插头连接器的制造方法
【专利说明】插头连接器
[0001]【技术领域】 本发明涉及一种插头连接器，尤其涉及插头连接器内导电端子的设置。
[000引【【背景技术】】 于2009年08月04日公告的台湾专利公告第M370848号掲示了一种易于插接之USB2.0 连接器，所述USB2.0连接器包括电路板、及包覆所述电路板的金属外壳。所述电路板之上、 下端分别设有四条印刷电路，而电路板将金属外壳内部区分为均等的上、下二容置空间，上 述USB2. 0连接器便可W正向或反向地插接在一般电脑主机之USB2. 0插座内，因此在电性 连接上具有方便性与实用性，即能实现盲插的目的。
[000引 于2012年08月21日公告的台湾专利公告第M436262号掲示了一种USB3. 0连接 器，所述USB3.0连接器包括一基板、多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、第一包 封材料、及第二包封材料。所述基板具有第一表面与第二表面，所述多个第一接脚与多个第 二接脚设于所述基板的第一表面，所述弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子对第 二接脚所存在之平面的投影位于对应的第二接脚内。所述第一包封材料包覆所述基板的第 二表面，所述第二包封材料包覆所述基板的第一表面，所述第一接脚露出所述第二包封材 料。
[0004] 现需提供一种插头连接器，所述插头连接器兼容USB2. 0连接器与USB3. 0连接器， 且所述插头连接器可与USB2. 0连接器共用母端插座。
[000引【
【发明内容】
】 本发明所要解决的技术问题是提供一种插头连接器，所述插头连接器兼容USB2. 0连 接器与USB3. 0连接器，且所述插头连接器可与USB2. 0连接器共用母端插座。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是： 一种插头连接器，其包括端子组件，所述端子组件包括绝缘载体、固持于绝缘载体内 的导电端子、及与导电端子焊接的电路板，所述电路板设有若干第一导电片、及位于所述若 干第一导电片后端的若干第二导电片，所述导电端子包括焊接于所述若干第二导电片上的 若干第二导电端子，所述导电端子还包括焊接于所述若干第一导电片上的若干第一导电端 子，所述绝缘载体包覆成型于所述电路板与所述若干第一导电端子，所述若干第一导电端 子露出所述绝缘载体。
[0007] 与现有技术相比，本发明的第一导电片上焊接有第一导电端子，即相当于将第一 导电片作了加厚设计，从而使该插头电连接器与现有USB2. 0连接器共用母端插座，且所述 插头连接器兼容USB2. 0连接器与USB3. 0连接器。
[0008] 本发明的其他具体特征如下： 所述电路板水平设置，所述电路板包括上表面与下表面，所述若干第一导电端子包括 焊接于所述上表面的上排端子与焊接于所述下表面的下排端子，所述上排端子沿横向依次 排列为第一至第四上端子，所述下排端子对应上排端子沿横向依次排列为第一至第四下端 子，所述第一上端子连接于第四下端子，所述第二上端子连接于第H下端子，所述第H上端 子连接于第二下端子，所述第四上端子连接于第一下端子。
[0009] 所述第二导电端子包括弹性部、自弹性部水平向后延伸的中间部、及自中间部继 续延伸用W与所述第二导电片焊接的焊接部，所述弹性部设有用W与对接连接器配合的抵 靠面。
[0010] 所述第二导电片设于所述电路板的上表面，且所述第二导电片设于所述绝缘载体 的后侧，所述第二导电端子的焊接部焊接于所述第二导电片。
[0011] 所述插头连接器还包括线缆与绝缘本体，所述电路板的下表面还设有若干第H导 电片，所述线缆焊接于所述第H导电片，所述绝缘本体包覆所述第二导电端子的焊接部、所 述电路板、及所述绝缘载体。
[0012] 所述第二导电片设于所述电路板的上表面，所述第二导电端子为弹性探针，所述 弹性探针焊接于所述第二导电片。
[0013] 所述插头连接器还包括线缆与绝缘本体，所述电路板的下表面还设有若干第H导 电片，所述线缆焊接于所述第H导电片，所述绝缘本体包覆所述电路板与所述绝缘载体。
[0014]【【附图说明】】 图1是符合本发明第一实施例插头连接器的立体图。
[0015] 图2是图1所示插头连接器的立体分解图。
[0016] 图3是图2所示插头连接器另一视角的立体分解图。
[0017] 图4是图3所示插头连接器的组装图。
[0018] 图5是符合本发明第二实施例插头连接器的立体图。
[0019] 图6是图5所示插头连接器的立体分解图。
[0020] 图7是图6所示插头连接器另一视角的立体分解图。
[0021] 图8是图7所示插头连接器的组装图。
[0022] 【主要元件符号说明】
【主权项】
1. 一种插头连接器，其包括端子组件，所述端子组件包括绝缘载体、固持于绝缘载体内 的导电端子、及与导电端子焊接的电路板，所述电路板设有若干第一导电片、及位于所述若 干第一导电片后端的若干第二导电片，所述导电端子包括焊接于所述若干第二导电片上的 若干第二导电端子，其特征在于：所述导电端子还包括焊接于所述若干第一导电片上的若 干第一导电端子，所述绝缘载体包覆成型于所述电路板与所述若干第一导电端子，所述若 干第一导电端子露出所述绝缘载体。
2. 如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述电路板水平设置，所述电路板包 括上表面与下表面，所述若干第一导电端子包括焊接于所述上表面的上排端子与焊接于所 述下表面的下排端子，所述上排端子沿横向依次排列为第一至第四上端子，所述下排端子 对应上排端子沿横向依次排列为第一至第四下端子，所述第一上端子连接于第四下端子， 所述第二上端子连接于第三下端子，所述第三上端子连接于第二下端子，所述第四上端子 连接于第一下端子。
3. 如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述第二导电端子包括弹性部、自弹 性部水平向后延伸的中间部、及自中间部继续延伸用以与所述第二导电片焊接的焊接部， 所述弹性部设有用以与对接连接器配合的抵靠面。
4. 如权利要求3所述的插头连接器，其特征在于：所述第二导电片设于所述电路板的 上表面，且所述第二导电片设于所述绝缘载体的后侧，所述第二导电端子的焊接部焊接于 所述第二导电片。
5. 如权利要求4所述的插头连接器，其特征在于：所述插头连接器还包括线缆与绝缘 本体，所述电路板的下表面还设有若干第三导电片，所述线缆焊接于所述第三导电片，所述 绝缘本体包覆所述第二导电端子的焊接部、所述电路板、及所述绝缘载体。
6. 如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述第二导电片设于所述电路板的 上表面，所述第二导电端子为弹性探针，所述弹性探针焊接于所述第二导电片。
7. 如权利要求6所述的插头连接器，其特征在于：所述插头连接器还包括线缆与绝缘 本体，所述电路板的下表面还设有若干第三导电片，所述线缆焊接于所述第三导电片，所述 绝缘本体包覆所述电路板与所述绝缘载体。
8. -种插头连接器制造方法，其包括如下步骤： 步骤一：提供第一导电端子，所述第一导电端子包括上排端子和下排端子，提供第二导 电端子； 步骤二：提供一电路板，所述电路板上设有第一导电片与第二导电片，所述第一导电片 包括设于所述电路板上表面的上排导电片与设于所述电路板下表面的下排导电片，所述第 二导电片设于所述电路板的上表面，且所述第二导电片设于所述上排导电片的后端，将所 述上排端子分别焊接于所述上排导电片，将所述下排端子分别焊接于所述下排导电片； 步骤三：将焊有上排端子与下排端子的电路板插入成型于绝缘载体，所述绝缘载体于 电路板的上方形成有若干沿前后方向延伸的收容槽；及 步骤四：将第二导电端子的焊接部焊接于所述第二导电片，所述第二导电端子自焊接 部沿着所述收容槽向前延伸，所述第二导电端子延伸超出所述绝缘载体的侧面。
9. 一种插头连接器制造方法，其包括如下步骤： 步骤一：提供第一导电端子，所述第一导电端子包括上排端子和下排端子，提供弹性探 针； 步骤二：提供一电路板，所述电路板上设有第一导电片与第二导电片，所述第一导电片 包括设于所述电路板上表面的上排导电片与设于所述电路板下表面的下排导电片，所述第 二导电片设于所述电路板的上表面，且所述第二导电片设于所述上排导电片的后端，将所 述上排端子分别焊接于所述上排导电片，将所述下排端子分别焊接于所述下排导电片，将 弹性探针分别焊接于所述电路板上表面的第二导电片；及 步骤三：将焊有上排端子、下排端子、及弹性探针的电路板插入成型于绝缘载体，所述 弹性探针超出所述绝缘载体的侧面。
【专利摘要】一种插头连接器，其包括端子组件，所述端子组件包括绝缘载体、固持于绝缘载体内的导电端子、及与导电端子焊接的电路板，所述电路板设有若干第一导电片、及位于所述若干第一导电片后端的若干第二导电片，所述导电端子包括焊接于所述若干第二导电片上的若干第二导电端子，所述导电端子还包括焊接于所述若干第一导电片上的若干第一导电端子，所述绝缘载体包覆成型于所述电路板与所述若干第一导电端子，所述若干第一导电端子露出所述绝缘载体。
【IPC分类】H01R13-46, H01R13-02, H01R27-00, H01R43-00, H01R13-66, H01R13-04
【公开号】CN104752931
【申请号】CN201310741253
【发明人】黄政彬, 伍壮志, 王学超
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月30日