半导体封装的制造方法、半导体芯片支撑载体及芯片安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及内置有半导体芯片的半导体封装的制造方法、在半导体封装的制造方法中使用的半导体芯片支撑载体以及在半导体封装的制造方法中使用的芯片安装装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着便携型信息终端和便携电话这样的电子设备的高性能化、薄型化，内置在这些电子设备中的半导体封装也被称呼为CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封装)的被小型化的产品正在被使用。另外，作为制造CSP的工艺，近年来，eWLP (Embedded WaferLevel Packaging:嵌入式晶圆级封装)被关注，并在一部分的CSP的制造中已经被采用(例如专利文献1、2)。
[0003]在通过上述的eWLP来制造半导体封装时，在制造过程中需要使用用于从下方支撑半导体芯片的基板(支撑基板)。因此，在专利文献I的制造方法中，在基板上粘贴在两面具有粘合层的粘合片材，在粘合片材的上表面安装多个半导体芯片。接着，将粘合片材上的多个半导体芯片一并进行树脂密封，完成内置有半导体芯片的树脂部。接着，对粘合片材加热使粘合层膨胀，从而使粘合层和基板的粘接力下降来将粘合片材和基板剥离。并且，使树脂部从粘合片材剥离，由此在露出的半导体芯片的面上形成布线层等，此后，对树脂部切割来形成单片。另外，在专利文献2的方法中，作为粘合片材和基板的分离方法，也提出了以铜构成基板并通过使用氯化铁水溶液等的蚀刻进行去除的方法。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本国特开2011-134811号公报
[0007]专利文献2:日本国特开2012-109306号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的课题
[0009]与粘合片材接触的半导体芯片的面作为形成有外部连接用的部件的功能面，因此在基板与粘合片材剥离时为了防止该功能面的破损而需要给予细心的注意。因此，以往通过使基板变形并同时剥离粘合片材来抑制对半导体芯片的应力以防止功能面的破损。但是，在半导体芯片的安装时和树脂密封时等对基板要求一定以上的硬度，因此基板采用SUS等金属材料。因此，基板难以变形，利用上述的方法剥离基板与粘合片材是极为困难的。
[0010]关于这一点，在专利文献I所记载的方法中，通过加热粘合片材使粘合层与基板的粘接力下降，从而容易进行粘合片材与基板的剥离，但是，粘合片材与基板是通过一定的粘接力而粘接的状态并没有变化。另外，形成在粘合片材上的树脂部极薄，半导体芯片的功能面在基板与粘合片材的剥离时可能承受一定的应力。另外，在专利文献2所记载的方法中，存在蚀刻用的水溶液所包含的成分对半导体芯片带来不良影响的风险。根据以上的理由，从保护半导体芯片的观点来看，专利文献1、2所记载的基板与粘合片材的分离方法很难说是优异的方法。
[0011]因此，本发明的目的在于提供能够防止半导体芯片破损并且能够简单地进行支撑基板与粘合片材的分离的半导体封装的制造方法、在半导体封装的制造方法中使用的半导体芯片支撑载体以及在半导体封装的制造方法中使用的芯片安装装置。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]本发明的半导体封装的制造方法，包括如下工序:第一支撑构件支撑工序，通过支撑基板支撑在框部件安装粘合片材而成的第一支撑构件，所述粘合片材在一个面具有粘合层且另一个面由非粘合层构成，所述支撑基板构成第二支撑构件，且以使所述一个面朝上的状态通过所述支撑基板支撑所述第一支撑构件；芯片安装工序，在所述粘合片材的一个面安装多个半导体芯片；树脂部形成工序，通过对所述多个半导体芯片进行树脂密封，而在所述粘合片材上形成内置有所述多个半导体芯片的树脂部；第一支撑构件卸下工序，从所述第二支撑构件卸下在所述粘合片材上形成有所述树脂部的所述第一支撑构件；片材剥离工序，从所述粘合片材剥离所述树脂部；外部连接用部件形成工序，在内置于所述树脂部的所述多个半导体芯片形成外部连接用的部件；以及半导体封装获得工序，将内置于所述树脂部的各半导体芯片间切断来获得单片的半导体封装。
[0014]本发明的半导体芯片支撑载体，是在所述半导体封装的制造方法中使用的半导体芯片支撑载体，包括:第一支撑构件，在框部件安装粘合片材而成，该粘合片材在一个面具有粘合层且另一个面由非粘合层构成；以及第二支撑构件，具备以使所述一个面朝上的状态支撑所述第一支撑构件的支撑基板。
[0015]本发明的芯片安装装置，是在所述半导体封装的制造方法中使用的芯片安装装置，包括:载置台，保持半导体芯片支撑载体，该半导体芯片支撑载体具有第一支撑构件和第二支撑构件，该第一支撑构件在框部件安装粘合片材而成，该粘合片材在一个面具有粘合层且另一个面由非粘合层构成，该第二支撑构件具备以使所述一个面朝上的状态支撑所述第一支撑构件的支撑基板；吸引构件，从下方吸引由所述载置台保持的所述第一支撑构件和所述第二支撑构件；以及安装头，用于在所述粘合片材的一个面安装半导体芯片。
[0016]发明的效果
[0017]根据本发明，通过构成第二支撑构件的支撑基板将在框部件安装在一个面具有粘合层且另一个面由非粘合层构成的粘合片材而成的第一支撑构件支撑为使一个面朝上的状态；在粘合片材的一个面安装多个半导体芯片；通过对多个半导体芯片进行树脂密封，而在粘合片材上形成内置有多个半导体芯片的树脂部；从第二支撑构件卸下在粘合片材上形成有树脂部的第一支撑构件；从粘合片材剥离树脂部；在内置于树脂部的多个半导体芯片形成外部连接用的部件；将内置于树脂部的各半导体芯片间切断而获得单片的半导体封装，因此能够防止半导体芯片的破损并且能够使在半导体封装的制造过程中使用的支撑基板和粘合片材简单地分离，从而能够容易地制造半导体封装。
【附图说明】
[0018]图1(a)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造方法中使用的第一支撑构件的俯视图，(b)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造方法中使用的第一支撑构件的剖视图，(C)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造方法中使用的第一支撑构件的部分放大剖视图。
[0019]图2(a)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造中使用的第二支撑构件的俯视图，(b)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造中使用的第二支撑构件的剖视图。
[0020]图3(a)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造中使用的半导体芯片支撑载体的俯视图，(b)是在本发明的一个实施方式的半导体封装的制造中使用的半导体芯片支撑载体的剖视图。
[0021]图4(a)、(b)、(C)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
[0022]图5(a)、(b)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
[0023]图6是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的部分剖视图。
[0024]图7(a)、(b)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
[0025]图8(a)、(b)、(C)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
[0026]图9(a)、(b)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
[0027]图10(a)、(b)、(c)、(d)是表示本发明的一个实施方式的半导体封装的制造工序的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图对半导体封装的制造方法、在该方法中使用的半导体芯片支撑载体以及芯片安装装置进行说明。在本实施方式中制造的半导体封装通过eWLP来进行制造，成为具有对从半导体晶片切出的半导体芯片进行密封的模制体、外部连接用的再布线层和凸部的结构。在具有这样的结构的半导体封装的制造中，使用以下说明的半导体芯片支撑载体、芯片安装装置以及模塑装置。
[0029]接着，参照图1 (a)?(c)、图2 (a)、(b)以及图3 (a)、(b)对半导体芯片支撑载体I进行说明。半导体芯片支撑载体I是用于在半导体封装的制造过程中支撑半导体芯片
21(图5(b))的工具，由图1(a)?(c)所示的粘合载体片材IA以及图2(a)、(b)所示的支撑基板IB构成。图1(b)是图1(a)所示的粘合载体片材IA的A-A剖视图，图2(b)是图2(a)所示的支撑基板IB的B-B剖视图。
[0030]在图1 (a)、(b)中，粘合载体片材IA是在粘合片材2的上表面安装环状的框部件3而构成的。在图1(c)中，粘合片材2是在作为由硅树脂等构成的非粘合层的透明的基材4的上表面同样地形成透明的粘合层5的2层结构。在粘合层5的上表面粘贴有用于防止粘合层5劣化的保护膜6，在制造半导体封装时从粘合片材2剥下。粘合片材2的形成有粘合层5的一个面作为用于保持半导体芯片21的芯片保持面。此外，基材4和粘合层5具有某种程度的透明度即可。
[0031]在图1(b)、(C)中，框部件3以其下表面3a沿着基材4的边缘部从四方围绕粘合层5和保护膜6的状态进行安装。该框部件3用作在从搬运粘合片材2开始的预定的作业时供操作者进行保持