的内部，可藉由雷射焊射两者重叠部位固定。而后盖46两侧延伸向下接脚为结合电路板上。而后盖46与基座12的结合方式为扣接固定，在此，后盖46包括复数向下延伸之勾部461，该基座12包括复数由顶部凹陷之凹部121，各勾部461分别对应扣接各凹部121而固定基座12与后盖46。
[0037]请参考图7A及图7B，本实施例中，屏蔽外壳41进一步包括一填料区47，该填料区47由后盖46的内壁面与基座12的外侧面12a之间所形成，也就是，填料区47为后盖46与基座12之间的间距所形成。并且，填料区47为随着后盖46的形状自基座12 —侧侧边的外侧面12a延伸基座12的顶部12b至基座12的另一侧侧边的外侧面12a。换言之，后盖46覆盖在基座12上时，后盖46及基座12共同组成一π字型的填料通道，而填料通道即是将填料区47界定形成一个具体的填料空间设计，且填料通道是提供密封体7填入的通道。
[0038]请参考图8Α及图8Β，在此，密封体7为填满在各第二焊接段36所穿出基座12的底部12c区域，并且，液体的密封体7会顺着基座12的底部12c区域溢入到填料区47所形成之填料通道中，可藉由密封体7填满并硬化后在各第二焊接段36与基座12与填料区47，以达到第二焊接段36与基座12之间，以及填料区47中封闭与阻隔的第二层防水效果。上述透过二次点胶作业仅是列举，在一些实施态样中，亦可再增加第三次或以上次数的点胶作业的加工过程，以增加更为多层的防水效果。
[0039]本实施例可运用在第二焊接段36与基座12为组装方式结合时的防水作用，也就是，将基座12上设计复数端子槽的穿孔，提供复数第二焊接段36以组装方式结合到复数端子槽中，而基座12之各端子槽与对应的各第二焊接段36相组装后，端子槽与第二焊接段36之间会形成缝隙，亦可藉由密封体7填满该缝隙，作为防止水气从各第二焊接段36与基座12之间的缝隙渗透而使水气从各端子槽与对应的各第二焊接段36之间缝隙渗透的问题。
[0040]在上述实施例中，以具有复数端子槽之结构说明叙述复数第一平板端子2与复数第二平板端子3位于复数端子槽而贯穿基座12。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本创作之实施亦可应用在绝缘本体11与复数第一平板端子2与复数第二平板端子3以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用嵌入成型(insert-molding)、包覆成型(over-molding)、二者技术之组合或是其他成型技术均不脱离本专利保护之范围。因此在此结构中，并无复数端子槽结构，复数第一平板端子2与复数第二平板端子3直接贯穿于基座12。但因为防水型插座电连接器100在加工过程中因为加热因素，例如:过锡炉加热，会使金属材质之端子与塑胶材质之绝缘本体11之间，因为二者热膨胀系数之不同，而产生缝隙，因而无法达到良好之防水效果。故绝缘本体11与复数第一平板端子2与复数第二平板端子3 —体成型之防水型插座电连接器100亦需要利用上述实施例之密封体7 (例如:防水胶块71)成型于充填槽45与基座12的底部12c区域，以达到密封体7填满于各结构之间的缝隙。
[0041]请参考图1及图2，本实施例中，防水型插座电连接器100进一步包括一外壳5，外壳5覆盖于环形壁43，可藉由雷射焊射两者重叠部位固定，外壳5包括有二延伸至环形壁43两侧边之接脚，且该外壳5之接脚搭配该后盖46之接脚结合电路板上，增加防水型插座电连接器100于电路板上的固持力。
[0042]本实施例中，防水型插座电连接器100更包含一 O字型塑胶材质的防水垫圈(未图示)，防水垫圈套接在环形壁43外部。当插座电连接器安装在电子产品机壳中时，防水垫圈抵持机壳内壁，防止水气从环形壁43与机壳内壁之间的缝隙渗透的问题。
[0043]本创作藉由密封体(例如:防水胶块)成型于屏蔽外壳之外环壁内壁面与对应该基座外侧面之间形成之充填槽，并且，密封体填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的缝隙以及基座的底部区域，即可达到完全阻隔水气从屏蔽外壳之内部渗透。此外，屏蔽外壳形成无缝式且在结构上无任何的破孔，防止水气从屏蔽外壳内部渗透的问题。
[0044]另外，藉由插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子呈上下颠倒，复数第一接触段之排列方式左右相反于复数第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数第一接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数第二接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
【主权项】
1.一种防水型插座电连接器，包括: 一绝缘本体，包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面; 复数第一平板端子，该些第一平板端子包含复数第一讯号端子、至少一第一电源端子及至少一第一接地端子，且各该第一平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面； 复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板，并于各该下排平板端子一侧位于该下表面，各该下排平板端子另一侧穿出该基座的一底部区域； 一屏蔽外壳，该屏蔽外壳形成一设置该基座及该舌板的容置槽，该屏蔽外壳包含一环形壁及一外环壁，该外环壁由抽引该环形壁而延伸于该环形壁之后侧，该外环壁之内径大于该环形壁之内径，而该外环壁内壁面与对应该基座外侧面之间形成一充填槽；以及 一密封体，该密封体装填于该充填槽而填满该外环壁内壁面与该基座外侧面之间的一缝隙以及该基座的该底部区域。
2.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于:其还包括复数第二平板端子，该些第二平板端子包含复数第二讯号端子、至少一第二电源端子及至少一第二接地端子，且各该第二平板端子设置于该基座及该舌板，并于各该第二平板端子一侧位于该下表面，各该第二平板端子另一侧穿出该基座的一底部区域。
3.如权利要求2所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述第一平板讯号端子位于该上表面而传输一组第一讯号，该些第二平板讯号端子位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些第一平板端子与该些第二平板端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。
4.如权利要求2所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述第二平板端子包含一第二接触段、一第二连接段及一第二焊接段，该第二连接段设置于该基座及该舌板，该第二接触段自该第二连接段一侧延伸而位于该下表面，该第二焊接段自该第二连接段另一侧延伸而穿出于该基座。
5.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述基座后侧突出于该外环壁外，该屏蔽外壳包含一后盖，该后盖位于该外环壁后侧而覆盖该基座。
6.如权利要求5所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述屏蔽外壳包括一填料区，该填料区由该后盖内壁面与该基座外侧面之间所形成，该填料区自该基座一侧侧边延伸该基座顶部至该基座另一侧侧边而填满该密封体。
7.如权利要求5所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述后盖包括复数勾部，该基座包括复数凹部，各该勾部分别扣接各该凹部。
8.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于:其还包含一外壳，该外壳覆盖于该环形壁，该外壳包括二延伸至该环形壁两侧边之接脚。
9.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于:所述第一平板端子包含一第一接触段、一第一连接段及一第一焊接段，该第一连接段设置于该基座及该舌板，该第一接触段自该第一连接段一侧延伸而位于该上表面，该第一焊接段自该第一连接段另一侧延伸而穿出于该基座。
10.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于:其还包含一接地片，设置于 该绝缘本体。
【专利摘要】一种防水型插座电连接器，包括绝缘本体、屏蔽外壳及密封材质密封体（例如：防水胶块）。绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸。屏蔽外壳包含环形壁及外环壁，外环壁由抽引环形壁而延伸于环形壁之后侧，外环壁之内径大于环形壁之内径，而外环壁内壁面与对应基座外侧面之间形成环形密封通道充填槽。密封材质密封体成型于环形密封通道充填槽而填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的一缝隙以及基座的底部区域。
【IPC分类】H01R13-10, H01R13-52
【公开号】CN104538781
【申请号】CN201410792467
【发明人】蔡侑伦, 侯斌元, 廖崇甫, 高雅芬, 苏瑞, 陈龙飞
【申请人】连展科技电子（昆山）有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月19日