专利名称：垂直腔面发射激光器to同轴封装测试用的夹具的制作方法
技术领域：
本发明属于光电子器件领域，更具体的说是一种用于垂直腔面发射激光器TO封装的夹具。
背景技术：
自从1962年半导体激光器问世以来，就器件类型、结构和增益介质而言，从最初的同质结，经历了单异质结、双异质结、量子阱、应变量子阱、法布里-珀罗(F-P)腔结构、无腔的分布反馈式结构、水平腔结构、垂直腔结构，直到今天正在发展的自组装量子点和量子级连的单极性结构的重要发展阶段。其中于1977年由索达(Soda)、伊贺(Iga)等人研制的第一只可在77K温度下脉冲激射的垂直腔面发射激光器(VCSEL)在半导体激光器的发展史上具有划时代的意义。垂直腔面发射激光器的最主要特点是激射光的出光面垂直于p-n结。其结构主要包括有源区和上、下反射器。垂直腔面发射激光器与边发射激光器相比具有如下几个优点1、芯片不需要解理就可能进行单个器件的基本性能在片测试；
2、小的发散角和圆形对称的远、近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高；3、出光反向垂直衬底，可实现高密度二维面阵的集成；4、光纤长度极短，可在较宽的温度范围内单纵膜工作，动态调制频率高；5、制造工艺与发光二极管兼容，大规模制造的成本很低，近些年来，垂直腔面发射激光器成为人们研究的热点。
半导体激光器的封装形式主要包括TO同轴封装、蝶型封装和双列直插封装三种。其中TO同轴封装由于具有尺寸小、价格低、结构简单无须制冷、使用灵活方便、技术成熟等优点尤其适于用于垂直腔面发射激光器封装。由于在垂直腔面发射激光器封装中不需要用于检测出射光能量的背光探测器，因此可以选用结构较简单的、用于半导体探测器的TO同轴封装管座。当垂直腔面发射激光器采用TO同轴封装形式封装好了之后，通常需要对其光、电性能进行测试，如何将其固定成为了一个需要解决的问题。
发明内容
为了解决垂直腔面发射激光器的TO同轴封装组件在测试过程中的固定问题，本发明的目的在于提供一种垂直腔面发射激光器TO同轴封装测试用的夹具，使用该结构设计不仅可以方便封装后器件的电学和光学性能测试，而且还考虑了电绝缘的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
本发明一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特性在于，其中包括一底件，该底件为矩形结构，在该底件的上面开有一个尺寸小于TO同轴封装管座的大小的圆孔，在该圆孔的两侧开有两个螺孔；在该底件的长侧面上开有第一圆孔和第二圆孔；一盖片，该盖片为矩形结构，该盖片的外形尺寸小于底件的外形尺寸，在盖片的上面对应底件上的圆孔开有一小于TO同轴封装管座边缘的第三圆孔，在该第三圆孔的两侧开有对应底件上的两个螺孔的第四圆孔和第五圆孔；该盖片用螺丝与底件固定；一管座，该管座上的管脚上套接的热缩管，其长度等于或小于TO同轴封装管座上的管脚的长度，该管座置于底件与盖片之间。
其中底件采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木。
其中盖片采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木。
其中底件和盖片的上、下表面经过磨平工艺处理。
本发明的有益效果是这种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具结构有如下优点1、加工工艺简单、材料选取广泛、成本低；2、采用热缩管，解决了TO同轴封装管脚之间或TO同轴封装管脚与底件1短路问题，不会损坏芯片或对测试结果造成不良影响。
为进一步说明本发明的技术内容，以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明，其中图1是一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装管座(已套热缩管)示意图；图2是一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具结构的立体图；图3是一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具结构的顶视图。
具体实施例方式
请参阅图1、图2和图3，本发明一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其中包括一底件1，该底件1为矩形结构，在该底件1的上面开有一个尺寸小于TO同轴封装管座20的大小的圆孔6，在该圆孔6的两侧开有两个螺孔7、8，该两个螺孔7、8用于盖片2的螺固(后叙)；在该底件1的长侧面上开有第一圆孔9和第二圆孔10(图2所示，该第一圆孔9和第二圆孔10用于将底件1固定在测试台上)；该底件1采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木；一盖片2，该盖片2为矩形结构，该盖片2的外形尺寸小于底件1的外形尺寸，在盖片2的上面对应底件1上的圆孔6开有一小于TO同轴封装管座边缘的第三圆孔3，在该第三圆孔3的两侧开有对应底件1上的两个螺孔7、8的第四圆孔4和第五圆孔5，该第四圆孔4和第五圆孔5用于用螺钉将盖片2固定在底件1上；该盖片2采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木；一管座20，该管座20上的管脚21上套接的热缩管11，其长度等于或小于TO同轴封装管座20上的管脚21的长度，该热缩管11用于防止TO同轴封装管脚之间或TO同轴封装管脚与底件1之间短路，该管座20置于底件1与盖片2之间。
其中该底件1和盖片2的上、下表面经过磨平工艺处理。
本发明测试用的夹具在使用时，先将管座20的三个管脚21套上热缩管11，防止TO同轴封装管脚之间或TO同轴封装管脚与底件1之间短路，将管座20的三个管脚21插入到底件1上的圆孔6内，在管座20上面放置管芯30，再将盖片2盖在管座20上，用螺丝将盖片2与底件1固定，进行对激光器的TO同轴封装测试。
权利要求
1.一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特性在于，其中包括一底件，该底件为矩形结构，在该底件的上面开有一个尺寸小于TO同轴封装管座的大小的圆孔，在该圆孔的两侧开有两个螺孔；在该底件的长侧面上开有第一圆孔和第二圆孔；一盖片，该盖片为矩形结构，该盖片的外形尺寸小于底件的外形尺寸，在盖片的上面对应底件上的圆孔开有一小于TO同轴封装管座边缘的第三圆孔，在该第三圆孔的两侧开有对应底件上的两个螺孔的第四圆孔和第五圆孔；该盖片用螺丝与底件固定；一管座，该管座上的管脚上套接的热缩管，其长度等于或小于TO同轴封装管座上的管脚的长度，该管座置于底件与盖片之间。
2.如权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特征在于，其中底件采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木。
3.如权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特征在于，其中盖片采用的材料是塑料、金属、不锈钢、聚四氟乙烯、有机玻璃或橡木。
4.如权利要求1所述的一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特征在于，其中底件和盖片的上、下表面经过磨平工艺处理。
全文摘要
一种垂直腔面发射激光器的TO同轴封装测试用的夹具，其特性在于，其中包括一底件，该底件为矩形结构，在该底件的上面开有一个尺寸小于TO同轴封装管座的大小的圆孔，在该圆孔的两侧开有两个螺孔；在该底件的长侧面上开有第一圆孔和第二圆孔；一盖片，该盖片为矩形结构，该盖片的外形尺寸小于底件的外形尺寸，在盖片的上面对应底件上的圆孔开有一小于TO同轴封装管座边缘的第三圆孔，在该第三圆孔的两侧开有对应底件上的两个螺孔的第四圆孔和第五圆孔；该盖片用螺丝与底件固定；一管座，该管座上的管脚上套接的热缩管，其长度等于或小于TO同轴封装管座上的管脚的长度，该管座置于底件与盖片之间。
文档编号H01L21/66GK1773303SQ20041000977
公开日2006年5月17日 申请日期2004年11月11日 优先权日2004年11月11日
发明者刘超, 袁海庆, 张尚剑, 王欣, 祝宁华 申请人:中国科学院半导体研究所