一种高散热的led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED芯片封装技术领域，具体涉及一种高散热的，能确保长寿命的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]现LED封装技术已发展较成熟，但目前普遍所有LED封装结构产品都无法保证光衰低、寿命长，特别是大功率LED封装结构产品，结构中封装了较多颗LED芯片，LED芯片较集中，热量无法第一时间散热出去，这样影响了 LED的稳定工作，促使LED芯片光衰较大，寿命严重缩短。市面上100W的LED封装产品工作较稳定，但功率越大，产品就更不稳定。
【发明内容】
[0003]为了克服现有LED封装结构产品散热不足、光衰严重、寿命较短等问题，本发明提供一种高散热的LED封装结构。
[0004]本发明解决其问题所采用的技术方案是:由多颗白光芯片固晶在高导热铜基板开槽内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽内封光学胶体，促使发光更均匀。
[0005]所述的所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板可做成任何平面规整形状。
[0006]所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板是比铝基板及陶瓷基板导热系数都需要高的材料。
[0007]所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板上的开槽为散射发光面。
[0008]所述的高散热LED封装结构，其特征是根据铜基板的不同大小，开槽数量也有不同，数量可为3-200个。
【附图说明】
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下面结合具体图例对本发明做进一步说明:
图1是长条形铜基板封装结构正视图图2是长条形铜基板封装结构侧视图图3是圆形铜基板封装结构正视图
图4为采用3个圆形铜基板封装拼装一个LED照明灯具示意图其中
1-开槽2-LED芯片
3-光学胶体4-高导热铜基板
具体实施方案:
本发明所用元件如下:
LED芯片:多颗白光LED芯片加上荧光粉铝基板:任何平面规整形状铜基板开槽:高导热系数、开槽表面镀光学反光膜
如图1或图3所示长条形或圆形铜基板上封装9颗IW的LED芯片，整个基板可以构成一个9W的照明灯具，用作灯管或者筒灯等室内产品。
[0009]如图4所示，由3个圆形铜基板封装拼装成27W照明灯具，可用于筒灯等。
[0010]灯具组装过程:
按照图1，图2进行组装，白光LED芯片绑定在铜基板开槽内，开槽两侧内表面镀有光学反光膜，开槽内有光学胶体，使得发光角度更大，出光更均匀，并且有高导热铜基板，LED芯片散热得到保证，工作稳定，寿命更长。
【主权项】
1.一种高散热的LED封装结构，其特征是由多颗白光芯片(2)固晶在铜基板(4)开槽(I)内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽(I)内封光学胶体(3)，促使发光更均匀。
2.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板(4)可做成任何平面规整形状。
3.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板是比铝基板及陶瓷基板导热系数都需要高的材料。
4.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板上的开槽为散射发光面。
5.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征是根据铜基板的不同大小，开槽数量也有不同，数量可为3-200个。
【专利摘要】本发明属于LED封装技术领域，本发明的LED封装结构包括高导热平面铜基板（高导热平面表面开多个槽，并在槽表面镀光学反光膜）、LED芯片、光学胶体构成。LED芯片封装在开槽内，开槽周围表面镀上光学反光膜作为反射镜，使LED输出最大发光角度，开槽内封有光学胶体，使得发光更均匀。如需做照明灯具，可由多个这样的封装结构直接安装在灯具内表面，形成不同功率灯具。本发明实用方便，能直接用于各种灯具内，节省生产成本，同时更重要的是采用高导热铜基板，使得LED芯片散热更快，结温低，更能保证LED芯片的长寿命。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-64, H01L33-60
【公开号】CN104600170
【申请号】CN201310523661
【发明人】种衍兵, 张学发, 蔡辉勇
【申请人】重庆天阳吉能科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年10月30日