一种封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术的制备领域，尤其涉及一种封装装置。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，简称为0LED)显示技术凭借自发光的特性，成为了目前显示技术发展的主流趋势。
[0003]OLED显示装置的制备过程中，需要通过封装装置将制备完成的封装盖板与形成有OLED器件的显示基板，即待封装的基板进行封装，以形成显示装置。
[0004]目前，现有的封装装置主要存在如下技术问题:由于封装盖板或待封装的基板送入封装装置内位置倾斜或压合过程中受力不均，导致压合后封装盖板与待封装的基板粘合状态较差，周围环境气体容易从封框胶与盖板粘合状态较差的区域进入OLED显示装置内部，影响OLED器件的使用寿命，导致对盒后的OLED显示装置质量下降。
【发明内容】
[0005]鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种封装装置，可解决由于封装盖板或待封装的基板位置倾斜或压合过程中受力不均而导致的压合后封装盖板与待封装的基板粘合状态较差的问题，提高盖板与基板对盒后的品质。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]本发明实施例提供了一种封装装置，所述封装装置包括:具有凹槽结构的上密封单元、下密封单元；所述上密封单元与所述下密封单元可相向移动对接形成一腔体；其中，所述上密封单元的凹槽内部设置有用于固定封装盖板的上吸附柱；所述下密封单元的凹槽内部设置有用于承载待封装基板的承载台；所述待封装基板面向所述封装盖板的一面上设置有封框胶；抽气机构，用于对所述腔体进行抽真空；调平机构，用于调节所述封装盖板和/或所述待封装基板的水平度；移动机构，用于驱动所述封装盖板和/或所述待封装基板相向移动，以使所述封装盖板与所述封框胶相接触；充气机构，用于向抽真空后的所述腔体内充入气体。
[0008]优选的，所述下密封单元相对于所述上密封单元固定不动；所述封装装置还包括:位于所述上密封单元远离凹槽一侧的第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述上密封单元与所述下密封单元对接形成所述腔体。
[0009]优选的，所述上密封单元还包括位于凹槽内的上加热盘；其中，所述封装盖板位于所述上加热盘面向所述下密封单元的一侧；所述上加热盘可带动所述封装盖板沿竖直方向移动。
[0010]优选的，所述上吸附柱可穿过所述上加热盘沿竖直方向移动；所述上吸附柱远离所述上加热盘一侧设置有吸盘，所述吸盘用于固定传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述封装盖板。
[0011]优选的，所述上密封单元的凹槽结构由上槽底与位于所述上槽底四周的上侧壁构成；所述封装装置还包括:上吸附柱支撑台，所述上吸附柱支撑台位于所述上密封单元远离凹槽一侧，且穿过所述第一驱动单元；驱动所述上吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第二驱动单元；其中，所述上吸附柱穿过所述上槽底与所述上吸附柱支撑台相连，且所述上吸附柱的高度大于所述上侧壁的高度。
[0012]优选的，所述封装装置还包括:上加热盘支撑台，所述上加热盘支撑台位于所述上槽底内部，且穿过所述上吸附柱；所述移动机构包括:驱动所述上加热盘支撑台沿竖直方向移动的第三驱动单元，且所述第三驱动单元穿过所述上吸附柱支撑台和所述上槽底；连接所述上加热盘支撑台与所述上加热盘的上加热盘支撑柱。
[0013]优选的，所述承载台包括固定于凹槽内的下加热盘；其中，所述待封装基板位于所述下加热盘面向所述上密封单元的一侧。
[0014]优选的，所述封装装置还包括:可穿过所述下加热盘沿竖直方向移动的下吸附柱；所述下吸附柱用于承接传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述待封装基板。
[0015]优选的，所述下密封单元的凹槽结构由下槽底与位于所述下槽底四周的下侧壁构成；所述封装装置还包括:位于所述下密封单元远离凹槽一侧的下吸附柱支撑台、驱动所述下吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第四驱动单元；其中，所述下吸附柱穿过所述下槽底与所述下吸附柱支撑台相连，且所述下吸附柱的高度大于所述下侧壁的高度。
[0016]优选的，所述调平机构包括上调平单元；所述上调平单元位于所述上吸附柱与所述吸盘之间；所述上调平单元包括依次远离所述上吸附柱的上平整度调节层和上压电感应层O
[0017]优选的，所述调平机构包括下调平单元；所述下调平单元位于所述下吸附柱远离凹槽的一侧；所述下调平单元包括依次远离所述下吸附柱的下平整度调节层、下压电感应层以及表面吸附层。
[0018]优选的，在所述封装盖板与所述待封装基板为曲面结构的情况下，所述上吸附柱包括多个高度不等的子吸附柱；所述多个高度不等的子吸附柱与所述封装盖板的曲度相匹配；所述承载台包括多个高度不等的子承载柱；所述多个高度不等的子承载柱与所述待封装基板的曲度相匹配。
[0019]优选的，所述封装装置还包括:位于所述子吸附柱面向所述子承载柱一侧的硅橡胶上加热盘；和/或，位于所述子承载柱面向所述子吸附柱一侧的硅橡胶下加热盘。
[0020]在上述基础上优选的，所述封装装置还包括:连接所述上加热盘和/或所述下加热盘的温控单元。
[0021]在上述基础上优选的，所述上密封单元与所述下密封单元的对接处设置有密封圈。
[0022]在上述基础上优选的，所述封装装置还包括:紫外光灯源机构；其中，所述紫外光灯源机构发出的紫外光可穿过所述上密封单元照射到所述封装盖板上。
[0023]基于此，通过本发明实施例提供的上述封装装置，在对封装盖板和待封装基板进行压合时，一方面，通过调平机构调节封装盖板和/或待封装基板的水平度，保持二者在压合前的水平度，避免出现现有技术中的由于封装盖板和/或待封装基板位置倾斜而导致的压合后粘合状态较差的问题；另一方面，通过充气机构向腔体内充入一定量的气体，使位于腔体内的封装盖板和待封装基板处于一定的压力状态下，利用气体压合的平衡、均匀且与基板表面垂直的特性，使得封装盖板与待封装基板上的封框胶充分均匀地接触、压合，避免了现有技术中由于压合时封装盖板与待封装基板受力不均而导致的压合后粘合状态较差的问题，从而提高了封装盖板与待封装基板采用本发明实施例提供的上述封装装置进行对盒后形成的显不面板的广品品质。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1a为本发明实施例提供的一种封装装置的立体结构示意图；
[0026]图1b为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图一；
[0027]图2为本发明实施例提供的一种封装装置中上密封单元与下密封单元对接形成腔体的结构示意图；
[0028]图3为本发明实施例提供的一种封装装置中封装盖板与待封装基板相向移动的示意图；
[0029]图4为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图二 ；
[0030]图5为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图三；
[0031]图6为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图四；
[0032]图7为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图五；
[0033]图8为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图六。
[0034]附图标记:
[0035]01-封装装置；01a_腔体；02_封装盖板；03_待封装基板；04_封框胶；10_上密封单元；101-上密封单元的凹槽；101a-上槽底；101b-上侧壁；11_上吸附柱；110_子吸附柱；12_第一