激光封装方法及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装方法及设备，特别涉及激光封装方法和设备。
【背景技术】
[0002]有机电致发光显示(Organic Light Emitting D1de，0LED)器件作为一种新型的平板显示装置，由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，受到了越来越多的关注，成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
[0003]目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离。其中，主要的封装方法为:在氮气的氛围中，在OLED面板的第一基板放置在机台上，并在第一基板的封装区域填充玻璃料，将第二基板与第一基板对盒，然后利用激光束移动加热玻璃料，使得玻璃料熔化，溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之间形成密闭的封装连接。
[0004]但是，玻璃料在激光束照射后，会急剧冷却，第一基板或第二基板会因热应力的影响而产生裂纹，大大影响了 OLED器件的良率。现有的封装工艺中，采用双激光器密封的方法，通过控制两个激光器在封装区域产生的光斑的大小和先后顺序，来控制玻璃料的冷却时间，从而达到减小第一基板或第二基板的热应力的目的。但是，采用上述方法来解决基板容易产生裂纹的问题时，所需要较大的成本，不能充分利用激光，并且控制双激光器会比较复杂。
【发明内容】
[0005]基于此，提供一种在激光封装时，充分利用激光、成本较低且基板不易产生裂纹的激光封装方法和设备。
[0006]一种激光封装方法，其包括:通过激光器发射激光；通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑；所述反射激光经过反射装置反射，形成第二封装激光，所述第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑；所述第一光斑和所述第二光斑的位置不相同。
[0007]在其中一个实施例中，所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤包括:所述激光照射到预设的空心全反射镜，所述空心全反射镜为具有贯穿孔的全反射镜；透过所述贯穿孔的激光形成所述第一封装激光；所述第一封装激光照射到所述封装区域，形成第一光斑；通过调节所述空心全反射镜的位置，调节所述第一光斑的大小和/或位置；经过空心全反射镜反射的激光形成所述反射激光。
[0008]在其中一个实施例中，所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤包括:所述激光照射到预设的半反半透镜；透过所述半反半透镜的激光形成所述第一封装激光；所述第一封装激光照射到所述封装区域，形成第一光斑；通过调节所述半反半透镜的位置，调节所述第一光斑的大小和/或位置；经过半反半透镜反射的激光形成所述反射激光。
[0009]在其中一个实施例中，所述通过半透射半反射装置把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑的步骤之后还包括步骤:根据封装材料在所述封装区域的位置，调节所述第一光斑的位置。
[0010]在其中一个实施例中，所述反射激光经过反射装置反射，形成第二封装激光，所述第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑的步骤包括:所述反射激光通过反射镜进行反射，形成所述第二封装激光；所述第二封装激光照射到封装区域，形成第二光斑；通过调节所述反射镜的位置，调节所述第二光斑的大小和/或位置。
[0011]在其中一个实施例中，所述通过调节所述反射镜的位置，调节所述第二光斑的大小和/或位置的步骤包括:检测所述第一光斑和第二光斑的位置；调节所述反射镜的位置，从而调节第二光斑的大小和/或位置。
[0012]一种激光封装设备，其包括:激光器，用于发射激光；半透射半反射装置，把所述激光分成第一封装激光和反射激光，所述第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑；反射装置，所述反射激光通过所述反射装置进行反射，形成第二封装激光，所述第二封装激光照射到封装区域形成与所述第一光斑位置不同的第二光斑。
[0013]在其中一个实施例中，所述半透射半反射装置包括空心全反射镜，所述空心全反射镜为具有贯穿孔的全反射镜；所述反射装置包括反射镜，所述反射镜用以反射所述反射激光，形成所述第二封装激光；所述激光封装设备还包括用以调节所述空心全反射镜和所述反射镜位置的电机。
[0014]在其中一个实施例中，所述半透射半反射装置包括半反半透镜；所述反射装置包括反射镜，所述反射镜用以反射所述反射激光，形成所述第二封装激光；所述激光封装设备还包括用以调节所述半反半透镜和所述反射镜位置的电机。
[0015]在其中一个实施例中，所述激光封装设备还包括:传感器，用以检测封装材料在所述封装区域的位置以及所述第一光斑和第二光斑的位置；控制器，与所述传感器连接，所述控制器根据所述传感器检测到的位置信号，控制所述电机分别调节所述第一光斑和第二光斑的大小和/或位置。
[0016]该激光封装方法将同一个激光器发出的激光分成第一封装激光和第二封装激光，将第一封装激光和第二封装激光照射到封装区域上，分别形成第一光斑和第二光斑，第一光斑和第二光斑的位置不同，可以延长封装材料的退火时间，减小对基板的热应力的影响，不易使基板产生裂纹。该方法充分利用了激光，大大降低了成本。
[0017]基于该激光封装方法提供的激光封装设备，利用同一激光器发出的激光来解决对基板的热应力的影响，充分利用了激光，大大降低了制造成本。
【附图说明】
[0018]图1为本发明激光封装方法的流程图；
[0019]图2为图1中步骤S30的第一实施例的具体流程图；
[0020]图3为图1中步骤S30的第二实施例的具体流程图；
[0021]图4为本发明激光封装方法的具体流程图；
[0022]图5为图1中步骤S50的具体流程图；
[0023]图6为图5中步骤S55的具体流程图；
[0024]图7为本发明激光封装设备的逻辑框图。
【具体实施方式】
[0025]请参考图1，图1为本发明激光封装方法的流程图，本发明激光封装方法包括:
[0026]SlO:通过激光器发射激光。具体地，通过激光器发射激光。在该步骤中还包括将激光器产生的激光转变成光束变大的激光，因为一般而言，激光器发射的激光的光束不够大，其能量不够均匀，为了获得均匀性较高的激光束，通常调节激光的光束大小，在本实施方式中，该激光的光束的尺寸要大于封装材料的宽度。可以理解，光束的大小可以根据需求调整。
[0027]S30:通过半透射半反射装置把激光分成第一封装激光和反射激光，第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑。具体地，通过半透射半反射装置将激光分成两个部分，一部分为透过半透射半反射装置的激光为第一封装激光，该第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑，并熔化封装材料；另外一部分为经过半透射半反射装置反射后的激光为反射激光，该反射激光可形成下面步骤中的第二封装激光。在本实施方式中，封装材料为玻璃料。
[0028]S50:反射激光经过反射装置反射，形成第二封装激光，第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑，所形成的第二光斑和第一光斑的位置不相同。具体地，反射激光可以通过反射装置，局部或全部反射该反射激