用于盘形基片的传送和移交机构、真空处理设备以及用于制造被处理基片的方法

文档序号:8269984阅读:428来源:国知局
用于盘形基片的传送和移交机构、真空处理设备以及用于制造被处理基片的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于盘形基片的传送和移交机构。
【背景技术】
[0002]从EP O 931 175中得知一种传送和移交机构,其中可磁化材料的锚定部件可释放地固定到基片。带有锚定部件的基片借助于附装到锚定部件的永磁体而靠磁力保持在设备的第一部件上,该第一部件能够被命名为承载器。带有所附装的锚定部件的基片将被移交给设备的第二部件,该第二部件能够被命名为接管机构,该接管机构和承载器被移动到接管位置。在那里,安装在接管机构内的永磁体朝向承载器机构从收起位置移动出来。从而,接管机构内的永磁体的磁力足以克服来自承载器上的锚定件的磁力。锚定部件与基片一起被移交给接管机构。
[0003]这个过程的缺点在于锚定部件必须被附装到基片,这在基片处理的过程中可能会显著地干扰此处理。本事实的结果是无论如何上述锚定部件也必须从基片移除。
[0004]此外,在上述过程中,磁体必须设置在承载器侧以及接管机构侧,它们在承载器/接管机构距离的作用范围内针对彼此分别加以调节。进一步应该注意到,根据公知技术承载锚定部件的是基片。薄且尺寸不稳定的基片无法以公知方式来进行操纵,这尤其还依赖于包括中央孔的基片,相应锚定部件被附装到中央孔。

【发明内容】

[0005]本发明的目的是提出一种用于盘形基片的传送和移交机构,其允许在最广泛的范围内独立于基片类型以简单快速且不麻烦的方式来移交基片。
[0006]为此在本发明的传送和移交机构处提供带有承载器表面的承载器(carrier)。托盘形基片承载器设置在承载器表面上,其靠其重量而保持在承载器表面上。每个基片的特征还在于具有至少一个用于基片的平面容置座(accommodat1n)。
[0007]基片承载器上的至少某一部件由可磁化材料制成。
[0008]归功于带有平面容置座的基片承载器的托盘形构造,其确保完全独立于相应基片的形式、厚度和尺寸稳定性,这些基片位于基片承载器上。
[0009]此外,在根据本发明的传送和移交机构上,提供具有接管表面的接管机构,该接管表面与承载器表面对置且从其间隔开。
[0010]承载器和接管机构彼此相对且彼此平行地以可控方式进行移动,以致因而至少一个基片承载器能够相应地相继达到与接管表面相对齐。因此,在承载器表面上基片承载器一个接一个地与接管机构的接管表面相对齐,以便可以在那里进行接管。
[0011]此外,至少一个永磁体被设置在接管机构上。至少一个永磁体和基片承载器上的至少一个可磁化材料部件之间的距离在两个预定距离位置可控地变化,以致作用在基片承载器上的磁力在第一距离位置处大于基片承载器的重量,而在第二距离位置处则小于基片承载器的重量。
[0012]通过使得永磁体和基片承载器进入到第一距离位置,基片承载器由接管机构克服其自身重量进行接管,如果距离位置增加到如上所述的第二位置,则基片承载器被留在承载器表面上或被再次转移到后者。
[0013]从而,由于基片承载器的托盘形构造,故采用相对大重量的基片承载器。不过这种重量在较大程度上简化整体原理,因为对于转移而言,在磁性上仅必须克服重力,并且不在承载器上设置永磁体以将基片承载器保持于此。
[0014]不言而喻地,基片承载器可以包括用于一个或更多个基片的几个平面容置座。
[0015]在不抵触的条件下可以与将要被描述的所有实施例相结合的,根据本发明的传送和移交机构的良好实施例是,接管机构包括至少一个活塞,该活塞可在气动缸内朝向和背离承载器表面进行移动并且与至少一个永磁体联接。
[0016]借助于所述至少一个永磁体的气动缸/活塞驱动器来实现用于上述距离控制的格外坚固的驱动系统。如果在接管机构上提供两个和更多个永磁体,实际上可以借助于共同的气动缸/活塞机构来驱动两个或甚至更多个永磁体。不过考虑到永磁体和基片承载器上的一个或更多个可磁化材料部件之间的距离调节相对而言并非关键,从构造方面来看借助于小型气动缸/活塞机构来驱动沿转移表面分布的几个永磁体中的每个较为有利。
[0017]在根据本发明的传送和移交机构的另一良好实施例中,至少一个永磁体与活塞一起被封装在上述气动缸内。根据其设计,能够对上述活塞提供通常由稀土制作的一个或更多个永磁体。可能地,设置有对应活塞环的永磁体能够形成该活塞。从而,污染永磁体的所有风险得以避免,这是因为它们被封装在气动缸内隔离于外部环境并且被压缩空气所浸泡。
[0018]根据本发明的传送和移交机构的另一良好实施例是,接管机构借助于驱动器以可控方式朝向和背离承载器表面进行驱动。
[0019]假设在接管表面和承载器表面之间具有固定距离,则很明显在基片承载器被放置在承载器表面上的情况下,然后当接管机构上的至少一个永磁体被驱动到第一距离位置时,基片承载器实际上跳跃到接管表面上。类似地,当距离不可调的接管机构上的至少一个永磁体撤退到第二距离位置时,基片承载器就突然从接管表面落回到承载器表面上。较后的实施例允许避免这种情况。从而,对于接管而言,首先接管表面被降低到承载器表面上的基片承载器上,然后至少一个永磁体被驱动到其第一距离位置。基片承载器几乎不移动而是被拉到接管表面上。现在,接管机构能够与基片承载器一起被提离承载器表面以便将基片承载器进一步传送到特定目的地。
[0020]相反地,为了使基片承载器返回到承载器表面,接管机构首先降低足够远以便基片承载器抵接在承载器表面上。然后仅将至少一个永磁体从其第一距离位置(保持位置)撤退到第二位置,由此基片承载器以其全部重量返回到承载器表面。
[0021]这种实施例在不抵触的条件下能够进一步与现有技术中已被提出以及后续将要提出的所有实施例相结合。
[0022]在不抵触的条件下可与所有先前和后续所提出的实施例相结合的良好实施例将提供可磁化不锈钢的基片承载器。从而,它们是单件并且被构造为均具有用于基片的一个或多个容置座。另一方面,在不抵触的条件下可与所有先前和后续所提出的实施例相结合的良好实施例中,基片承载器被构造成多重部件,例如具有通过螺纹连接、焊接等被结合到相应的基片保持件的铝和钢部件。同样,通过在基片承载器内提供切口或通孔它们的重量在必要程度上能够得以优化。
[0023]着眼于基片承载器的可能多部件式构造,必须考虑到在处理基片的过程中基片承载器通常所暴露于其中的基片承载器的高热负荷以及伴随的材料特有的热膨胀。
[0024]虽然当然可以提供自由地暴露于承载器表面的至少一个永磁体,不过在不抵触的条件下可与所有先前和后续所提出的实施例相结合的,根据本发明的传送和移交机构的良好实施例是,通过朝向承载器表面的材料层(例如铝或塑料层)来覆盖接管机构上的至少一个永磁体。
[0025]在不抵触的条件下同样可与所有先前和后续所提出的实施例相结合的良好实施例中,弹性阻尼器构件被设置在接管表面和相应的基片承载器之间和/或在相应的基片承载器和承载器表面之间,其缓冲在接管期间基片承载器对接管表面的冲击和/或在返回到承载器表面期间基片承载器对承载器表面的冲击。
[0026]在良好实施例中,阻尼器构件包括弹性环,例如O型环。在阻尼器构件布置在接管表面和基片承载器之间的情况下,这样的弹性环能够布置在转移表面内和/或基片承载器面向转移表面的表面内,优选地是布置在前者内。在额外地或替代性地阻尼器构件被布置在基片承载器(后侧)和承载器表面之间的情况下,弹性环能够被布置在承载器表面上和/或基片承载器面向后者的表面上。在横截面上加以考虑,弹性环突出在该弹性环所置于其上的表面上方。原则上,在基片承载器上提供阻尼器构件尤其是以弹性环的形式是有利的,因为基片承载器上的这种阻尼器构件能够被容易地更换,而不会例如与基片处理机构有关要求停止传送和移交机
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