外部装置中的一个孔容纳。
16.一种微电子连接器组件,用于接纳具有电引线的模块式插头,该连接器组件包括一个连接器基体,它具有第一侧和第二侧;一个空腔,它与所述第一侧连通,所述空腔具有一个内表面并且基本上容纳所述模块式插头;一个孔,它与所述空腔和所述第二侧连通;至少一个仿形部件,它固定至所述空腔的所述内表面;一个尾部,它与所述连接器基体的所述第二侧连通,所述尾部具有一个电气元件;多根第一引线,它们电连接至所述电气元件,所述多根第一引线的至少一根具有一个弯部,所述弯部与所述空腔内的所述仿形部件配合,所述仿形部件将所述第一引线保持于所述空腔内并且保持所述尾部与所述连接器基体基本连通,所述仿形部件还和所述弯部配合来维持所述第一引线与所述模块式插头的所述电引线接触;以及多根第二引线,它们电连接至所述电气元件,所述第二引线界定了一个电路径,使得所述微电子连接器能够与外部装置电连接。
17.根据权利要求16的连接器,其特征在于,所述外部装置为电路板。
18.根据权利要求16的连接器,其特征在于,所述电气元件为磁元件。
19.一种制造微电子连接器的方法,包括以下步骤形成第一连接器基体,它具有一个空腔,此空腔适于接纳一个模块式插头,所述插头具有多根第一电引线;和多个仿形部件,它们位于所述空腔内;形成第二连接器基体,它具有基本上包含在其中的一个电气元件;和多根第二电引线,所述第二引线电连接至所述电气元件;使每根所述第二引线成形,当成对配合时其形状大致与所述第一连接器基体的所述仿形部件中的相应的一个配合;以及使所述第二连接器基体与所述第一连接器基体配合,所述第二引线至少部分地插入所述空腔内,以便所述第二引线的所述形状与所述仿形部件中相应的一个配合。
20.根据权利要求19的方法,其特征在于,使每根所述第二引线成形的步骤包括形成第一弯部,它具有与所述仿形部件大致相似的横截面形状;和形成第二弯部,其横截面呈大致圆形,所述第一弯部和所述第二弯部如此配合所述电引线的末端维持在所述空腔内并且与所述第一连接器基体部件的所述第二外表面成一角度。
21.根据权利要求20的方法,其特征在于,形成所述第一弯部的步骤包括在离开所述仿形部件的方向上形成15-45度的弯曲部分和随后形成45-120度的非零半径的反向弯曲部分,形成所述第二弯部的步骤包括在与所述第一弯部的所述反向弯曲部分相反的方向上形成180-230度的大致圆形的弯曲部分。
22.根据权利要求19的方法,其特征在于,使所述第二引线成形的步骤包括按这样的构形来形成所述第二引线和所述仿形部件当所述插头插入所述空腔时,所述第二引线和所述仿形部件配合而维持所述第二引线与所述模块式插头的所述第一引线接触。
23.根据权利要求19的方法,其特征在于,形成所述第一连接器基体的步骤包括使用模压工艺。
24.根据权利要求19的方法,其特征在于,形成所述第二连接器基体的步骤包括使用压铸工艺。
25.根据权利要求19的方法,其特征在于,形成所述第二连接器基体部件的步骤包括形成一个互连基座的步骤。
26.根据权利要求19的方法,其特征在于,所述模块式插头为RJ型模块式插头。
27.一种制造微电子连接器的方法,包括以下步骤形成第一连接器基体部件,它具有第一表面和第二表面、与所述第一表面连通的一个空腔、与所述空腔和所述第二表面连通的一个孔以及位于所述空腔内的多个仿形部件;形成第二连接器基体部件,它具有大体包含在其中的一个电气元件和多根具有各自的末端的引线,所述引线电连接至所述电气元件;使所述第二连接器基体部件的所述引线成形而在每根引线中确定一个弯部,在装配时所述弯部的形状与所述第一连接器基体的所述仿形部件中的相应的一个配合;以及使所述第二连接器基体部件与所述第一连接器基体部件配合,所述第二连接器基体部件的所述引线通过所述第二表面插入所述孔中,使所述引线的所述弯部与所述仿形部件中相应的一个配合,并且所述引线的所述末端基本上位于所述空腔内。
28.一种微电子连接器组件,包括第一连接器基体,它具有第一和第二外表面;一个空腔,它与所述第一外表面连通,用于在其中基本上容纳一个模块式插头;位于所述空腔内的至少一个仿形部件;与所述空腔和所述第二外表面连通的一个孔;第二连接器基体,它可以与所述第一连接器基体成对配合,所述第二连接器基体包括至少一根电引线,电引线具有一个弯部,其中,所述的至少一根电引线至少部分地插入所述孔和所述空腔中,所述弯部与所述仿形部件配合来维持所述的至少一根引线与所述模块式插头接触。
29.一种由包括以下步骤的方法制造的微电子连接器,该步骤为形成第一连接器基体,它具有第一表面和第二表面、与所述第一和第二表面连通的一个空腔及位于所述空腔内的多个仿形部件,所述第一表面和所述空腔适于接纳一个模块式插头;形成第二连接器基体,它具有基本上包含在其中的一个电气元件和多根具有各自的末端的引线,所述引线电连接至所述电气元件;使所述第二连接器基体的所述引线成形而在每根引线中确定一个弯部,在装配时所述弯部的形状适合与所述第一连接器基体的所述仿形部件中的相应的一个配合;以及使所述第二连接器基体与所述第一连接器基体配合,所述第二连接器基体的所述引线通过所述第二表面插入所述空腔中,使所述引线的所述弯部与所述仿形部件中相应的一个配合,并且所述引线的所述末端位于所述空腔内。
30.一种薄断面的微电子连接器,包括一个连接器基体,它具有两个侧表面;一个空腔,它设置在所述连接器基体内,所述空腔适于容纳一个模块式插头;一个电气元件;多根第一引线,它们至少部分地设置在所述空腔内并且电连接至所述电气元件;多根第二引线,它们电连接至所述电气元件,并且其构形适于将所述连接器连接至一个外部装置,所述第二引线还电连接至所述电气元件;以及至少一个安装部件,它固定到所述连接器基体,用于将所述连接器安装至所述外部装置,所述的至少一个安装部件与所述连接器基体的所述侧表面中的至少一个平齐,其中相邻连接器的所述安装部件可以由所述外部装置中的一个孔接纳。
31.根据权利要求30的连接器,其特征在于,所述外部装置为印刷电路板。
32.根据权利要求30的连接器,其特征在于,所述电气元件为扼流圈。
33.根据权利要求30的连接器,其特征在于,所述安装部件为具有止动件的劈头销柱。
34.根据权利要求30的连接器,其特征在于,所述连接器基体由第一基体部件和第二基体部件构成,所述第一基体部件包含所述空腔,所述第二基体部件包含所述电气元件。
35.根据权利要求34的连接器,其特征在于,所述空腔中包括多个仿形部件,并且至少一根所述第一电引线包括一个弯部,此弯部与至少一个相应仿形部件配合,用以维持所述的至少一根电引线与所述模块式插头接触。
36.一种电路板组件,包括一个微电子连接器,它具有一个连接器基体,它包括第一侧和第二侧;与所述第一侧连通的一个空腔,所述空腔具有一个内表面并且其构形适于容纳一个模块式插头的至少一部分;与所述空腔和所述第二侧连通的一个孔;以及固定至所述空腔的所述内表面的至少一个仿形部件;一个尾部,它与所述连接器基体的所述第二侧相连,所述尾部具有一个电气元件;多根第一引线,它们电连接至所述电气元件,所述多根第一引线的至少一根具有一个弯部,所述弯部与所述空腔内的所述仿形部件配合,所述仿形部件将所述第一引线保持于所述空腔内并且保持所述尾部与所述连接器基体大体连通,所述仿形部件还和所述弯部配合来维持所述第一引线与所述模块式插头的所述电引线接触;以及多根第二引线,它们电连接至所述电气元件;一个电路板,它具有多个电接头,其中,所述第二引线连接至所述接头中相应的一个,以便在所述第二引线和所述接头之间形成电连接。
37.一种微电子连接器组件,包括用于容纳连接器构件的第一装置,它具有第一和第二外表面;一个空腔,它与所述第一外表面连通,所述空腔的构形适于容纳一个模块式插头的至少一部分;至少一个设置在所述空腔内用于定位电引线的装置;一个孔,它与所述空腔和所述第二外表面连通;和用于容纳连接器构件的第二装置,所述第二装置能够与所述第一装置成对配合,所述第二装置包括至少一根具有一个弯部的电引线,其中,所述的至少一根电引线的至少一部分插入所述孔和所述空腔内,所述弯部与用于定位所述电引线的所述装置配合来维持所述的至少一根引线与所述模块式插头接触。
全文摘要
一种多件式薄断面微电子连接器,它具有简化的“卡接在一起”的结构,不需要引线支承部件。一个或多个电气元件设置在后部连接器基体部件内,后部连接器基体部件在装配时与前部连接器基体部件配合。后部连接器基体部件的引线成形为能够与前部连接器基体部件的插头容纳空腔内形成的多个仿形部件(在一个实施例中为“凸起”)配合。引线和凸起的形状在引线的末端提供了持续的垂直压力,由此维持它们与模块式插头的相应引线接触。按照本发明的第二方面,设置有多个安装销柱,以便使用最少的安装孔将多个连接器串列安装到外部装置,并且维持最小的横向连接器宽度。本发明还公开了制造和装配上述的连接器的方法。
文档编号H01R24/00GK1322394SQ99811939
公开日2001年11月14日 申请日期1999年4月27日 优先权日1998年10月9日
发明者R·A·舒特 申请人:脉冲工程公司
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