清洗室及具有清洗室的基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]在此公开的本发明涉及一种基板处理装置以及清洗室，尤其涉及一种用于去除基板上存留的污物的装置，该过程通过使用布置在输送室的一个侧面上的清洗室通过预定过程来处理。
【背景技术】
[0002]通常来说，在半导体装置制造过程中，例如沉积处理、光微影处理、蚀刻处理、离子喷射处理、研磨处理、清洁处理等等单元处理可在用作基板的硅基板上重复执行，以便形成具有所需电气特性的电路模式。在使用二氯硅烷(SiCl2H2)处理来沉积基板的情况下，化学反应可能会如下进行:
[0003](SiH2Cl2+2N20 — Si02+2N 丨 +2HC1)------反应方程式(I)
[0004]如反应式(I)中所示，在基板上形成二氧化硅(Si02)层并在该基板上执行二氯硅烷(SiCl2H2 = DCS)以及一氧化二氮(2N20)的沉积处理。另一方面，当在基板表面上所吸收的HCl被输送至装备前端模块(EFEM)时，该HCl与该EFEM内的水汽反应而产生盐酸。因此，盐酸会腐蚀EFEM内的金属。尤其是，在单晶圆型处理逐一清洁该基板的情况中，相比于分批式处理，该处理可以迅速地执行。因此，从基板产生的腐蚀气体(例如HCl)的残留量增加，从而明显腐蚀周边部件和装置。
[0005]同样，如果基板(在该基板上执行沉积过程)的烟气进入容纳有多个基板的容纳容器中而未被去除，则该烟气会被输送至容纳容器内的其它基板，从而导致该基板遭到污染。
【发明内容】
[0006]技术问题
[0007]本发明提供一种用于将处理基板输送到清洗室中以便去除烟气的装置。
[0008]本发明还提供了一种去除处理基板所产生的烟气以避免周边设备遭到腐蚀的装置。
[0009]参照下列详细说明及附图，本发明的另一个目的将变得明显。
[0010]技术方案
[0011]本发明的实施方式提供了基板处理装置，所述基板处理装置包括:处理室，在所述处理室中执行用于处理基板的过程；清洗室，所述清洗室用于去除所述基板上存留的污物；以及输送室，所述输送室连接至所述处理室以及所述清洗室中的每个的侧表面，所述输送室包括基板操作器，该基板操作器在所述处理室与所述清洗室之间将进行了所述处理的所述基板输送至所述清洗室，其中所述清洗室包括:腔室，所述腔室具有内部空间，以及供所述基板进出所述内部空间的通道；基板夹持装置，在所述基板夹持装置上放置所述基板，所述基板夹持装置被布置在所述腔室内；气体供应口，所述气体供应口以所述通道为基准被布置在侧表面上，以便向所述内部空间供应气体；以及排放口，所述排放口被布置在与所述气体供应口相对的一侧，以便排放所述内部空间中的所述气体。
[0012]在一些实施方式中，所述清洗室可进一步包括被布置在所述腔室的侧壁上的至少一个扩散板，所述至少一个扩散板连接至所述气体供应口，以便使通过所述气体供应口供应的所述气体扩散。
[0013]在其他实施方式中，所述基板夹持装置可包括:一个或多个加载板，所述一个或多个加载板具有形状对应于所述基板形状的开口、限定在所述通道一个侧面内以与所述开口连通的开口部，以及座沟槽，所述座沟槽沿着所述开口的周边被限定，其中所述一个或多个加载板彼此垂直堆叠；以及夹持装置盖，所述夹持装置盖被布置为从所述加载板向上间隔开，所述夹持装置盖竖直地分割所述内部空间。
[0014]在又一个实施方式中，所述基板夹持装置可包括:上框架，所述上框架被布置在所述基板上方；下框架，所述下框架被布置在所述基板下方；以及至少一个支撑杆，所述支撑杆将所述上框架连接至所述下框架，所述至少一个支撑杆具有沿其长度方向限定的多个支撑槽，在所述多个支撑槽中容纳有所述基板的边缘。
[0015]在另一个实施方式中，所述清洗室可进一步包括布置在所述腔室的侧壁上的至少一个隔板，所述排放口连接至所述至少一个隔板，以便排出所述内部空间中的气体。
[0016]在又一个实施方式中，所述气体可具有与所述基板的进入方向垂直的流动方向。
[0017]在另一个实施方式中，所述气体可包括惰性气体。
[0018]在又一个实施方式中，所述清洗室可进一步包括其中供应有制冷剂的制冷剂通道。
[0019]在本发明的其它实施方式中，所述清洗室包括:腔室，所述腔室包括内部空间，以及供基板进出所述内部空间的通道；基板夹持装置，在所述基板夹持装置上放置该基板，所述基板夹持装置被布置在腔室中；气体供应口，所述气体供应口以所述通道为基准被布置在侧表面上，以便向所述内部空间供应气体；以及排放口，所述排放口被布置在与所述气体供应口相对的一侧，以用于排放所述内部空间中的气体，其中所述基板夹持装置包括:一个或多个加载板，所述一个或多个加载板具有形状与所述基板形状相对应的开口、限定在所述通道一个侧面中以与所述开口连通的开口部，以及沿着所述开口的周边限定的座沟槽，其中所述一个或多个加载板彼此垂直堆叠；以及夹持装置盖，所述夹持装置盖被布置为从所述加载板向上间隔开，所述夹持装置盖竖直地分割所述内部空间。
[0020]在又一个实施方式中，所述清洗室包括:腔室，所述腔室包括内部空间，以及供基板进出所述内部空间的通道；基板夹持装置，在所述基板夹持装置上放置所述基板，所述基板夹持装置被布置在腔室中；气体供应口，所述气体供应口以所述通道为基准被布置在侧表面上，以便向所述内部空间供应气体；以及排放口，所述排放口被布置在与所述气体供应口相对的一侧，以用于排放所述内部空间中的气体，其中所述基板夹持装置包括:上框架，该上框架被布置在所述基板上方；下框架，所述下框架被布置在所述基板下方；以及至少一个支撑杆，所述至少一个支撑杆将所述上框架连接至所述下框架，所述至少一个支撑杆具有沿其长度方向限定的多个支撑槽，在所述多个支撑槽中容纳有所述基板的边缘。
[0021]有益效果
[0022]根据本发明的这些实施方式，因经处理的基板被传输至单独的清洗室中以便去除该基板上存留的污物，因而能够防止周边装置被腐蚀。同样，尽管基板被暴露于大气中，不过其对人体是无害的。同样，因去除了已完成处理的基板的烟气，所以基板的缺陷因该烟气而被避免，并且产品的产量得以提高。
【附图说明】
[0023]图1是示出安装有清洗室的位置的示图；
[0024]图2是根据本发明的一个实施方式的清洗室的示意图；
[0025]图3是根据本发明的一个实施方式的基板夹持装置的示图；
[0026]图4是示出了在其中布置有图3中的基板夹持装置的清洗室内部的气流的示图；
[0027]图5是根据本发明的另一个实施方式的基板夹持装置的示图；以及
[0028]图6是示出了在其中布置有图5中的基板夹持装置的清洗室内部的气流的后视图。
【具体实施方式】
[0029]以下将参照图1至图4详细描述本发明的例示性实施方式。然而，本发明可被实施为不同的形式并且不应仅限于此处所述的实施方式。而是提供这些实施方式，从而使该公开更彻底和完整，并且将本发明的保护范围完整传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见而夸大了组件的形状。
[0030]图1是示出安装有清洗室的位置的示图。参照图1，其中执行有关基板的处理的基板加工设备包括处理室110，在该处理室中执行有关基板W的处理过程，并且包括装备前端模块(EFEM) 200，基板W通过该装备前端模块被加载到处理室110中或从处理室110卸载。基板处理装置100包括清洗室1、多个处理室110、输送室170以及被布置在该输送室170内在处理室110与清洗室I之间输送基板W的基板操作器160。真空