卡连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及卡连接器。
【背景技术】
[0002]以往在手机或信息终端设备等电子设备中所用的卡连接器，是将连接器端子的一端部固定于外壳，将连接器端子的另一端部支撑于外壳(例如参考专利文献I)。
[0003]如图5所示，上述的现有的卡连接器101包含有:外壳110、屏蔽罩120、接触端子130。
[0004]屏蔽罩120安装于外壳110,在外壳110与屏蔽罩120之间形成有:从卡介质插入方向跟前R侧朝向卡介质插入方向前方F侧，将SD卡、MMC卡等的未图标的卡介质插入的卡介质收容部111。
[0005]外壳110藉由树脂材料所形成，具有在构件厚度方向上贯穿的多个开口窗112，在各开口窗112组装有接触端子130。外壳110在下部安装着构成印刷电路板的未图标的基板。
[0006]接触端子130是以导电性优异的金属形成而朝卡介质插入方向排列的薄板弹簧，朝卡介质厚度方向弹性变形。
[0007]接触端子130的一端部做成相对于外壳110固定的固定端131,另一端部做成相对于外壳110允许朝卡介质插入方向的移位的可动端132,在卡介质插入方向中间部具有朝向上方突出成凸弯曲状的接点部133。
[0008]接触端子130的固定端131,以位于开口窗112的一端侧的方式被压入于在外壳110形成的槽部113。接触端子130的可动端132，以位于开口窗112的另一端部的方式，进入到在外壳I1形成且上下相对的肩部114与底壁部115之间的空隙。
[0009]并且，当从卡介质插入方向跟前R侧将卡介质插入于卡介质收容部111时，接触端子130的接点部133接触着卡介质的下表面部的未图示的垫片部。
[0010]该卡连接器101，由于接触端子130的可动端132进入到在外壳110形成的肩部114与底壁部115之间的空隙，所以当卡介质插入于卡介质收容部111时，或当从卡介质收容部111将卡介质拔出时,接触端子130的可动端132不会对卡介质造成干涉，因此接触端子130不会产生弯曲等的损伤。
[0011][专利文献I]日本特开2008-97947号公报
[0012]上述现有的卡连接器101，由于藉由在外壳110形成的肩部114与底壁部115在上下方向夹住接触端子130的可动端132，所以外壳110的支撑接触端子130的可动端132的部分的厚度会变大，而难以让卡连接器101薄型化。
【发明内容】
[0013]因此本发明是为了解决上述技术问题所做成，其目的要提供一种卡连接器，使外壳的支撑接触端子的部分的厚度减少，而能达成薄型化。
[0014]为了达成上述目的，本发明的卡连接器具有:形成有于厚度方向贯穿的开口窗的外壳、将上述外壳的一面部覆盖的屏蔽罩，在上述外壳与上述屏蔽罩之间形成有供卡介质插入的卡介质收容部，在上述开口窗组装有朝卡介质插入方向排列的接触端子，具有与上述接触端子电连接的导体电路的基板被配置成与上述外壳的上述开口窗相对，上述接触端子具有:在长边方向中间部与插入于上述卡介质收容部的上述卡介质接触的接点部、固定于上述外壳的基端部、以及前端部，上述外壳具有:从上述卡介质收容部侧将上述接触端子的上述前端部覆盖的保护部。
[0015]藉由该构造，本发明的卡连接器，藉由安装于外壳的另一面部的基板，来支撑接触端子的前端部。因此本发明的卡连接器，外壳的支撑接触端子的部分的厚度变小，而能达成薄型化。
[0016]并且本发明的卡连接器，由于保护部从卡介质收容部侧将接触端子的前端部覆盖，所以当将卡介质插入于卡介质收容部时，或当从卡介质收容部将卡介质拔出时，卡介质等不会干涉接触端子的前端部。因此本发明的卡连接器，能防止接触端子的损伤。
[0017]在上述构造的卡连接器，上述基板具有金属箔部，上述接触端子的前端部接触于上述金属箔部较佳。
[0018]藉由该构造，本发明的卡连接器，藉由金属箔部避免接触端子的前端部与基板的接触。因此本发明的卡连接器，能防止基板的耗损。
[0019]在上述构造的卡连接器,上述金属箔部与上述接触端子电连接较佳。
[0020]藉由该构造，本发明的卡连接器，将金属箔部利用为导电电路，且能防止基板耗损。
[0021]在上述构造的卡连接器，上述外壳在上述接触端子的前端部的前方侧形成有朝向卡介质收容部侧凹入的凹部较佳。
[0022]藉由该构造，本发明的卡连接器，当藉由镶嵌成形而将外壳与接触端子一体化时，在接触端子的前端部的前方侧形成的凹部，防止树脂材料绕入接触端子的前端部。因此本发明的卡连接器，能防止接触端子的前端部与形成外壳的树脂材料紧贴而不会剥离。
[0023]藉由本发明，提供一种卡连接器，能减少外壳的支撑接触端子的部分的厚度，而能达成薄型化。
【附图说明】
[0024]图1是本发明的实施方式的卡连接器的立体图。
[0025]图2是图1所示的卡连接器的A-A剖面图。
[0026]图3是表示图1中的卡连接器的外壳的立体图。
[0027]图4是本实施方式的卡连接器的保护部的放大剖面图。
[0028]图5是现有的卡连接器的纵剖面图。
[0029](符号说明)
[0030]1:卡连接器
[0031]10:外壳
[0032]14:卡介质收容部
[0033]16:开口窗
[0034]18:保护部
[0035]19:凹部
[0036]20:屏蔽罩
[0037]40:接触端子
[0038]41:接点部
[0039]42:基端部
[0040]43:前端部
[0041]50:基板
[0042]51:金属箔部
【具体实施方式】
[0043]以下针对本发明的实施方式的卡连接器，参考图面来说明。
[0044]如图1、图2所示，本实施方式的卡连接器I具备有:树脂制的外壳10、金属制的屏蔽罩20、接触端子30、40。
[0045]如图2、图3所示，外壳10具有:卡支撑部11、与卡支撑部11的上表面一缘部相连，而从卡介质插入方向跟前R侧朝向卡介质插入方向前方F侧延伸的侧壁部12、以及与卡支撑部11的上表面另一缘部相连而朝与侧壁部12相同的方向延伸的侧壁部13，在侧壁部12、13之间形成有供未图标的卡介质插入的卡介质收容部14。
[0046]外壳10在卡支撑部11具有贯穿于厚度方向的多个开口窗15、16。开口窗15在卡支撑部11的卡介质插入方向跟前R侧的部分,在卡介质宽度方向排列有三个。开口窗16在卡支撑部11的卡介质插入方向前方F侧的部分