,在卡介质宽度方向排列有三个。
[0047]如图1所示，屏蔽罩20具有:从上侧将卡支撑部11的卡介质收容部14局部覆盖的卡覆盖部21、与卡覆盖部21的一缘部相连而与卡支撑部11的侧壁部12卡合的外壳卡合部22、以及与卡覆盖部21的另一缘部相连而与卡支撑部11的侧壁部13卡合的外壳卡合部23。
[0048]屏蔽罩20在卡覆盖部21的卡介质插入方向跟前R侧的部分具有缺口部24，在卡覆盖部21的卡介质插入方向前方F侧的部分具有缺口部25。
[0049]如图2所示，接触端子30是以导电性优异的金属形成的薄板弹簧，朝卡介质插入方向延长，在长边方向中间部具有朝向屏蔽罩20侧突出成凸弯曲状的接点部31,接触端子30组装于外壳10的开口窗15。
[0050]在接触端子30中,位于卡介质插入方向跟前R侧的基端部32固定于卡支撑部11。在接触端子30中，位于卡介质插入方向前方F侧的前端部33被支撑于支撑部17的上表面部，该支撑部17在卡支撑部11形成为朝向开口窗15的内侧突出。
[0051]如图2所示，接触端子40是以导电性优异的金属形成的薄板弹簧，朝卡介质插入方向延长，在长边方向中间部具有朝向屏蔽罩20侧突出成凸弯曲状的接点部41,接触端子40组装于外壳10的开口窗16。
[0052]在接触端子40中，位于卡介质插入方向跟前R侧的基端部42固定于卡支撑部11。在接触端子40中，位于卡介质插入方向前方F侧的前端部43被在卡支撑部11形成的保护部18从卡介质收容部14侧覆盖。
[0053]本实施方式的卡连接器1，如图2所示，在卡支撑部11的下表面部安装着基板50。基板50具有:与接触端子30、40电连接的未图标的导体电路、以及与接触端子40的前端部43的下表面部接触的金属箔部51。
[0054]本实施方式的卡连接器1，如图4所示，在卡支撑部11的位于接触端子40的前端部43的卡介质插入方向前方F侧的部分，形成有朝向卡介质收容部14侧凹入的凹部19。
[0055]例如当藉由镶嵌成形法形成卡支撑部11时，配置与接触端子40的前端部43及凹部19相当的模具，在将树脂注入后将与凹部19相当的模具去除，则能形成如图4所示的形状。
[0056]接着说明本实施方式的卡连接器I的作用。
[0057]本实施方式的卡连接器1，当将卡介质插入于卡介质收容部14时，让卡介质的垫片部接触于接触端子30的接点部31，将接点部31下压而让接触端子30弹性变形。
[0058]并且本实施方式的卡连接器1，当将卡介质插入于卡介质收容部14时，让卡介质的垫片部接触于接触端子40的接点部41，将接点部41下压，让接触端子40的前端部43的下表面部接触于基板50的金属箔部51，而让接触端子40弹性变形。
[0059]本实施方式的卡连接器1，藉由在构成外壳10的卡支撑部11的下表面部安装的基板50，来支撑接触端子40的前端部43。因此本实施方式的卡连接器1，外壳10的支撑接触端子40的部分的厚度变小，而能达成薄型化。
[0060]本实施方式的卡连接器I，在卡支撑部11形成有:将接触端子40的前端部43从卡介质收容部14侧覆盖的保护部18。藉此当将卡介质插入于卡介质收容部14时，或从卡介质收容部14将卡介质拔出时，卡介质或作业者的手指端等不会干涉到接触端子40的前端部43。因此本实施方式的卡连接器1，能防止接触端子40产生弯曲、弯曲损伤等的损伤。
[0061]本实施方式的卡连接器1，藉由设置于基板50的金属箔部51，避免接触端子40的前端部43与基板50的接触。因此本实施方式的卡连接器1，能防止基板50的耗损。
[0062]本实施方式的卡连接器1，在构成外壳10的卡支撑部11，在位于接触端子40的前端部43的卡介质插入方向前方F侧的部分设置有凹部19，所以当藉由镶嵌成形将外壳10与接触端子30、40 —体化时，配置于凹部19位置的模具防止树脂材料绕入接触端子40的前端部43。因此本实施方式的卡连接器1，能防止接触端子40的前端部43与形成外壳10的树脂材料紧贴而不会剥离。
[0063]本实施方式的卡连接器1，接触端子40的前端部43虽然朝卡介质插入方向延伸，而也可取代该方向，让前端部43朝与卡介质插入方向正交的方向延伸。
[0064]而本发明的卡连接器的技术范围，并不限定于上述实施方式，包含在权利要求书记载的各种构成要素的各种变更。
[0065]如上述，本发明的卡连接器，能减少外壳的支撑接触端子的部分的厚度，达到薄型化的效果，能用于各种基板组件等。
【主权项】
1.一种卡连接器,具有:形成有于厚度方向贯穿的开口窗的外壳、将所述外壳的一面部覆盖的屏蔽罩，在所述外壳与所述屏蔽罩之间形成有供卡介质插入的卡介质收容部， 在所述开口窗组装有朝卡介质插入方向排列的接触端子，具有与所述接触端子电连接的导体电路的基板被配置成与所述外壳的所述开口窗相对， 其特征在于， 所述接触端子具有:在长边方向中间部与插入于所述卡介质收容部的所述卡介质接触的接点部、固定于所述外壳的基端部、以及前端部， 所述外壳具有:从所述卡介质收容部侧将所述接触端子的所述前端部覆盖的保护部。
2.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于，所述基板具有金属箔部，所述接触端子的前端部接触于所述金属箔部。
3.如权利要求1或2所述的卡连接器，其特征在于，所述金属箔部与所述接触端子电连接。
4.如权利要求1至3中任一项所述的卡连接器，其特征在于，所述外壳在所述接触端子的前端部的前方侧形成有朝向所述卡介质收容部侧凹入的凹部。
【专利摘要】一种卡连接器，能减少外壳的支撑接触端子的部分的厚度，而达成薄型化。卡连接器(1)在形成有于厚度方向贯穿的开口窗(16)的外壳(10)、与将外壳(10)的一面部覆盖的屏蔽罩(20)之间，形成有供卡介质插入的卡介质收容部(14)，在开口窗(16)组装有朝卡介质插入方向排列的接触端子(40)，基板(50)配置成与外壳(10)的开口窗(16)相对，接触端子(40)具有：在长边方向中间部与插入于卡介质收容部(14)的卡介质接触的接点部(41)、固定于外壳(10)的基端部(42)、及前端部(43)，外壳(10)具有：从卡介质收容部(14)侧将接触端子(40)的前端部(43)覆盖的保护部(18)。
【IPC分类】H01R12-71, H01R13-02, H01R13-46
【公开号】CN104779460
【申请号】CN201410513911
【发明人】佐佐木良, 江尻孝一郎, 石川达也
【申请人】Smk株式会社
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年9月29日