显示面板及其封装方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示面板及其封装方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]近年来，有机电致发光二极管(OLED)器件作为一种新型的平板显示逐渐受到更多的关注。由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，成为有可能代替液晶显示的下一代显示技术。然而，由于在OLED器件中，存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，因此使OLED器件的寿命大大降低。目前，为了解决这个问题，采取的方法是利用封装基板对OLED阵列基板进行封装，将有机层材料与外界空间隔离。
[0003]现有技术中，中小尺寸的OLED器件的OLED阵列基板和封装基板之间主要采用玻璃胶进行封装，该种封装方式中，首先在OLED阵列基板和/或封装基板上涂覆玻璃胶，之后在氮气氛围中，利用激光束移动加热使玻璃胶融化，熔化的玻璃胶在上下两基板间形成密闭的封装连接，从而提供气密式密封。
[0004]但是在利用激光束对玻璃胶进行加热时，并不能确保对各个区域的玻璃胶都进行了充分的加热，加热不充分区域的玻璃胶有可能没有融化，这样就影响了上下两基板间的机械结合力；同时封装后的玻璃胶与基板直接接触，由于玻璃胶的热膨胀系数与基板的不匹配而产生的应力问题，导致玻璃胶与基板间的界面结合力与其他封装胶材(例如UV胶)相比偏低。综上，现有利用玻璃胶封装后的两基板之间的机械结合力较弱，易发生机械性剥离现象。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种显示面板及其封装方法、显示装置，能够提高封装胶和基板之间的机械结合力，提高封装的机械强度，进而延长显示器件的寿命。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下:
[0007]一方面，提供一种显示面板，包括对盒设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封装胶层，所述第一基板和所述第二基板通过封装胶层粘接在一起，所述第一基板对应于所述封装胶层的位置设置有与所述封装胶层相接触的第一导热图案，所述第一导热图案能够在利用激光对封装胶进行加热以形成所述封装胶层时、传导所述激光产生的热量。
[0008]进一步地，所述第一导热图案为未设置镂空区域的完整图案。
[0009]进一步地，所述封装胶层在所述第一基板上的正投影完全落入所述第一导热图案对应区域内。
[0010]进一步地，所述第一导热图案设置有多个镂空区域。
[0011]进一步地，所述镂空区域的形状为正方形、长方形、三角形或圆形。
[0012]进一步地，所述第二基板对应于所述封装胶层的位置设置有与所述封装胶层相接触的第二导热图案，所述第二导热图案能够在利用激光对封装胶进行加热以形成所述封装胶层时、传导所述激光产生的热量。
[0013]进一步地，所述第二导热图案为未设置镂空区域的完整图案；或
[0014]所述第二导热图案设置有多个镂空区域。
[0015]进一步地，在所述第二导热图案为未设置镂空区域的完整图案时，所述封装胶层在所述第二基板上的正投影完全落入所述第二导热图案对应区域内。
[0016]进一步地，所述第一导热图案与所述第二导热图案均采用无机导电材料。
[0017]进一步地，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板；或，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。
[0018]进一步地，所述第二基板为有机电致发光二极管OLED阵列基板，所述第一基板为封装基板。
[0019]进一步地，所述第一导热图案通过两个以上的连接点分别与OLED阵列基板上的阴极层电性连接。
[0020]进一步地，所述封装胶层为采用玻璃胶。
[0021]本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
[0022]本发明实施例还提供了一种显示面板的封装方法，所述方法包括:
[0023]在所述第一基板上对应于封装胶粘接的位置形成第一导热图案；
[0024]在所述第一基板上涂敷封装胶，所述封装胶与所述第一导热图案相接触；
[0025]对所述封装胶进行激光照射，加热所述封装胶以利用熔化的封装胶对所述第一基板和所述第二基板进行粘接，在激光照射过程中所述第一导热图案能够传导所述激光产生的热量。
[0026]进一步地，在所述第一基板上涂敷封装胶之前，所述方法还包括:
[0027]在所述第二基板上对应于封装胶粘接的位置形成第二导热图案，涂覆在所述第一基板上的封装胶与所述第二导热图案相接触，在对所述封装胶进行激光照射、加热所述封装胶以利用熔化的封装胶对所述第一基板和所述第二基板进行粘接的过程中，所述第二导热图案能够传导所述激光产生的热量。
[0028]本发明的实施例具有以下有益效果:
[0029]上述方案中，第一基板对应封装胶层的位置设置有与封装胶层相接触的第一导热图案，第一导热图案能够在利用激光对封装胶进行加热以形成粘接第一基板和第二基板的封装胶层时、传导激光产生的热量，从而使得在利用激光对封装胶进行加热时，热量能够传导开来，对封装胶进行充分的加热，保证封装胶的融化，从而提高第一基板和第二基板之间的机械结合力；另外，至少部分封装胶不与第一基板直接接触，避免了封装胶的热膨胀系数与基板的不匹配而产生的应力问题，进一步提高了第一基板和第二基板之间的机械结合力，保证了封装强度。
【附图说明】
[0030]图1为现有技术中OLED显示器件的结构示意图；
[0031]图2为本发明实施例OLED显示器件的结构示意图；
[0032]图3为本发明另一实施例OLED显示器件的结构示意图；
[0033]图4为本发明实施例封装基板上导热图案的不意图；
[0034]图5为本发明实施例导热图案上设置镂空区域的示意图。
[0035]附图标记
[0036]I封装基板 2有源层3源漏电极层 4像素发光区
[0037]5玻璃胶 6第二绝缘层 7第一绝缘层 8无机缓冲层
[0038]9衬底基板 10、12导热图案11像素电极 13阴极层
[0039]14镂空区域
【具体实施方式】
[0040]为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0041]本发明的实施例针对现有技术中利用玻璃胶封装后的两基板之间的机械结合力较弱，易发生机械性剥离现象的问题，提供一种显示面板及其封装方法、显示装置，能够提高封装胶和基板之间的机械结合力，提高封装的机械强度，进而延长显示器件的寿命。
[0042]实施例一
[0043]本实施例提供了一种显示面板，包括对盒设置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间设置有封装胶层，第一基板和第二基板通过封装胶层粘接在一起，第一基板对应于封装胶层的位置设置有与封装胶层相接触的第一导热图案，第一导热图案能够在利用激光对封装胶进行加热以形成封装胶层时、传导激光产生的热量。
[0044]本实施例中，第一基板对应封装胶层的位置设置有与封装胶层相接触的第一导热图案，第一导热图案能够