发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明提供一种发光装置，尤指一种可提供多向性光源的发光装置。
【背景技术】
[0002] 发光二极管（lightemittingdiode,LED)本身所发出来的光是一种指向性的光 源，并非如传统灯泡为一种发散型的光源。因此，发光二极管在应用上会受到限制。举例而 言，传统发光二极管在一般室内/室外的照明应用无法或难以达到所需要的发光效果。另 夕卜，传统发光二极管的发光装置仅可单面发光，因此其发光效率（luminanceefficiency) 较传统一般室内/室外照明的发光装置低。
【发明内容】
[0003] 本发明的其中一个目的在于提供一种可发出多向性光源的发光装置，以解决上述 问题。
[0004] 为达到本发明的上述目的之一，本发明的一实施例提供一种发光装置，包含有承 载座、至少二支架以及至少二半导体发光组件；至少二支架设置在该承载座上且彼此耦合； 至少二半导体发光组件分别与该些支架耦合，各该半导体发光组件包含透明基板及发光二 极管结构，透明基板具有相对设置的支撑面与第二主表面；发光二极管结构设置在该支撑 面，其中至少部分由该发光二极管结构发出的光线会进入该透明基板并从该第二主表面出 光。
[0005] 作为本发明一实施例的进一步改进，该透明基板包含延伸部，设置在该支架上。
[0006] 作为本发明一实施例的进一步改进，该发光装置还包含一组连接电极，该组连接 电极设置在该延伸部，且该组连接电极电连接于该发光二极管结构和该支架。
[0007] 作为本发明一实施例的进一步改进，该些支架的至少一个支架包含插槽，且该些 支架藉由该插槽彼此耦合。
[0008] 作为本发明一实施例的进一步改进，该发光装置还包含支柱，设置在该承载座上， 其中该些支架的至少一个支架与该支柱耦合。
[0009] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱包含卡槽，且该些支架的至少一个支 架藉由该卡槽与该支柱耦合。
[0010] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱包含至少二个卡槽，且该些支架分别 与该些卡槽结合以环设于该支柱。
[0011] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱还包含导孔，设置在该支柱的至少一 端面。
[0012] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱藉由该导孔与该承载座耦合。
[0013] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱还包含开槽，设置于该支柱的至少一 端面，该开槽延伸连接于该卡槽的一端。
[0014] 作为本发明一实施例的进一步改进，该些支架的至少一个支架的面积不小于该半 导体发光组件的面积。
[0015] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支架的该面积为该半导体发光组件的该面 积的二倍以上。
[0016] 作为本发明一实施例的进一步改进，该些支架的至少一个支架以金属芯电路板材 质制作。
[0017] 作为本发明一实施例的进一步改进，该发光装置还包含底座以及灯罩，底座用来 承载该承载座；灯罩设置于该底座以覆盖该承载座、该些支架以及该些半导体发光组件。
[0018] 为达到本发明的上述目的之一，本发明一实施例提供一种发光装置，包含有承载 座、支柱、支架及半导体发光组件；支柱设置于该承载座；支架耦合于该支柱；半导体发光 组件耦合于该支架，该半导体发光组件包含透明基板及发光二极管结构，透明基板具有相 对设置的支撑面与第二主表面；发光二极管结构设置在该支撑面，其中至少部分由该发光 二极管结构发出的光线会进入该透明基板并从该第二主表面出光。
[0019] 作为本发明一实施例的进一步改进，该透明基板还包含设置在该支架上的延伸 部。
[0020] 作为本发明一实施例的进一步改进，该发光装置还包含一组连接电极，该组连接 电极设置在该延伸部，且电连接于该发光二极管结构和该支架。
[0021] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱包含卡槽，且该支架藉由该卡槽与该 支柱耦合。
[0022] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱还包含导孔，设置在该支柱的至少一 端面。
[0023] 作为本发明一实施例的进一步改进，该支柱还包含开槽，设置于该支柱的至少一 端面，该开槽延伸连接于该卡槽的一端。
[0024] 与现有技术相比，本发明的发光装置可达成多方向或全方向的照明，提高发光效 率及发光效果。
【附图说明】
[0025] 图1与图2为本发明的一较佳实施例的半导体发光组件的结构示意图。
[0026] 图3、图4与图5为本发明的一较佳实施例的不同形式的发光二极管结构与导线的 奉禹接示意图。
[0027] 图6与图7为本发明的一较佳实施例的波长转换层的配置示意图。
[0028] 图8为本发明的另一较佳实施例的半导体发光组件的剖面示意图。
[0029] 图9为本发明的另一较佳实施例的半导体发光组件的剖面示意图。
[0030] 图10为本发明的另一较佳实施例的半导体发光组件的立体示意图。
[0031]图11为本发明的一较佳实施例的承载座的示意图。
[0032] 图12为本发明的一较佳实施例的电路板的示意图。
[0033] 图13为本发明的一较佳实施例的反射镜的示意图。
[0034] 图14为本发明的一较佳实施例的类钻碳膜的示意图。
[0035] 图15为本发明的另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0036] 图16为本发明的另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0037] 图17为本发明的另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0038] 图18、图19与图20为本发明的一较佳实施例的透明基板插接或接合于承载座的 示意图。
[0039] 图21与图22为本发明的一较佳实施例的透明基板接合于具支架的承载座的示意 图。
[0040] 图23为本发明的另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0041] 图24为本发明的另一较佳实施例的发光装置的装置基座的示意图。
[0042] 图25为本发明的另一较佳实施例的发光装置的立体示意图。
[0043] 图26、图27、图28与图29为本发明的一较佳实施例的透明基板以点对称或线对 称形式设置于承载机构的示意图。
[0044] 图30为本发明的另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0045] 图31与图32为本发明的一较佳实施例的灯罩的示意图。
[0046] 图33为本发明较佳实施例的半导体发光组件的示意图。
[0047] 图34为本发明另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0048] 图35为本发明较佳实施例的支架的组合示意图。
[0049] 图36为本发明较佳实施例的搭配灯罩的发光装置的示意图。
[0050] 图37为本发明另一较佳实施例的发光装置的示意图。
[0051] 图38为本发明较佳实施例的发光装置的支架与支柱的组合示意图。
[0052] 图号说明： K310 半导体发光组件 la 第一群发光组件 lb 篥二I群发光组件 11, 10, 10\ 50> 30K302 发光装置 12M 非平*結构 14 发光二极管結构 141 基底 W2 NS半导体I 143 主动层 144 P?髮半导体层 18 第二连接导线 2 透明基板 2e 廷伸部 20 第一连接导线 22 第二连接导线 210 支撑面 21A 第一主表面 21B 第二主表靣 23 A 连接导线 23B 第二连接导线 25、9 类钻碳膜 26 承载座 2S 芯片結合层 2SA 第一芯片结合层 28B 第二芯.片结合层 3 发光二极管結构 30、32 电极 31 连接电极 31A, 16 第一电极 31B、18 篱二电板 311A 篱一连接电板 311B 第二连接电板 322 装置基座 330 缺口 34 发光面 341 承载座 342 条狀部 4 波长转换层 5、26 承载座 5a 对称中心 5U62、321 i架 621 插構 623 支柱 623a 辛槽 623b 导孔 623c 开槽 52, 63 组件接合层 6 电路基板 60 承载机构 61 插槽 64 底座 7 灯罩 8 滤波器 ?1 第一夹角 ￥- II动电压 L 光线 P 电路图案 H 孔洞 G 缺口
【具体实施方式】
[0053] 以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本发明进行详细描述。但这些实施方式并 不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的 变