十一实施例中，本发明提供了第一至第十实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层具有大于20的介电常数。
[0077]在第十二实施例中，本发明提供了第十一实施例中的多层膜，其中第二介电层具有大于30的介电常数。
[0078]在第十三实施例中，本发明提供了第一至第十二实施例中的多层膜，其中第一导电层和第二导电层包含金属。
[0079]在第十四实施例中，本发明提供了第一至第十三实施例中的多层膜，其中第一导电层包含金属箔。
[0080]在第十五实施例中，本发明提供一种多层膜，其包括:
[0081]具有表面的第一金属层，所述表面的平均粗糙度为至少十纳米；
[0082]设置在(例如，直接形成于)第一金属层表面上并具有小于20的第一介电常数的第一介电层；
[0083]设置在(例如，直接形成于)第一介电层上并具有大于20的第二介电常数的第二介电层；和
[0084]在第二介电层上经过电镀(例如，经过直接电镀)的第二金属层。
[0085]在第十六实施例中，本发明提供了第十五实施例的多层膜，其中第一介电层是通过已蒸发液体的冷凝形成的。
[0086]在第十七实施例中，本发明提供了第十六实施例的多层膜，其中已蒸发液体是通过液体的雾化形成的。
[0087]在第十八实施例中，本发明提供了第十六实施例的多层膜，其中已蒸发液体是通过液体的闪蒸形成的。
[0088]在第十九实施例中，本发明提供了第十五至第十八实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层具有小于10的介电常数。
[0089]在第二十实施例中，本发明提供了第十五至第十九实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层具有大于30的介电常数。
[0090]在第二十一实施例中，本发明提供了第一至第二十实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层的厚度小于一微米。
[0091]在第二十二实施例中，本发明提供了第一至第二十一实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层的厚度小于一微米。
[0092]在第二十三实施例中，本发明提供了第一至第二十二实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层包含聚合物。
[0093]在第二十四实施例中，本发明提供了第一至第二十三实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层是通过溅射形成的。
[0094]在第二十四实施例中，本发明提供了第一至第二十四实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层包含氧化锆。
[0095]在第二十六实施例中，本发明提供了第二十五实施例中的多层膜，其中第二介电层包含氧化钇稳定的氧化锆。
[0096]在第二十七实施例中，本发明提供了一至第二十六实施例中任一个的多层膜，其中第一导电层的厚度大于十微米。
[0097]在第二十八实施例中，本发明提供了第二十七实施例中的多层膜，其中第一导电层的厚度大于20微米。
[0098]在第二十九实施例中，本发明提供了一至第二十八实施例中任一个的多层膜，其中第二导电层的厚度大于10微米。
[0099]在第三十实施例中，本发明提供了第二十九实施例中的多层膜，其中第二导电层的厚度大于20微米。
[0100]在第三十一实施例中，本发明提供一种多层膜，其包括:
[0101]具有大于十微米的第一导电层；
[0102]设置在(例如，直接形成于)第一导电层表面并具有小于一微米厚度的第一介电层，所述第一介电层为聚合物膜；
[0103]设置在(例如，直接形成于)第一介电层上并具有小于一微米厚度的第二介电层，所述第二介电层为陶瓷层；和
[0104]设置在(例如，直接形成于)第二介电层上并具有大于十微米厚度的第二导电层。
[0105]在第三十二实施例中，本发明提供一种多层膜，其包括:
[0106]具有表面的第一导电层，其中第一导电层具有至少十纳米的平均表面粗糙度或者至少十微米的厚度中的至少一者；
[0107]设置在(例如，直接形成于)第一导电层表面上的第一介电层，所述第一介电层包含聚合物；
[0108]设置在(例如，直接形成于)第一介电层上的第二介电层，所述第二介电层包含陶瓷；和
[0109]设置在(例如，直接形成于)第二介电层上的第二导电层。
[0110]在第三十三实施例中，本发明提供了第三十二实施例中的多层膜，其中第一介电层的厚度小于一微米。
[0111]在第三十四实施例中，本发明提供了第三十二或第三十三实施例中的多层膜，其中第二介电层的厚度小于一微米。
[0112]在第三十五实施例中，本发明提供了第三十二至第三十四实施例中任一个的多层膜，其中第一导电层的厚度大于十微米。
[0113]在第三十六实施例中，本发明提供了第三十二至第三十五实施例中任一个的多层膜，其中第二导电层的厚度大于十微米。
[0114]在第三十七实施例中，本发明提供了第三十一至第三十六实施例中任一个的多层膜，其中第一导电层和第二导电层包含金属。
[0115]在第三十八实施例中，本发明提供了第三i^一至第三十七实施例中任一个的多层膜，其中第一导电层包含金属箔。
[0116]在第三十九实施例中，本发明提供了第三^^一至第三十八实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层是通过已蒸发液体的冷凝形成的。
[0117]在第四十实施例中，本发明提供了第三十九实施例的多层膜，其中已蒸发液体是通过液体的雾化形成的。
[0118]在第四十一实施例中，本发明提供了第三十九实施例的多层膜，其中已蒸发液体是通过液体的闪蒸形成的。
[0119]在第四十二实施例中，本发明提供了第三十一至第四十一实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层具有小于20的介电常数。
[0120]在第四十三实施例中，本发明提供了第四十二实施例的多层膜，其中第一介电层具有小于10的介电常数。
[0121]在第四十四实施例中，本发明提供了第三十一至第四十三实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层具有大于20的介电常数。
[0122]在第四十五实施例中，本发明提供了第三十一至第四十四实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层具有大于30的介电常数。
[0123]在第四十六实施例中，本发明提供了第三十一至第四十五实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层是通过溅射形成的。
[0124]在第四十七实施例中，本发明提供了第三十一至第四十六实施例中任一个的多层膜，其中第二介电层包含氧化锆。
[0125]在第四十八实施例中，本发明提供了第四十七实施例中的多层膜，其中第二介电层包含氧化钇稳定的氧化锆。
[0126]在第四十九实施例中，本发明提供了第三十一至第四十八实施例中任一个的多层膜，其中第一导电层的厚度大于20微米。
[0127]在第五十实施例中，本发明提供了第三十一至第四十九实施例中任一个的多层膜，其中第二导电层的厚度大于20微米。
[0128]在第五实施例中，本发明提供了第三i 至第五十实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层形成在其之上的第一导电层表面的平均粗糙度为至少10纳米。
[0129]在第五十二实施例中，本发明提供了第一至第五十一实施例中任一个的多层膜，其中多层膜中两个相邻的主要表面各自的基本部分是彼此物理接触的。
[0130]在第五十三实施例中，本发明提供了第一至第五十二实施例中任一个的多层膜，其中多层膜中两个相邻的主要表面各自的至少60 %是彼此物理接触的。
[0131]在第五十四实施例中，本发明提供了第一至第五十三实施例中任一个的多层膜，所述多层膜为柔性的。
[0132]在第五十五实施例中，本发明提供了第一至第五十四实施例中任一个的多层膜，其中第一介电层包含聚偏二氟乙烯。
[0133]在第五十六实施例中，本发明提供了第一至第五十五实施例中任一个的多层膜作为电容器的用途。
[0134]在第五十七实施例中，本发明提供了一种多层介电膜，其包括:
[0135]第一介电层，其包括具有第一击穿场强的第一材料；
[0136]设置在(例如，直接形成于)第一介电层上的第二介电层，并且其包括具有小于第一击穿场强的第二击穿场强的第二材料，其中第一介电层在局部位置处具有小于第二击穿场强的第三击穿场强，并且
[0137]其中所述多层介电膜在局部位置处具有大于第三击穿场强的第四击穿场强。
[0138]在第五十八实施例中，本发明提供了第五十七实施例的多层介电膜，其中第一介电层是通过已蒸发液体的冷凝形成的。
[0139]在第五十九实施例中，本发明提供了第五十八实施例的多层介电膜，其中已蒸发液体是通过液体的雾化形成的。
[0140]在第六十实施例中，本发明提供了第五十八实施例的多层介电膜，其中已蒸发液体是通过液体的闪蒸形成的。
[0141]在第六十一实施例中，本发明提供了第五十七至第六十实施例中任一个的多层介电膜，其中第二介电层不是通过已蒸发液体的冷凝形成的。
[0142]在第六十二实施例中，本发明提供了第五十七至第六十一实施例中任一个的多层介电膜，其中第二介电层是通过溅射形成的。
[0143]在第六十三实施例中，本发明提供了第五十七至第六十二实施例中任一个的多层介电膜，其中第一介电层包含聚合物。
[0144]在第六十四实施例中，本发明提供了第五十七至第六十三实施例中任一个的多层介电膜，其中第二介电层包含氧化锆。
[0145]在第六十五实施例中，本发明提供了第六十四实施例中的多层介电膜，其中第二介电层包含氧化钇稳定的氧化锆。
[0146]在第六十六实施例中，本发明提供了第五十七至第六十五实施例中任一个的多层介电膜，其中第一介电层具有小于20的介电常数。
[0147]在第六十七实施例中，本发明提供了第五十七至第六十六实施例中任一个的多层介电膜，其中第一介电层具有小于10的介电常数。
[0148]在第六十八实施例中，本发明提供了第五十七至第六十七实施例中任一个的多层介电，其中第二介电层具有至少20的介电常数。
[0149]在第六十九实施例中，本发明提供了第五十七至第六十八实施例中任一个的多层介电膜，其中第二介电层具有至少30的介电常数。
[0150]在第七十实施例中，本发明提供了第五十七至第六十九实施例中任一个的多层介电膜，其中第一介电层的厚度为至多1微米。
[0151]在第七十一实施例中，本发明提供了第五十七至第七十实施例中任一个的多层介电膜，其中第二介电层的厚度为至多1微米。
[0152]在第七十二实施例中，本发明提供了第五十七至第七十一实施例中任一个的多层介电膜，其中多层介电膜中第一介电层和第二介电层的相邻主要表面的基本部分是彼此物理接触的。
[0153]在第七十三实施例中，本发明提供了第五十七至第七十二实施例中任一个的多层介电膜，其中多层介电膜中第一介电层和第二介电层的相邻主要表面的至少60 %是彼此物理接触的。
[0154]在第七十四实施例中，本发明提供了第五十七至第七十三实施例中任一个的多层介电膜，其中所述多层介电膜为柔性的。
[0155]在第七十五实施例中，本发明提供了第五十七至第七十四实施例中任一个的多层介电膜，其中第一介电层包含聚偏二氟乙稀。
[0156]为了可以更充分地理解本发明，给出如下实例。应当理解，这些实例仅为了说明目的，而不应被理解为以任何方式对本发明进行限制。除非另外指明，否则所有份数和百分比均按重量计。
[0157]
[0158]实例1
[0159]铜箔(35微米厚，6.5英寸(16.5cm)宽)是以商品名“ETP C